投资计划 - 公司拟使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对珠海金湾基地进行扩产投资 [1] - 扩产投资项目用于现有工厂技术改造升级及产能提升、新工厂建设 [1] - 项目周期为2025年至2027年 [1] 技术能力提升 - 重点提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力 [1] - 满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户需求 [1] 战略意义 - 把握AI浪潮驱动下PCB行业结构性增长新阶段的发展机遇 [1] - 加速公司在AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高端产品布局 [1] - 构建技术壁垒并增强核心竞争力与市场地位 [1] - 进一步扩大公司经营效益 [1]

控股股东增持 - 长江电力控股股东中国三峡集团计划在未来12个月内通过二级市场增持公司股份 增持金额不低于40亿元且不高于80亿元 资金来源为自有资金及自筹资金 [1] 经营业绩增长 - 浙商证券上半年净利润同比增长46.49% [7] - 凯格精机上半年净利润同比增长144% [7] - 真爱美家上半年净利润1.97亿元 同比增长484.48% [8] - 思特威上半年净利润同比增长164.93% [8] - 合康新能上半年净利润同比增长732.83% [8] - 赤峰黄金上半年净利润11.07亿元 同比增长55.79% [8] - 神工股份上半年净利润同比增长926% [8] - 中国中车上半年净利润72.46亿元 同比增长72.48% [8] - 超讯通信上半年净利润同比增长155.26% [8] - 世华科技上半年净利润同比增长86.38% [8] - 宁波韵升上半年净利润同比增长179.83% [8] - 江苏银行上半年净利润同比增长8.05% [8] - 品茗科技上半年净利润同比增长270.11% [8] - 洛阳钼业上半年净利润同比增长60% [8] - 张江高科上半年净利润同比增长38.64% [8] - 长光华芯上半年净利润897.45万元 实现同比扭亏 [8] - 兆易创新上半年净利润同比增长11.31% [8] - 千里科技上半年净利润同比增长19.00% [8] - 士兰微上半年净利润2.65亿元 实现同比扭亏为盈 [8] - 华林证券上半年净利润同比增长172.72% [8] - 同花顺2025年上半年净利润增长38.29% [8] - 国安达上半年净利润同比增长136.65% [8] - 盈峰环境上半年净利润3.82亿元 同比增长0.43% [8] - 成都燃气上半年净利润2.76亿元 同比增长0.91% [8] 经营业绩下降 - 平安银行上半年实现营业收入693.85亿元 同比下降10% 归母净利润248.7亿元 同比下降3.9% [1][9] - 昆仑万维上半年净亏损8.56亿元 [9] - 万科A上半年净亏损119.47亿元 [9] - 金钼股份上半年净利润13.82亿元 同比下降8.27% [9] - 中船特气上半年净利润1.78亿元 同比下降0.55% [9] - 中煤能源上半年净利润77.05亿元 同比下降21.3% [9] - 杭钢股份上半年净亏损1.14亿元 [9] - 通威股份上半年净亏损49.55亿元 [9] - 淳中科技上半年净亏损4002万元 [9] - 舍得酒业上半年净利润4.43亿元 同比下降24.98% [9] - 片仔癀上半年净利润同比下降16.22% [9] - 长安汽车上半年净利润22.91亿元 同比下降19.09% [9] - 赣锋锂业上半年净亏损5.31亿元 [9] - 东芯股份上半年净亏损1.11亿元 [9] - 酒鬼酒上半年净利润同比下降92.6% [9] - 荣盛石化上半年净利润6.02亿元 同比下降29.82% [9] 资本运作与融资 - 华勤技术筹划发行H股股票并在香港联交所上市 以加快国际化战略及海外业务发展 [2] - 中坚科技授权管理层启动境外发行股份（H股）并在港交所上市筹备工作 [10] - 科兴制药筹划公司在香港联合交易所有限公司上市 [10] - 江苏国泰及下属子公司拟使用不超过120亿元闲置自有资金进行委托理财 用于购买中低风险理财产品 [6] 并购重组 - 泰凌微正在筹划以发行股份及支付现金方式购买上海磐启微电子有限公司的全部或部分股权并募集配套资金 预计不构成重大资产重组 [3] - 通策医疗收购上海存济口腔门诊部100%股权 交易总金额4600万元 [9] - 重庆水务拟3.54亿元收购渝江水务100%股权 [9] - 歌尔股份子公司歌尔光学拟取得上海奥来100%股权 [9] 产业投资与扩张 - 景旺电子拟使用自有资金或自筹资金50亿元对珠海金湾基地进行扩产投资 项目建设周期为2025年至2027年 主要用于提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力 [5] - 江化微拟投资建设年产3.7万吨超高纯湿电子化学品项目 [9] - 华鲁恒升拟投资30.39亿元建设气化平台升级改造项目 [9] - 华鲁恒升控股子公司一体化项目部分装置投产 [9] - 概伦电子拟出资1.93亿元参与投资私募基金 [9] - 汇绿生态子公司签订共计450万支光模块生产基地建设合同 [9] - 圣阳股份拟与多方共同投资设立开源鸿蒙（山东）数字科技有限公司 [9] 股东减持 - 万业企业第二大股东三林万业拟减持不超过2.76%公司股份 [10] - 安乃达股东宁波思辉拟减持不超过2%公司股份 [10] - 顺威股份西部利得增盈1号拟减持3%公司股份 [10] - 新强联控股股东、实际控制人肖争强、肖高强拟减持公司股份 [10] - 佳缘科技部分董事及高管拟合计减持不超过3.41%公司股份 [10] - 圣诺生物股东川发投资、卢昌亮、王晓莉拟减持不超过3.43% [10] 产品与技术进展 - 思泉新材主要产品为热管理产品 应用于消费电子及新能源汽车等领域 液冷相关技术应用短期内对公司经营业绩不构成重大影响 [4] - 上海医药下属公司产品获得菲律宾药品注册证书 [10] - 九强生物取得狼疮抗凝物检测试剂盒医疗器械注册证 [10] - 中关村下属公司山东华素琥珀酸美托洛尔原料药获批上市 [10] - 普门科技取得医疗器械注册证 [10] - 康缘药业金振口服液增加儿童流行性感冒适应症获得临床试验批准 [10] - 新诺威控股子公司SYS6036注射液获得药物临床试验批准通知书 [10] - 舒泰神STSP—0902滴眼液获得I期临床研究总结报告 [10] 分红计划 - 平安银行拟每10股派发现金红利2.36元（含税） [1][9] 其他重要事项 - 新奥股份拟通过全资子公司私有化新奥能源控股有限公司 已获得国家发改委备案 [10] - 国联民生选举徐慧敏为独立董事 [10] - 众合科技子公司中标长春市城市轨道交通自动售检票系统采购项目 [9] - 今天国际股东邵健伟拟询价转让2249万股 占总股本4.96% [9] - 芯原股份6股东拟询价转让5%公司股份 [9]

