募集资金基本情况 - 公司获准向不特定对象发行面值总额为人民币52,000万元的可转换公司债券 期限6年 [2] - 实际募集资金净额为人民币512,889,094.32元 扣除发行费用合计人民币7,110,905.68元 [2] - 募集资金已于2024年7月8日全部到位 并由天健会计师事务所出具验证报告 [2] 募集资金管理情况 - 公司已制定《募集资金管理制度》以规范可转换债券募集资金管理 [3] - 公司与商业银行签订《募集资金专户存储三方监管协议》 协议内容符合上海证券交易所范本要求 [4][5] - 募集资金专项账户由具有管辖权限的银行分行代为签署监管协议 [6] 募集资金专项账户销户 - 公司在中国建设银行东莞金山支行和中国银行东莞万江支行的募集资金专户资金已按规定使用完毕 [8] - 专户结余利息将全部转入公司基本户用于补充流动资金 [8] - 截至公告披露日 公司已完成上述募集资金专用账户的注销手续 对应监管协议相应终止 [8]

资金募集 - 公司获准发行52000万元可转换公司债券，期限6年[2] - 实际募资52000万元，扣除费用后净额512889094.32元[2] - 募集资金于2024年7月8日全部到位[2] 资金管理 - 公司制定《募集资金管理制度》[3] - 公司等三方签订《募集资金专户存储三方监管协议》[4][5] 账户处理 - 公司开设4个专户，2个已注销，2个本次注销，1个存续[6] - 建行和中行专户资金使用完毕，已完成注销，监管协议终止[7]

核心财务表现 - 公司2025年中报营业总收入达2.84亿元，同比增长23.09%，归母净利润为-706.11万元，亏损同比收窄16.38% [1] - 第二季度单季度营业总收入1.54亿元，同比增长35.29%，归母净利润52.34万元，同比大幅增长105.96% [1] - 毛利率提升至25.02%，同比增长2.11个百分点，净利率为-2.02%，同比改善36.1% [1] 收入与成本结构 - 收入增长主要受高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC、特种芯片等测试需求旺盛推动，新客户产品量产及晶圆磨切业务产能释放贡献增量 [5] - 营业成本同比增长22.25%，主因产能释放导致折旧、电力等固定成本上升，人力成本增加及往期已测产品成本结转 [5] - 三费占营收比为19.26%，同比下降5.21%，其中销售费用同比下降6.85%因回款与薪酬挂钩策略见效 [6] 资产负债变动 - 货币资金达2.81亿元，同比增长213.82%，主因投入测试及晶圆磨切产能建设 [1][5] - 有息负债12.11亿元，同比增长45.38%，有息资产负债率达43.89% [1][10] - 应收账款1.73亿元，同比增长20.34%，其他应付款因股权激励行权款未归属登记同比激增1666.65% [1][4] 现金流与投资活动 - 每股经营性现金流0.5元，同比下降10.35%，主因收入增长伴随费用支出增加 [1][7] - 投资活动现金流净额同比减少10.55%，因产能投入增加及理财配置 [7] - 筹资活动现金流净额同比下滑121.47%，因募集资金用于项目投资及债务偿还 [7] 战略与业务布局 - 公司推行"一体两翼"战略，左翼晶圆减薄、激光开槽等技术服务产能释放，驱动收入增长 [5] - 长期股权投资涉参股泰伟利扬公司，其他权益工具投资因注资煜耀智远及海杰兴同比增长60% [3] - 研发费用同比略降4.27%，公司持续深耕集成电路测试方案开发以支撑未来收入 [6] 财务健康度提示 - 货币资金覆盖流动负债比例为91.56%，需关注短期偿债能力 [10] - 历史ROIC中位数为8.49%，但2024年ROIC为-1.24%，投资回报波动较大 [8] - 公司商业模式依赖资本开支驱动，需评估资本支出项目效益及资金压力 [8]

