A股市场表现 - 5月20日午后A股三大指数集体上涨 上证指数盘中上涨0 38% [1] - 休闲用品 办公用品 日用化工等板块涨幅靠前 港口 海运跌幅居前 [1] - 芯片科技股震荡走强 芯片ETF（159995）上涨0 41% [1] - 芯片ETF成分股闻泰科技上涨3 35% 韦尔股份上涨2 48% 卓胜微上涨1 68% 澜起科技上涨1 10% 圣邦股份上涨1 01% [1] 美国半导体出口管制政策 - 美国商务部废除拜登政府人工智能扩散规则 加强对全球半导体出口管制 [3] - 规定在世界任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国出口管制 [3] - 警告公众允许美国AI芯片用于训练和推理中国AI模型的潜在后果 [3] 国产AI芯片发展前景 - AI芯片是AI技术迭代的基础 独立自主对供应链安全具有重要意义 [3] - 英伟达降低中国定制版AI芯片规格后 国产AI芯片优势和重要性更加突出 [3] - 看好国产AI芯片公司 [3] 芯片ETF相关信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 包含30只A股芯片产业龙头企业 [3] - 成分股覆盖材料 设备 设计 制造 封装和测试等领域 包括中芯国际 寒武纪 长电科技 北方华创等 [3] - 场外联接基金为A类008887 C类008888 [3]

交易方案 - 公司拟以现金交易方式向立讯精密及立讯通讯转让昆明闻讯等5家公司100%股权及无锡闻泰等3家公司业务资产包 交易价格约43 89亿元 [1] - 前期已转让嘉兴永瑞等三家公司股权 涉及股权作价6 16亿元 关联债权10 805亿元 合计约17亿元 [1] - 本次交易完成后 公司2024年末负债总额将下降85 45亿元 资产负债率下降5 95个百分点 [1] 业务转型 - 公司曾是全球手机ODM制造商龙头 但自2022年起手机ODM业务进入亏损状态 [2] - 2024年12月2日被美国列入实体清单后 产品集成业务受到冲击 相关资产计提减值准备 [2] - 公司迅速进行战略调整 全面剥离产品集成业务聚焦半导体领域 [2] 财务表现 - 2024年一季度公司实现营业收入130 99亿元 归母净利润2 61亿元 同比增长82 29% [2] - 一季度半导体业务营收37 11亿元 同比增长8 40% 净利润5 78亿元 [2] - 截至一季度末 公司现金及现金等价物余额达94 53亿元 较去年同期翻倍 [2] 行业地位 - 公司作为全球分立与功率芯片IDM龙头厂商之一 半导体业务已构建显著全球竞争优势 [2] - 2023年公司半导体业务位列全球功率分立器件厂商第三名 连续四年中国市场份额第一 [2]

核心观点 - 闻泰科技计划以43.89亿元人民币出售其核心产品集成业务板块给立讯精密，以应对业绩重挫和外部环境变化[2] - 公司2024年净利润巨亏28.33亿元，同比暴跌超过300%，主要受美国"实体清单"影响[3] - 此次资产剥离被视为公司聚焦半导体主业、进行战略转型的关键举措[4] - 半导体业务虽然营收占比小(147.15亿元)，但毛利率高达37.52%，远高于产品集成业务的2.49%[3] - 公司预计产品集成业务2025-2026年仍将面临亏损，因此决定整体剥离而非部分处理[4] 资产出售详情 - 出售资产包括昆明闻讯、黄石智通等多家子公司全部股权及相关业务资产[2] - 交易总对价43.89亿元，全部以现金支付[2] - 作价基于2024年12月31日未经审计账面净值，经债转股调整后净值约46.08亿元[5] - 2024年第四季度已对拟出售业务进行16.96-22.94亿元的大额减值拨备[5] 业绩表现 - 2024年整体营收735.98亿元，同比增长超20%，但净利润亏损28.33亿元[3] - 产品集成业务营收582.70亿元(占比近80%)，毛利率仅2.49%，同比缩水5.74个百分点[3] - 半导体业务营收147.15亿元，毛利率37.52%[3] - 2025年第一季度实现扭亏，归母净利润2.61亿元，同比增长超80%，主要得益于半导体业务[6] 半导体业务情况 - 半导体业务主要来自2019年收购的安世集团(Nexperia)[6] - 采用IDM模式，覆盖芯片设计、制造到封装测试全产业链[6] - 产品应用于汽车电子、工业控制和消费电子等领域[6] - 拥有超过2.5万家优质客户[6] - 2024年上半年半导体业务营收70.4亿元，同比下降7.90%，净利润10.8亿元，同比下降22.40%[7] 潜在风险与挑战 - 收购安世集团形成的213.97亿元商誉尚未进行过减值处理[7] - 半导体业务营收和净利润在2022-2024年呈现逐年下滑态势[7] - 印度闻泰面临潜在税务处罚，具体金额尚待确定[8][9] - "实体清单"未来可能波及半导体业务[7]

