2024年年度权益分派方案 - 每股现金红利0.30元，每10股派发现金红利3.00元（含税）[2] - 分配方案以权益分派股权登记日的公司A股总股本626,145,307股扣除回购专户股份2,096,273股后的624,049,034股为基数[3] - 合计拟派发现金红利187,214,710.20元（含税）[3] 差异化分红方案 - 差异化分红除权（息）参考价格计算公式为：前收盘价格-0.2990元/股[6] - 每股现金红利=（624,049,034股×0.30元）÷626,145,307股≈0.2990元[5] - 本次仅进行现金分红，不进行资本公积金转增股本，不送红股，流通股份变动比例为0[5] 分配实施细节 - 公司回购专用证券账户中的股份不参与利润分配[7] - 无限售条件流通股的红利委托中国结算上海分公司通过其资金清算系统向股权登记日收市后登记在册的股东派发[7] - 未办理指定交易的股东红利暂由中国结算上海分公司保管，待办理指定交易后再进行派发[7] 扣税说明 - 自然人股东和证券投资基金持股超过1年暂免征收个人所得税，每股实际派发现金红利0.30元[8] - QFII股东按10%税率代扣代缴企业所得税，实际派发现金红利为税后每股0.27元[9] - 沪股通投资者按10%税率代扣代缴所得税，实际派发现金红利为税后每股0.27元[10] - 其他法人股东及机构投资者自行缴纳所得税，实际派发现金红利为税前每股0.30元[10]

回购信息 - 2024年2月2日同意回购股份，资金3 - 5亿，价格不超200元/股，期限3个月[8] - 2024年5月7日完成回购，回购2096273股，占总股本0.34%[9] 权益分派 - 2025年拟每10股派现3元，扣除回购专户后拟派现1.87亿（含税）[11][14] - 实际分派每股0.3元，虚拟分派约0.299元/股[15] 股本变动 - 2025年完成多次股份登记，总股本从622363735股增至626145307股[13][14] 股价相关 - 2025年6月20日收盘价171.61元/股[15] - 虚拟、实际除权除息参考价分别为171.311元/股、171.31元/股[16]

利润分配方案 - 以624,049,034股为基数，每股派现金红利0.30元，拟派187,214,710.20元（含税）[8] - 每股现金红利约0.2990元[8] 时间安排 - 股权登记日为2025年7月9日，除权（息）日和现金红利发放日为2025年7月10日[4][10] 税收政策 - 自然人股东和基金持股超1年暂免个税，1年以内转让时纳税[12] - QFII和“沪股通”股东按10%税率代扣，每股派0.27元[13][14] - 其他法人及机构投资者不代扣，每股派0.30元[14]

报告核心观点 - “硬科技”在AI驱动下表现突出，A股相关板块2024年业绩增速较快，2025年一季度保持两位数高增长 [7] - 大国博弈下科技行业估值体系有望重构，电子行业估值中枢或抬升，自主可控相关环节值得关注 [7] - 部分消费电子相关标的具备性价比，PCB和ODM板块龙头公司有望实现业绩和估值“戴维斯双击” [7] - 算力基础设施仍需重视，AIDC相关的国内算力基础设施建设是重点投资方向 [7] 各部分总结 投资摘要 - 主要观点：“硬科技”表现突出、科技行业估值体系有望重构、部分消费电子标的有性价比、算力基础设施需重视 [7] - 建议关注标的：中芯国际、北方华创等自主可控相关标的；胜宏科技、沪电股份等消费电子相关标的；潍柴重机、奥飞数据等算力基础设施相关标的 [7] 自主可控 - 业绩对比：展示了晶圆制造、CPU/GPU、半导体设备等细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [9] - 技术突破与国产替代：大国博弈促使半导体技术加速突破，外购芯片比例从2024年的63%降至2025年的42%；新兴应用领域推动精密电子元器件国产化替代进程加速 [9] AIDC - 业绩对比：呈现了液冷、运营商、配电等细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [11] - 需求增长原因：AI推动数据量激增，数据中心需求持续增长；AI算力核心设备转变，电力需求增大；主流芯片功耗密度提升，散热需求快速增长 [12] 消费电子（AI赋能SoC） - 业绩对比：给出了AIOT soc细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [14] - 市场与应用：国产SoC市场规模持续增长，能为不同行业提供个性化解决方案；SoC芯片在AI领域应用广泛，助力终端产品智能化升级 [15] 消费电子（CIS） - 业绩对比：展示了CIS细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [17] - 市场回暖与国产替代：市场需求快速回暖，带动CIS厂商出货量增长；国产CIS厂商加大市场开拓力度，高端产品占比有望提升 [17]

