股票期权激励 - 2023年股票期权激励计划注销4,453,753份[6] - 首次授予第二个行权期可行权232,753份，24人可行权，行权价38.465元/股[6] - 2023年首次授予1,103.2278万份，1,819人；预留授予110.6582万份，438人[8] - 首次授予行权日期2024.8.25 - 2025.8.24，可行权4,282,103份，1,473人[9] - 预留授予行权日期2024.10.25 - 2025.10.24，可行权406,888份，345人[9] - 首次授予行权后剩余4,686,506份；预留授予行权后剩余412,520份[9] - 2023年度权益分派后行权价由38.59元/股调为38.465元/股[10] - 首次授予第一个行权期674人实际行权165万股[10] 业绩情况 - 2020 - 2022年公司年平均营业收入为541.72亿元[13] - 2024年经审计营业收入为735.98亿元，增长率35.86%[13] 行权条件 - 第一个行权期需满足净利润或营收增长条件[13] - 第二个行权期需满足净利润或营收增长条件[13]

激励计划时间线 - 2023年8月6日董事会审议通过激励计划相关议案[6] - 2024年8月28日审议通过调整行权价格等议案[8] - 2025年9月4日审议通过首次授予股票期权第二个行权期议案[10] 业绩数据 - 2020 - 2022年平均营收541.72亿元，2024年营收735.98亿元，增长率35.86%[13] 行权与注销情况 - 本次行权激励对象24人，行权数量232,753份[14] - 注销1,486名激励对象4,453,753份股票期权[15]

会议安排 - 2025年9月2日发会议通知，9月4日通讯表决召开十二届十九次董事会[2] 激励计划行权 - 2023年股票期权激励计划首授第二个行权期条件成就，24人可行权232,753份[3] 期权注销 - 拟注销1,486名激励对象持有的4,453,753份已授未行权股票期权[8]

半导体行业战略地位与资本动态 - 半导体产业战略价值飙升，AI算力需求激增，国产替代浪潮推动其成为经济转型核心引擎 [2] - 政策和资本合力下，半导体板块吸引海量资金涌入，寒武纪股价超过贵州茅台成为A股单价最贵股票 [2] - 巨额资金涌入技术壁垒高、信息不对称强的半导体领域，导致行业违规现象频发 [2] 汇顶科技总裁内幕交易事件 - 汇顶科技总裁柳玉平因涉嫌内幕交易于8月22日被证监会立案，上任仅5个月 [3][4] - 柳玉平为公司效力二十年的元老级人物，曾任研发工程师、副总裁等职，2022年5月离开后于今年3月21日回归任总裁 [3] - 其曾参与高管增持计划（总金额4000万至6000万元），市场猜测其可能利用内幕信息提前布局或知悉半年报业绩利好 [4][6] 汇顶科技财务表现 - 2025年上半年营业收入22.51亿元，同比下降0.2% [5] - 归母净利润4.31亿元，同比增长35.74%，拟每股派发现金红利0.15元 [5] 闻泰科技信披违规事件 - 闻泰科技控股股东闻天下及实控人张学政因未披露一致行动关系、信披违规于2024年6月收到证监会行政处罚事先告知书 [8] - "茅惠英"账户由傅丽娜控制，2017年买入闻泰科技4300万股（2019年全部卖出），闻天下帮助融资购买股票，张学政与傅丽娜存在经济利益关系 [8] - 导致闻泰科技2017-2019年年报存在重大遗漏，闻天下、张学政、傅丽娜被责令改正并分别罚款500万元，张学政另被罚款300万元 [8] 闻泰科技控制权变更与管理层变动 - 茅惠英2015年斥资7.5亿元取得中茵股份7.03%股权，为张学政入主铺平道路，但公司曾公告称其与各方无关联关系 [9][10] - 2025年1月张学政退居幕后，其姐张秋红接任董事长兼总裁，6月因出售ODM业务聚焦半导体引发董事会变动 [10] - 7月张秋红、董波涛、谢国声、高雨等多名高管因工作变动辞任董事及高级管理人员职务 [10] 行业监管趋势与市场影响 - 尽管企业强调案件不影响日常运营，但核心决策者行为对投资者信心构成潜在冲击 [11] - 监管层对内幕交易和信息披露违规的追责态度不断加强，触及信息透明和合规治理红线 [11] - 在注册制深化改革背景下，监管趋严传递明确信号 [11]