回售条款及价格 - 附加回售条款生效条件为募集资金投资项目实施情况与承诺出现重大变化且被证监会认定为改变用途 [4] - 持有人可按债券面值加当期应计利息价格回售全部或部分可转债 当期利息计算公式为IA=B×i×t÷365 其中B为票面总金额 i为票面利率 t为计息天数 [4] - "闻泰转债"第四年票面利率1.5% 计息天数303天(2024年7月28日至2025年5月26日) 利息计算为100*1.5%*303/365=1.25元/张 回售价格为101.25元/张 [5] 回售事项安排 - 回售价格101.25元/张(含利息) 回售期为2025年5月27日至6月3日 资金发放日为6月6日 [5] - 回售期间可转债停止转股 但继续交易 若同一交易日同时发出卖出和回售指令 系统优先处理卖出指令 [7] - 回售申报需通过上交所交易系统操作 转债代码"110081" 申报方向为卖出 确认后不可撤销 [7] 回售影响及后续处理 - 若回售导致可转债流通面值总额少于3000万元 回售期结束后公司将公告并在三个交易日后停止交易 [7] - 本次回售不具有强制性 持有人有权选择是否参与 [6][7] - 公司联系方式为董事会办公室 电话0573-82582899 [8]

| 证券代码：600745 | 证券简称：闻泰科技 | 公告编号：临2025-082 | | --- | --- | --- | | 转债代码：110081 | 转债简称：闻泰转债 | | 闻泰科技股份有限公司 关于"闻泰转债"可选择回售的公告 重要内容提示： 因回售期间可转债停止转股,本公司的相关证券停复牌情况如下： | 证券代码 | 证券简称 | 停复牌类型 | 停牌起始日 | 停牌 | 停牌终止日 | 复牌日 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | 期间 | | | | 110081 | 闻泰转债 | 可转债转股停牌 | 2025/5/27 | | 2025/6/3 | 2025/6/4 | 闻泰科技股份有限公司（以下简称"公司"）2024 年年度股东大会、2025 年第 一次债券持有人会议分别审议通过了《关于变更募集资金用途并将剩余募集资金 永久补充流动资金的议案》，根据公司《公开发行可转换公司债券募集说明书》（以 回售价格：101.25 元/张（含当期应计利息） 回售期：2025 年 5 月 27 日至 2025 年 6 月 3 ...

巨头动向 - OpenAI发布基于云端的代码Agent Codex 由Codex-1模型提供支持 可为开发人员自动执行编写功能代码 修复错误等任务[2] - 华为折叠屏手机降价促销 Mate X6优惠1000元至11999元起 Mate X5优惠3000元至9999元起 Mate 70 Pro+优惠500元至7999元[2] - 小米自研"玄戒O1"芯片将用于多款产品 不仅是手机 小米Civi 5 Pro由卢伟冰操刀 雷军发布[3] - OpenAI计划在阿联酋建设大型新数据中心 可能成为全球最大数据中心之一 是其中东地区重大投资[3] - 蚂蚁集团CTO何征宇表示大模型幻觉源头是缺乏数据 互联网数据即将用尽导致获取成本增加 行业数据稀缺且流动困难[3] 航天与通信进展 - 天问二号探测器转入发射区 计划5月底择机发射 将通过一次发射实施小行星伴飞取样返回和主带彗星伴飞探测[4] - 朱雀二号改进型遥二运载火箭发射成功 将6颗卫星送入预定轨道[4] - 北斗系统全面进入民航 海事等11个国际组织标准体系 在尼日利亚等30多个非洲国家建设CORS站[6] 算力与AI合作 - 群兴玩具孙公司与腾讯签订1.13亿元算力服务协议 提供集群算力服务 有效期18个月[5] - 上海移动发布"万兆园区算网升级行动" 打造1ms浦江算力光网 联合科大讯飞等成立AI合作联盟[6] - 上海联通启动长三角一体化智能算力枢纽 以青浦为核心 临港为协同节点[6] - 上海电信发布面向家庭的"AI家智屏"和"智云版"政企产品[6] 芯片与半导体 - 英伟达首席执行官黄仁勋表示不会再推出Hopper系列芯片 因美国限制H20芯片出口至中国[7] - 闻泰科技拟43.89亿元向立讯精密出售资产 战略性退出产品集成业务 专注半导体业务[7] 资本运作 - 光洋股份拟收购银球科技100%股权 预计构成重大资产重组 双方均深耕轴承领域[8] - 卓胜微实控人及一致行动人拟减持不超过1%股份 合计534.55万股[8] - 通富微电股东产业基金拟减持不超过2.5%股份 即3793.99万股[8] 公司风险 - 紫天科技因财务会计报告虚假记载被实施退市风险警示 股票简称变更为*ST紫天 若两个月内未完成整改可能终止上市[9]

