股价表现与交易数据 - 9月23日盘中下跌2.01%至16.55元/股 成交额5299.15万元 换手率0.55% 总市值96.05亿元 [1] - 主力资金净流出528.92万元 其中大单买入330.17万元(占比6.23%) 卖出859.09万元(占比16.21%) [1] - 年初至今股价上涨12.82% 近5日下跌4.28% 近20日上涨10.41% 近60日上涨13.75% [2] 公司基本情况 - 成立于2000年4月20日 2006年11月16日上市 总部位于江苏省镇江新区港南路401号经开大厦11层 [2] - 主营业务构成：集成电路测试及相关46.69% NMP废液提纯17.86% 码头仓储供水等园区服务12.56% 环保固废填埋10.29% 租赁6.36% 其他6.25% [2] - 行业分类为电子-半导体-集成电路封测 概念板块包括锂电池、光伏玻璃、基金重仓、太阳能、融资融券等 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至8月8日股东户数8.91万户 较上期增加2.64% 人均流通股6511股 较上期减少2.57% [2] - 南方中证1000ETF(512100)持股321.80万股(第三大股东) 较上期增加62.01万股 [3] - 香港中央结算有限公司持股222.49万股(第四大股东) 为新进股东 [3] - 华夏中证1000ETF(159845)持股189.42万股(第五大股东) 较上期增加44.87万股 [3] - 广发中证1000ETF(560010)持股152.91万股(第七大股东) 较上期增加34.77万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A(007300)退出十大流通股东 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入1.60亿元 同比增长10.04% [2] - 2025年1-6月归母净利润3175.89万元 同比增长3.99% [2] 分红历史 - A股上市后累计派现1.09亿元 [3] - 近三年累计派现0.00元 [3]

公司业务与战略 - 公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商 以集成电路测试为基础 实施"一体两翼"战略布局 [1] - 主营业务包括集成电路测试方案开发 晶圆测试 芯片成品测试服务 其中集成电路测试为主体业务 [1] - 左翼业务为晶圆激光开槽 隐切 减薄等技术服务 右翼业务为面向无人驾驶和机器人应用的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务 [1] 2025年上半年财务表现 - 1H25实现营业收入2.84亿元 同比增长23.09% [2] - 1H25归母净利润为-706.11万元 亏损同比收窄 [2] - 2Q25营业收入达1.54亿元 同比增长35.29% 环比增长18.38% [2] - 2Q25归母净利润52.34万元 实现单季度盈利 [2] - 集成电路测试业务实现营收2.77亿元 同比增长21.85% [1] - 晶圆磨切业务实现营收674.54万元 同比增长111.61% [2] 业绩驱动因素 - 部分品类延续去年旺盛的测试需求 部分存量客户终端需求好转 [2] - 新拓展客户新产品陆续导入实现量产测试 [2] - 高算力 存储 汽车电子 卫星通讯 SoC 特种芯片等芯片测试收入同比大幅增长 [2] - 晶圆磨切业务作为测试主业延伸 前期布局产能逐步释放 成为新增长点 [1] 技术合作与创新 - 子公司光瞳芯与叠铖光电签订战略协议 独家提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层及测试工艺技术服务 [3] - 合作芯片"全天候超宽光谱图像传感器芯片"旨在提升自动驾驶安全性 适用于机器人视觉高精度和宽光谱智能识别 [3] - 该芯片于2025年5月完成全部工艺并成功点亮 7月联合打造的"TerraSight"芯片在矿场卡车上成功演示 [3] 未来成长空间 - 公司在汽车电子 高算力 存储及传感器等领域积累测试解决方案矩阵 与机器人芯片领域形成显著技术协同 [3] - 技术协同可实现解决方案快速复用与定制 为拓展机器人测试业务提供坚实支撑 [3]

