板块表现 - 半导体板块强势反攻，北方华创涨7%，芯源微涨6%，寒武纪涨2% [1] - 科创半导体ETF涨3.19%，芯片ETF涨2.21% [1] 行业动态与价格趋势 - 三星11月部分内存芯片价格环比上调30%-60% [2] - 中芯国际表示存储行业供应存在缺口，预计高价位态势将持续 [2] - SK海力士加快设备投资进度，最快2025年11月开始为12层HBM4订购设备，预计2026年初设备陆续进场 [2] - 长江存储在武汉新建第三座工厂，预计2027年投产，同时提升第二座工厂产能 [2] 市场观点与投资逻辑 - 人工智能推动半导体周期向上，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端均受益 [2] - 建议关注半导体全产业链 [2] 相关产品信息 - 科创半导体ETF(588170)涨3.19%，聚焦科创板半导体国产替代设备与材料，成份股涵盖中微公司、拓荆科技、华海清科、沪硅产业、天岳先进 [3] - 芯片ETF(159995)涨2.27%，为全市场规模最大的芯片行业ETF，最新规模高达279亿元，近10日合计净流入9.07亿元，覆盖芯片全产业链，权重股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等龙头股 [3]

文章核心观点 - AI算力激增与国产替代共振，推动先进封装设备与材料产业进入黄金发展期 [7][9][78] - 先进封装技术通过高密度集成突破传统芯片的“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”瓶颈，成为提升芯片性能的关键路径 [7] - 全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元增长至2030年的794亿美元，2.5D/3D封装技术以37%的复合年增长率（2023-2029）领跑市场 [7][78] 先进封装设备:后道性能全面升级,前道应用边界拓展 - 中国半导体封装设备市场呈现强劲增长，2024年销售额达282.7亿元，同比增长18.93%，2025年第一季度销售额达74.78亿元 [9][12][78] - 传统封装设备持续升级：贴片机精度提升至2.5-5μm，划片技术从刀片切割转向激光加工，塑封工艺向压塑演进 [12][78] - 前道制程设备（如薄膜沉积、光刻、刻蚀）开始在封装环节应用，支持RDL制作、Bump制作、TSV对准与图案化等先进工艺 [40][44] - 键合技术实现范式革命，混合键合精度从传统的5-10/mm²跃升至10K-1MM/mm²，能量消耗降至每比特不到0.05pJ [14] - 全球半导体键合市场规模2024年达9.6057亿美元，预计2034年增长至14亿美元，2025-2034年复合年增长率为3.84% [14] - 减薄、划片、固晶、塑封、电镀等传统设备在精度和效率上加速迭代，以适配3D堆叠、SiP封装等先进技术需求 [20][24][27][32][34] 先进封装材料:3D堆叠重构格局,高端品类快速迁移 - 2024年全球半导体材料市场规模达674.68亿美元，同比增长3.8%，其中封装材料营收增长4.7%达246亿美元 [47][78] - 前道高端材料（如光刻胶、CMP抛光液/垫、靶材、湿电子化学品）加速向后道封装工艺渗透，支撑RDL、TSV、Bump等先进技术 [46][78] - 封装基板向大尺寸、高密度方向演进，玻璃芯基板成为下一代FCBGA基板的战略方向，目前处于试制打样阶段 [49][51] - 光敏聚酰亚胺（PSPI）通过简化工艺流程（减少2-3道步骤，降低10%以上成本），成为RDL、TSV绝缘层等关键环节的材料选择 [54] - CMP材料需求随制程复杂化而增长，抛光液和抛光垫占据成本核心，3D NAND和FinFET等先进工艺对材料性能要求显著提升 [56][61] - 电镀液市场受互连层数增加驱动，国内企业如上海新阳已在14nm技术节点实现突破，国产替代进程加速 [62][63] - 临时键合胶通过可逆粘接机制保障超薄晶圆加工安全，旋转涂敷黏合剂成为主流选择，支持Fan-in、Fan-out、2.5D/3D等先进封装 [65][66] - 液态环氧塑封料（LEMC）适配先进封装新需求，MR-MUF工艺助力HBM技术突破，实现窄间距填充和高效散热 [69][70][72] 投资建议 - 设备领域建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科等平台型供应商，其在刻蚀、沉积、键合等核心工艺装备实现批量出货 [74][75][79][84][85][87] - 材料领域建议关注深南电路、兴森科技、安集科技、鼎龙股份等本土企业，其在封装基板、PSPI、CMP材料等关键领域技术突破加速 [78]