行业投资评级 - 强于大市(维持评级) [7] 核心观点 - 2025年上半年全球半导体行业呈现结构性繁荣 AI算力需求快速增长 终端智能化加速 汽车电子复苏及国产替代深化共同驱动 [2] - Q2板块营收1336.61亿元 归母净利润106.30亿元 盈利修复趋势明确 [2] - 细分板块中集成电路制造 封测 芯片设计表现突出 [2] - 电子行业以18.67%配置比例蝉联全市场第一大重仓行业 半导体子板块以10.47%持仓占比领先 [2] - 资金主要流向各细分领域龙头公司及核心国产替代标的 中芯国际 北方华创 兆易创新等位列前茅 AI算力相关标的大幅增配 [2] - 三季度旺季有望延续景气 建议关注存储 功率 代工 ASIC SoC业绩弹性 设备材料 算力芯片国产替代 [5] 晶圆代工 - 产能满载+涨价启动 国产龙头引领景气 [3] - 中芯国际2025H1营收同比增长23.1% 华虹半导体营收增长19.1% Q2产能利用率均超90% [3] - Q3龙头厂商或开启涨价 中芯国际指引环比增长5%-7% 华虹功率器件及模拟芯片需求强劲 [3] - 长期看国产替代+先进制程突破将成为持续增长动力 [3] 封测 - 先进封装需求增长 技术升级驱动增长 [3] - 长电科技 通富微电 华天科技三大龙头营收同比分别增长20.1% 17.67%和15.81% [3] - 先进封装技术持续突破 [3] 设备材料零部件 - 国产替代深化 订单展望乐观 [3] - 北方华创H1营收161.42亿元(增长29.51%) 立式炉 PVD 刻蚀设备出货均破千台 [3] - 沪硅产业300mm硅片产能达75万片/月 [3] - 外部限制加速国产化 叠加先进制程产线布局 整体板块订单展望乐观 [3] SoC设计 - AIoT进入端侧驱动时代 关注Meta眼镜等下游催化 [4] - 瑞芯微H1净利润同比增长191% 恒玄科技增长106.45% 晶晨股份Q2单季出货量创历史新高 [4] - Meta 阿里等大厂加速推出AI眼镜 Meta Connect将于9月发布 国产芯片龙头有望受益 [4] - 国务院印发人工智能+行动意见 2027年人工智能与6大重点领域广泛深度融合 新一代智能终端普及率超70% 2030年普及率超90% [4] 算力ASIC - 寒武纪H1营收同比增长4347.82% 实现扭亏为盈 [4] - 翱捷科技蜂窝芯片销量增长超50% 国产算力生态逐步成熟 [4] - DeepSeek V3.1针对国产芯片优化 标志国产算力-模型协同生态成熟 [4] - 英伟达H20供应受限 国产厂商迎来替代机遇 [4] - 预计2025年我国智能算力规模增长将超40% CSP厂商自研芯片+大模型训练需求推动ASIC放量 [4] 存储 - 价格进入上行周期 国产龙头产业壁垒不断夯实 [4] - 江波龙Q2营收创历史新高 佰维存储Q2营收环比增长53.5% [4] - 预计Q3Q4合约价继续上涨 Q3合约价预计涨10-15%(DRAM)及5-10%(NAND) [4] - 国产厂商加速主控芯片自研 布局企业级SSD提升壁垒 [4] 模拟芯片 - 周期复苏+国产替代双共振 [4] - 思瑞浦H1营收增长87.33% 连续5个季度增长 [4] - 圣邦股份营收与净利润均实现双位数增长 国产替代加速 [4] - 关税摩擦+供应链安全需求加速国产导入 模拟芯片国产化路径清晰 [4] 分立器件 - 周期复苏+AI电源需求新增长 [4] - 闻泰科技净利润同比增长7215% 士兰微同比增长1304% 燕东微同比增长960% 整体行业拐点已现 [4] - 功率行业结束两年去库存 汽车电动化/智能化 工业需求复苏推动功率半导体回暖 [4] 持仓配置 - 电子行业配置比例18.67% 保持全市场第一 环比下降0.07个百分点 [19] - 电子板块超配比例9.1% 环比上升0.12个百分点 [24] - 半导体占比10.47% 元件占3.65% 消费电子占3.10% 光学光电子占0.72% 电子化学品占0.48% 其他电子占0.26% [26] - 基金持有市值前20电子标的包括中芯国际 立讯精密 北方华创 胜宏科技 沪电股份 兆易创新 寒武纪 海光信息等 [28] 业绩表现 - 二季度半导体板块营收1336.61亿元 归母净利润106.30亿元 [32] - 芯片设计 集成电路制造和封测板块Q2营收均实现同比和环比同步增长 [32] - 分立器件 半导体材料设备板块Q2营收同环比下降 [32] - 分立器件板块毛利率从25Q1的19.46%跃升至26.20% 环比提升6.74个百分点 [35] - 半导体材料毛利率从20.93%升至23.51% 环比提升2.58个百分点 [35] - 封测板块Q2毛利率回升至24Q4水平达到15.98% [35] - 分立器件板块净利率从25Q1的3.58%大幅升至12.58% 环比提升9.00个百分点 [36] - 半导体设备和模拟芯片设计Q2净利率显著提高 [36] - 集成电路制造板块净利率从5.44%降至2.68% 环比下降2.76个百分点 [36]

