财务表现 - 2025年上半年营业收入2.84亿元 同比增长23.09% [1] - 归属于上市公司股东的净利润亏损706.11万元 但亏损同比收窄 [1] - 归属于母公司所有者的扣非净利润亏损675.96万元 [1] - 2025年第二季度营业收入1.5亿元 创单季度历史新高 [2] - 2025年第二季度实现单季度盈利 归属于上市公司股东的净利润52.34万元 [2] 业务分析 - 集成电路测试业务收入2.77亿元 同比增长21.85% [2] - 晶圆磨切业务收入674.54万元 同比增长111.61% [2] - 收入增长主要源于部分品类测试需求旺盛 存量客户终端需求好转 以及新客户新产品导入量产 [2] - 晶圆磨切业务增长源于"一体两翼"战略布局 产能逐渐释放 [2] 研发投入 - 研发投入3730.74万元 占营业收入比例13.13% [3] - 公司重视研发体系建设 坚持人才自主培养与研发架构搭建 [3] - 累计研发44大类芯片测试解决方案 完成数千种芯片型号量产测试 [1] 行业地位与战略 - 公司为独立第三方专业测试技术服务商 拥有百亿级测试数据 [1] - 产品应用于通讯 计算机 消费电子 汽车电子及工控等领域 工艺涵盖3nm至16nm等先进制程 [1] - 测试领域发展与设计业存在明显失衡 全流程专业测试服务企业稀缺 [3] - 公司前瞻性投入高可靠性三温测试产能 满足GPU CPU AI FPGA 车规芯片等测试需求 [3]

财务表现 - 2025年上半年营业收入2.84亿元 同比增长23.09% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润亏损706.11万元 较上年同期亏损收窄 [2][3] - 经营活动产生的现金流量净额1.01亿元 同比下降9.40% [3] - 归属于上市公司股东的净资产11.27亿元 较上年度末增长1.82% [3] 业务板块分析 - 集成电路测试业务收入2.77亿元 同比增长21.85% [3] - 第二季度营业收入1.50亿元 创单季度历史新高 [3] - 晶圆磨切业务收入674.54万元 同比大幅增长111.61% [4] 增长驱动因素 - 高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC及特种芯片测试需求增长带动收入提升 [3] - 新客户新产品导入量产测试贡献增量收入 [3] - 晶圆减薄、激光开槽、隐切等新技术服务产能释放推动增长 [4] 战略布局 - 2024年提出"一体两翼"战略布局 左翼发展晶圆减薄等技术服务 [4] - 右翼与叠铖光电独家合作 提供晶圆异质叠层及测试工艺服务 [4] - 叠铖光电技术突破复杂天气成像瓶颈 实现"强感知弱算力"人工智能应用 [4]

股价表现与交易数据 - 2025年8月25日收盘价24.1元，单日上涨3.21% [1] - 换手率7.88%，成交量16.00万手，成交金额3.83亿元 [1] - 主力资金净流入1172.44万元，占成交额3.06%，其中超大单净流入2180.47万元（占比5.7%），大单净流出1008.03万元（占比2.63%） [1] 财务业绩表现 - 2025年中报营业总收入2.84亿元，同比增长23.09% [1] - 归属净利润706.11万元，同比增长16.38%；扣非净利润675.96万元，同比增长15.33% [1] - 流动比率1.346，速动比率1.305，资产负债率56.21% [1] 公司基本情况 - 成立于2010年，位于东莞市，从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本20030.914万人民币，实缴资本9983.4265万人民币，法定代表人黄江 [1] - 对外投资16家企业，参与招投标项目32次 [2] 知识产权与资质 - 拥有商标信息14条，专利信息193条，行政许可17个 [2]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入约2.84亿元 同比增长23.09% [1] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润亏损约706万元 [1] - 2025年上半年基本每股收益亏损0.04元 [1] - 2024年同期营业收入约2.31亿元 [1] - 2024年同期归属于上市公司股东的净利润亏损约844万元 [1] - 2024年同期基本每股收益亏损0.04元 [1] - 截至发稿时公司市值为49亿元 [1] 行业市场动态 - A股成交连续8天突破2万亿元 [1] - 券商行业启动秋季招聘 行业巨头提供25个岗位 [1]