投资评级 - 增持（下调评级）[4][9] 核心观点 - 公司2025年上半年盈利能力持续改善，Q2营收创单季度历史新高，实现营收1.54亿元，同比增长35.29%，环比增长18.38%[1] - 公司坚持"一体两翼"战略布局，晶圆磨切业务收入同比增长111.61%，智能感知领域技术突破，提升集成电路核心竞争力[3] - 受益于AI算力爆发、汽车智能化升级和存储芯片国产化替代浪潮，第三方测试需求持续增长，公司拥有先进制程测试解决方案能力[8][9] - 公司产品结构优化推动盈利能力持续改善，规模效应显现带来利润弹性，预计2027年实现归母净利润0.22亿元[9][12] 财务表现 - 2025年上半年公司实现营收2.84亿元，同比增长23.09%，归母净利润-0.07亿元，同比改善16.38%[1] - 2025年上半年整体毛利率为25.02%，同比提升0.52个百分点，净利率为-2.02%，同比提升1.14个百分点[2] - 费用率方面，销售、管理、研发及财务费用率分别为2.82%/9.28%/13.13%/7.16%，同比变动分别为-0.91/-2.11/-3.76/+1.96个百分点[2] - 预计2025-2027年营业收入分别为6.04亿元、7.45亿元、9.20亿元，增长率分别为23.8%、23.3%、23.5%[1][12] 业务与技术布局 - 公司拥有数字、模拟、混合信号、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，重点布局工业控制、高算力、汽车电子、5G通讯、传感器、人工智能、存储、智能物联网、无人驾驶、机器人等芯片测试解决方案[2] - 左翼晶圆加工环节凭借25μm超薄减薄和20μm切割道量产技术突破行业瓶颈，右翼智能感知领域与叠铖光电合作开发"强感知弱算力"技术，突破复杂环境成像难题[3] - 公司专注集成电路测试领域，具备全工艺SoC芯片测试能力，在高算力芯片、车规芯片、存储芯片等领域拥有领先测试解决方案，通过自主研发测试设备和定制化方案提升测试效率与准确性[8] 行业机遇 - 独立第三方集成电路测试占整个集成电路产业规模较小，无法满足众多芯片设计公司的量产测试需求，随着先进工艺集成度和电路复杂度提升，测试费用越来越高，市场对独立第三方专业测试服务需求迫切[8] - 公司未来有望受益于AI算力爆发、汽车智能化升级和存储芯片国产化替代浪潮，进一步巩固行业领先地位[8][9]

公司业务布局 - 公司全资子公司上海旻艾主要从事集成电路测试业务 [1] - 业务范围包括晶圆测试与芯片成品测试 [1]

