核心观点 - 公司凭借离子注入机技术创新和产业化成果获得工博会首届集成电路创新成果奖 彰显技术硬实力 [1][3][5] - 公司提供从离子注入机整机到零部件 维修 定向开发等全周期一站式解决方案 服务集成电路产业高质量发展 [1][8] - 公司国产离子注入机已在超12家12英寸晶圆厂产线实现近50台设备稳定量产运行 助力客户降本增效并保障产业链安全 [11] - 公司携手行业伙伴发布人工智能大模型驱动智能工厂建设导则 推动装备制造智能化转型 [14] - 公司将持续聚焦离子注入机核心技术突破 针对客户个性化需求提供定制化解决方案 推动产业升级 [11][15] 工博会获奖与技术创新 - 公司荣获工博会首届集成电路创新成果奖 表彰其在攻克离子注入机卡脖子技术和推动半导体装备自主化方面的突出贡献 [3][5] - 离子注入机通过纳米级精准掺杂为人工智能芯片的精密制造和性能提升提供关键工艺支撑 [8] 全周期一站式服务 - 公司依托先导科技集团垂直纵向全产业链整合优势 围绕半导体行业客户全生命周期需求提供一站式解决方案 [8] - 解决方案涵盖离子注入机整机 零部件 原材料 维修 定向开发 设备升级和置换等服务 [8] 客户合作与产业化成果 - 公司以客户需求为核心 与客户并肩攻克技术难题 [11] - 国产离子注入机已在国内超12家12英寸晶圆厂产线实现近50台设备稳定量产运行 [11] - 为客户降本增效提供有力支撑 切实保障国内集成电路产业链和供应链安全稳定 [11] 智能化转型与生态建设 - 公司携手上海人工智能研究院等行业伙伴发布人工智能大模型驱动智能工厂建设导则 [14] - 旨在推动人工智能技术在集成电路装备制造领域的规模化落地与推广 [14] - 人工智能技术为集成电路装备研发 生产 运维 管理全链条注入智能化动能 [14] 未来发展规划 - 公司将持续推进全系列离子注入机技术突破 针对不同客户个性化需求提供定制化解决方案 [11] - 紧盯先进工艺与卡脖子环节 加快关键技术突破步伐 [15] - 秉持助力集成电路产业高水平科技自立自强的使命 为我国半导体产业崛起贡献更多力量 [15]

股价与交易表现 - 9月23日股价上涨5.63% 成交额达9.79亿元 [1] - 融资净买入3448.82万元 融资余额3.55亿元占流通市值1.39% 处于近一年90%分位高位水平 [1] - 融券余额717.55万元 处于近一年80%分位高位水平 [1] 股东结构变化 - 股东户数9774户 较上期减少11.83% [2] - 人均流通股25403股 较上期增加15.34% [2] - 诺安成长混合A持股1345.33万股保持不变 嘉实上证科创板芯片ETF新进持股531.31万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入7.02亿元 同比增长51.39% [2] - 归母净利润-1835.43万元 同比改善73.01% [2] - A股上市后累计派现4480万元 [3] 业务构成与背景 - 公司主营集成电路专用设备研发生产 检测设备占比60.72% 量测设备占比36.40% [1] - 成立于2014年12月31日 2023年5月19日上市 [1] - 注册地址位于深圳市龙华区银星科技园 [1]

公司上市表现 - C屹唐上市首日上涨174.56%，换手率达77.43%，成交额为32.57亿元 [2] - 上市首日融资买入额为2.44亿元，占全天交易额的7.49%，最新融资余额为2.08亿元，占流通市值的4.48% [2] - 上市首日获主力资金净流入9.18亿元，其中特大单净流入4.70亿元，大单净流入4.48亿元 [2] 公司业务概况 - 主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售 [2] - 面向全球集成电路制造厂商提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等集成电路制造设备及配套工艺解决方案 [2] - 同时提供备品备件及相关服务 [2] 近期新股上市表现对比 - 信通电子上市首日上涨286.36%，融资余额4489.69万元，占流通市值2.31% [2] - 广信科技上市首日上涨500.00%，融资余额901.76万元，占流通市值0.51% [2] - 新恒汇上市首日上涨229.06%，融资余额4717.33万元，占流通市值2.46% [2] - 华之杰上市首日上涨170.98%，融资余额3532.07万元，占流通市值3.35% [2] - 海阳科技上市首日上涨386.70%，融资余额4790.03万元，占流通市值2.41% [2] - 影石创新上市首日上涨274.44%，融资余额47639.58万元，占流通市值8.82% [2]

