核心观点 - AI驱动全球半导体产业进入新一轮大周期，中国大陆半导体产业同步受益，叠加政策引导和进口受限，国内集成电路产业链有望实现从上游设备到下游设计的全链条自主可控 [6] - 报告看好国产半导体设备领域的投资机会，认为先进逻辑扩产需求、存储周期上行与自主可控政策将形成共振，设备环节深度受益 [8] 需求端：AI引领全新半导体产业周期 - **全球AI投资高速增长**：IDC数据显示，2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模为3,159亿美元，预计到2029年将增至12,619亿美元，五年复合增长率（CAGR）为31.9% [14] - **生成式AI市场增长迅猛**：IDC预测全球生成式AI市场五年复合增长率或达56.3%，到2029年市场规模将达6,071亿美元，占AI市场总投资规模的48.1% [14] - **全球半导体市场持续扩张**：WSTS数据显示2024年全球半导体销售额同比增长19.7%至6,305亿美元，预计2025年将突破7,000亿美元，同比增长11.2% [18] - **AI驱动特定领域高增长**：在AI推动下，预计2030年全球半导体市场规模将突破1万亿美元，其中服务器、数据中心和存储领域的市场规模2024-2030年复合增速达到18%，领先其他领域 [18] - **数据中心资本开支催生设备需求**：LAM预计未来5年全球数据中心累计2.5万亿美元的资本开支将催生2,000亿美元的半导体设备需求 [18] - **中国智能算力规模快速增长**：IDC测算显示，2025年中国智能算力规模预计将达到1,037.3 EFLOPS，到2028年将达到2,781.9 EFLOPS，2023-2028年五年复合增长率预计为46.2%，远高于通用算力18.8%的增速 [14] 供给端：中国半导体产业链的海外依赖与自主可控 - **设计端依赖度下降**：TrendForce数据显示，2024年中国AI服务器市场外购芯片比例约63%，预计2025年会下降至约42%，而中国本土芯片供应商（如华为）占比预计将提升至40% [22] - **制造端自给率不足**：以2025年第二季度为统计窗口，中国大陆三家主要代工厂商（中芯国际、华虹集团、合肥晶合）的合计市占率约8.4%，而同期中国大陆半导体销售额全球占比为28.74%，显示出自给率不足，尤其在先进节点 [22] - **设备端国产化率低**：2025年上半年，国内主要半导体设备公司的半导体业务销售额合计约354亿元人民币，而同期中国大陆半导体设备销售额约1,513亿元人民币，综合国产化率不足25% [23] - **外围摩擦加剧**：美国政府通过限制高端算力芯片出口、限制设计公司流片、限制高端半导体设备进口以及对设备公司实施关键零部件管制等措施，遏制中国人工智能及半导体产业发展 [28][30] - **政策强力引导自主可控**：大基金三期持续“补链强链”，其子基金国投集新已投资拓荆键科；《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》将集成电路放在科技领域首位，强调全链条推动关键核心技术攻关 [29] 国产AI芯片带动本土先进逻辑扩产需求 - **中期代工需求测算**：报告测算了2028年国内智能算力、智能驾驶AI芯片和华为手机SOC芯片产生的先进逻辑（7nm及以下）代工需求，合计有望达到7.12万片/月 [32] - **智能算力芯片需求**：基于2028年国内需要500万颗等效H20算力芯片的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为2.1万片 [34][35] - **智能驾驶芯片需求**：基于2028年国内智能驾驶（L2+/L2++）芯片需求量为2,530万颗的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为4.2万片 [38][40] - **华为手机SOC芯片需求**：基于2028年华为手机销量4,750万台的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为0.8万片 [42][43] - **先进制程产能存在供需缺口**：截至2025年7月，国内14nm及以下的先进制程产能约为3.25万片/月，7nm及以下产能预计更少，与测算的7.12万片/月需求相比存在明显缺口 [45] - **设备投资需求可观**：按照7nm节点每万片月产能设备投资额23亿美元计算，为满足上述需求，国内至少需要89亿美元的半导体设备投资 [45] AI驱动全球存储周期，看好国产存储厂商扩产 - **存储进入新一轮涨价周期**：2024年在AI驱动下存储行业开启新一轮涨价周期，Trendforce预计2024年第四季度通用DRAM价格涨幅为18-23% [50] - **需求端结构性增长强劲**：CFM闪存预计2025-2026年，全球DRAM位元需求量增速将分别达到17-19%和20%，全球NAND位元需求量增速将分别达到18%和20% [58] - **供给端大厂控产**：国际存储大厂将重点放在制程升级和HBM产能扩充上，主动控制通用产能，TrendForce预计2026年DRAM行业资本开支增速为14%，NAND行业资本支出增速约为5% [53][55] - **国产DRAM厂商（长鑫存储）有望成为扩产主力**：在海外大厂转产释出空间的背景下，长鑫存储产能扩张较快，TrendForce预测到2025年底其月产能有望达到30万片，占据全球DRAM总产能的约15% [61][82] - **国产NAND厂商（长江存储）技术追平且扩产激进**：长江存储已实现267L 3D NAND TLC产品量产，技术处世界第一梯队，预计其产能将从2025年的15万片/月（12英寸当量）增长至2026年的20万片/月，伴随三期项目成立，有望重塑全球NAND产能格局 [68][71][82] - **历史周期显示设备股受益**：复盘2012年由智能手机驱动的存储周期，高存储收入敞口的设备公司LAM实现了144%的涨幅，跑赢行业 [72] 扩产景气与自主可控共振，半导体设备深度受益 - **全球先进产能持续扩张**：SEMI预计全球7nm及以下先进工艺产能将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的143.3万片，复合年增长率约为14% [76] - **全球设备开支结构**：预计2026年逻辑/代工、DRAM、NAND领域的设备资本开支将分别达到691亿美元、233亿美元和150亿美元 [76] - **中国大陆设备市场领跑全球**：SEMI数据显示，2025年全球半导体设备市场规模预计为1,225亿美元，其中中国大陆预计为389亿美元，占比31%；预计2026至2028年间，中国大陆在300mm晶圆厂设备上的投资总额将达940亿美元，继续领先全球 [81] - **国内主要晶圆厂积极扩产**：中芯国际、华虹公司、长鑫存储、长江存储等国内主要FAB厂均有明确的先进产能扩建规划 [82] - **细分设备国产化率差异大，替代空间广阔**：以2024年收入口径测算，光刻、量测检测、涂胶显影和离子注入设备的国产化率仅为个位数，而氧化退火设备国产化率已达89.8%，刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节国产化率在20%-30%左右 [88]

市场表现 - 截至2025年12月4日13:43，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨2.44% [1] - 成分股京仪装备上涨5.77%，拓荆科技上涨5.68%，芯源微上涨4.8%，中科飞测、中微公司等个股跟涨 [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨2.43%，一举突破5日、10日均线并且形成反包 [1] - 科创半导体ETF盘中换手14.39%，成交4.76亿元，市场交投活跃 [1] - 截至12月3日，科创半导体ETF近1月日均成交4.09亿元，领先同类 [1] 行业动态 - 亚马逊AWS在Re:Invent大会上正式推出了其新一代自研AI芯片Trainium3 [1] - Trainium3是亚马逊首款采用3纳米制程的芯片产品 [1] 产品与指数构成 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [1] - 该指数囊括科创板中半导体设备（61%）和半导体材料（23%）细分领域的硬科技公司 [1] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金的指数中，半导体设备（61%）、半导体材料（21%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [2] 行业属性与驱动因素 - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性 [1] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [1]