投资评级 - 6个月评级为增持（维持评级）[6] 核心观点 - 公司聚焦集成电路测试主业，"一体两翼"战略驱动盈利拐点显现 2025年第二季度实现单季度盈利52.34万元[1] - 业务增长稳健 2025年上半年营业收入2.84亿元 同比增长23.09% 其中集成电路测试业务收入27,729.14万元 同比增长21.85% 晶圆磨切业务收入同比大增111.61%[1] - 公司持续加码中高端集成电路测试产能 围绕汽车电子、高算力、5G通讯、AI、存储、传感器及机器人等重点领域构建多工艺SoC测试解决方案[2] - 左翼业务（晶圆磨切）技术优势显著 超薄晶片减薄可实现25μm以下薄型化加工 隐切技术将切割道缩至20μm并实现量产 打破国外技术垄断[3] - 右翼业务与叠铖光电独家合作 提供晶圆异质叠层及测试工艺 已完成"全天候超宽光谱图像传感器芯片"全部工艺并成功上车演示[4] - 预计2025-2027年公司实现营收6.04/7.45/9.2亿元 归母净利润-0.19/-0.04/0.22亿元[4] 财务数据 - 2025年上半年归母净利润-706万元 同比减亏16.38% 扣非归属母公司净利润-676万元 同比减亏15.33%[1] - 财务预测显示营收持续增长：2025E营收6.04亿元（+23.77%） 2026E营收7.45亿元（+23.30%） 2027E营收9.2亿元（+23.51%）[5] - 盈利能力改善：毛利率从2024年的20.90%预计提升至2027年的27.68% 净利率从2024年的-12.62%预计改善至2027年的2.41%[12] - 每股收益预计从2025年的-0.09元改善至2027年的0.11元[5] - 估值指标：当前市盈率为负 预计2027年市盈率将恢复至269.49倍 市净率维持在5.38-5.60倍区间[5] 业务战略 - "一体两翼"战略布局开始兑现产能释放效应 测试主业与延伸业务双轮驱动[1] - 重点布局汽车电子领域 在三温测试基础上拓展智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶相关测试技术[2] - 依托在汽车电子、工业控制和存储等领域的积累 实现机器人芯片测试的快速复用与定制[2] - 晶圆磨切服务作为测试业务的延伸 技术成果逐步实现落地量产 丰富服务类型并增强客户黏性[2][3] - 右翼业务虽暂未量产贡献收入 但前瞻性技术布局与差异化优势为公司长期增长提供核心动力[4] 市场前景 - 高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC等新兴领域需求持续释放[1] - 新能源汽车产业升级带动汽车芯片需求激增[2] - 在国产化加速和测试分工深化的背景下 公司凭借市场前瞻布局与技术体系化优势 有望持续提升市场份额和盈利能力[2]

持续督导工作情况 - 广发证券作为保荐机构负责利扬芯片可转债发行的持续督导工作 建立健全并有效执行持续督导工作制度[1] - 保荐机构与公司签订《保荐协议》并报上海证券交易所备案 通过日常沟通、定期回访、现场检查等方式开展持续督导[2] - 2025年上半年公司无违法违规或违背承诺的情况 董事及高级管理人员遵守法律法规并履行承诺[2] 核心竞争力风险 - 专业测试研发技术人员严重匮乏 同行业竞争对手可能通过优厚待遇吸引技术人才[6] - 核心技术存在泄密风险 尽管公司制定保密制度并与核心技术人员签署保密协议[7] - 技术秘密保护措施存在局限性 技术人员流动性可能导致核心技术泄密[7] 经营风险 - 测试行业属于资本密集型 需不断添置测试机、分选机和探针台等测试平台[7] - 部分租赁厂房存在产权瑕疵 承租的26,825.05㎡房屋未取得房产证[8] - 租赁关系终止风险 黄粘洲社区租赁已于2025年1月到期未续约[8] - 劳动力成本上升可能导致经营利润下滑 公司需提高薪酬待遇以保持人员稳定[10] - 晶圆和芯片保管存在风险 虽已购买财产保险但价值高且环境要求严格[10] - 测试设备主要依赖进口 供应商包括爱德万、泰瑞达等国际厂商[11] 财务风险 - 毛利率存在波动风险 产品结构变化及固定成本占比较高影响毛利率[11] - 晶圆磨切业务短期毛利率为负 收入与成本不匹配导致亏损[12] - 应收账款规模随业务扩大而增加 可能影响经营业绩和现金流[12] - 高新技术企业税收优惠可能收紧 公司及子公司适用15%所得税税率[13] - 资产负债率较高 上年度末和本报告期末分别为56.74%和56.21%[13] 行业风险 - 集成电路行业存在周期性波动 可能对公司经营业绩产生不利影响[13] - 第三方专业测试厂商起步较晚 市场份额主要被中国台湾等境外厂商占据[14] - 面临境外各类测试厂商竞争压力 公司市场占有率较低[14] - 自然灾害及突发公共事件可能影响正常生产经营[14] 宏观经济风险 - 行业受国际政治、宏观经济等因素影响 可能带来供需结构变化[14] - 中美贸易摩擦可能影响下游终端行业市场需求[15] 业绩大幅下滑或亏损风险 - 行业受多重不确定性因素影响 可能导致业绩大幅下滑或亏损[15] - 产能爬坡需要时间周期 新增固定成本可能无法及时被效益弥补[15] 财务绩效 - 2025年1-6月营业收入28,403.67万元 同比增长23.09%[15] - 利润总额-894.66万元 较上年同期-1,637.43万元有所收窄[15] - 归属于上市公司股东的净利润-706.11万元[15] - 经营活动产生的现金流量净额10,078.87万元 同比下降9.40%[15] - 集成电路测试收入27,729.14万元 同比增长21.85%[16] - 晶圆磨切收入674.54万元 同比增长111.61%[16] 核心竞争力 - 测试平台类型多样丰富 拥有爱德万、泰瑞达、东京电子等国际知名设备[16] - 具备数字信号、模拟信号、数模混合、射频等芯片测试能力[16] - 贴近本土市场且快速响应客户需求 与本土电子产品制造企业合作通畅[17] - 作为独立第三方测试企业具有公正立场 客户忠诚度较高[18] - 地理上贴近集成电路产业中心 在粤港澳大湾区和长三角地区建立五个测试基地[19] - 具备晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务能力[19] - 在工业控制、汽车电子、5G通讯、传感器等领域取得测试优势[21] - 拥有从业经验十余年的资深技术人员 2019年组建先进技术研究院[21] - 自主研发条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等专用测试设备[22] 研发投入 - 2025年1-6月研发投入3,730.74万元 同比下降4.27%[25] - 研发投入占营业收入比例13.13% 较上年同期减少3.76个百分点[25] - 新增发明专利7项、实用新型专利10项、软件著作权1项[26] - 累计获得发明专利43项、实用新型专利227项、软件著作权28项[26] 募集资金使用 - 截至2025年6月30日募集资金余额9,012.43万元[26] - 累计项目投入42,366.72万元 利息收入净额90.25万元[27] - 募集资金存放和使用符合监管规定 不存在违法违规情形[28] 股东持股情况 - 董事长黄江持股59,948,510股 无变动[28] - 董事瞿昊持股7,181,680股 其中5,300,000股处于质押状态[28] - 董事黄主减持1,165,000股[28] - 股东扬宏投资、扬致投资通过询价转让合计减持2,874,343股[29]

