关键发现 - 弹性供应链和人才发展/留任并列未来三年首要策略重点，其次是数字转型和生成式AI [5] - 属地主义/关税和人才风险并列未来三年半导体产业最大问题 [5] - 非传统半导体公司(科技巨头/硅晶圆平台/汽车公司)扩展芯片研发能力加剧人才市场竞争 [5][6] 产品应用与发展 - 微处理器(包括GPU)被视为未来一年最具成长潜力的半导体产品 [6][41] - AI首次成为推动半导体营收增长最高应用(63%)，云运算/数据中心升至第二位(42%) [6][44][46] - 汽车产业从过去两年首位降至第四位(24%)，反映电动车增长放缓 [6][48] - 高频宽存储器被视为未来三年对产业影响最大的技术 [44][50] 财务预测 - 86%企业预计2025年营收增长，46%预计增幅超10% [53][55] - 63%企业计划增加半导体资本支出，72%将增加研发支出 [51][62][63] - 77%企业预测产业盈利能力提升，高于去年70% [56][58] - 62%企业计划增加劳动力招募，美国最乐观(69%) [64][70] 运营预测 - 增加地域多元化(53%)是提升供应链弹性的首要措施 [7][91] - 47%企业将减少库存作为应对经济环境的首要策略 [82][84] - 29%受访者认为已出现库存过剩，37%预计未来四年会出现 [86][88] - 市场需求不确定性(67%)和材料/供应链成本(35%)是最大经济影响因素 [79][81] 策略重点与产业挑战 - 人才风险连续三年被视为首要风险，与关税并列(40%) [11][13][22] - 政府补贴：47%企业已申请或计划申请，45%申请金额小于1亿美元 [19][21][27] - 非传统半导体公司加剧39%的人才竞争，35%认为将出现新竞争者 [28][30] - 武装冲突(69%)和关税(63%)是最大地缘政治担忧 [11][15] 生成式AI应用 - IT(34%)和研发部门(31%)最早实施生成式AI [36][38] - 采购/供应链管理(37%)和市场营销(35%)是未来一年重点应用领域 [36][38] - 美国在GenAI应用处于领先地位，主要受益于技术基础设施优势 [36]

海藻纤维研究方向 - 纤维表面微纳结构设计实现功能化改性，应用于结构材料、智能传感、能源催化等领域 [12] - 采用聚合物调黏和生物基高分子类流体策略，建立生物基高分子材料高效成型加工新方法 [13] - 设计黏度可调的生物基高分子复合溶液，通过静电纺/湿纺/吹纺实现功能高分子纳米纤维高效纺丝成形 [15] 生物基高分子加工成形 - 基于大分子流体的生物基高分子材料高效成形加工 [16] - 现存问题包括低浓高黏、加工窗口窄、加工流动性差、成型效率低、高温易分解 [17] - 以流变学理论指导，基于静电作用液化多糖基聚合物，得到可调凝聚态结构的多糖流体 [17] 湿纺/吹纺生物基纤维高性能化 - 利用聚丙烯酸钠调控多糖溶液体系分子间相互作用，诱导湿法纺丝中多糖纤维结构高取向，力学性能可达900 Mpa [19] - 借助超高分子量PEO和乙醇的不良溶剂效应，调节溶液中聚合物构象，实现大面积吹纺纤维膜制备 [19] - 完成海藻吹纺纤维膜中试，为生物多糖高值利用和产业化奠定基础 [20] 纤维功能化设计 - 基于纳米材料可控制备及组分锚定，制备系列有机/无机纤维 [22] - 通过理论计算精准设计三维互通的含催化剂纤维结构，实现钠硫电池正负极双改性 [24][25] - 以催化-吸附协同理论为指导制备复合纤维，形成高相容半相干界面提高催化稳定性 [28] 生物基材料在新能源领域应用 - 服务于碳中和目标下能源发展战略，突破复合海洋生物质纤维加工关键核心技术 [38] - SA/二价金属离子交联形成三维网络结构，复合物有效实现对多硫化物的吸附及催化转化 [41] - 以强电解质调控海藻在溶液中的聚集态结构，合成高载量单原子催化剂，初始容量高达1350 mAh g-1 [45][46]