投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 核心观点 - 公司推进业务战略转型及产品集成业务的剥离出售 并于2025年上半年完成三家子公司的出售交割 随着交割工作的推进 产品集成业务的出表带来的投资收益将体现在第三季度 [3] - 随着产业链库存趋于健康 行业生态优化 下游需求持续复苏 以及AI等高能耗新需求与消费刺激政策的叠加 预计下半年功率与模拟半导体景气度将继续上行 订单能见度提升 产品价格趋稳并有望局部回升 [3] - 公司全面聚焦半导体业务 [1][3] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入253.41亿元 同比下降24.56% [2][3] - 2025年上半年归母净利润4.74亿元 同比增长237.36% [2][3] - 半导体业务实现营业收入78.25亿元 同比增长11.23% [3] - 半导体业务净利润12.61亿元 同比增长17.05% [3] - 预计2025年营业收入337.45亿元 [4][6] - 预计2025年归母净利润18.61亿元 [4][6] - 预计2026年营业收入185.37亿元 [4][6] - 预计2026年归母净利润26.45亿元 [4][6] - 预计2027年营业收入216.88亿元 [4][6] - 预计2027年归母净利润33.33亿元 [4][6] 区域表现 - 2025年上半年中国区收入同比增长超20% [3] - 美洲及亚太地区（不含中国）实现了中高个位数的稳健增长 [3] - 欧洲地区在第二季度实现触底回升 收入同比增长高个位数 环比增长超过10% [3] 业务领域表现 - 汽车 工业及消费领域均保持强劲增势 [3] - 部分汽车Tier1客户已开始进入补库阶段 [3] 财务指标预测 - 预计2025年毛利率19.8% [10] - 预计2026年毛利率38.5% [10] - 预计2027年毛利率38.9% [10] - 预计2025年净利率5.5% [10] - 预计2026年净利率14.3% [10] - 预计2027年净利率15.4% [10] - 预计2025年每股收益1.50元 [6][10] - 预计2026年每股收益2.12元 [6][10] - 预计2027年每股收益2.68元 [6][10] 公司基本情况 - 最新收盘价43.43元 [7] - 总股本12.45亿股 [7] - 总市值541亿元 [7] - 52周内最高价49.98元 [7] - 52周内最低价24.50元 [7] - 资产负债率53.5% [7]

