行业表现 - 中证半导体材料设备主题指数（931743）上涨2 47% 成分股中晶科技涨停 中微公司上涨4 51% 广立微上涨4 44% 中科飞测和长川科技等个股跟涨 [1] - 半导体材料ETF（562590）上涨2 47% 冲击4连涨 最新价报1 08元 盘中换手7 54% 成交2538 15万元 [1] - 半导体产业链普涨 光刻机、存储芯片等子板块表现亮眼 行业处于传统旺季 需求回升推升晶圆代工涨价预期 [1] 资金动向 - 半导体板块主力资金持续净流入超过55亿元 持续领跑全市场 板块情绪回暖 [1] 指数与ETF构成 - 中证半导体材料设备主题指数精选40只业务深度覆盖半导体材料与半导体设备领域的上市公司证券 样本股聚焦行业核心赛道 体现半导体产业链自主化升级趋势 [2] - 指数成分股包括刻蚀设备领域技术突破的北方华创、中微公司 以及硅片、电子化学品等关键材料环节打破海外垄断的沪硅产业、南大光电等龙头企业 [2] - 半导体材料ETF（562590）紧密跟踪该指数 场外联接包括华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接A（020356）和C（020357） [2]

限制性股票激励计划归属结果 - 公司完成2022年、2023年、2024年限制性股票激励计划部分归属期的股份登记工作，涉及第三个、第二个和第一个归属期，登记日期为2025年6月18日 [1] - 本次归属股票数量为1,149,089股，涉及激励对象1,202人，股票来源为定向发行A股普通股 [11] - 归属股票将于2025年6月24日上市流通，上市类型为股权激励股份，认购方式为网下 [5] 限制性股票激励计划决策程序 2022年计划 - 2022年3月9日董事会审议通过激励计划草案及考核管理办法，独立董事发表意见 [1] - 2022年3月25日股东大会审议通过相关议案 [3] - 2023年3月31日董事会审议通过第一个归属期符合归属条件的议案 [4] - 2024年3月27日董事会审议通过第二个归属期符合归属条件的议案 [5] 2023年计划 - 2023年3月30日董事会审议通过激励计划草案及考核管理办法 [6] - 2023年4月20日股东大会审议通过相关议案 [6] - 2024年6月12日董事会审议通过第一个归属期符合归属条件的议案 [6] - 2025年5月28日董事会审议通过第二个归属期符合归属条件的议案 [6] 2024年计划 - 2024年3月27日董事会审议通过激励计划草案及考核管理办法 [6] - 2024年4月17日股东大会审议通过相关议案 [8] - 2025年4月17日董事会审议通过第一个归属期符合归属条件的议案 [9] 归属股份具体情况 - 2022年计划：1名其他激励对象归属0.3314万股，占已获授限制性股票的25% [9] - 2023年计划：1,202名激励对象归属114.0801万股，其中核心技术人员归属2.3079万股，其他激励对象归属111.7722万股，占比均为24.99%-25% [9] - 2024年计划：1名其他激励对象归属0.4974万股，占已获授限制性股票的25% [9] 股本变动及财务影响 - 归属后公司总股本由624,996,218股增加至626,145,307股 [12] - 以2025年第一季度归属于上市公司股东的净利润3.13亿元计算，归属后基本每股收益将摊薄 [12]

利润分配调整 - 公司2024年年度利润分配现金分红总额由186,080,23860元（含税）调整为187,214,71020元（含税）[1] - 调整原因是2022年、2023年、2024年限制性股票激励计划归属导致总股本从622,363,735股增至626,145,307股[1][2] - 公司维持每股分配比例不变（每10股派3元含税），按最新股本624,049,034股计算调整后分红总额[2] 股本变动细节 - 2025年4月23日完成2022年激励计划第三期归属，股本增至623,118,763股[1] - 2025年5月7日完成2024年激励计划第一期归属，股本增至624,996,218股[1] - 2025年6月18日完成2022年激励计划第三期及2023年激励计划归属，股本最终增至626,145,307股[2] 相关ETF数据 - 数字经济ETF（560800）跟踪中证数字经济主题指数，近五日下跌163%[5] - 该ETF最新市盈率为5655倍，估值分位处于7978%历史高位[5][6] - 最新份额101亿份，减少200万份，主力资金净流出1849万元[5]