资本市场政策与监管 - 证监会修订《上市公司重大资产重组管理办法》 鼓励私募基金参与并购重组并实施锁定期"反向挂钩"机制 投资期限满48个月时第三方交易锁定期由12个月缩短至6个月 重组上市中特定股东锁定期由24个月缩短至12个月 [1] - 国家金融监督管理总局批准中国人寿资产参与第三批保险资金长期投资改革试点 其鸿鹄基金一期已投资落地500亿元 [10] - 证监会主席吴清表示将加快推进北交所服务创新型中小企业主阵地建设 打造资本市场改革开放新高地 [8] 中美经贸与科技动态 - 中国3月减持189亿美元美国国债至7654亿美元 由美国第二大债主变为第三大债主 [2] - 美国商务部认定使用华为昇腾芯片违反出口管制 中方表示坚决反对 [3] - 英伟达因美国政府对H20芯片出口限制正重新审视中国市场战略 未来不再推出Hopper系列芯片 [4] 国防工业与科技创新 - 中国"九天"察打一体无人机首次亮相 配备可容纳上百枚巡飞弹的"异构蜂巢任务舱" 预计6月底首飞 [5] - 外销型战机歼-10CE首次取得实战战果 击落多架敌机且自身零损失 [6] - 北京天坛医院成立国内首个脑机接口临床与转化病房 联合多家科研机构推动技术临床应用 [9] 企业资本运作与战略调整 - 宁德时代H股发售价定为每股263港元 拟于5月20日在港交所上市 子公司计划以不超2.25亿美元参投产业基金 [13] - 闻泰科技拟以43.89亿元向立讯精密出售资产 专注于半导体业务发展 [14] - 贵州茅台累计回购264.21万股股份 支付总金额40.5亿元 隧道股份控股股东拟增持2.5亿-5亿元 [15] 宏观经济与市场数据 - 2024年全国城镇非私营单位年平均工资124110元 名义增长2.8% 私营单位年平均工资69476元 名义增长1.7% [11] - 美股三大指数集体收涨 道指涨0.78% 标普500涨0.7% 纳指涨0.52% 特斯拉涨超2% 英伟达小幅上涨 [21] - 穆迪将美国主权信用评级从AAA下调至AA1 财长贝森特称降级是滞后指标并强调将减少联邦支出 [22] 产业投资与合规监管 - 党政机关新规要求公务用车采购国产汽车且优先选用新能源汽车 [7] - 国家版权局等四部门启动"剑网2025"专项行动 重点整治视听作品、动漫游戏、计算机软件等领域网络侵权 [12] - 群兴玩具孙公司与腾讯签订1.13亿元算力服务协议 [19] 国际市场与地缘政治 - 特朗普称将在两三周内设定美国贸易伙伴关税税率 并表示无法与所有贸易伙伴达成协议 [23] - 俄罗斯与乌克兰三年来首次直接谈判结束 双方同意交换被俘人员并讨论停火方式 [27] - 美国消费者信心因关税担忧跌至纪录次低水平 通胀预期升至数十年高点 [24]