导热材料市场概况 - 热管理成为"后摩尔"时代电子技术发展的重大挑战之一，现代电子系统中近80%电功率耗散会变成废热 [4] - 预计2030年全球导热材料市场规模达到361亿元 [1] - 导热材料行业具有较高的技术和供应商认证壁垒，上游涉及高分子树脂、硅胶块等原材料，下游应用于消费电池、通信基站等领域 [14] 需求驱动因素 - AI大模型持续推出带动算力需求放量，ChatGPT-3训练总计算量相当于普通笔记本电脑运行175亿年 [21] - 数据中心散热能耗占总能耗43%，2021年中国算力规模CAGR达47% [21][37] - 5G基站能耗约为4G基站的3-4倍，对导热材料要求更高 [40][41] - 消费电子向轻薄化发展，手机快充功率从2018年40W提升至2022年100W [46][47] - 2022年中国新能源汽车销量688.7万辆，同比增长96% [47] 材料技术发展趋势 - 石墨膜系材料：天然石墨成本低但性能有限，合成石墨导热系数达1500-2000W/m·K，石墨烯理论导热系数高达5300W/m·K [83][89][95] - 超薄热管及均热板：智能手机用VC厚度已降至0.4mm，高端PC采用相变金属材料 [109][110] - TIM材料：通过多元粒径填料混合可将导热系数提升至2.232W/m·K [114][117] - 相变材料：复合相变材料热导率最高可达5.66W/(m·K) [123][125] 产业链与国产替代 - 合成石墨膜原材料中PI膜占比约36%，全球PI膜产能集中在美国杜邦等企业 [127][128] - 国内企业在石墨膜领域发展迅速，思泉新材等厂商已实现多层产品量产 [92][93] - TIM材料仍以国际巨头为主，但国内企业加速布局 [1] - 导热材料国产化面临核心原料供给不确定性挑战 [1][127]

摩尔定律与Chiplet技术 - 摩尔定律使单个芯片上晶体管数量从几千个增加到十几亿个，但逐渐遭遇瓶颈[4] - Chiplet技术通过模块化设计提供较大性能功耗优化空间，支持特定领域灵活定制[5] - 以AMD 32-core芯片为例，Chiplet方案面积852mm²，造价仅为传统SoC的0.59倍[5] - Chiplet有望从另一个维度延续摩尔定律的"经济效益"，器件将以多种方式集成[5] - 头部厂商晶体管密度对比显示台积电16nm工艺达125百万/平方毫米，而5nm工艺达530百万/平方毫米[6] Chiplet产业链变革 - Chiplet模式将改变IP产品模式，使IP硬核芯片化[7] - 半导体IP授权商可升级为Chiplet供应商，扩大IP价值[8] - Chiplet模式下只需购买供应商生产好的小芯片进行封装[8] - 该模式帮助缺乏芯片设计经验的企业发展芯片产品[8] - Chiplet已在FPGA、CPU、GPU等领域表现出独特优势[9] Chiplet市场前景 - 全球Chiplet市场规模预计从2018年6.5亿美元增长至2025年58亿美元，CAGR达46%[10] - 主要应用领域包括FPGA、CPU、GPU和数据中心[10] - 英特尔和AMD等国际芯片厂商已投入相关研发[10] - Chiplet标准化刚刚起步，但未来发展空间巨大[10] Chiplet技术挑战 - 异构芯片集成涉及互连和性能优化两大难点[11] - 先进封装技术是解决性能优化的关键[11] - Intel等行业巨头成立Chiplet标准联盟制定通用互连标准UCle[12] - 芯片堆叠测试是重要挑战，需保证系统正常工作[12] 先进封装技术 - 主要先进封装工艺包括倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装及SiP系统级封装[13] - 2.5D/3D封装可实现芯片多层堆叠，显著提升性能带宽[14] - SiP技术将多功能芯片集成在一个封装内，实现完整功能[14] - 台积电CoWoS、Intel EMIB等先进封装技术快速发展[16] 第三代半导体SiC - SiC材料具备禁带宽度大、耐高温、高击穿电压等优势[21] - SiC器件工作结温可达200℃，工作频率超100kHz[23] - SiC功率器件可使系统效率提升1-3%，体积减小40-60%[23] - 全球SiC功率器件市场规模预计2026年达199.5亿元，CAGR 22.3%[29] SiC产业链格局 - SiC衬底占器件成本约50%，是产业链核心环节[30] - 全球SiC衬底市场被Wolfspeed(62%)、SiCrystal(14%)等国外巨头垄断[31] - 中国厂商规划投资超300亿元，但2021年实际产能不足30万片[32] - SiC器件主要应用于新能源汽车、光伏、轨道交通等领域[27]