股东大会安排 - 会议时间为2025年6月26日，采用现场投票与网络投票结合方式，网络投票通过上海证券交易所系统进行，交易时段为9:15-9:25/9:30-11:30/13:00-15:00，互联网投票时段为9:15-15:00 [4] - 参会股东需提前20分钟签到并出示证券账户卡、身份证明等文件，迟到者将失去现场表决权 [1][2] - 会议议程包括议案审议、股东发言（限时5分钟）、投票表决及结果公布等11项流程 [4][5] 私募投资基金设立 - 全资子公司中微临港拟联合智微资本等设立规模15亿元的私募基金，聚焦半导体及战略新兴领域，中微临港出资不超过7.35亿元（占比49%），智微资本出资1500万元（占比1%） [5] - 该交易构成关联交易，因中微临港持有智微资本45%股权且后者高管为公司董事会成员 [6] - 议案已通过公司第三届董事会第五次会议审议，需股东大会表决 [6] 数字经济ETF数据 - 跟踪中证数字经济主题指数的ETF（代码560800）近五日下跌1.63%，市盈率56.55倍 [9] - 最新份额10.1亿份，减少200万份，主力资金净流出184.9万元 [9] - 当前估值分位数为79.78% [10]

股权激励 - 本次股权激励股份上市股数为1,149,089股，流通日期为2025年6月24日[3] - 本次限制性股票归属数量为1,149,089股，归属人数为1202人[18][21] - 本次归属后公司股本总数由624,996,218股增加至626,145,307股[24] - 截至2025年6月5日，激励对象认购限制性股票缴纳认购款56,981,495.24元[26][27] - 2025年6月18日，公司完成多期限制性股票激励计划对应归属期股份登记手续[27] 业绩数据 - 公司2025年第一季度净利润为313,082,457.72元[28] - 公司2025年第一季度基本每股收益为0.50元/股[28] - 本次归属后总股本增加，净利润不变时基本每股收益将摊薄[28] - 本次归属限制性股票约占归属前公司总股本的0.1839%[28] - 本次归属对公司财务和经营成果无重大影响[28]

利润分配 - 2024年年度利润分配拟派发现金分红总额由186,080,238.60元调整为187,214,710.20元[3] - 按维持每股分配比例不变原则调整现金分红总额[3] 股本变化 - 2025年4 - 6月多次完成股份登记，股本总数从622,363,735股增至626,145,307股[5][7] 公告信息 - 公告披露日期为2025年6月20日[9]

股东大会信息 - 2025年第二次临时股东大会6月26日14点30分召开[8] - 现场会议在上海浦东新区泰华路188号中微公司二号楼三楼2303会议室[8] - 网络投票起止时间为2025年6月26日[8] - 股东及代理人发言不超5分钟[4] - 股东大会现场与网络投票结合表决[5] - 未填等表决票计为“弃权”[5] 投资信息 - 拟设上海智微攀峰创业投资合伙企业募资15亿[11] - 智微资本拟认缴1500万，占1%[11] - 中微临港拟认缴不超7.35亿，占不超49%[11] - 中微临港持有智微资本45%股权[11]

全球半导体设备市场概况 - 2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%至3205亿美元 环比下降5% [1] - 各地区表现分化：中国大陆同比降18%至1026亿美元仍为最大市场 韩国同比增48%至769亿美元 中国台湾同比暴增203%至709亿美元 [3][5][8] - 中国大陆市场份额从去年同期47%萎缩至32% 韩国超越中国台湾成为全球第二大市场 [5][8] 区域市场深度分析 韩国市场 - 存储芯片复苏驱动设备需求：三星/SK海力士启动"产能补库存" HBM产能爆发带动设备订单激增 [8] - 政策支持显著："K-半导体战略"提供30%税收抵免 2025年对三星/SK海力士补贴超50亿美元 [9] - ASML在韩国市场营收占比达40% 单季交付23台High-NA EUV光刻机占全球出货量58% [8] 中国台湾市场 - 台积电扩产为核心驱动力：3nm产能提升25%至每月10万片 2nm试产线启动采购单价35-38亿美元EUV光刻机 [11] - 先进封装爆发：CoWoS产能计划从35万片/月提升至65-75万片/月 联电同步布局FOWLP封装 [13] - 产业集群效应显著：设计-制造-封测全产业链协同提升设备交付效率 [14] 北美市场 - 英特尔"脉冲式扩产"特征明显：18A制程采购推高2024Q4设备支出 2025Q1环比降41%但同比增55% [15] - CHIPS法案补贴推动本土化：亚利桑那工厂设备采购额同比增70% Foveros 3D封装设备需求增80% [15] 日本市场 - 同比增20%主要源于Rapidus 2nm试产线及台积电熊本工厂设备采购 [18] - 环比降18%受季节性波动及中国春节供应链停工影响 [18] 欧洲市场 - 同比暴跌54%至87亿美元 产业空心化问题严重：14nm以下产能占比不足5% 设备市占率低于10% [20][22] - 《芯片法案》执行不力：拨款仅占计划10% 英特尔德国工厂延期 [21] 中国大陆市场挑战与机遇 - 国产设备进展：北方华创全球排名第6 28nm设备替代率超40% 但7nm以下仍待突破 [27][34] - 技术封锁影响：ASML对华EUV光刻机出货停滞 14nm以下刻蚀机/薄膜设备销售占比大幅下降 [25] - 长期战略：中微公司称零部件自主可控率已达90% 电子束检测/离子注入设备为待突破难点 [34] 行业周期判断 - 2025Q1环比回调5%属季节性波动 全年仍处增长轨道 SEMI预测2025年晶圆厂设备支出达1100亿美元 [35][38] - 结构性分化明显：AI驱动HBM/先进制程需求旺盛 成熟制程面临产能过剩压力 [36][37] - 预计2025H2进入扩张期：全球晶圆厂产能环比增7% 5nm以下先进节点占比提升 [36][38]

