公司业务里程碑 - 公司化学机械抛光装备累计出机数量已超过800台 [1] - 出机产品涵盖Universal-H300、Universal-S300等多款主力机型及最新款机型 [1] 产品市场覆盖 - 公司CMP装备全面覆盖逻辑电路、3D NAND存储、DRAM存储等集成电路主流产品线 [1] - 公司装备成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED以及先进封装等新兴领域的头部客户供应链 [1] - 公司装备已实现对中国国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用 [1]