核心财务表现 - 2025年上半年集成电路测试相关营业收入达2.77亿元 较上年同期增长21.85% [1] - 第二季度营业收入1.50亿元创公司成立以来历史新高 同比增长32.03% [1] - 第二季度实现归母净利润52.34万元 同比增长105.96% [1] - 晶圆磨切业务实现营业收入674.54万元 同比大幅增长111.61% [2] 战略布局与业务进展 - 公司实施"一体两翼"战略后经营效率提升 营业收入逐季增长 [1] - 主体聚焦集成电路测试主业 覆盖高算力/汽车电子/存储/特种芯片等测试领域 [2] - 左翼晶圆减薄技术实现25μm以下薄型化加工 隐切技术将切割道缩窄至20μm并实现量产 [2] - 右翼与叠氮光电独家合作晶圆异质叠层技术 "TerraSight"项目2025年7月完成矿场卡车演示 [3] 增长驱动因素 - 部分品类测试需求延续去年旺盛态势 存量客户终端需求好转 [1] - 新拓展客户新产品陆续导入并实现量产测试 [1] - 高算力/存储/汽车电子/卫星通讯/SoC/特种芯片测试收入同比大幅增长 [1] - 隐切技术突破国外垄断 显著提高裸片产出数量并降低激光切割综合成本 [2]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入2840367万元 同比增长2309% [1] - 归属于上市公司股东净利润-70611万元 亏损幅度较上年同期明显收窄 [1] - 扣除非经常性损益净利润-67596万元 与净利润亏损幅度基本持平 [1] 业务发展状况 - 集成电路测试业务收入2772914万元 同比增长2185% 占整体营收主导地位 [2] - 第二季度营业收入1502591万元 创公司成立以来单季度营收历史新高 [2] - 第二季度实现归属于上市公司股东净利润5234万元 首次达成单季度盈利 [2] 经营态势评估 - 呈现营收增长 亏损收窄 单季突破的积极态势 [1] - 主营业务盈利水平逐步改善 非经常性因素干扰较小 [1] - 市场订单量持续增加 产能释放和客户拓展成效显著 [2] 行业前景展望 - 集成电路行业景气度逐步回升 [2] - 公司在测试领域市场竞争力持续提升 [1] - 未来有望进一步扩大市场份额 推动盈利能力持续改善 [2]

公司治理与信息披露 - 公司第四届董事会第十一次会议于2025年8月25日召开，应到董事9人，实际到会9人，会议审议通过了《2025年半年度报告》及其摘要等议案，表决结果为全票同意 [7][8][9] - 公司第四届监事会第九次会议于2025年8月25日召开，应到监事3人，实际到会3人，会议审议通过了半年度报告及募集资金管理情况专项报告，表决结果均为全票同意 [34][35][36] - 公司计划于2025年9月11日召开半年度业绩说明会，董事长黄江、总经理张亦锋、董事会秘书兼财务总监辜诗涛及独立董事郭群将出席，会议将通过上证路演中心以网络文字互动形式进行 [12][13][16] 募集资金管理 - 公司2024年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额为5.2亿元，扣除发行费用711.09万元后，实际募集资金净额为5.13亿元，资金已于2024年7月8日全部到位 [20][21] - 公司已建立募集资金专户存储制度，并与保荐机构广发证券及多家银行签订三方监管协议，截至2025年6月30日，募集资金专户余额为2.07亿元（含理财产品） [22][23][24] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金1.91亿元，另置换已支付发行费用97.88万元，相关程序经会计师事务所鉴证并获董事会批准 [26] 财务与运营 - 公司2025年半年度报告未经审计，利润分配预案及公积金转增股本预案均为无，公司治理特殊安排等重要事项不适用 [4][5] - 公司使用不超过2亿元的闲置募集资金进行现金管理，投资于安全性高、流动性好的产品，期限不超过12个月，且不得用于质押或证券投资 [28] - 公司募集资金投资项目"东城利扬芯片集成电路测试项目"承诺投入金额未发生变化，补充流动资金项目因银行利息收入增加8.65万元 [34]

