公司业务里程碑 - 公司化学机械抛光装备累计出机数量已超过800台 [1] - 出机产品涵盖Universal-H300、Universal-S300等多款主力机型及最新款机型 [1] 产品应用覆盖范围 - 公司CMP装备全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等集成电路主流产品线 [1] - 公司CMP装备已成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED以及先进封装等新兴领域的头部客户供应链 [1] - 公司CMP装备已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用 [1]