市场表现 - 12月4日午后，热门半导体设备ETF（561980）涨幅扩大至3.53%，成交额突破1.5亿元 [1] - 相关成份股表现强劲，金海通大涨8.58%，长川科技涨超7%，拓荆科技、芯源微、京仪装备涨超6%，中科飞测、中微公司、北方华创等多股涨超4% [1] - 截至最新数据，半导体设备ETF（561980）标的指数中证半导年内涨幅高达54%，表现优于中证全指半导体、中华半导体芯片、国证芯片、芯片产业等其他主流半导体指数 [1] 行业数据与趋势 - 2025年第三季度全球半导体设备销售额同比增长11%，达到336.6亿美元，环比增长2% [1] - 销售额增长主要得益于先进技术领域的强劲投资，特别是面向人工智能计算的高端逻辑芯片、DRAM及先进封装解决方案 [1] - 全球半导体市场已结束去库周期，步入强劲复苏周期，设备市场维持高景气 [1] - 据预测，2026年全球半导体市场规模或将增长18.3%，达到8800亿美元 [1] - 预计2026年晶圆代工产值有望达到2331亿美元，增幅为17% [1]

市场表现 - 半导体设备与材料概念股普遍走强，其中长川科技股价上涨超过6%，拓荆科技上涨超过5%，中微公司、中科飞测、芯源微均上涨超过4% [1] - 受相关个股上涨影响，半导体设备材料主题ETF普遍上涨超过2% [1] - 具体ETF表现：半导体设备ETF基金（159327）上涨2.51%至1.716元，半导体材料ETF（562590）上涨2.50%至1.518元，半导体设备ETF易方达（159558）上涨2.42%至1.693元，其他相关ETF涨幅在2.33%至2.32%之间 [2] 行业前景与预测 - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）上调了2025年全球半导体市场规模预测，预计将达到7720亿美元，较此前估计上调约450亿美元，同比增长率扩大至22% [2] - WSTS进一步预测，2026年全球半导体市场规模将达到9750亿美元，实现超过25%的同比增长，逼近1万亿美元大关 [2] 投资逻辑与核心赛道 - 有券商观点认为，支撑半导体板块长期发展的核心逻辑未变，供应链安全与自主可控是长期趋势 [2] - 在国产化顶层设计推动下，半导体设备与材料领域被视为逻辑最坚实的投资方向 [2] - 数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测技术则受益于持续的技术升级 [2]

市场表现与交易数据 - 截至2025年12月4日10点53分，上证科创板100指数上涨0.90%，成分股绿的谐波上涨7.08%，奕瑞科技上涨4.23%，奥比中光上涨4.17%，荣昌生物上涨4.01%，芯源微上涨3.90% [1] - 科创100ETF华夏（588800）上涨0.89%，报价1.25元，盘中换手率8.34%，成交额2.10亿元，近1周日均成交额2.47亿元，领先同类产品 [1] - 截至2025年12月4日10点55分，上证科创板半导体材料设备主题指数上涨1.55%，成分股中科飞测上涨4.39%，芯源微上涨4.08%，京仪装备上涨3.91%，拓荆科技、华海清科等跟涨 [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨1.55%，报价1.38元 [1] 公司动态与估值 - 沐曦股份于12月3日确定科创板IPO发行价格为104.66元/股，按发行后总股本计算，公司市值达到418亿元 [1] 行业前景与投资逻辑 - 在智能化、电动化趋势下，模拟芯片作为关键部件市场空间广阔，具备技术优势并精准卡位AI、汽车等高景气赛道的头部公司有望获得超越行业的成长性 [2] - 在“十五五”科技自立自强战略指引下，国产高端芯片的验证与导入进程有望加速，增量空间明确 [2] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [2] - 半导体设备和材料行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮以及光刻机技术进展 [2] 指数与产品构成 - 科创100指数是科创板第一只也是唯一一只中盘风格指数，聚焦高成长科创黑马，重点覆盖半导体、医药、新能源三大行业 [2] - 科创100ETF华夏（588800）紧密跟踪科创100指数 [2] - 上证科创板半导体材料设备主题指数囊括科创板中半导体设备（占比61%）和半导体材料（占比23%）细分领域的硬科技公司 [2] - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [2]