高性能纤维产业背景及战略意义 - 高性能纤维具有特殊耐受能力，分为有机和无机两类，是航空航天、国防工业及战略性新兴产业的关键材料，体现国家综合实力 [2] - 日本、美国和欧洲长期垄断全球高性能纤维研发和生产，中国自2006年在政策支持下大幅缩短与发达国家差距 [2] 碳纤维 - 碳纤维含碳量超90%，具有轻质高强特性，在军用飞机中用量占比30%~40%，大型客机达15%~50% [3] - 2020年全球碳纤维需求量10.6kt，中国产能3.6kt居世界第二，但国产大飞机碳纤维用量不足15%且依赖进口 [3] 对位芳纶 - 全球对位芳纶市场寡头垄断，杜邦、帝人和可隆占全球产能90%，中国需求增长率10%远超全球平均水平 [5] - 2020年全球产能83.7kt，预计2022年达94.6kt，中国企业在光纤增强和防护材料领域需求旺盛但国产占比低 [5] 间位芳纶 - 杜邦占据全球50%市场份额，2020年市场规模63亿元，预计2026年达103亿元，年复合增长率7.3% [7] - 中国60%间位芳纶用于低端高温过滤材料，绝缘纸等高端领域性能仍有差距 [7] 超高分子量聚乙烯纤维（UHMWPE） - 全球产能从2011年30kt增至2020年80kt，中国贡献显著，45%用于防弹制品 [10] - 国内企业如江苏九九久产能达16kt/a，占全球3/4，但高端产品仍依赖进口 [64] 聚酰亚胺纤维 - 中国科学院长春应化所和江苏奥神突破干法纺丝技术，建成全球首条1kt/a生产线，性能优于国际竞品P84纤维 [67] - 国内年需求防护服用纤维约500t，消防救援防护服超20万套/年，市场空间广阔 [12] 碳化硅纤维 - 日本和美国垄断连续SiC纤维生产，中国面临技术封锁，但SiCf/SiC复合材料在航空发动机减重方面潜力巨大 [22] - 三代SiC纤维逐步接近化学计量比，耐温性能显著提升，但中国尚未实现工业化突破 [48][49] 国内高性能纤维发展现状 - 中国碳纤维T300级性能达国际水平，但T1000级尚未突破，设备依赖进口 [56] - 对位芳纶国产企业如中化高性能纤维和泰和新材加速扩产，2025年需求预计达30kt [59] - UHMWPE纤维产能超60kt/a，占全球75%，但高端市场仍被DSM和霍尼韦尔主导 [64] 国际竞争格局 - 美国主导黏胶基碳纤维和芳纶，日本擅长聚丙烯腈基碳纤维，欧洲纺丝装备领先 [26] - 俄罗斯芳纶Ⅲ技术领先，Armos纤维已用于洲际导弹发动机壳体，性能超欧美同类产品 [36]

碳纤维行业核心观点 - 碳纤维已成为高端制造业换装首选材料，具备优异的力、热、电磁性能，可作为增强材料与树脂、金属、陶瓷等复合制造先进复合材料[4] - 碳纤维产业链长且工艺复杂，各工序精确调控及精密配合是制备高性能碳纤维的关键，掌握工艺及相关设备是企业构筑护城河的核心[5] - 性价比是碳纤维拓展下游市场的核心要素，需通过性能优化和成本控制实现对传统材料的替代，其中回收碳纤维保留了原始纤维优异性能且成本更低[6] - 碳纤维应用市场多元化，2021年全球需求达118000吨（同比增长10.4%），中国需求62379吨（同比增长27.7%），预计2030年全球需求量将达400000吨[8] - 中国已成为全球最大碳纤维产能国，2021年国产供给率提升至58.1%，行业技术仍有进步空间且下游需求快速释放[8] PAN基碳纤维技术 - PAN基碳纤维占全球碳纤维总量90%以上，需经历聚合、纺丝、预氧化、碳化等复杂工序，每个工艺参数均影响最终性能[27][48] - 