行业整体表现 - 2024年封装测试行业上市公司总收入870.56亿元，同比增长20.69%，毛利率约15.67%，研发占比为7.38% [1] - 营业总收入前三的企业分别是长电科技（359.62亿元）、通富微电（238.82亿元）、华天科技（144.62亿元） [1] - 研发费用占比前三名的企业是利扬芯片（15.95%）、晶方科技（14.12%）、伟测科技（13.22%） [1] 市场规模与增长 - 2024年全球先进封装市场预计总营收为519亿美元，同比增长10.9%，2025年预计达569亿美元，同比增长9.6% [2] - 全球先进封装市场规模预计2028年达到786亿美元，2022—2028年间年化复合增速达10.05% [2] - 全球半导体封装市场规模预计从2020年的650.4亿美元增长至2027年的1186亿美元，复合增长率达6.6% [2] - 先进封装市场规模预计2027年达616亿美元，首次超越传统封装 [2] 市场竞争格局 - 中国企业在全球委外封测（OSAT）榜单中占据明显领先优势，前三大OSAT厂商市占率合计超过50% [3] - 2023年先进封装领域资本开支为99亿美元，主要来自台积电、英特尔、三星、SK海力士等半导体大厂及头部OSAT厂商 [3] - 2024年先进封装领域资本开支预计增加到115亿美元，占头部OSAT资本开支的41% [3] 技术发展趋势 - Chiplet技术预计从2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元，复合年增长率高达42.5% [4] - 长电科技的XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺进入稳定量产阶段，实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货 [4] - 2.5D/3D封装市场空间预计从2022年的94亿美元增至2028年的225亿美元，年复合增长率达15.6% [4] 未来增长动力 - 人工智能、物联网、云计算、大数据等新兴技术快速发展，直接推动封测行业市场规模扩大 [3] - 高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术推动先进封装技术需求激增 [4] - 先进封装技术满足新兴应用领域对芯片高性能、小型化、低功耗的要求，市场需求旺盛但供给相对有限 [4]

半导体行业市场表现 - A股半导体概念盘初表现低迷，新恒汇跌幅超过3% [1] - 大为股份、源杰科技、利扬芯片、朗科科技、华虹公司等个股跟随下跌 [1] 半导体行业政策动态 - 特朗普表示将宣布半导体关税措施 [1]

转股价格调整依据 - 公司因2021年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期股份登记导致总股本增加 由202,434,834股增至203,008,275股 新增573,441股 [1] - 可转换公司债券转股价格调整需遵循中国证监会相关规定及公司募集说明书条款 当发生派送股票股利、转增股本、增发新股等情形时需调整转股价格 [2] 转股价格调整机制 - 转股价格调整公式为P1=(P0+A×k)/(1+k) 其中P0为调整前转股价 A为增发新股价 k为增发新股率 [2][4] - 转股价格调整结果需保留小数点后两位并四舍五入 调整公告需明确调整日及操作办法 [2][3] - 若调整日处于转股申请日或之后但未登记前 持有人转股申请按新转股价格执行 [3] 具体调整计算 - 调整前转股价格P0为16.13元/股 增发新股价A为13.187元/股 增发新股率k为0.28%（573,441/202,434,834） [4] - 计算得出调整后转股价格P1为16.12元/股 较调整前下降0.01元/股 [4] - 调整后转股价格自2025年7月9日起生效 可转债于2025年7月8日停止转股 7月9日恢复转股 [1][4] 公司股本变动 - 本次股本变动源于限制性股票激励计划第三个归属期股份登记 于2025年7月4日完成登记手续 [1] - 总股本增加幅度为0.28%（573,441/202,434,834） 公司股份类别及股东权益未发生其他变化 [1][4]

股权激励计划归属安排 - 2021年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期完成股份登记 归属股份数量为573,441股 占首次授予限制性股票总量的24% [1][8][9] - 本次归属实际涉及205名激励对象 包括董事、高级管理人员、核心技术人员及技术业务骨干 其中技术业务骨干203人获授541,425股 董事及高管等获授32,016股 [9] - 10名激励对象因离职或个人原因放弃归属 放弃股份数量为112,055股 [9] 股份变动及上市安排 - 本次归属后公司总股本由202,434,834股增加至203,008,275股 增幅为0.28% [10] - 归属股份上市流通日期为2025年7月11日 上市流通数量为573,441股 [1][8] - 董事和高级管理人员所持股份需遵守减持限制 每年转让股份不得超过持股总数的25% 离职后半年内不得转让 [8] 资金缴纳与财务影响 - 205名激励对象缴纳限制性股票认购款合计7,561,966.57元 其中573,441元计入股本 6,988,525.57元计入资本公积 [11] - 本次归属对每股收益产生摊薄影响 2025年第一季度基本每股收益为-0.04元/股 归属后以总股本203,008,275股计算每股收益 [11] - 广东德方信会计师事务所对出资情况进行审验并出具验资报告 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成股份登记 [10][11] 激励计划历史实施情况 - 2021年7月14日向激励对象首次授予限制性股票 [5] - 2022年3月14日向11名激励对象授予预留部分44万股限制性股票 授予价格为19.633元/股 [5] - 2022年8月11日、2023年3月20日、2023年8月25日、2024年4月9日、2024年7月24日及2025年3月21日分别完成多个归属期的股份归属及作废处理 [6][7]