核心观点 - 报告为2025年12月的月度金股推荐，覆盖电力设备、医药、电子、计算机、机器人&电子、非银、交运、金属新材料、建材及北交所共十个行业，精选出10只个股 [3] - 推荐逻辑普遍基于行业景气度回升、公司基本面改善、技术突破或新产品放量、以及国产替代或出海等主题 [4][6][8][10][12][13][15][16][18][20][22] 电力设备行业：许继电气 - 二次设备、电表、配网设备降价或已见底，主业基本面或见底反弹 [4] - 新能源消纳形势严峻，特高压直流规划开工有望放量 [4] - 十五五期间海上风电有望迎来高景气，搭配柔性直流送出有望打开直流设备行业空间 [4] 医药行业：泽璟制药 - 现有主业4款上市或后期品种有望持续加速放量 [6] - 短中期核心增量来自III期管线DLL3三抗，夯实基本盘并具备较高出海价值 [6] - 中长期II期管线PD1/TIGIT可能提供高弹性，后续双抗或多抗平台产品有望打开成长空间 [6] 电子行业：芯源微 - AI驱动“先进制程+先进存储”需求快速增长，晶圆厂加速扩产势在必行，全球半导体设备或进入高景气周期 [8] - 作为国内领先的大湿法设备龙头，涂胶显影设备持续突破，化学清洗设备产业化进展顺利，后道先进封装设备优势巩固 [8] - 随着半导体设备市场需求增长，涂胶显影和清洗设备市场的国产替代可能具有较大发展空间 [8] 计算机行业：合合信息 - 2025年第三季度业绩加速，收入端同比增长27.5%，利润端同比增长34.9% [10] - AI产品持续迭代，通过TextIn xParse平台为大型语言模型下游任务提供通用文档解析服务，有望打开企业端市场空间 [10] - 作为全球光学字符识别龙头，主要消费者端产品月活跃用户数达1.89亿，后续在港股上市有望进一步开拓海外市场，释放业绩增长潜力 [10] 机器人&电子行业：长盈精密 - 机器人业务方面，供应海内外头部机器人厂商，价值量弹性大，产业从0到1的过程中，估值弹性或将显现 [10] - 消费电子业务方面，深度绑定苹果，AI眼镜等新品项目有望带来收入增量 [10] 非银金融行业：中国人寿 - 资产负债匹配优秀，近年来主要销售实际久期约10年的年金产品，久期缺口持续收窄，体现在2025年第一季度利润表中相关项目的相对匹配 [12][13] - 分红险销售转型较早，2025年开门红就主打分红险，2025年第一季度分红险占新单期缴比例达到51.72%，进度优于大部分上市同业 [13] - 偿付能力方面，截至2025年第一季度末，资产端仍采用老会计准则口径，后续资产重分类后将有较大的偿付能力释放空间 [13] 交通运输行业：申通快递 - 快递行业“反内卷”持续性强化，2026年有望进入价格同比修复、环比平稳的状态 [15] - 作为快递行业龙头企业之一，盈利弹性较大，或已进入持续验证期 [15] - 2025年11月成功收购丹鸟，或将提升高端服务能力，公司估值有望提升 [16] 金属新材料行业：雅化集团 - 氢氧化锂与民爆双主业并行，民爆业务稳定贡献盈利，锂业务筑底回升存在弹性空间 [18] - 锂业务方面，氢氧化锂绑定特斯拉进入再扩产阶段；2025年非洲K矿增量有望于锂价筑底期释放，贡献业绩弹性 [18] - 民爆行业增速景气且供给格局优化，公司国内加速并购整合盈利稳定，海外子公司布局有望拓展澳洲和非洲矿山爆破增量 [18] 建材行业：环球新材国际 - 珠光颜料行业是稀缺的具有强消费属性的赛道，行业表现类似奢侈品，过去十年维持两位数以上增长且年年提价，高端领域品牌壁垒高，天然具备高估值要素 [20] - 行业上游高品位天然基材走向枯竭，龙头企业纷纷布局合成法实现原材料替代并进行专利封锁，导致行业上下游核心资源向龙头企业集中 [20] - 公司2025年收购德国默克SUSONITY（行业排名第一，2022年市占率22.2%），一跃成为行业龙头并进入高端市场，有望打开成长天花板 [20] 北交所：海达尔 - 是国内稀缺的服务器滑轨领军者，打破行业垄断引领自主替代，已成功从家电滑轨龙头切入技术壁垒更高的服务器赛道，成为华为、新华三等主流服务器厂商的合格供应商 [22] - 紧跟AI服务器液冷化趋势，重点攻坚高附加值新品：托盘型液冷滑轨即将量产，平均售价有望提升；重型方管滑轨瞄准高端数据中心需求，AI服务器滑轨价值量或高于普通风冷产品 [22] - 募投项目建设启动有望保障未来产能，对标服务器滑轨行业龙头高盈利能力，未来盈利仍有较大提升空间，有望随产品放量及规模效应显现 [22]