投资计划 - 公司拟使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对珠海金湾基地进行扩产投资 [1] - 扩产投资项目主要用于现有工厂技术改造升级及产能提升、新工厂建设 [1] - 投资建设项目周期为2025年至2027年 [1] 产能建设方向 - 重点提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力 [1] - 产能建设目标为满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户需求 [1] 战略意义 - 扩产投资有利于把握AI浪潮驱动下PCB行业结构性增长新阶段的发展机遇 [1] - 有助于加速公司在AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高端产品布局 [1] - 满足客户中长期高标准需求 构建技术壁垒 增强核心竞争力与市场地位 [1] - 进一步扩大公司经营效益 [1]

中标公告 - 众合科技中标长春市城市轨道交通1号线南延、空港线一期工程自动售检票系统采购项目 [1] - 众合科技中标长春市城市轨道交通5号线一期工程自动售检票系统采购项目 [2] 项目投资 - 景旺电子拟50亿元对珠海金湾基地进行扩产投资 [1][2] - 齐翔腾达子公司齐鲁科力拟7000万元投建8000吨/年高性能催化新材料项目 [2] - 华鲁恒升拟投资30.39亿元建设气化平台升级改造项目 [2] 经营数据 - 中国电建1月至7月新签合同金额合计7361.33亿元 同比增长4.3% [1][2] H股上市 - 华勤技术筹划发行H股股票并在香港联合交易所上市 [1][2] - 科兴制药拟筹划H股上市 [2] 股权收购 - 重庆水务拟3.54亿元收购渝江水务100%股权 [1][2] - 新筑股份拟将奥威科技35.90929%股权转让给引领资本 [2] 股份回购 - 晶澳科技拟斥资2亿元-4亿元回购股份 [1][2] - 万东医疗拟斥资3000万元-6000万元回购股份 [2] 业绩表现 - 恒生电子上半年净利润2.61亿元 同比增长771.57% [1][2] - 隆基绿能上半年净亏损25.69亿元 [2] 股东增减持 - 长江电力控股股东拟增持40亿元-80亿元公司股份 [1][2] - 际华集团股东新兴际华集团拟增持1亿元-2亿元公司股份 [2] - 盾安环境股东紫金投资拟减持不超3%股份 [1][2] - 新强联控股股东及实控人拟减持合计不超3%股份 [2] 融资计划 - 金溢科技拟向实控人及其控制企业定增募资不超10亿元 [1][2] - 诚邦股份拟定增募资不超1.29亿元 [2] - 隆华新材拟发行可转债募资不超过9.6亿元 [1][2]