股权激励 - 本次股票上市类型为股权激励股份，上市股数573,441股，流通日期2025年7月11日[2] - 2022年3月14日向11名激励对象以19.633元/股授予44.00万股预留限制性股票[7] - 205人总计已获授予限制性股票2,389,445股，可归属数量573,441股，占比24%[11] - 10名激励对象放弃112,055股限制性股票[12] - 激励计划首次授予第三个归属期实际归属人数为205人[12] 股本变化 - 本次归属后公司股本总数由202,434,834股增至203,008,275股[15] - 本次归属的限制性股票数量占归属前公司总股本约0.28%，对财务和经营成果无重大影响[18] 资金与登记 - 截至2025年6月21日收到205名激励对象认购款7,561,966.57元，其中股本573,441元，资本公积6,988,525.57元[16] - 2025年7月4日股份登记手续完成[17] 业绩情况 - 2025年1 - 3月公司归属于上市公司股东的净利润为 - 758.45万元，基本每股收益为 - 0.04元/股[18]

股本变动 - 公司总股本由202,434,834股增加至203,008,275股[4] - 本次股权激励归属登记使公司股本累计增加573,441股[9] - 增发新股或配股率k约为0.28%[9] 转股相关 - 利扬转债于2025年7月8日全天停牌，7月9日复牌[3] - 调整前转股价格为16.13元/股，调整后为16.12元/股[4] - 转股价格调整实施日期为2025年7月9日[4] - 利扬转债自2025年7月8日停止转股，7月9日起恢复转股[9] 激励计划 - 2025年7月4日完成2021年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期股份登记手续[4] - 以13.187元/股价格向205名激励对象归属共573,441股[8]

行业发展趋势 - 中国已成为全球首个突破1000台无人驾驶矿卡落地规模的国家 截至2024年年底已在超过50个露天煤矿部署2500辆 占全球市场份额65% [1] - 无人矿卡作为智慧矿山"最后一公里"迎来快速发展大机遇 受5G 人工智能 大数据等技术驱动及政策引导 [1] - 鄂尔多斯一地拥有超过2 7万辆矿用车辆 若实现智能感知升级将撬动千亿级市场 未来5年可替代10万台以上传统矿卡 [20] - 国内中重卡年规模80万辆 保有量500万 重卡电动化比例较低 无人矿卡发展潜力巨大 [23] 技术突破 - 超宽光谱图像传感器覆盖紫外至远红外多个波段 获取数十至上百个光谱维度信息 基于多层堆叠芯片工艺实现物质成分 深度等物理属性的图像级融合感知 [12] - 超宽光谱传感器具备强穿透能力 可穿透浓雾粉尘逆光 单个像素点包含RGB+IR+SWIR+热红外等多维度信息 识别准确率大幅提升 [12][13] - 搭载TerraSight芯片的无人矿卡实现全球首个真正全天候解决方案 在烟尘逆光炫光等复杂场景下完成动态障碍检测 仅需30TOPS算力 [5][13][15] - 超宽光谱传感器动态范围达240dB 灵敏度0 0000001LUX 穿透性比普通视觉芯片远50倍 [15] 应用场景验证 - 无人矿卡在模拟浓雾中准确识别银色汽车并有效制动 在弱光无光逆光炫光环境下通过真人"鬼探头"测试 [7][8] - 对地上衣物做出准确判断不减速通过 成为市场上唯一只撞假人不撞真人的解决方案 显著提升作业效率 [5] - 成功应对矿山复杂路况如翻浆路面 车辆加塞 快速切入 严重雾霾等场景 采取与老司机相同措施 [5] 公司战略与合作 - 叠铖光电与利扬芯片联合打造超宽光谱叠层图像传感芯片 光瞳芯独家提供晶圆异质叠层 测试等工艺技术服务 [17][18] - 利扬芯片形成"一体两翼"战略布局 聚焦AI 高算力及车规级芯片测试 未来将享受叠铖光电成长过程中的利润分成 [17][18] - 叠铖光电采用强感知弱算力路径 解决自动驾驶在雨雾烟霾雪尘等极端天气的感知挑战 显著降低算力消耗 [13] 市场前景 - 超宽光谱技术从实验室迈向矿区 未来将随成本下降和体积优化扩展至乘用车及消费电子领域 [18][24] - 矿山存在招工难问题 政策规定作业平台不能多于29人 推动无人矿卡需求 海外市场潜力巨大 [23] - 商用车自动驾驶核心是降低成本 需实现驾驶员完全离开驾驶室 无人矿卡已实现0到1突破 [22]