行业概述 - 键合机是用于半导体封装的核心设备，通过施加压力、热量及超声波能量实现微电子材料、光电材料及纳米级元件的键合工艺 [2] - 设备核心功能包括实现金属引线与基板焊盘的电气互连或晶圆键合，形成封装结构 [2] - 键合机兼容多种工艺如超声键合、热压键合、共晶键合等，并支持最大6英寸晶圆及硅、玻璃等多种材料加工 [2] 行业市场规模 - 2024年全球键合机市场规模为11.23亿美元，同比增长11.49%，主要受AI芯片制造复杂度提高和高带宽存储器需求爆发推动 [13] - 预计2025年全球市场规模将增长至13.41亿美元，受先进逻辑芯片和HBM相关DRAM应用放量及亚洲地区出货增长推动 [13] - 中国引线键合机2024年进口量为10873台，同比增长22.78%，进口金额为44.03亿元，同比增长22.56% [1][15] - 2025年前三季度中国引线键合机进口量同比下降13.68%至7124台，进口金额同比下降7.97%至29.63亿元，反映行业进入“产能消化”阶段 [1][15] 行业发展历程 - 中国键合机行业经历了从完全依赖进口到国家工程推动自主化，再到企业成为创新主体实现部分进口替代的五个发展阶段 [6] - 2010年45所承担国家科技重大专项全自动引线键合机研发，标志国内技术突破 [6] - 2020年至今国际贸易摩擦加速国产替代进程，国家“十四五”规划明确半导体设备战略地位 [6] 行业政策环境 - 2024年9月工信部印发指南将键合机列为电子元器件关键部件成型设备更新方向 [7] - 2025年1月八部门指导意见支持集成电路等领域数字人才培育，为行业技术创新提供人才保障 [7] 行业产业链 - 产业链上游包括金属材料、高性能陶瓷等原材料及伺服电机、传感器等核心零部件 [9][11] - 伺服电机作为核心驱动部件市场规模从2020年149亿元增长至2024年223亿元，年复合增长率10.61%，预计2025年达250亿元 [11] - 产业链下游应用领域涵盖消费电子、汽车电子、功率半导体及医疗设备等 [9] 行业竞争格局 - 第一梯队由ASMPT、BESEI、库力索法和EV Group等国际巨头主导 [16] - 第二梯队包括迈为股份、奥特维、拓荆科技、芯源微等国内领先企业，构成国产力量中坚 [16] - 行业技术壁垒高，市场集中度显著，国产替代已迈出步伐但高端市场仍面临激烈竞争 [16] 重点企业分析 - 迈为股份聚焦半导体泛切割和2.5D/3D先进封装，实现晶圆开槽、切割、键合等装备国产化，2025年上半年半导体及显示行业营业收入1.27亿元，同比增长496.9% [17] - 拓荆科技深耕薄膜沉积设备和三维集成先进键合设备，2025年上半年半导体设备营业收入18.7亿元，同比增长53.78% [18] 行业发展趋势 - 技术升级聚焦突破现有精度极限，通过精密运动控制算法和纳米级传感系统满足第三代半导体和Chiplet等先进封装要求 [20] - 工艺创新将重点发展混合键合、晶圆级封装等专用技术，解决材料热膨胀系数失配问题 [21] - 功能集成趋势明显，键合机将向一体化微组装平台演进，集成光学检测、等离子清洗等模块 [22]

半导体板块市场表现 - 2025年11月28日早盘半导体板块走强，上证科创板芯片指数上涨1.22% [1] - 成分股晶合集成上涨11.32%，拓荆科技上涨6.55%，天岳先进上涨6.13%，芯源微、中科飞测等个股跟涨 [1] 行业长期成长逻辑 - 在科技自立自强战略和“十五五”规划发展新质生产力背景下，人工智能产业正从算力基础设施建设向应用闭环加速迈进 [1] - 中国半导体行业协会预测，2030年前中国芯片设计产业规模有望突破万亿元 [1] 人工智能与国产化投资主线 - 人工智能仍为2026年科技行业创新主线，算力、存力、设备、先进封装等多环节有望受益 [1] - 关注AI带来的半导体硬件增量机遇，以及外部限制下算力、存储、设备等环节的国产化替代进程 [1] 上证科创板芯片指数构成 - 指数聚焦科创板芯片板块，截至2025年10月31日，前十大权重股为海光信息、寒武纪、澜起科技、中芯国际、中微公司、芯原股份、华虹公司、拓荆科技、佰维存储、沪硅产业 [1] - 前十大权重股合计占比60.55% [1] 相关投资工具 - 科创芯片ETF（588200）跟踪上证科创板芯片指数，是布局科创板芯片板块的便利工具 [2] - 场外投资者可通过科创芯片ETF联接基金（017470）关注国产芯片投资机遇 [3]