行业整体表现 - 2025年上半年A股163家半导体上市公司整体营业收入达3,206.25亿元，同比增长15.61% [1] - 其中131家公司实现收入增长，增长公司占比80.37% [1] - 行业整体净利润为244.27亿元，同比增长33.38% [4] - 87家公司实现利润增长，增长公司占比53.37% [4] - 79家公司ROE超过2%（半年化数据） [7] - 截至2025年8月31日，行业总市值5.88万亿元，较年初上涨43.77% [8] - 148家公司市值实现上涨，上涨公司占比90.80% [8] 头部企业营收表现 - 中芯国际以323.48亿元营收位居行业第一，同比增长23.14% [2] - 闻泰科技营收253.41亿元位列第二，但同比下降24.56% [2] - 长电科技营收188.05亿元排名第三，同比增长20.14% [2] - 北方华创营收161.42亿元排名第四，同比增长30.86% [2] - 营收前十企业中有8家实现正增长，2家出现负增长 [2] 高增长企业表现 - 寒武纪营收同比增长4347.49%，增速位列行业第一 [2] - 布获微营收同比增长102.7%，增速位列第二 [2] - 错威特营收同比增长92.7%，增速位列第三 [2] - 德明利营收同比增长88.83%，增速位列第四 [2] - 思瑞浦营收同比增长87.33%，增速位列第五 [2] - 营收增速前二十企业增长率均超过50% [2][3] 净利润表现 - 北方华创以32.08亿元净利润位居行业第一，同比增长15.37% [5] - 中芯国际净利润23.01亿元位列第二，同比增长39.76% [5] - 泰威集团净利润20.28亿元排名第三，同比增长48.34% [5] - 海光信息净利润12.01亿元排名第四，同比增长40.78% [5] - 澜起科技净利润11.59亿元排名第五，同比增长95.41% [5] 市值表现 - 寒武纪以6,243.84亿元市值位居行业第一，较年初上涨127.31% [9] - 中芯国际市值约2,600亿元（数据不完整），较年初上涨53.67% [9] - 海光信息市值4,521.30亿元排名第三，较年初上涨29.86% [9] - 北方华创市值2,687.97亿元排名第四，较年初上涨28.83% [9] - 市值前十企业年初至今涨幅均超过28% [9][10] 区域分布 - 上海地区拥有37家半导体上市公司，数量位列第一 [12][13][14] - 广东地区拥有34家半导体上市公司，数量位列第二 [12][13][14] - 江苏地区拥有33家半导体上市公司，数量位列第三 [12][13][14] - 三地合计104家，占行业公司总数的63.80% [12][13][14]

投资评级 - 强推评级维持 目标价58.7元 当前价43.43元[1][2] 核心财务表现 - 2025年上半年营收253.41亿元 同比下滑24.56% 归母净利润4.74亿元 同比增长237.36%[1] - 25Q2单季营收122.42亿元 同比下滑29.41% 环比下滑6.54% 归母净利润2.12亿元 同比转盈 环比下滑18.78%[1] - 25H1毛利率13.75% 同比提升4.28个百分点 净利率1.85% 同比提升1.39个百分点[6] - 预测2025年归母净利润18.01亿元 同比增长163.6% 2026年24.34亿元 同比增长35.2%[1][6] 半导体业务表现 - 半导体业务2025年上半年营收78.25亿元 同比增长11.23% 毛利率37.89% 同比提升2.94个百分点[6] - 25Q1出货量创近三年新高 25Q2收入与利润实现环比增长[6] - 汽车领域收入占比从2021年44%提升至25H1的59.86%[6] - 90%产品符合车规级标准 与全球汽车Tier1和OEM保持深度合作[6] 战略转型进展 - 拟向立讯精密出售产品集成业务 交易包含A客户和非A客户业务[6] - 非A业务损益自2025年1月1日起由交易对方承担 A业务损益自4月1日起由交易对方承担[6] - 交割工作有序推进 战略聚焦半导体业务发展[6] 产能与市场拓展 - 上海临港12英寸晶圆厂深化中国区产能布局[6] - 中国市场提升汽车/工业/消费领域份额 推进国产替代[6] - 欧洲区25Q2收入同比实现高个位数增长 海外客户库存恢复至健康水平[6] 盈利预测调整 - 下调2025年归母净利润预测至18.01亿元 原预测值32.07亿元[6] - 下调2026年归母净利润预测至24.34亿元 原预测值40.05亿元[6] - 基于26年30倍PE给予目标估值[6]