纪要涉及的公司 闻泰科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **重大资产重组** - 2024 年 12 月开始筹备，2025 年 1 月下旬出售三家子公司股权作价暂估 6.16 亿元并收回关联债权 10.805 亿元，3 月下旬确定重大资产出售方案，剥离五家子公司股权和三个业务资产包，总作价 43.89 亿元，3 月 21 日已收到近 23 亿元，预计交割后还将收回约 21 亿元[4] - 交易不包括 1 月已出售三家子公司价款，股东大会审议后进行交割和过渡期损益安排，A 客户业务损益自 4 月 1 日起由对手方承担，非 A 业务自 1 月 1 日起由对手方承担[4] 2. **财务状况** - 剥离产品集成业务后，预计资产负债率从 53%降至 47%，2025 年第一季度半导体业务净利润 5.78 亿元，毛利率 38%，收入约 37 亿元，财务状况显著改善[2][5] - 备考报表 6.2 亿资产减值损失涉及未交割主体无形资产，是转型纯半导体公司后的一次性处置，对未来业绩影响有限[2][7] - 其他应收款项 87 亿元包括 50 多亿交易对价和关联方往来款项，后续交割将清理相关款项[2][8] - 少数股东权益 4.7 亿元主要涉及 EDA 业务，格力持有 30%股份，在合并报表层面体现为少数股东权益[2][12] 3. **市场与行业情况** - 受益于汽车、工业和消费领域复苏以及行业库存下降，半导体业务订单良好，预计 2025 年二季度进入较好状态，欧洲汽车库存压力减轻，中国及日韩新能源车市场动能良好[2][16] - 下游结构 60%为汽车，20%为工业和消费相关，一季度海外友商报告显示工业复苏良好，公司经营情况显示欧洲、美洲及亚太地区工业复苏明显，同比和环比均增长，中国和亚太地区自 2024 年第三季度开始复苏显著，目前库存水位健康[12] 4. **新产品进展** - 积极拓展碳化硅、氮化镓等第三代半导体产品，已推向车规市场并进行客户导入认证，今年产品系列更完善，下半年希望客户导入顺利，明年开始逐步放量，今年投两亿美金于汉堡碳化硅、氮化镓产线进展顺利[3][13] - 模拟料号目标超过 200 颗，聚焦 AF 及车规应用领域拓展功率模拟赛道业务[13] 5. **未来业绩与发展** - 未来主营业务集中于半导体领域，汽车领域自动驾驶与新能源渗透率持续增长，公司在亚太和中国区客户份额明显增加，积极拓展车规级芯片产品品类，今年下半年至明年成为营收与利润增长主要动力[14][16] - 2024 年半导体业务中模拟与逻辑 IC 方向占收入比重约 16%，今年年底预计良率提升至两百多颗型号，全年逻辑 IC 收入预计 3 - 4 亿美金左右，积极推动国产替代机会[21] - 碳化硅功率器件已通过车规认证并开始客户导入，今年下半年开始逐步放量，明后两年增速显著提升，去年整体规模约一亿美金[21] 6. **竞争策略** - 从功率芯片向模拟芯片拓展，从低压向高压拓展，满足电动汽车和 AI 高功率电源需求，基于技术积累、客户群体和产能布局优势[20] - 收入结构稳定，60%以上是车规用户，46%来自中国区，25%来自欧洲地区，20%来自亚太其他地区，10%左右来自美国[20] - 坚定认为 IDM 模式适合未来功率和模拟芯片发展，投筹建碳化硅相关产品，导入 BCD 模拟工艺构建产能护城河[20] - 根据不同地区客户类型和需求制定销售策略，如在中国区为汽车客户提供打包式服务[20] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 去年公司整体新产品收入规模大约在几千万至 1 亿元左右，三号甲产品已应用于消费电子快充、通信基站以及微晶硅逆变器领域，2022 年和 2023 年已开始量产二极管等[22] 2. 2025 年半导体业务主要聚焦国产替代、汽车智能化与电气化、AI 相关应用的智能终端发展三个方向[23] 3. 备考报表与安森美半导体利润存在差异，原因包括可转债财务费用、闻泰通讯子公司商誉减值、光学业务减值、并购贷财务费用，未来希望解决可转债和并购贷问题降低财务费用影响[17][18] 4. 2024 年公司表达促成转股信心，大股东和股东支持转债转股价格从 96 元下调到 93 元，2025 年持续关注转股价格情况，希望尽早完成转股，解决可转债对上市公司的影响[15][16]