聚合反应中丙烯腈单体与共聚单体（如衣康酸、丙烯酸甲酯）的配比控制在98:2可优化预氧化温度，引发剂AIBN用量需低于0.5%[58][59][62] - 原丝质量对碳纤维性能至关重要，采用二甲基亚砜溶剂可降低链转移常数和金属残留，溶液聚合能直接获得均质纺丝原液[64][66][67] - 预氧化阶段需控制环化反应速率，采用多温区连续式设备可提高效率，温度梯度设计影响纤维张力稳定性[56][60][65] 应用领域与成本控制 - 碳纤维复合材料在航空航天领域比铝合金减重20-30%，飞机机体减重1磅可产生数万美元经济效益[254][255][256] - 风电叶片采用碳纤维主梁可提升刚度并减重，全球风电领域碳纤维需求从2012年8000吨增长至2021年33000吨[267][268][273] - 成本控制需从工艺革新（如缩短预氧化时间）、规模效应（万吨级产能降低能耗）和回收利用（热裂解法回收率超90%）三方面突破[182][225][232] - 汽车领域采用HP-RTM工艺可实现快速成型，碳纤维部件比传统材料减重50%以上，但回收技术仍需优化[215][288][290] 市场竞争格局 - 日本东丽拥有最完备产品体系，T1100GC型号拉伸强度达7000MPa，覆盖航空航天至电子电力等30余个应用场景[52][53][54] - 国内企业如中复神鹰通过设备专利（如蒸汽拉伸装置）实现工艺突破，光威复材等公司受益于国防军工高景气度[9][192][313] - 全球碳纤维专利技术集中度较高，美日欧企业主导产业链，但中国在产能规模和部分工艺（如干喷湿纺）已实现追赶[304][305][315]

光掩模行业概述 - 光掩模是微电子制造过程中的图形转移母版，用于平板显示、半导体、触控电路板等行业生产制造过程中的关键材料，其精度和质量直接影响下游制品的优品率 [2] - 光掩模由基板和遮光膜组成，基板材料需具备良好光学透光特性、化学稳定性，石英玻璃因其优异性能成为主流原材料 [7] - 全球光掩模市场规模从2012到2020年逐年增长，2022年达到52亿美元 [2] 产业链现状 - 国内光掩模产业链较落后：上游设备原材料依赖进口，中游市场份额被日韩企业占据，下游需求增长驱动行业发展 [2] - 半导体光掩模市场被美日企业垄断，英特尔、三星、台积电等晶圆厂自行配套工厂占65%份额，其余被美国Photranics、日本DNP和Toppan垄断 [3] - 光掩模在半导体制造材料中占比12.6%，是第三大半导体材料 [95] 技术发展 - 掩模版生产工艺流程复杂，包括CAM图档处理、光阻涂布、激光光刻等12个主要环节 [17] - 光刻技术从接触式发展到EUV光刻，掩模版也经历了从铬版、干版到石英掩模版的技术迭代 [24][25] - 激光直写技术和电子束光刻是主要加工设备，国内在电子束光刻领域与海外仍有差距 [130][131] 市场趋势 - 中国光掩模市场规模从2019年74.12亿元增长至2023年124.36亿元，2024上半年达71.23亿元 [48][49] - 面板用掩模版呈现逆周期属性，在面板下行周期因厂商加大新品开发力度反而需求增长 [3] - FMM(精细金属掩模版)是OLED制造核心材料，2022年市场规模12亿美元，预计2025年全球供应量近60万条 [87][88] 国产化进展 - 国内企业在FMM领域已有突破，寰采星科技投建中国首条6代FMM量产线并导入AMOLED生产线 [91] - 清溢光电已实现250nm工艺节点半导体芯片用掩模版量产，正在推进180nm产品认证 [124] - 路维光电产品集中在300nm/250nm制程节点，逐步向180nm、150nm方向发展 [124]