隔夜行情 - A股三大股指集体调整，沪指报3448.45点跌0.22%，深成指报10343.48点跌0.48%，创指报2114.43点跌0.66%，下跌个股超3600只，沪深两市成交额1.58万亿，较上个交易日缩量196亿 [1] - 港股三大指数集体走软，恒指跌0.61%报24325.4点，恒生国企指数跌0.63%报8803.83点，恒生科技指数跌0.26%报5345.16点，全日成交额2617.29亿港元 [1] - 美股三大指数集体收涨，道指涨0.94%报43386.84点，纳指涨0.97%报20167.91点，标普500指数涨0.80%报6141.02点 [1] 新股申购 - 屹唐股份科创板申购，发行价8.45元/股，发行市盈率51.55倍，公司为全球集成电路设备企业，主营晶圆加工设备研发生产，细分领域市场份额领先，客户覆盖全球主要芯片制造商 [3] 普惠金融政策 - 两部门发布方案明确未来五年基本建成高质量普惠金融体系，重点优化服务体系、巩固信贷能力、加强保险体系建设，推进差异化机构布局及县域金融服务 [4][5] 小米新品发布 - 小米首款SUV车型YU7上市，标准版售价25.35万元起，提供九种颜色选择 [5] - 小米AI眼镜发布，定价1999元起，支持高清拍摄、第三方APP视频通话及开放式耳机功能 [7] 虚拟资产牌照 - 天风国际证券获香港虚拟资产交易牌照，业务受证监会与金管局双重监管，遵循"相同业务相同监管"原则 [6]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 公司2024年全年实现营业收入298.4亿元，同比增长35.14%，归母净利润56.2亿元，同比增长44.2%；2025Q1实现营业收入82.1亿元，同比增长37.9%，归母净利润15.8亿元，同比增长38.8%，保持中高速增长；毛利率43.0%，环比增加3.1pct，季末合同负债57.5亿元，环比略微下滑[3] - 集成电路装备领域多款新产品实现关键技术突破，工艺覆盖度显著增长，多款成熟产品市场占有率稳步提升，规模效应显现，成本费用率下降；上调2025/2026年营收与净利润预测，新增2027年盈利预测，预计2025 - 2027年分别实现营业收入394/488/590亿元，归母净利润78/99/120亿元，对应2025 - 2027年PE分别为31/25/20倍，维持“买入”评级[4] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 日期为2025年4月25日，当前股价453.28元，一年最高最低490.03/278.13元，总市值2421.31亿元，流通市值2419.22亿元，总股本5.34亿股，流通股本5.34亿股，近3个月换手率66.34%[1] 财务摘要和估值指标 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|22079|29838|39447|48830|59007| |YOY(%)|50.3|35.1|32.2|23.8|20.8| |归母净利润(百万元)|3899|5621|7803|9872|12045| |YOY(%)|65.7|44.2|38.8|26.5|22.0| |毛利率(%)|40.8|42.9|41.3|41.2|41.1| |净利率(%)|17.7|18.8|19.8|20.2|20.4| |ROE(%)|16.2|17.5|19.7|19.9|19.7| |EPS(摊薄/元)|7.30|10.52|14.61|18.48|22.55| |P/E(倍)|62.1|43.1|31.0|24.5|20.1| |P/B(倍)|9.9|7.8|6.2|5.0|4.0|[7] 集成电路设备情况 - 刻蚀：形成全系列产品布局，2024年收入超80亿元，在ICP各技术节点和CCP更高深宽比刻蚀工艺瓶颈取得突破，双大马士革CCP刻蚀机实现量产[5] - 薄膜沉积：形成全系列布局，2024年收入超100亿元，HDPCVD设备等多款高端装备实现客户端量产，成功开发高介电常数ALD设备[5] - 其他：热处理和湿法设备2024年分别实现超20亿与超10亿收入，叠式清洗机等关键装备在逻辑、存储芯片及先进封装领域实现技术突破；3月宣布进军离子注入设备市场，4月计划通过协议受让等方式实现对芯源微的控制，拓展涂胶显影设备[5]