监事会会议召开情况 - 会议于2025年召开 采用现场结合通讯方式 由监事会主席徐杰锋主持 [1] - 应到监事3名 实到监事3名 会议召集召开符合公司法及公司章程规定 [1] - 议通知已通过电子邮件等方式提前送达全体监事 与会监事已知悉议事项相关必要信息 [1] 半年度报告审议结果 - 监事会全票通过2025年半年度报告 同意3票 反对0票 弃权0票 [2] - 半年度报告编制审议程序符合法律法规及公司章程规定 [1] - 报告内容格式符合上交所规定 信息全面真实反映公司情况 无虚假记载或重大遗漏 [1] 募集资金使用情况 - 2025年半年度募集资金存放管理符合科创板上市规则及自律监管指引 [2] - 募集资金实行专户存储和专项使用 具体使用情况与披露信息一致 [2] - 不存在变相改变募集资金用途或损害股东利益的情形 无违规使用情况 [2]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入为2.84亿元，同比增长23.09% [4] - 归属于上市公司股东的净利润为-706.11万元，亏损较上年同期有所收窄 [4] - 经营活动产生的现金流量净额为1.01亿元，同比下降9.40% [4] - 2025年第二季度营业收入为1.50亿元，创公司成立以来单季度历史新高 [5] 主营业务与行业地位 - 公司是国内最大的独立第三方专业测试基地之一，专注于集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务 [6][17] - 累计开发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，拥有百亿级测试数据 [6][7] - 工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程 [8] - 测试的芯片产品应用于5G通讯、传感器、智能控制、汽车电子、计算类芯片、北斗应用、工业类和消费类产品、信息安全等领域 [19] 技术研发与创新能力 - 研发投入占营业收入的比例为13.13%，较上年同期减少3.76个百分点 [5] - 拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC芯片测试解决方案 [10] - 正在研发的项目包括高像素CMOS图像传感器测试方案、高性能机器人视觉处理芯片测试方案、第一代AI算力芯片测试平台等 [11] - 自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到生产实践中 [17] 战略布局与发展规划 - 提出"一体两翼"战略布局，以独立第三方晶圆测试、芯片成品测试为主体，以晶圆激光开槽、隐切、减薄为左翼，以面向无人驾驶和机器人应用的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片为右翼 [27] - 晶圆磨切相关营业收入为674.54万元，较上年同期增长111.61% [5] - 重点布局工业控制、高算力、汽车电子、5G通讯、传感器、人工智能、存储、智能物联网、无人驾驶、机器人等芯片的测试解决方案 [32] 行业发展趋势与机遇 - 集成电路行业专业化分工趋势明显，传统的IDM模式压力日益加大，独立第三方测试市场份额将扩大 [13][14] - Chipless商业模式兴起，以苹果、格力、阿里、小米、比亚迪为代表的企业进入芯片设计行业 [15] - 国内晶圆厂加大投资力度，产能快速扩张，有利于晶圆测试行业发展 [16] - 高端芯片的测试费用占比呈明显上升趋势，市场对独立、专业的测试服务机构的需求越来越迫切 [16] 晶圆磨切服务 - 具备晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的服务能力 [20] - 激光隐切技术可适用于加工最窄20μm切割道的晶圆，提升晶圆芯片面积的利用率，提高Gross dies数量，预计降低芯片成本最大可达30%以上 [21] - 激光开槽工艺技术解决常规刀片切割带来的崩边、金属卷边和金属残留等异常及正面钝化层破裂的品质问题 [20]

公司基本情况 - 公司为广东利扬芯片测试股份有限公司 股票代码688135 在上海证券交易所科创板上市交易[1][2] - 公司董事会秘书为辜诗涛 证券事务代表为陈伟雄 联系电话0769-26382738 办公地址位于广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号 电子信箱为ir@leadyo.com[2] - 截至报告期末股东总数为15,099户 无表决权恢复的优先股股东及持有特别表决权股份的股东[2][3] 财务表现 - 总资产达26.10亿元 较上年度末增长0.68%[2] - 归属于上市公司股东的净资产为11.27亿元 较上年度末增长1.82%[2] - 营业收入实现2.84亿元 较上年同期增长23.09%[2] - 利润总额为-894.66万元 较上年同期-1,637.43万元有所收窄[2] - 归属于上市公司股东的净利润为-706.11万元 较上年同期-844.42万元亏损幅度减小[2] - 经营活动产生的现金流量净额为1.01亿元 较上年同期1.11亿元下降9.40%[2] 股东结构 - 前十大股东中以自然人股东为主 第一大股东黄江持股比例29.61% 持有59,948,510股[5] - 股东瞿昊持股比例3.55% 其中5,300,000股处于质押状态[5] - 股东黄江与黄主系兄弟及一致行动人关系 公司未知其他股东之间存在关联关系或一致行动关系[5] 经营情况 - 加权平均净资产收益率为-0.64% 较上年同期-0.76%增加0.12个百分点[2] - 基本每股收益为-0.04元/股 与上年同期持平[2] - 报告期内公司未发生需要披露的重大事项 经营情况无重大变化[7]

公司业绩表现 - 2025年上半年营收2.84亿元 同比增长23.09% [1] - 归母净亏损706万元 [1] - 扣非净利润亏损676万元 [1] - 基本每股收益-0.04元 [1]