股价表现 - 9月1日股价下跌5.06%至60.45元/股 成交额6.88亿元 换手率2.06% 总市值496.55亿元 [1] 公司业务结构 - 主营业务为集成电路设计与销售及测试服务 通过子公司从事探针卡制造、软件开发及技术咨询服务 [1] - 收入构成：FPGA及其他产品37.04% 非挥发性存储器23.92% 安全与识别芯片21.35% 智能电表芯片13.46% 集成电路测试服务4.15% 租赁收入0.09% [1] 机构持仓变动 - 华商创新成长混合A二季度减持2.04万股 现持股34.83万股 占基金净值1.94% 位列第六大重仓股 [2] - 当日该基金持仓浮亏约112.16万元 [2] 基金业绩表现 - 华商创新成长混合A规模7.24亿元 今年以来收益48.28% 近一年收益62.93% 成立以来收益231.07% [2] - 基金经理厉骞管理规模92.66亿元 任职最佳回报161.21% 最差回报-18.32% [3]

股价表现与交易数据 - 9月1日股价下跌5.06%至60.45元/股 成交额6.88亿元 换手率2.06% 总市值496.55亿元 [1] 公司业务结构 - 主营业务为集成电路设计与销售及测试服务 细分收入构成：FPGA及其他产品37.04% 非挥发性存储器23.92% 安全与识别芯片21.35% 智能电表芯片13.46% 集成电路测试服务4.15% 租赁收入0.09% [1] - 通过子公司开展探针卡制造、软件硬件开发销售及技术咨询服务 [1] 基金持仓情况 - 金鹰行业优势混合A（210003）二季度持有26.38万股 占基金净值4.82% 位列第七大重仓股 [2] - 当日基金持仓浮亏约84.94万元 [2] - 该基金规模2.69亿元 今年以来收益17.18% 近一年收益34.04% 成立以来累计收益183.92% [2] 基金经理信息 - 基金经理倪超任职10年86天 管理规模30.16亿元 任职期间最佳回报156.51% 最差回报-16.91% [3]