战略转型进展 - 公司披露《重大资产重组草案》，战略转型进入实质性阶段，拟向立讯精密及其关联公司转让昆明闻讯等5家公司100%股权及无锡闻泰等业务资产包，交易价格总计43.89亿元，后续预计回收约21.02亿元 [2] - 此前已公告与立讯通讯签署《股权转让协议》，转让嘉兴永瑞等三家公司股权，涉及股权作价6.16亿、关联债权10.805亿，合计约17亿元，产品集成业务剥离全面落地 [2] - 交易完成后公司将全面聚焦半导体赛道，巩固全球功率半导体第一梯队地位，提升盈利能力 [2] 业务与财务影响 - 交易完成后公司2024年末负债总额将下降85.45亿元，资产负债率同步下降5.95个百分点 [3] - 2025年一季度营业收入130.99亿元，归母净利润2.61亿元，同比增幅82.29%，半导体业务营收37.11亿元（同比+8.40%），净利润5.78亿元，经营性净利润同比+65.14%，毛利率提升至38.32%（同比+7个百分点） [5] - 截至2025年3月末现金及现金等价物余额达94.53亿元，较去年同期翻倍 [5] 行业机遇与技术布局 - 2025年中国功率半导体市场规模预计达212亿美元，新能源汽车、光伏储能等领域需求增速超25%，2030年市场规模将突破500亿美元 [6] - 公司车规级芯片覆盖90%新能源汽车头部客户，单车价值量持续提升 [6] - 加速布局SiC、GaN等第三代半导体技术，第一季度推出多款第三代半导体及模拟芯片，模拟和逻辑IC产品线收入同比+20%，收入占比超17%，Logic IC出货量达近两年季度峰值 [7] 政策与战略协同 - 本次重组响应证监会《上市公司重大资产重组管理办法》政策导向，优化业务结构并提升资源效率 [3] - 半导体业务作为核心引擎，将受益于新能源汽车、AI数据中心、工业自动化等领域的爆发式增长 [2]

公司战略转型 - 闻泰科技以43.89亿元出售产品集成业务资产给立讯精密，未来将转型为纯半导体公司[2] - 公司原为全球最大手机ODM企业，2021年527亿营收中73%来自手机代工，但该业务仅贡献1.8亿利润，半导体业务贡献主要利润[2] - 2024年产品集成业务净亏损12亿，成为公司发展负担，剥离该业务可优化财务结构[3][5] 半导体业务优势 - 2019年以268亿美元收购荷兰安世半导体后，公司半导体业务全球排名从第11名升至第3名，连续多年保持中国功率分立器件公司第1名[3][9] - 安世半导体为IDM龙头企业，聚焦汽车电子市场全球占比第二，年产超千亿件分离器件功率MOSFET等产品[3] - 半导体业务已覆盖全球TOP10车企中的7家，车规级芯片出货量年增45%，单颗芯片售价可达50美元[5] 行业市场前景 - 全球半导体市场规模突破6000亿美元，汽车电子和AI芯片需求激增，中国车企年销量突破3000万辆，全球AI芯片需求年增30%[5][7] - 一辆问界M9使用超1000颗芯片，显示车规级芯片市场空间巨大[5] - 半导体行业平均研发投入强度是ODM业务的5倍以上，属于技术和资金密集型行业[6] 财务影响 - 资产出售后公司总资产预计从749.78亿元降至664亿元，负债从401.37亿元降至315.91亿元，下降约85亿元[5] - 交易回笼43.89亿元资金将用于半导体研发创新与产能升级[6] - 剥离低毛利业务可提升资本市场信用评级，降低融资成本[5] 竞争挑战 - 国际巨头英飞凌、意法半导体在高端车规芯片领域占据60%以上份额[6] - 需在80V-1200V功率MOSFET等细分市场突破技术壁垒[6] - 消费电子芯片周期波动和产能扩张后的客户认证周期可能影响短期业绩[6] 长期发展潜力 - 公司计划在未来3-5年内在12英寸晶圆制造、第三代半导体材料等关键环节建立壁垒[7] - 半导体国产化进程推进及全球市场需求增长为公司提供发展机遇[7] - 作为国内半导体行业领军企业，有机会在全球产业格局中占据更有利地位[7]