核心财务表现 - 上半年营业收入253.41亿元，归母净利润4.74亿元，同比上升近2.2倍，扣非净利润3.35亿元，同比上升237.36% [1][2] - 半导体业务营收78.25亿元，同比增长11.23%，毛利率37.89%，同比增长2.9个百分点，净利润12.61亿元，同比增长17.05% [1][2] - 经营活动现金流净额42.61亿元，同比大增61.28%，投资活动现金流由负转正，融资现金流净额良性流出 [3] 战略转型进展 - ODM业务境内资产已完成交割，境外部分持续推进，预计三季度或四季度通过确认投资收益冲回前期亏损 [2] - 财务报表首次以纯半导体业务身份亮相，资源全面聚焦半导体赛道 [1][2] - 现金流健康度提升与业务聚焦形成共振，为半导体持续投入打开空间 [3] 半导体业务动态 - 第二季度半导体收入41.14亿元，净利润6.83亿元，环比第一季度的37.11亿元和5.78亿元持续改善 [4] - 下半年半导体收入有望在上半年基础上进一步环比增长，在手订单支撑延续增长趋势 [1][4] - 中低压MOSFET、逻辑与保护器件保持全球第一或第二份额，高压GaN器件已搭载于吉利-雷诺合资动力总成 [5] 产能与技术布局 - 临港12英寸车规晶圆厂通过全球头部Tier1客户VDA6.3审核并导入量产，德国汉堡SiC/GaN产线预计年底通线 [5] - 1200V车规级SiC MOSFET将于下半年向海内外头部车企出货，高压器件单颗价值数倍于传统产品 [5] - 工艺由8英寸向12英寸迁移，为长期毛利率扩张提供空间 [5] 市场与需求驱动 - 中国区汽车收入上半年同比增长超过30%，单车芯片用量显著上升且持续增长 [6] - AI服务器电源功率密度提升推动48V热插拔系列送样北美云厂商，MOSFET价值量较传统服务器大幅提升 [6] - 光伏、储能、充电桩需求爆发推动高压直流场景对SiC二极管和MOSFET形成刚性需求 [6] 行业竞争地位 - 安世半导体位列全球功率器件第三（中国第一），客户覆盖欧美、日韩及中国一线车企 [6] - 临港产能落地使公司直接对标英飞凌、安森美等国际巨头，抢占Tier1客户转单红利 [6] - GaN与SiC产品组合及工艺平台迭代速度领先国内同行，形成专利与Know-how双重壁垒 [6]

核心财务表现 - 上半年营业收入253.41亿元 归母净利润4.74亿元 同比增长近2.2倍[1] - 半导体业务营收78.25亿元 毛利率37.89% 净利润12.61亿元[1] - 经营活动现金流净额42.61亿元 同比增长61.28%[2] - 投资活动现金流由负转正 融资现金流净额良性流出[2] 业务战略转型 - ODM业务境内资产已完成交割 境外部分持续推进[2] - 三季度或四季度将通过确认投资收益冲回前期亏损[2] - 财务报表首次以纯半导体业务身份亮相[2] - 资源全面聚焦半导体赛道[2] 半导体业务增长动能 - 半导体收入同比增长11.23% 净利润增长17.05%[3] - 第二季度收入41.14亿元 环比增长10.9% 净利润6.83亿元 环比增长18.2%[3] - 下半年收入预计延续环比增长趋势[1][3] - 中低压MOSFET、逻辑与保护器件保持全球第一或第二份额[4] 产品与技术突破 - 高压GaN器件已搭载于吉利-雷诺合资动力总成[4] - 1200V车规级SiC MOSFET将于下半年向海内外头部车企出货[4] - 临港12英寸车规晶圆厂通过VDA6.3审核并导入量产[4] - 德国汉堡SiC/GaN产线预计年底通线[4] 终端应用市场 - 中国区汽车收入同比增长超30% 单车芯片用量持续上升[5] - 48V热插拔系列送样北美云厂商及XPU供应商[5] - 光伏、储能、充电桩需求爆发推动高压器件需求[5] - AI服务器中MOSFET价值量较传统服务器大幅提升[5] 行业地位与竞争优势 - 安世半导体位列全球功率器件第三（中国第一）[5] - 客户覆盖欧美、日韩及中国一线车企[5] - 临港产能使公司直接对标英飞凌、安森美等国际巨头[5] - GaN与SiC产品组合及工艺平台迭代速度领先国内同行[5]