报告行业投资评级 - 标配 [1] 报告的核心观点 - 2025年6月半导体行业持续回暖价格涨幅扩大 7月需求或继续复苏 建议关注AI算力、AIOT、半导体设备和关键零部件等结构性机会 [4] - 行业需求缓慢复苏价格回暖 海外压力下自主可控力度加大 可逢低缓慢布局 并给出具体关注板块及公司 [5] 根据相关目录分别进行总结 月度行情回顾 半导体板块涨跌幅 - 6月申万电子行业涨跌幅为8.86% 同期沪深300涨跌幅为2.50% 超额收益率为6.36% [11] - 6月半导体板块涨跌幅为5.96% 电子行业各细分板块均收涨 海内外指数表现较好 [13] - 6月半导体行业涨幅最高个股是源杰科技（+45.42%） 跌幅最大个股是圣邦股份（-21.09%） [14] - 短期中国半导体指数震荡 与费城半导体指数走势背离 2025年6月指数震荡上行受AI行情和消费电子新品影响 [16] 半导体估值回顾 - 半导体近期估值小幅震荡上行 受政策刺激和企业资本运作影响 估值波动方差大 平均PE为83.95 中位数PE为83.31 [18][20] - 当前半导体在历史5年与10年分位数来看 PE、PS、PB数值均处历史中高位水平 行业处于需求复苏阶段 企业盈利水平回暖 [21] 公募基金持仓分布 - A股半导体超1000亿元市值企业有6家 市值与营收、净利润、净资产关联性弱 市场更看重企业未来成长空间等 [24] - 2025Q1公募基金持仓股票市值中 电子行业排第一 高达4386.35亿元 电子板块是高配行业 [26] - 近3年公募基金配置半导体规模长期占电子行业6成左右 2025Q1占比升至70% [29] - 2025Q1公募基金重仓TOP20半导体个股多为市值超150亿元企业 持仓市值占比超85% 体现对半导体产业发展预期高 [32] 半导体供需数据跟踪 半导体价格与销量 - 全球半导体4月销售额同比为22.68% 2025年1 - 4月累计同比为18.93% 显示全球半导体景气回升 [34] - 6月存储模组价格涨跌幅区间为0% - 23.53% 呈上涨态势 预计7月保持上行 [36] - 存储模组价格呈周期波动 目前处于阶段性底部向上 反映市场需求复苏 [37][38] - 6月存储芯片DRAM和NAND FLASH价格涨跌幅在2.32% - 109.97% 细分产品延续上涨 供需结构改善 预计7月震荡上行 [40] - 6月DDR4价格大幅上升超历史高点 预计7月存储芯片价格震荡上行 [44] - 全球半导体硅片2025Q1同比为2.19% 延续回暖态势 产能供给增加 [52] 半导体库存一览 - 5月日本生产者成品库存指数显示半导体与电子库存指数底部震荡 2025Q1下游客户备货 去库存推进 [56] - 全球各大芯片大厂库存与周转天数维持较高分位 企业库存水平高 [58] - 海外头部科技厂商2025Q1业绩大多同比增长 7月2025Q2财报将密集释出 [72] - 2025Q1我国A股62家半导体上市企业库存同比上升14.1% 环比上升2.8% 去库压力大 [72] - 62家A股上市半导体公司2025Q1营收同比为14.5% 环比为 - 13.8% 收入表现有改善趋势 [76] - 62家A股上市半导体公司2025Q1净利润同比为96.6% 环比为69.1% 净利润表现好转 [79] 半导体供给 - 日本半导体设备5月出货额同比增长11.31% 2025年1 - 5月累计出货额同比增长20.50% 全球2025Q1出货额同比增长21.31% 设备采购力度增强 [81] - 