财务表现 - 报告期内公司实现营业收入2840367万元 较上年同期增长2309% [1] - 实现归属于上市公司股东的净利润-70611万元 亏损较上年同期有所收窄 [1] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-67596万元 [1]

| 证券代码：688135 | 证券简称：利扬芯片 | 公告编号：2025-045 | | --- | --- | --- | | 证券代码：118048 | 转债简称：利扬转债 | | 广东利扬芯片测试股份有限公司 2025 年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 一、募集资金基本情况 （一）募集资金金额和资金到账时间 根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意广东利扬芯片测试股份有限 公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2024〕266 号）， 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）获准向不特定对象发行面 值总额为人民币 52,000.00 万元的可转换公司债券，期限 6 年。公司本次发行可 转换公司债券应募集资金 52,000.00 万元，实际募集资金 52,000.00 万元，扣除 保荐及承销费、审计及验资费、律师费、资信评级费、信息披露及证券登记费等 其他发行费用合计(不含税)人民币 7,110,905.68 元后，实际募 ...

广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 8 月 26 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露《2025 年半年度报告》。为方 便广大投资者更加全面、深入地了解公司 2025 年半年度经营成果、财务状况， 公司计划于 2025 年 9 月 11 日(星期四)上午 11:00-12:00 举行 2025 年半年度业 绩说明会，此次活动将采用网络文字互动的方式举行，投资者可登录上海证券交 易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与线上互动交流。 一、说明会类型 本次投资者说明会以网络文字互动形式召开，公司将针对 2025 年半年度的 经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许 的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 | 证券代码：688135 | 证券简称：利扬芯片 | 公告编号：2025-042 | | --- | --- | --- | | 证券代码：118048 | 转债简称：利扬转债 | | 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于召开 2025 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证 ...

广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"或"利扬芯片"）为践 行"以投资者为本"的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，推动公司持 续优化经营和规范治理，增强投资者信心，促进公司可持续发展，公司于 2025 年 4 月 30 日在上海证券交易所发布了《2024 年度"提质增效重回报"行动方案 评估报告暨 2025 年度"提质增效重回报"行动方案》。 广东利扬芯片测试股份有限公司 2025 年度"提质增效重回报"专项行动方案的半 年度评估报告 2025 年度，公司将继续深入开展"提质增效重回报"行动。现将 2025 年半 年度"提质增效重回报"行动方案的实施进展及效果评估情况报告如下： 一、聚焦集成电路测试主业，打造"一体两翼"的战略布局 公司以"独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务"为主体，以"晶 圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务"为左翼，以"面向无人驾驶和机器人应用 的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务"为右翼，旨在打造"一体两翼" 的战略布局。 主体聚焦集成电路测试主业，"利民族品牌，扬中华之芯"作为企业使命， 锚定独立第三方专业测试领域精耕细作。公司以一贯以来的研发技术创新驱动， 形 ...

会议信息 - 公司于2025年8月25日召开第四届监事会第九次会议[3] - 会议应到监事3名，实到3名[3] 审议议案 - 审议通过《2025年半年度报告》及其摘要议案，3票同意[4][5] - 审议通过《2025年半年度募集资金专项报告》议案，3票同意[7][8] 公告日期 - 公告日期为2025年8月26日[10]

会议情况 - 公司第四届董事会第十一次会议于2025年8月25日召开，9位董事全到[2] 议案审议 - 《关于<2025年半年度报告>及其摘要的议案》等三项议案均全票通过[3][5][8] 公告信息 - 公告发布时间为2025年8月26日[10]