投资计划概述 - 公司披露珠海金湾基地扩产投资计划 总投资50亿元人民币[1] - 项目税后投资回收期约7.5年 含建设期[1] - 建设周期为2025年至2027年 分阶段实施[1] 具体投资分配 - 10亿元用于高多层工厂技术改造及HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线 2025年下半年投产[1] - 32亿元新建高阶HDI工厂 年产80万㎡高阶HDI产能 2026年中投产[1] - 8亿元利用储备用地强化关键工序产能 2027年内投产[1] 行业背景与驱动因素 - 2023年大模型与生成式AI技术突破推动高端PCB供不应求[1] - Prismark预测2024-2029年18层以上多层板复合增长率达15.7% HDI达6.4%[2] - AI服务器和高速网络基础设施建设驱动高端PCB需求增长[2] 公司技术实力与战略定位 - 公司具备30余年PCB制造经验 为国家高新技术企业[2] - 珠海金湾基地已积累高端PCB技术储备和客户基础[2] - 扩产符合提升高端产品占比战略 聚焦AI+打造第二增长曲线[2] 市场前景与竞争优势 - 高端PCB产品附加值高 普通产品竞争加剧[2] - 项目满足新兴领域对高端PCB的中长期高标准需求[2] - 有利于扩充高阶HDI/SLP/HLC产能 保持领先优势[2]

公司投资计划 - 公司拟投资50亿元建设珠海金湾基地扩产项目 [1] - 项目税后投资回收期约7.5年含建设期 [1] - 项目建设周期为2025年至2027年分阶段实施 [1] 业务拓展方向 - 扩产聚焦AI算力领域 [1] - 扩产覆盖高速网络通讯应用 [1] - 扩产针对汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域 [1]

投资规模与资金分配 - 公司拟投资50亿元建设珠海金湾基地扩产项目 [1] - 第一阶段技术改造投资10亿元用于突破产线瓶颈 [2] - 第二阶段新建高阶HDI工厂投资32亿元 [2] - 第三阶段关键工序产能强化投资8亿元 [2] 产能规划与技术升级 - 项目预计形成年产80万平方米高阶HDI产能 [2] - 技术改造将利用现有厂房空间加大设备投入 [2] - 新增AI服务器高阶HDI产线以提升技术能力 [2] - 关键工序产能建设旨在解决关键技术难题 [2] 建设周期与实施安排 - 项目建设周期为2025年至2027年 [1] - 技术改造部分预计2025年下半年完成并投入使用 [2] - 高阶HDI工厂计划2025年下半年动工、2026年中投产 [2] - 关键工序产能建设计划2027年初开工、同年内投产 [2] 战略聚焦领域 - 扩产项目聚焦AI算力、高速网络通讯、汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域 [1] 投资回报预期 - 项目税后投资回收期约7.5年（含建设期） [1]

市场趋势 - Prismark预测2024 - 2029年18层以上多层板、HDI的5年复合增长率分别达15.7%、6.4%[5] 业绩总结 - 截至2025年3月31日，公司营业收入33.43亿元，货币资金27.30亿元，总资产203.41亿元，资产负债率41.62%[12] - 公司最近三个年度经营活动产生的现金流量净额复合增长率为21.34%[12] 扩产计划 - 珠海金湾基地扩产预计总投资50亿元，税后投资回收期约7.5年（含建设期）[2] - 2025年下半年对高多层和HDI工厂技术改造投资10亿元提升产能[3] - 2025年下半年新建高阶HDI工厂投资32亿元，2026年中投产，年产80万㎡高阶产能[3] - 2027年初建设关键工序产能项目投资8亿元，2027年内投产[3] 资金与风险 - 扩产计划总投资50亿元，资金来源为自有资金或自筹资金[8] - 扩产面临市场需求不及预期、产能利用率不足风险[9] - 扩产项目有建设及产能释放不及预期、实际投资额超预算风险[9]

投资评级 - 维持"强烈推荐"评级 预期公司股价涨幅超越基准指数20%以上 [3][7] 核心观点 - 珠海金湾基地50亿元扩产投资计划将显著增强AI算力 PCB高端产能供应能力 建设周期为2025年至2027年 [1] - 扩产项目定位于AI算力 高速网络通讯 汽车智驾 AI端侧应用等领域的高阶HDI HLC SLP产品 [1] - 高端产能目前处于相对紧缺状态 公司有望在北美N客户及CSP客户取得弹性算力PCB订单 [7] - 公司下游应用领域广泛 技术及客户卡位较佳 数通及汽车领域产品持续导入放量 [7] 财务数据与估值 - 预计2025-2027年营业总收入分别为149.38亿元 179.26亿元 211.52亿元 同比增长18% 20% 18% [2] - 预计2025-2027年归母净利润分别为14.79亿元 18.26亿元 22.30亿元 同比增长26% 24% 22% [2] - 预计2025-2027年每股收益分别为1.57元 1.94元 2.36元 [2] - 预计2025-2027年PE分别为34.5倍 28.0倍 22.9倍 [2] - 预计2025-2027年毛利率分别为23.5% 24.0% 24.5% 净利率分别为9.9% 10.2% 10.5% [16] - 当前总市值51.1十亿元 每股净资产12.4元 ROE（TTM）10.1% [3] 产能与技术布局 - 珠海金湾工厂现有高多层年产能120万平米 具备最高层数≥64L的量产能力 [7] - HDI/SLP年产能30万平米 具备16层任意阶HDI量产能力 [7] - 此次扩产将针对性补齐瓶颈工序产能 新增AI服务器高阶HDI产线 新建高阶HDI工厂 [1] - 扩产将提升高阶HDI HLC SLP的产能和技术能力 满足AI算力等领域客户需求 [1] 市场表现 - 过去12个月绝对股价表现134% 相对市场基准表现102% [5] - 过去6个月绝对股价表现43% 相对市场基准表现33% [5]