公司股价表现 - 11月28日股价上涨5.04%至125.97元/股，成交额2.72亿元，换手率1.10%，总市值253.99亿元 [1] 公司业务概况 - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售 [1] - 光刻工序涂胶显影设备占主营业务收入59.86%，单片式湿法设备占36.76% [1] 基金持仓情况 - 中邮核心科技创新灵活配置混合基金三季度减持芯源微2000股，持有1.21万股，占基金净值比例2.07%，为第九大重仓股 [2] - 该基金11月28日因芯源微股价上涨浮盈约7.28万元 [2] - 该基金今年以来收益21.39%，近一年收益20.44%，成立以来收益53.8% [2]

公司基本信息 - 公司于2019年12月16日在上海证券交易所科创板上市[6] - 公司注册资本为20162.7296万元人民币[7] - 公司设立时发行股份总数为6300万股，面额股每股金额为1元人民币[18] - 公司已发行股份数为20162.7296万股，均为普通股[20] 股东信息 - 沈阳先进制造技术产业有限公司设立时持股比例为22.7499%[18] - 中国科学院沈阳自动化研究所设立时持股比例为16.6667%[18] - 辽宁科发实业有限公司设立时持股比例为15.7664%[18] - 中国科技产业投资管理有限公司设立时持股比例为10.8254%[18] - 国科瑞祺物联网创业投资有限公司设立时持股比例为7.1429%[19] - 沈阳科技风险投资有限公司设立时持股比例为2.3810%[19] - 周冰冰设立时持股比例为6.6583%[19] - 苗阵等8人分别认购5万股，各占0.0794%[20] 股份限制 - 公司因特定情形收购股份，用于员工持股等情形合计持有的本公司股份数不得超过已发行股份总数的10%[26] - 公司董事、高级管理人员任职期间每年转让股份不得超过所持本公司同一类别股份总数的25%[31] - 公司核心技术人员首发前股份限售期满4年内，每年转让的首发前股份不得超过上市时所持公司首发前股份总数的25%[31] 股东权益 - 股东要求董事会执行收回收益规定，董事会应在30日内执行[32] - 股东会、董事会决议内容违法，股东有权请求法院认定无效[38] - 股东会、董事会会议程序等违法或违反章程，股东有权60日内请求法院撤销[38] - 连续一百八十日以上单独或合计持有公司百分之一以上股份的股东，在特定情形下可请求相关机构诉讼或自行诉讼[39][40] 股东会审议事项 - 股东会审议连续12个月内累计计算购买、出售重大资产涉及资产总额或成交金额超过公司最近一期经审计总资产30%的事项[48] - 审议与关联人发生的交易金额在3000万元以上，且占公司最近一期经审计总资产或市值1%以上的关联交易[48] - 公司年度股东会可授权董事会决定向特定对象发行融资总额不超3亿元且不超过最近一年末净资产20%的股票[48] 担保审议 - 单笔担保额超过公司最近一期经审计净资产10%的担保需提交股东会审议[50] - 公司及其控股子公司对外担保总额超过公司最近一期经审计净资产50%以后提供的担保需提交股东会审议[50] - 为资产负债率超过70%的担保对象提供的担保需提交股东会审议[50] - 按照担保金额连续12个月内累计计算原则，超过公司最近一期经审计总资产30%的担保需提交股东会审议[50] - 公司及其控股子公司对外担保总额超过公司最近一期经审计总资产30%以后提供的担保需提交股东会审议[50] - 对关联人提供的担保需提交股东会审议[50] 利润分配 - 公司分配当年税后利润时，提取利润的10%列入法定公积金，法定公积金累计额达注册资本50%以上可不再提取[147] - 公司年度报告期内盈利且累计未分配利润为正时，现金分红总额占当年归属于上市公司股东净利润的比例不低于10%[151] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达80%[152] - 公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达40%[152] - 公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达20%[152] - 公司最近一年审计报告为非无保留意见等4种情况之一时可以不进行利润分配[150] - 公司期末资产负债率高于70%时可以不进行利润分配[150] - 公司当期经营性现金流量净额为负数时可以不进行利润分配[150] 会议相关 - 年度股东会每年召开一次，应于上一会计年度结束后六个月内举行[58] - 董事人数不足规定人数三分之二等六种情形公司应在两个月内召开临时股东会[58] - 董事会每年至少召开两次会议，由董事长召集，提前十日书面通知全体董事[114] - 审计委员会每季度至少召开一次会议，会议须有三分之二以上成员出席方可举行，决议应经成员过半数通过[131]