可转债发行 - 公司获准发行可转换公司债券520.00万张，募资52,000.00万元，期限6年，初始转股价16.13元/股[4] - 可转换公司债券于2024年7月19日在上海证券交易所挂牌交易[4] 转股情况 - 截至2025年6月30日，累计34,290,000元“利扬转债”已转股，累计转股2,125,694股，占转股前已发行股份总额1.0612%[5] - 2025年4 - 6月，19,785,000元“利扬转债”已转股，转股1,226,516股[5] - 截至2025年6月30日，“利扬转债”未转股金额485,710,000元，占发行总量93.41%[5] 股本变化 - 2025年3月31日，有限售条件流通股为0，无限售条件流通股201,208,318股，总股本201,208,318股[8] - 2025年6月30日，有限售条件流通股为0，无限售条件流通股202,434,834股，总股本202,434,834股[8] - 可转债转股使无限售条件流通股和总股本增加1,226,516股[8] 其他 - “利扬转债”转股期为2025年1月8日至2030年7月1日[7] - 投资者可查阅2024年6月28日披露的《募集说明书》了解“利扬转债”其他内容[10]

可转债发行概况 - 公司获准发行可转换公司债券520万张，每张面值100元，募集资金总额5.2亿元 [1] - 可转债期限为自发行之日起6年，票面利率逐年递增，第一年为0.2%，第六年为2.5% [1] - 初始转股价格为25.85元/股，转股期自2025年1月8日起至2030年7月1日止 [2] 付息方案 - 本次付息为第一年，计息期间为2024年7月2日至2025年7月1日，票面利率0.2% [4] - 每张面值100元的可转债兑息金额为0.20元（含税），税后实际派发0.16元 [5] - 付息债权登记日为2025年7月1日，除息日和兑息日均为2025年7月2日 [4] 付息对象与方法 - 付息对象为2025年7月1日收市后登记在册的全体可转债持有人 [4] - 公司委托中国证券登记结算有限责任公司上海分公司进行债券兑付兑息 [4] - 利息将通过兑付机构划付给投资者，公司需在兑息日前2个交易日足额划付利息 [4] 税务处理 - 个人投资者需缴纳20%利息所得税，实际到手0.16元/张 [5] - 居民企业债券利息所得税自行缴纳，非居民企业暂免征收企业所得税 [5] - 境外机构投资者在2018年11月7日至2025年12月31日期间取得的利息收入免征企业所得税和增值税 [5] 上市与交易信息 - 可转债于2024年7月19日起在上海证券交易所挂牌交易，债券简称"利扬转债"，代码118048 [2] - 保荐机构为广发证券股份有限公司，受托管理人为中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 [7]

公司债券概况 - 公司获准发行可转换公司债券520万张，每张面值100元，募集资金总额52,000万元，期限6年 [1] - 债券票面利率：第一年0.3%，第二年0.5%，第三年1.0%，第四年1.5%，第五年2.0%，第六年2.5% [1] - 募集资金用途：52,000万元用于"东城利扬芯片集成电路测试项目"和"补充流动资金" [1] 公司经营情况 - 公司是国内知名独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务等 [2] - 2024年营业收入48,812.56万元，同比下降2.97%；归属于上市公司股东的净利润-6,161.87万元，同比下降383.69% [2][3] - 2024年总资产259,274.76万元，较期初增长25.00%；归属于母公司所有者权益110,677.44万元，较期初下降1.46% [2] 公司财务状况 - 2024年经营活动产生的现金流量净额20,425.17万元，同比增长3.98% [3] - 2024年研发投入占营业收入比例15.95%，同比增加1.01个百分点 [3] - 2024年末资产负债率56.74%，同比上升11.48个百分点；流动比率1.71，速动比率1.65 [5] 募集资金使用情况 - 实际募集资金51,288.91万元，2024年度投入募集资金总额28,480.15万元 [4] - "东城利扬芯片集成电路测试项目"累计投入26,182.59万元，完成进度53.43% [4] - "补充流动资金"累计投入2,297.56万元，完成进度100.38% [4] 公司信息披露与偿债能力 - 公司按照相关规定履行信息披露义务，披露了定期报告、临时报告和其他兑付兑息相关公告 [5] - 公司2024年末短期偿债指标较去年同期有所提升，资产负债结构处于正常水平 [5] - 本次可转债无增信措施，发行人制定了债券持有人会议规则并聘请债券受托管理人 [7]