2025Q1晶圆厂数据显示晶圆价格环比季节性回落 产能利用率环比有差异 但同比均显著上涨 行业需求复苏 供给端增长 [83] 半导体下游需求数据跟踪与预测 半导体下游需求预测 - 预计2025年全球半导体下游需求继续维持复苏态势 智能穿戴、智能家居、AI服务器增速或更高 [87] 全球与中国手机出货量 - 2025年4月中国大陆智能手机出货量同比为4.02% 1 - 4月累计出货量同比为3.52% 国内手机需求呈回暖趋势 [89] - 2025Q1全球智能手机出货量同比为1.53% 近4个季度维持弱复苏水平 IDC预计2025年全球销量或同比增长2.3%左右 [92] 全球PC与平板出货量 - 2025Q1全球PC出货量同比为4.98% 需求有所回温 展望2025年出货量有望继续个位数增长 [94] - 2025Q1全球平板增速同比为19.48% 短期消费量高速增长 2025年平板市场将维持温和复苏 [98] 全球与中国汽车及新能源车销售量 - 2025年5月中国新能源汽车销量同比为36.86% 1 - 5月累计同比为43.97% 4月全球新能源汽车销量同比为19.08% 1 - 4月累计同比为25.49% 预计2025年全球增速达18%左右 中国增速达28%左右 [102] - 2024年全球汽车总销量同比为2.65% 预计2025年同比增长3.30% 2024年中国汽车总销量同比为4.46% 预计2025年增长4.66% [104] 全球AI服务器出货量与云厂商资本开支 - 全球AI服务器出货量未来3年或将保持25%以上增速 2027年市场规模或将超普通服务器总价值量 对半导体需求驱动旺盛 [109] - 2025Q1亚马逊、谷歌、微软、Meta资本开支分别达250.19、171.97、167.50、129.41亿美元 同比分别增长67.63%、43.17%、52.94%、102.20% 头部云厂商对AI投资强度未放缓 [113] 智能穿戴出货量跟踪 - 全球TWS耳机2025Q1同比增长18% 出货量达7830万台 前五大品牌中部分国产品牌份额增长 [118] - 2024年全球可穿戴腕式设备同比增长4.1% 2025Q1出货量同比增长13% 达0.46亿部 2025年有望继续增长 [123] 行业重点新闻 - SK海力士2025年第一季度DRAM营收市占率达36% 超越三星电子成全球领导者 其预期增长至少持续到下一季度 [126] - 英伟达在GTC巴黎大会宣布在欧洲新建20家“AI工厂” 并在德国打造全球首个工业人工智能云 [126] - 苹果WWDC发布全新操作系统iOS 26 引入液态玻璃设计 原生应用全面重新设计 [127] - 华为2025年6月11日发布Pura 80系列旗舰手机 搭载鸿蒙5.1操作系统 优化AI交互与隐私安全 [127] - AMD 6月12日发布专为AI工作负载打造的全新MI350系列GPU [127] - Marvell 6月18日将旗下定制化AI芯片2028年整体潜在市场规模展望从430亿美元上调至550亿美元 并获新客户和定制化芯片机会 [128] - 6月15日消息 中国台湾将华为及中芯国际列入出口管制“黑名单” [129] - 6月18日消息 2025年第一季度全球智能眼镜市场出货148.7万台 同比增长82.3% 中国出货量49.4台 同比增长116.1% [129] - 小米6月26日发布AI眼镜 30分钟线上售罄 硬件创新且价格有优势 [130] - 华为开发者大会2025于6月20日启动HarmonyOS 6开发者Beta 发布盘古大模型5.5 [130]