公司重大资本运作 - 长江电力控股股东中国三峡集团计划在未来12个月内通过二级市场增持公司股份，增持金额不低于40亿元，不高于80亿元 [1] - 华勤技术筹划发行H股股票并在香港联交所上市，以加快国际化战略及海外业务发展 [3] - 新奥股份拟通过全资子公司私有化新奥能源控股有限公司，并以介绍上市方式在香港联交所主板上市，已完成国家发改委备案 [12] - 中坚科技授权管理层启动境外发行股份(H股)并在港交所上市筹备工作，授权期限为12个月 [15] - 江苏国泰及下属子公司拟使用不超过120亿元闲置自有资金进行委托理财，用于购买安全性高、流动性好的中低风险理财产品 [19] 并购与股权投资 - 歌尔股份子公司歌尔光学拟以增发股份方式取得上海奥来100%股权，交易完成后上海奥来将成为歌尔光学全资子公司，歌尔光学原股东将持有约2/3股权 [2] - 泰凌微正在筹划以发行股份及支付现金方式购买上海磐启微电子有限公司的全部或部分股权并募集配套资金，公司股票自2025年8月25日起停牌不超过10个交易日 [10] - 圣阳股份拟出资500万元参与设立开源鸿蒙(山东)数字科技有限公司，持股10%，布局开源鸿蒙生态领域业务 [18] 研发进展与产品获批 - 舒泰神取得STSP-0902滴眼液I期临床研究总结报告，该药物用于治疗神经营养性角膜炎，整体安全性和耐受性良好 [4] - 新诺威控股子公司巨石生物收到SYS6036注射液药物临床试验批准通知书，该药物为肿瘤免疫治疗的人源化单克隆抗体药物，适用于治疗多种肿瘤 [6] - 片仔癀积极推进2个新药立项，推动18个在研新药及经典名方的研发项目，包括5个中药1.1类、1个中药1.2类以及4个化药1类进入临床研究阶段 [27] 产能扩张与投资计划 - 景旺电子拟使用50亿元对珠海金湾基地进行扩产投资，提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力，项目建设周期为2025年至2027年 [13] - 汇绿生态子公司签订年产150万支和300万支光模块生产基地建设合同，项目总投资分别为2亿元和5亿元，其中固定资产投资分别为1亿元和不低于3亿元 [14] 股东减持与股份转让 - 芯原股份6名股东拟通过询价转让方式转让2628.57万股，占总股本5.00%，转让原因为自身资金需求 [9] - 圣诺生物股东川发投资拟减持不超过3%股份，副总经理卢昌亮拟减持不超过0.0614%股份，董事、副总经理王晓莉拟减持不超过0.3652%股份 [31] 经营业绩表现 - 凯格精机上半年实现营业收入4.54亿元，同比增长26.22%，净利润6714.20万元，同比增长144.18% [7][8] - 神工股份上半年实现营业收入2.09亿元，同比增长66.53%，净利润4883.79万元，同比增长925.55% [20] - 张江高科上半年实现营业收入17.04亿元，同比增长39.05%，净利润3.69亿元，同比增长38.64% [21] - 士兰微上半年营业收入63.36亿元，同比增长20.14%，净利润2.65亿元，同比扭亏为盈 [22] - 洛阳钼业上半年实现营业收入947.73亿元，同比下降7.83%，净利润86.71亿元，同比增长60.07%，产铜35.36万吨同比增长12.68%，产钴6.11万吨同比增长13.05% [28] - 中国中车上半年实现营业收入1197.58亿元，同比增长32.99%，净利润72.46亿元，同比增长72.48%，拟每10股派发1.1元现金红利 [31] - 平安银行上半年实现营业收入693.85亿元，同比下降10%，净利润248.7亿元，同比下降3.9%，拟每10股派发2.36元现金红利 [19] - 兆易创新上半年实现营业收入41.50亿元，同比增长15.00%，净利润5.75亿元，同比增长11.31% [24][25] - 赣锋锂业上半年实现营业收入83.76亿元，同比下降12.65%，净亏损5.31亿元，已完成固态304Ah方形储能固态电池开发 [23] - 通威股份上半年实现营业收入405.09亿元，同比下降7.51%，净亏损49.55亿元 [29] - 东芯股份上半年实现营业收入3.43亿元，同比增长28.81%，净亏损1.11亿元 [26] - 片仔癀上半年实现营业总收入53.79亿元，同比下降4.81%，净利润14.42亿元，同比下降16.22% [27] - 淳中科技上半年实现营业收入1.29亿元，同比下降44.85%，净亏损4001.86万元 [30] 市场风险提示 - 园林股份澄清目前无任何石墨烯产业的相关业务，亦无任何相关人才和技术储备 [5] - 思泉新材澄清液冷相关技术应用短期内对公司经营业绩不构成重大影响 [11] - 华扬联众将被实施其他风险警示，证券简称变更为ST华扬，股票价格的日涨跌幅限制为5% [16][17]