投资计划概述 - 公司计划投资人民币50亿元用于珠海金湾基地扩产项目 [2][4][8] - 投资将分阶段投入 最终以实际建设开支为准 [2][8] - 项目旨在提升高端产品产能 包括高阶HDI、HLC和SLP技术 [4][9] 战略定位与市场方向 - 扩产项目聚焦AI算力、高速网络通讯、汽车智驾和AI端侧应用领域 [4][9] - 通过技术改造和新产线建设满足全球客户中长期高标准需求 [4][9] - 项目定位PCB行业结构性增长新阶段 旨在构建技术壁垒和增强市场地位 [12] 项目实施细节 - 项目建设周期为2025年至2027年 [10] - 实施主体为景旺电子科技（珠海）有限公司 [8] - 项目位于珠海市金湾区南水镇南水大道801号现有基地园区 [7] - 投资资金来源于自有资金或自筹资金 [3][11] 公司治理程序 - 董事会于2025年8月22日全票通过投资议案 [5][16] - 本次投资不涉及关联交易和重大资产重组 [5] - 项目在董事会审批权限范围内 无需提交股东大会审议 [5]

股价表现 - 8月22日收盘价54.18元 较前一交易日下跌0.02元 跌幅0.04% [1] - 当日成交量328665手 成交金额17.90亿元 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流入1190.42万元 占流通市值0.02% [1] - 近五个交易日主力资金累计净流出29845.56万元 占流通市值0.59% [1] 主营业务 - 主营印制电路板研发、生产和销售 [1] - 产品应用于通信设备、计算机、消费电子、汽车电子等领域 [1] - 在广东、江西设有生产基地 具备全产业链能力 [1] 产能扩张计划 - 拟投资50亿元对珠海金湾基地扩产 [1] - 资金用于现有工厂技术改造升级及新工厂建设 [1] - 建设周期2025年至2027年 [1] - 重点提升高阶HDI、HLC、SLP等产品产能和技术能力 [1]

投资规模与资金安排 - 项目预计总投资人民币50亿元 将根据实际进展分阶段投入[1][2][3] - 资金来源为自有资金或自筹资金[1][3] 产能建设与技术升级 - 扩产项目包括现有工厂技术改造升级及新工厂建设[2][3] - 重点提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力[2][3] - 具体措施包括在高多层工厂补齐瓶颈工序产能 HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线 新建高阶HDI工厂[3] 战略定位与市场方向 - 项目定位于AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用领域的高端产品布局[2][3] - 旨在满足全球客户中长期高标准需求 提升高端产品竞争优势[2][4] 实施周期与执行主体 - 项目建设周期为2025年至2027年[3] - 实施主体为景旺电子科技（珠海）有限公司[3] - 建设地点位于珠海市金湾区南水镇南水大道801号[3] 公司治理与审批情况 - 项目已于2025年8月22日经第五届董事会第二次会议全票审议通过[2] - 不涉及关联交易 不构成重大资产重组 无需提交股东大会审议[2] 预期影响与战略意义 - 有助于把握AI浪潮下PCB行业结构性增长机遇[4] - 将增强高端产品制造能力和供应交付能力 构建技术壁垒[3][4] - 对长期发展和经营收益具有积极推动作用[4]

董事会决议 - 第五届董事会第二次会议于2025年8月22日以现场结合通讯方式召开 全体9名董事实际出席 会议合法有效 [1] - 会议审议通过《关于珠海金湾基地扩产投资计划的议案》 表决结果为9票同意 0票反对 0票弃权 [1] - 议案已事先经董事会战略与ESG委员会审议通过 会议通知及材料于2025年8月18日通过书面及电话方式送达全体董事 [1] 扩产投资计划 - 公司批准珠海金湾生产基地扩产投资计划 具体方案详见同日披露的2025-094号公告 [2] - 公告文件可通过上海证券交易所网站及指定信息披露媒体获取 [2]

投资计划 - 公司拟使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对珠海金湾基地进行扩产投资 [1] - 扩产投资项目用于现有工厂技术改造升级及产能提升、新工厂建设 [1] - 项目周期为2025年至2027年 [1] 技术能力提升 - 重点提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力 [1] - 满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户需求 [1] 战略意义 - 把握AI浪潮驱动下PCB行业结构性增长新阶段的发展机遇 [1] - 加速公司在AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高端产品布局 [1] - 构建技术壁垒并增强核心竞争力与市场地位 [1] - 进一步扩大公司经营效益 [1]