半导体产业链发展 - 半导体产业链从设计到制造、设备到零部件缺一不可，技术进步使1TB储存芯片从60年前需800万栋5层大楼容纳到如今微型化[1] - 器件结构从2D到3D转换推动等离子体刻蚀和薄膜制程成为核心步骤，市场需求大幅增加[1] 中微公司产品与技术 - 主营产品等离子体刻蚀设备和薄膜设备是光刻设备外核心微观加工设备，制程复杂度与工艺开发难度业内领先[2] - 刻蚀设备通过"二重模板"和"四重模板"工艺技术加工先进微观结构，市场需求提升带动公司高速成长[2] - 量检测设备市场占半导体前道设备总市场13%，公司通过设立超微公司布局电子束量检测设备[2] - 刻蚀设备已覆盖国内绝大多数应用，薄膜设备覆盖度持续扩大，量检测设备全面布局[2] - 首创甚高频去耦合反应离子刻蚀技术(D-RIE)引领国际巨头跟随，奠定领先地位[3] - 独创"双反应台"设计，刻蚀速度精准至0.1-0.2纳米水平，设备应用于5纳米及更先进产线[3] 技术创新与差异化战略 - 坚持不抄袭国际标配设备，综合竞品优点开发更优产品，刻蚀设备近五年营收年均增速超50%[4] - 实施三维发展、有机生长和外延扩展战略，贯彻"五个十大"确保高质量发展[4] 知识产权与市场认可 - 国外主流厂商多次发起专利诉讼，公司在四次重大诉讼中两胜两和解[5] - 截至2025年3月，累计申请专利2941项(发明专利占比83%)，构建完整专利覆盖体系[5] - 2025年TechInsights评选中获六大奖项，WFE基础芯片制造商和薄膜沉积设备榜单位列第一[6] 市场目标 - 当前产品覆盖30%集成电路前道设备，计划5-10年内覆盖60%以上高端设备市场[6] - 2035年目标成为全球第一梯队半导体设备平台型公司[6]

股价表现与交易数据 - 截至2025年6月13日收盘价为171.79元，较上周180.01元下跌4.57% [1] - 本周最高价180.5元（6月9日），最低价164.88元（6月13日） [1] - 当前总市值1073.68亿元，在半导体板块市值排名6/160，A股总排名126/5150 [1] - 6月13日出现1笔大宗交易，机构净卖出392.61万元 [1][8] 限制性股票激励计划 - 向2458名激励对象首次授予1000万股限制性股票，授予价格100元/股 [2][7][8] - 有效期最长60个月，分4个归属期，每期12个月，每次归属比例25% [2] - 因12名激励对象离职或放弃，激励人数从2470人调整为2458人，股票总量不变 [4][6] - 预留部分200万股，首次授予对象含董事、高管及核心技术人员等 [7] 私募投资基金设立 - 全资子公司中微临港拟参与设立15亿元规模私募基金，聚焦半导体及战略新兴领域 [3][8] - 基金暂定名为上海智微攀峰创业投资合伙企业，中微临港认缴不超过7.35亿元（占比49%） [3] - 该议案将于2025年6月26日临时股东大会审议 [5][6] 公司治理动态 - 第三届董事会第五次会议通过四项议案，包括投资基金设立、股权激励调整等 [6] - 董事会薪酬委员会确认激励对象名单，授予日为2025年6月10日 [7] 相关ETF数据 - 数字经济ETF（560800）跟踪中证数字经济指数，近五日下跌2.25% [11] - 当前市盈率62.08倍，估值分位84.54%，最新份额10.2亿份 [11][12] - 主力资金净流出143.8万元 [11]