股价表现与交易数据 - 9月1日盘中股价下跌2.06%至62.36元/股 成交额2.67亿元 换手率0.78% 总市值512.24亿元 [1] - 主力资金净流入761.94万元 特大单买卖占比分别为8.60%和8.81% 大单买卖占比分别为28.91%和25.85% [1] - 年内股价累计上涨62.78% 近5/20/60日分别上涨14.28%/18.71%/27.71% [1] 公司业务结构 - 主营业务为集成电路设计与销售(占比37.04%)、非挥发性存储器(23.92%)、安全与识别芯片(21.35%)、智能电表芯片(13.46%)及测试服务(4.15%) [2] - 通过子公司开展探针卡制造、软硬件开发销售及技术咨询服务 [2] - 属于半导体-数字芯片设计行业 涉及AI芯片、汽车芯片、存储概念等板块 [2] 财务与股东情况 - 2025年上半年营业收入18.39亿元同比增长2.49% 归母净利润1.94亿元同比下降44.38% [3] - 股东户数2.17万户较上期减少7.44% 人均流通股24,735股增加8.04% [3] - A股上市后累计分红3.11亿元 近三年派现2.58亿元 [4] 机构持仓变动 - 嘉实上证科创板芯片ETF增持72.80万股至765.46万股 位列第五大流通股东 [4] - 香港中央结算减持392.42万股至578.38万股 南方军工改革混合新进持股565.49万股 [4] - 银河创新混合退出十大流通股东行列 [4]

业绩总结 - 2025年上半年营业收入18.39亿元，较上年同期增加2.49%[24][25][37] - 利润总额1.73亿元，较上年同期减少49.86%[24] - 归属于上市公司股东的净利润1.94亿元，较上年同期减少44.38%[24][25][37] - 经营活动产生的现金流量净额1.86亿元，较上年同期增加45.94%[25][26] - 期末总资产93.03亿元，较报告期初增长2.90%[25][26] - 期末归属于上市公司股东的净资产60.34亿元，较报告期初增长2.37%[25][26] - 基本每股收益0.24元/股，较上年同期减少42.86%[25] - 研发投入占营业收入的比例为28.99%，较上年同期减少4.32个百分点[25] - 综合毛利率为56.80%，同比增加0.31个百分点[25][37] 用户数据 - 截至报告期末普通股股东总数为21726户，其中A股股东21714户，H股股东12户[116] 新产品和新技术研发 - EEPROM产品线新发布量产60余种Automotive Grade1等级产品[41] - 安全与识别产品线推出新一代有源和无源NFC标签产品、第二代PUF安全标签芯片等[51] - 非挥发存储器EEPROM完成2Kbit - 32Kbit多款中小容量产品设计开发与流片[52] - NOR低压高速系列产品量产，新一代ETOX工艺器件优化完成验证[53] - SLC NAND基于国内新工艺平台的大容量高可靠性产品通过客户验证[54] - 智能电表MCU完成12寸40nm、55nm和90nm嵌入式闪存工艺平台开发与流片[55] - FPAI异构融合架构芯片首颗32TOPS算力芯片推广良好[56] 市场扩张和并购 - 公司采用本土化与国际化兼顾的业务拓展模式，在多地设子公司和分支机构[48] 其他新策略 - 公司完成董事会换届，选举产生第十届董事会及新领导班子[45] - 公司形成多层次研发体系，拥有丰富产品线，应用领域广泛[46] - 公司拥有完善人才培养和激励机制，形成多元化研发人才梯队[48] - 公司建立完善质量管理体系，通过多项管理体系认证[48]