半导体设备个股表现 - 中微公司股价上涨超过6% [1] - 华海清科、拓荆科技、芯源微股价上涨超过4% [1] 半导体设备ETF表现 - 科创半导体ETF现价1.521元，上涨0.056元，涨幅3.82% [2] - 科创半导体设备ETF现价1.567元，上涨0.056元，涨幅3.71% [2] - 科创半导体ETF鹏华现价1.231元，上涨0.045元，涨幅3.79% [2] - 半导体材料ETF现价1.622元，上涨0.057元，涨幅3.64% [2] - 半导体设备ETF现价1.545元，上涨0.055元，涨幅3.69% [2] - 半导体设备ETF易方达现价1.803元，上涨0.062元，涨幅3.56% [2] - 半导体设备ETF基金现价1.827元，上涨0.063元，涨幅3.57% [2] - 受盘面影响，半导体设备相关ETF整体上涨超过3% [1] 行业驱动因素 - 在AI浪潮和国产化替代大背景下，国内先进产线未来扩产需求持续存在 [2] - 半导体设备作为晶圆代工扩张的基石，是实现产业链自主可控的重要环节 [2] - 国产半导体设备厂家迎来发展机遇 [2]

投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以“维持” [6] 核心观点 - 报告认为公司短期经营业绩承压，但未来增长潜力取决于新产品的市场导入和验证进度 [1][4][10] - 公司新一代涂胶显影机正在内部调试验证，计划在2025年导入客户端，预计2026年能看到其在客户端的表现效果 [10] - 关键设备的突破有望确立公司在涂胶显影赛道的核心地位，打开未来成长空间 [10] - 预计公司2025-2027年实现归母净利润分别为0.71亿元、2.41亿元、4.49亿元 [10] 财务表现 - 2025年第三季度公司实现营业收入2.81亿元，同比减少31.59%；归母净利润为-0.26亿元，同比减少182.46%；扣非净利润为-0.44亿元，同比减少1134.04%；毛利率为30.12%，同比减少16.10个百分点 [2][4] - 2025年前三季度公司实现营业收入9.90亿元，同比减少10.35%；归母净利润为-0.10亿元，同比减少109.34%；扣非净利润为-0.94亿元，同比减少333.93%；毛利率为34.52%，同比减少7.94个百分点 [2][4] - 业绩下滑主要源于前道Track产品不成熟导致客户验收慢、前道物理清洗机台验收推迟以及前道化学清洗机订单尚未大规模转化为收入 [10] 行业前景 - 2025年1-9月中国大陆进口半导体设备金额同比增长7.22%至324亿美元；主要半导体设备上市公司收入达243.3亿元，同比增长44.2% [10] - SEMI预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将同比增长7%至1,070亿美元，到2028年有望增长至1,380亿美元 [10] - 在2026-2028年间，Logic/Micro、Memory、Analog及功率半导体相关的设备投资预计分别为1,750亿美元、1,360亿美元、410亿美元、270亿美元 [10] - 国内晶圆厂建设对半导体设备需求旺盛，国产化率提升是未来重要看点 [10] 公司竞争地位与增长驱动 - 公司前道涂胶显影设备产品国内市场领先，随着产品升级迭代，国内市场份额有望持续提升 [10] - 前道清洗设备签单稳健，物理清洗机保持行业龙头地位，化学清洗机新品有望成为新的业绩增长点 [10] - 随着先进封装需求增长，公司后道领域产品组合（涂胶显影、清洗、临时键合、解键合）增长前景可期 [10] 估值指标 - 基于当前股价124.38元，报告预测公司2025-2027年归母净利润对应的市盈率分别为355倍、104倍、56倍 [10]