投资扩产计划 - 公司拟使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对珠海金湾基地进行扩产投资 [1] - 扩产投资主要用于现有工厂技术改造升级及产能提升、新工厂建设 [1] - 扩产目标为提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力 [1] 战略布局领域 - 扩产旨在满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户需求 [1] - 布局聚焦全球科技产业供应链重构机遇 [1] - 重点提升公司在高端产品领域的竞争优势 [1] 市场定位 - 扩产为满足全球客户中长期、高标准需求 [1] - 投资直接响应AI浪潮带来的产业机遇 [1] - 项目覆盖从基础设施（算力/通讯）到应用终端（汽车/端侧）的全产业链需求 [1]

投资计划概述 - 公司拟使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对珠海金湾基地进行扩产投资 [1] - 扩产投资项目用于现有工厂技术改造升级及产能提升、新工厂建设 [1] - 项目建设周期为2025年至2027年 [3] 技术能力提升方向 - 重点提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力 [1] - 在高多层工厂进行技术改造补齐瓶颈工序产能 [2] - 在HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线 [2] - 投资新建高阶HDI工厂并强化关键工序产能 [2] 目标应用领域 - 满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户需求 [1] - 扩产项目定位于AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用的高阶产品 [2] - 高阶HDI产品可广泛应用于AI服务器及数据中心、光模块、汽车智驾、高端消费电子领域 [3] 产能规划现状 - 珠海金湾基地规划有60万平方米的HDI年产能 [3] - 基地具备Anylayer任意阶量产能力和mSAP工艺 [3] - 公司正在对现有HDI工厂产线和设备进行技术改造升级 [3] 战略意义 - 把握AI浪潮驱动下PCB行业结构性增长机遇 [1] - 加速公司在高端产品领域的布局 [1] - 构建技术壁垒增强核心竞争力与市场地位 [1] - 整合珠海金湾基地资源增强高端产品制造能力 [2] - 强化高端产品供应交付能力 [2]

市场扩张 - 公司拟投资50亿元对珠海金湾基地扩产[3][4][8][9] - 项目建设周期为2025年至2027年[10] - 资金来源为自有或自筹资金[3][4][9][11] 新产品和新技术研发 - 扩产项目定位AI算力等领域高阶HDI、HLC、SLP产品[5][9] 其他新策略 - 2025年8月22日董事会通过投资事项[6] - 项目实施主体是景旺电子科技（珠海）有限公司[8]

会议信息 - 第五届董事会第二次会议通知及议案内容于2025年8月18日告知全体董事[3] - 会议于2025年8月22日以现场结合通讯表决的方式召开[3] - 会议应出席董事9名，实际出席9名[3] 议案情况 - 审议通过《关于珠海金湾基地扩产投资计划的议案》[4] - 表决结果为同意9票，反对0票，弃权0票[5] - 公告发布时间为2025年8月23日[6]

行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]