掩膜版定义与分类 - 掩膜版是微电子制造中的图形转移工具，功能类似传统照相机的"底片"，用于将设计图形转移到硅片或玻璃基板上[2] - 主要分类包括石英掩膜版（高精度、长寿命）、苏打掩膜版（中低精度）、凸版（LCD定向移印）和菲林（PCB应用）[4][6] - 半导体掩膜版在最小线宽（≤0.5μm）、CD精度（≤0.02μm）等参数要求显著高于平板显示和PCB领域[2][10] 制造工艺与技术难点 - 核心工艺流程包含CAM图档处理、激光/电子束光刻（130nm为分界）、显影蚀刻等12个环节，光刻技术为核心[6][7] - 技术难点集中在光刻环节的制程管控（温度/气流扰动影响精度）、位置精度控制（多膜层套准）、曝光能量控制等[12] - 检测环节需测量CD均匀性（±0.1μm）、套刻精度（±0.25μm）等参数，并修复微粒缺陷[9][10][63] 产业链与成本结构 - 上游材料依赖进口：石英基板（国产化率5%）、光学膜（国产化率0%）主要来自日本HOYA、韩国SS等[18][20] - 中游制造分为晶圆厂自建（28nm以下先进制程）和独立第三方（成熟制程），下游应用于IC制造（台积电）、平板显示（京东方）等[14][37] - 成本构成中直接材料占67%（基板超90%），制造费用占29%[21] 技术演进方向 - OPC技术：通过光学邻近效应修正解决衍射导致的图形失真，提升130nm以下制程精度[27] - PSM技术：利用相移消除干涉现象，适用于130nm以下制程，对比度提升30%[29] - 电子束光刻替代激光直写：突破130nm物理极限，支持更小线宽[31] 半导体掩膜版市场 - 2023年全球市场规模54亿美元，成熟制程（130nm以上）占比87%，先进制程（28nm以下）仅13%[34][37] - 国内需求增长：中国12寸晶圆产能占比从2015年9.7%升至2021年16%，规划新增25座晶圆厂[46] - 毛利率差异：高阶制程（如130nm以下）毛利率达50%+，较成熟制程高20pct[42] 平板显示掩膜版市场 - 2022年中国市场规模35亿元（占全球57%），预计2025年达65亿元[55][57] - 技术趋势：大尺寸化（G11产线对应85英寸面板）、高精度化（650PPI以上）[60][62] - 国产替代进展：清溢光电实现AMOLED用1600ppi掩膜版量产，路维光电突破G11产线技术[79] 竞争格局 - 全球半导体掩膜版65%由晶圆厂自供，独立第三方市场中Photronics、Toppan、DNP垄断80%份额[69][71] - 国内厂商：路维光电（180nm）、清溢光电（180nm）、龙图光罩（130nm）加速研发28nm节点[74][75] - 平板显示领域：Photronics、SKE、HOYA占全球88%市场，国内仅清溢光电进入前五[77] 未来趋势 - 特色工艺路线崛起：功率半导体、MEMS等定制化需求推动掩膜版多样化发展[84][86] - 精度持续提升：OPC/PSM技术向28nm以下延伸，套刻精度要求达±0.25μm[87][89] - 国产替代加速：美国限制250nm以下掩膜版出口，刺激国内厂商扩产130-28nm产能[48][75] 重点企业 - 国际龙头：Photronics（5nm EUV）、DNP（3nm研发）、Toppan（全球8大基地）[91][95][97] - 国内上市公司：路维光电（G11产线）、清溢光电（HTM技术）、龙图光罩（功率半导体专精）[99][101][104] - 非上市公司：迪思微（0.13μm）、冠石科技（规划28nm）、中微掩模（130nm）[107][110]

氢能产业发展现状 - 2025年绿氢项目招标量和氢燃料电池汽车出货量将迎来高速增长，行业逐步向商业化迈进 [3] - 当前可再生能源制氢落地产能约11万吨，距离2025年10-20万吨目标缺口约9万吨 [7] - 燃料电池汽车保有量缺口达2.2万辆，2025年需新增上万辆才能完成5万辆目标 [7] - 已备案和立项的绿氢项目产能达650万吨，但当前仅约11万吨产能落地 [8] 成本与价格趋势 - 电解槽成套装置中标价格加速下降，2025年威谱中标单瓦价格已低于0.9元，PEM槽低于4元，同比分别下降44%和29% [8] - 全国生产侧氢价指数持续下降，2024年12月达27.99元/公斤的历史最低点 [8] - 燃料电池系统售价快速下降至约3元/W，头部企业市占率过半 [59][61] 商业模式与下游应用 - 行业关键在寻找能接受绿色溢价的下游消纳场景 [9][10] - 绿色燃料(SAF、绿色甲醇、绿氨等)和氢燃料电池汽车将成为突破口 [11] - 绿色燃料倾向外销，海外高碳税可填补绿色溢价 [18] - 绿色甲醇和绿氨替代30%传统产品可分别带动599万吨和320万吨绿氢消纳 [16] 航运业绿色转型 - IMO净零框架将于2027年生效，要求大型船舶降低温室气体燃料强度 [20] - 绿醇等氢基能源将成为中长期最符合要求的船用燃料 [22] - 2030年全球甲醇船舶带动绿醇需求将超4000万吨 [26] - 约300艘绿色甲醇燃料船舶将陆续投运，可消纳当前绿氢开工项目58%-100%产能 [27] 政策支持与市场推广 - 9省3市发布氢能高速过路费减免政策，氢车推广提速 [52][53] - 燃料电池汽车示范城市群扩容，新增6个城市 [50] - 2025年节能减排补助资金预算达23.43亿元，同比增长44.2% [54][55] - 氢能政策重心转向"降本+扩需"，十五五将"提质发展" [36] 设备与项目进展 - 预计2025年电解槽招标量达1.5GW，对应绿氢产能约15万吨 [7][41] - 2025年1-5月电解槽招标约719MW，同比增长近3倍 [43][46] - 央国企主导示范项目，内蒙古项目推进积极 [43] - 制氢设备企业中华电科工、华光环能等央国企下属或合作公司更具优势 [47]

光刻胶市场总体情况 - 2022年世界光刻胶市场规模同比下降约2%，预计2022~2027年整体增速约为5% [4] - 半导体光刻胶2022年消费额238亿元，同比增长8%，未来5年增速预计5% [5] - 显示面板光刻胶2022年消费额126亿元，同比降低19%，未来5年增速预计6% [6] - PCB光刻胶2022年消费额163亿元，同比增长2%，未来5年增速预计4% [8] - 中国光刻胶市场未来5年需求年均增长7%，半导体领域增速预计10% [9][10] 半导体光刻胶细分市场 - 中国半导体12英寸晶圆产能2022年137万片/月，同比增长32%，预计2026年达240万片/月 [10] - G线/I线光刻胶国产化率超过60%，KrF胶国产化率不足5%，ArF胶国产化率不足2% [15][22][23] - 中国能量产最先进半导体光刻胶为KrF胶，ArF胶处于研发测试阶段，EUV胶在实验室研究阶段 [15] - 全球半导体光刻胶市场95%份额被JSR、信越化学、东京应化等6家企业占据 [19][20] 显示光刻胶发展现状 - 中国显示光刻胶国产化率约20%，TFT正胶80%依赖进口 [14][26] - 国内TFT正胶主要供应商为北旭电子、飞凯材料等，彩色胶由欣奕华、鼎材科技量产 [26][27] - 黑色光刻胶江苏博砚已实现京东方等面板厂商量产供应 [28] - 全球显示光刻胶市场被默克、JSR、东京应化等企业主导 [26] PCB光刻胶产业格局 - 中国湿膜光刻胶和阻焊油墨国产化率约55%，干膜光刻胶国产化率仅10% [14][29][30] - 国内主要PCB光刻胶企业包括容大感光、广信材料、飞凯材料等 [14][29] - 全球干膜光刻胶80%份额被台湾长兴化学、旭化成、日立化成占据 [29] - 五江高科干膜光刻胶年产能4.5亿m²，福斯特2022年销量达1.10亿m² [30] 原材料与辅助材料 - 光刻胶关键原材料如树脂、单体、感光组分等基本依赖进口 [16][31] - 威迈芯材成为中国KrF/ArF用光致产酸剂唯一量产企业 [16] - 抗反射涂层、增粘剂等辅助材料国产化率极低 [32] - 溶剂主要生产企业包括怡达股份、天音化工等 [31] 产能建设与项目进展 - 中国在建拟建光刻胶项目20多个，包括彤程电子1.1万吨半导体/显示光刻胶项目 [33][34] - 容大感光珠海项目规划年产3万吨光刻胶及配套化学品 [34] - 徐州博康、鼎龙潜江等企业布局KrF/ArF光刻胶产业化 [34] - 鼎材科技合肥项目规划TFT正胶1500吨/年产能 [34]