上证科创板50成份指数表现 - 7月3日科创50指数上涨0.24%报984.95点，成交额197.04亿元 [1] - 近一个月上涨0.57%，近三个月下跌3.92%，年内累计下跌0.64% [2] 指数构成与权重分布 - 由科创板市值大、流动性好的50只证券组成，基日2019年12月31日（基点1000点） [2] - 前十大权重股：中芯国际(10.35%)、海光信息(8.5%)、寒武纪(7.68%)、澜起科技(6.2%)、中微公司(5.28%)、金山办公(4.24%)、联影医疗(4.21%)、传音控股(2.35%)、芯原股份(2.27%)、九号公司(2.27%) [2] - 全部样本来自上海证券交易所 [2] 行业配置特征 - 信息技术占比68.86%，医药卫生11.91%，工业11.41%，可选消费4.45%，原材料2.72%，主要消费0.66% [2] 样本调整机制 - 每季度调整（3/6/9/12月第二个星期五的下一交易日），单次调整比例不超过10% [3] - 采用缓冲区规则：前40名候选优先纳入，前60名老样本优先保留 [3] - 权重因子随定期调整变更，临时调整适用于退市、合并等特殊情况 [3]

市场表现 - A股市场午后上行，科创芯片50ETF（588750）探底回升，当前微跌0.1%，资金连续2日增仓超6400万元 [1] - 科创芯片50ETF成分股涨跌不一，澜起科技涨超2%，中芯国际、寒武纪微涨，芯原股份跌超4%，海光信息、中微公司微跌 [6] 行业动态 - 全球三大EDA软件厂商新思科技、楷登电子和西门子已恢复对华服务，三家合计占据全球EDA市场74%份额（新思31%、楷登30%、西门子13%）[3] - 中国EDA产业国产替代加速，华大九天模拟设计工具支持28nm，概伦电子SPICE仿真工具进入全球五大晶圆厂中的三家供应链 [4] - 2028年中国制造类EDA市场规模预计达42.2亿元，2024-28年均复合增长率21.2% [4] 政策与国产化进展 - 国家大基金三期重点支持半导体设备和零部件国产替代，多地政府配套专项基金及税收优惠 [4] - 2024年中国晶圆厂国产设备验证周期从24个月缩短至14个月，本土设备商份额从2020年7%提升至2024年19% [4] 行业基本面 - 全球半导体进入上行周期，2024年销售额增速达17%，2025Q1芯片板块净利润同比+15.1% [5] - 科创芯片50ETF标的指数2025Q1净利润增速70%，全年预计归母净利润增速104% [5] 需求增长驱动 - AI芯片需求爆发，互联网大厂未来三年年均资本开支1100-1200亿元布局云和AI基础设施 [7] - 2025年新一代AI芯片规模预计超1500亿美元，2027年全球AI芯片市场或达4000亿美元（保守估计1100亿美元）[7] 投资标的 - 科创芯片50ETF（588750）覆盖芯片产业链核心环节，涨跌幅弹性高达20%，场外可关注联接基金（A：020628；C：020629）[7]

会议信息 - 股东大会于2025年6月26日在上海浦东新区召开[2] - 出席会议股东及代理人548人，所持表决权占比34.7416%[2] - 公司在任董事、监事全部出席，董秘出席，部分高管列席[4] 议案表决 - 《关于参与设立私募投资基金暨关联交易的议案》通过，普通股股东同意票占比99.7302%[5] - 对中小投资者单独计票议案1个，涉及关联股东回避表决议案1个[6] - 涉及关联股东回避表决的股东为上海创业投资有限公司[6] - 5%以下股东同意票占比99.5566%[6]

会议安排 - 2025年6月10日召开董事会决议召集股东大会[5] - 6月11日披露召开股东大会通知[5] - 6月26日14时30分召开现场会议，由董事长主持[6] 参会情况 - 548人出席，代表217,533,333股，占比34.7416%[7] 投票情况 - 现场与网络投票结合，网络投票9:15 - 15:00[6] - 审议《关于参与设立私募投资基金暨关联交易的议案》[10] - 议案获有效表决通过[11]

行业表现 - 中证半导体材料设备主题指数（931743）上涨2 47% 成分股中晶科技涨停 中微公司上涨4 51% 广立微上涨4 44% 中科飞测和长川科技等个股跟涨 [1] - 半导体材料ETF（562590）上涨2 47% 冲击4连涨 最新价报1 08元 盘中换手7 54% 成交2538 15万元 [1] - 半导体产业链普涨 光刻机、存储芯片等子板块表现亮眼 行业处于传统旺季 需求回升推升晶圆代工涨价预期 [1] 资金动向 - 半导体板块主力资金持续净流入超过55亿元 持续领跑全市场 板块情绪回暖 [1] 指数与ETF构成 - 中证半导体材料设备主题指数精选40只业务深度覆盖半导体材料与半导体设备领域的上市公司证券 样本股聚焦行业核心赛道 体现半导体产业链自主化升级趋势 [2] - 指数成分股包括刻蚀设备领域技术突破的北方华创、中微公司 以及硅片、电子化学品等关键材料环节打破海外垄断的沪硅产业、南大光电等龙头企业 [2] - 半导体材料ETF（562590）紧密跟踪该指数 场外联接包括华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接A（020356）和C（020357） [2]