减持计划完成情况 - 公司高级管理人员汪明波在减持计划实施前持有公司107,906股股份，占公司总股本比例为0.0535% [1] - 截至2025年11月6日，通过集中竞价交易方式合计减持股份数量26,976股，占公司总股本比例为0.0134% [1] - 本次减持计划已经完成 [1]

公司股东减持情况 - 公司股东汪明波女士通过集中竞价交易方式合计减持股份26,976股 [1] - 本次减持股份数量占公司总股本比例为0.0134% [1] - 截至2025年11月6日，本次减持计划已经完成 [1] 公司市值信息 - 截至发稿时，公司市值为265亿元 [2]

减持计划 - 2025年9月26日披露汪明波拟减持不超26,976股，不超总股本0.0134%[2] 减持结果 - 截至2025年11月6日，汪明波已减持26,976股，占总股本0.0134%，减持完成[2] - 减持价格区间128.02 - 131.90元/股，总金额3,502,374.67元[4] 持股情况 - 减持前汪明波持股107,906股，占比0.0535%；当前持股80,930股，占比0.0401%[2][4] 合规说明 - 本次实际减持与计划、承诺一致，达最低减持量，未提前终止[5]

业绩说明会信息 - 2025年第三季度业绩说明会于2025年11月24日10:00 - 11:00举行[2][4] - 召开地点为上海证券交易所上证路演中心[2][4] - 方式为上证路演中心网络互动[2][4] 投资者参与 - 2025年11月17日至11月21日16:00前可提问[2][5] - 2025年11月24日可在线参与说明会[4] 其他 - 2025年10月31日已披露2025年第三季度报告[2] - 公告于2025年11月8日发布[9]

公司股东减持情况 - 股东汪明波女士通过集中竞价交易方式合计减持公司股份2.70万股 [1] - 减持股份数量占公司总股本比例为0.0134% [1] - 本次减持计划已于2025年11月6日完成 [1]

股价与资金表现 - 11月5日盘中股价上涨2.01%至124.66元/股，成交额2.92亿元，换手率1.18%，总市值251.35亿元 [1] - 当日主力资金净流入617.26万元，其中特大单净卖出14.53万元，大单净买入631.79万元 [1] - 公司今年以来股价上涨49.26%，近5个交易日上涨0.78%，近20日下跌16.34%，近60日上涨8.49% [2] 公司基本概况 - 公司成立于2002年12月17日，于2019年12月16日上市，主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售 [2] - 主营业务收入构成为：光刻工序涂胶显影设备59.86%，单片式湿法设备36.76%，其他(补充)2.51%，其它设备0.86% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括光刻胶、先进封装、华为海思、光刻机、LED等 [2] 财务与股东数据 - 2025年1-9月实现营业收入9.90亿元，同比减少10.35%，归母净利润为-1004.92万元，同比减少109.34% [2] - 截至9月30日股东户数为1.60万，较上期增加15.37%，人均流通股12633股，较上期减少13.17% [2] - A股上市后累计派现1.39亿元，近三年累计派现8689.45万元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，诺安成长混合A持股476.29万股，较上期减少39.97万股，为第四大流通股东 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF持股365.39万股，较上期减少16.30万股，银华集成电路混合A持股350.17万股，较上期减少90.83万股 [3] - 东方人工智能主题混合A持股331.59万股，较上期增加39.24万股，永赢半导体产业智选混合发起A新进持股300.00万股，香港中央结算有限公司退出十大流通股东 [3]