显示面板材料
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群智咨询:预计2026年偏光片供需动态平衡 偏光片价格有望趋于稳定
智通财经网· 2025-12-12 06:53
全球偏光片产业重构与竞争格局 - 显示面板产能向中国大陆集中,带动偏光片行业产业重构,竞争格局趋向“更集中”、“更协同”[1] - 通过一系列并购,中国大陆厂商主导全球产业重构,逐步形成以杉金光电和恒美集团为首的双巨头竞争格局[2][3] - 2025年杉金光电产能占比超30%,居全球第一;恒美集团全球产能市占快速提升并超越20%,预计2026年其份额将进一步提升至26%,稳居全球第二[2] 头部厂商“阵营化”合作模式 - 全球头部LCD面板厂与头部偏光片厂商已形成“阵营化”合作模式,核心厂商之间达成“战略合作 + 联合开发”的深度协同模式[1][7] - 京东方与杉金光电战略合作,2025年其LCD面板用偏光片需求中杉金光电占比接近50%,预计2026年维持约五成份额;恒美集团预计2026年在京东方内部的偏光片占比将提升至超20%,两家头部供应商份额合计超七成[7] - TCL华星在行业并购后,恒美集团份额将超40%成为其第一大LCD偏光片供应商,但公司希望分散供应以提升灵活性与韧性[8] - 惠科以成本为导向,或将持续强化与三利谱的合作,尤其在导入国产化材料方面进行深度合作[8] 对显示行业的深远影响 - 偏光片产能进一步向中国大陆聚集,将提高显示面板上下游配套能力,为实现更高国产化配套和产业链协同提供条件[6] - 中国偏光片厂商在原材料生产上依然高度依赖日韩厂商,上游原材料国产化是下一个目标[6] - 在OLED等高端产品领域依然以日系厂商为主,头部厂商需思考如何从规模领先向技术领先突破[6] - 面板厂的偏光片供应链将迎来重大调整,其供应的灵活性和韧性成为供应链管理的一个变量[6] 2026年供需与价格展望 - 偏光片厂商对新产能投资步伐显著放缓,2026年全球偏光片产能面积预计仅同比增长6.6%,与LCD面板有效供应产能增幅相同[10] - 新增产能主要依赖恒美和三利谱既有产线的爬坡和扩产;部分产线搬迁至中国大陆期间的停线将带来一定产能损失;上游核心原材料(如高端表涂)的供应风险依旧高,可能影响实际生产和供应[10] - 在LCD TV面板大尺寸化带动下,需求持续增长,预计2026年全球LCD面板用偏光片的供需比为10.9%,处于动态平衡,价格有望趋于相对稳定[11]
掩膜版企业禾臣新材完成过亿元B轮融资
WitsView睿智显示· 2025-10-30 10:20
公司融资与资金用途 - 公司完成过亿元B轮融资,由国泰君安创新投资与中车国创基金联合领投,金圆资本、派维投资等机构共同参与 [1] - 募集资金将主要用于8.6代空白掩模版和半导体先进制程抛光垫的产能扩充,并加大与战略客户在技术研发方面的协同投入 [1] - 公司自成立以来已完成多轮融资,包括2020年12月7000万元A轮融资、2021年7月A+轮融资、2022年4月Pre-B轮融资以及2023年1月金额达1亿元人民币的B轮融资 [2] 公司业务与产品 - 公司专注于研发生产新型显示和半导体行业精抛材料以及空白掩膜版,产品涵盖半导体显示用光掩模基板、先进制程及大硅片抛光垫、光学抛光垫等 [1] - 公司在G6及G8.6代光掩模基板领域已完成十级洁净度等级产线建设,部分产品已实现批量交付 [1] - 公司与国内设备厂商合作实现关键工艺设备国产化 [1] 项目进展与产能 - 今年1月开工的G8.6代光掩模基板项目已于8月完成镀膜设备搬入并启动调试 [2] - 项目全面建成后将进一步提升公司在高世代光掩模基板领域的产能和交付能力 [2] 行业地位与国产化 - 空白掩模版与CMP抛光垫是半导体制造及显示面板工艺的核心材料,长期以来由日韩企业主导,国产化率较低 [1] - 公司自2021年起布局该领域,重点推进半导体显示Blank Mask及先进制程抛光软垫的国产化,目前部分产品已量产出货 [1] - 公司主要客户包括清溢光电、路维光电等国内厂商 [1]
原子级精度之战:掩膜版上的5纳米生死线与国产替代突围战
材料汇· 2025-08-06 15:53
光掩模版行业概述 - 光掩模版是芯片制造中的关键"底片",决定晶体管布局,精度要求达原子级别(线宽误差<5nm)[3] - 美日巨头垄断90%高端市场,中国在250nm以下技术受美国出口限制[3] - 掩模版分为石英掩模版、苏打掩模版等,石英基板为主流材料[11][40] 技术工艺与核心挑战 - 制造流程包含CAM图档处理、光刻、显影刻蚀等18个环节,130nm为激光/电子束光刻分界点[15] - 7nm芯片设计版图超100层,GDSII文件达50GB,数据处理误差需<0.1nm[17] - 光刻环境要求极端严格:温度波动≤0.01℃、湿度±1%RH、振动<5nm[18] - 7nm制程套刻精度需<1.5nm,相当于头发丝直径万分之一[19] 产业链与市场格局 - 全球半导体掩模版市场规模2023年达53.9亿美元,成熟制程(130nm以上)占比87%[50][52] - 上游基板/光学膜被日本HOYA、信越化学垄断,国产化率仅5%[42][44] - 海外龙头Photronics/DNP已量产5nm EUV掩模版,中国厂商主流在130-350nm[86][88] - 平板显示掩模版中国需求占全球57%,2022年市场规模35亿元[72] 技术演进方向 - OPC光学修正和PSM相移技术突破光的衍射极限,支撑14nm以下制程[32][34] - 电子束光刻替代激光直写成为130nm以下节点关键工艺[36] - 特色工艺路线(如功率半导体)通过结构/材料创新超越摩尔定律限制[96][99] 国产化进展 - 路维光电建成国内首条G11掩模版产线,打破大尺寸垄断[112] - 清溢光电实现180nm半导体掩模版量产,规划28nm研发[113] - 2023年国内企业密集投资130-28nm产线,总投资超80亿元[89] 下游应用趋势 - 12英寸晶圆产能中国占比将从2022年22%提升至2026年25%[61] - 显示面板向大尺寸(G10.5)、高精度(650PPI)发展[74][76] - 新能源汽车/光伏驱动特色工艺掩模版定制化需求增长[101]