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不起火、不爆炸,详解隔热材料数千亿级大赛道(附22页PPT)
材料汇· 2025-06-14 13:49
隔热材料分类与特性 - 隔热材料分为有机、无机、新型及复合材料四大类,具有导热系数小、多孔结构特点 [1] - 有机材料通过多孔结构和低密度实现隔热,但耐高温性能差需改性处理 [1] - 无机材料以高孔隙率和纳米级孔隙结构为特点,减少固气热传导 [1] - 新型材料通过热传导路径调控、辐射抑制和结构稳定性三个维度优化性能 [1] - 复合材料通过多种材料组合提升综合性能,如BSiTa-PA杂化气凝胶兼具超隔热和电磁屏蔽功能 [24][26] 市场应用与规模 - 动力电池领域2025年隔热材料总需求超9000万㎡,市场规模63亿元,其中气凝胶占42亿元 [2] - 建筑节能领域2025年市场规模2485亿元,气凝胶细分市场69.3亿元 [2] - 油气管道领域2025年市场规模109.6亿元,气凝胶管道占比89亿元 [2][72] - 新能源汽车销量增长及高镍电池占比提升驱动高端隔热材料需求 [48][52] - 建筑领域热量流失中外墙占20%、热桥部位20%、地板20%、屋顶10%、窗户15% [53][54] 技术进展 - 超级绝热材料定义为实现导热系数<0.04W·m⁻¹·K⁻¹的纳米孔材料 [84] - 志特新材与中科大合作开发AI4S平台,研发性能提升2倍、成本降2/3的超级隔热材料 [3][85] - 新型BSiTa-PA杂化气凝胶在1400℃下电磁屏蔽效率达31.6dB,比模量272.8kN·mkg⁻¹ [24][26] - 气凝胶隔热片厚度仅为传统材料1/5-1/3,可延缓电池热失控蔓延 [41][43] - AI+机器人技术将新材料研发周期从数年缩短至数月 [3] 行业格局 - 国内气凝胶生产企业数量多但规模小,竞争分散 [3][82] - 主要厂商包括晨光新材、宏柏新材、中国化学等,产能集中在1-5万立方米/年 [82][83] - 建筑保温材料中气凝胶渗透率低但替代空间大,传统材料仍占主导 [64] - 油气管道领域气凝胶寿命达10年,显著优于传统材料的3-5年 [65][69]
轻量化报告:镁合金&PEEK材料在机器人中的应用(附40页PPT)
材料汇· 2025-06-13 15:14
人形机器人轻量化需求 - 轻量化设计通过优化结构、选用轻质材料、改进制造工艺减轻机器人重量,实现更长续航和更高运动动态响应速度 [1] - 头部厂商普遍将轻量化作为迭代核心,采用自研高扭矩密度电机、拓扑优化结构、一体化伺服模组、碳纤维及复合材料等手段持续降低整机质量 [1][9] - 当前主要采用铝合金、镁合金、碳纤维和PEEK等材料,未来趋势是多材料协同应用按功能分区优化设计 [1][13] 镁合金应用优势 - 镁合金密度仅为铝合金2/3,在比强度、减震性、电磁屏蔽性和加工性能等方面具有综合优势 [2][17] - 2021年前镁铝价格比长期高于1.5制约渗透,近年价格比降至接近1.0缓解价格压力 [2][22] - 半固态镁合金压铸工艺提高加工安全性,复合涂层工艺改善耐腐蚀性,使用性能不断提升 [2][23] PEEK材料特性 - PEEK具有优异机械特性、阻燃性、耐磨性、耐腐蚀性和耐热性等综合性能 [3][59] - 比强度大可实现以塑代钢轻量化,在绝缘性、耐化学性方面优于普通金属 [3][63] - 制约因素主要是高成本,生产工艺复杂且扩产周期长,核心原料氟酮市场集中 [3][70] 轻量化效果验证 - 新能源车减重10%可提升7%续航,机器人减重同样显著提升续航能力 [5] - 天工Ultra采用碳纤维减重后在马拉松比赛中夺冠 [5][8] - 轻量化降低转动惯量,减少电机加速减速所需扭矩,提高动态响应速度 [5] 厂商轻量化进展 - Tesla Optimus从Gen1的73kg减至Gen2的63kg,减重13.7% [10] - 宇树科技G1整机35kg比H1减重25.5%,采用航空级碳纤维和钛合金部件 [10] - 优必选Walker C仅43kg比Walker X减重31.7%,采用一体化伺服模组和轻质外壳 [10] 镁合金压铸技术 - 半固态注射成型工艺温度较传统压铸低50-70℃,模具寿命延长一倍 [31] - 相比传统压铸具有安全性高、环境友好、卷气缺陷少、力学性能好和能耗低等优势 [28] - 头部压铸机企业伊之密、海天金属、力劲集团均已布局半固态镁合金压铸设备 [30][32] PEEK产业链 - 核心原料氟酮占PEEK成本约50%,全球产能主要集中在中国 [70][71] - 2019-2023年中国氟酮消费量从479吨增长至2550吨,价格约350元/千克 [71] - 供给端呈现威格斯主导的一超多强格局,国产替代推动价格从1000元/kg降至600元/kg [77][79] 应用前景 - 预计2035年人形机器人新增需求达1165万台,PEEK材料市场规模或达350亿元 [89] - 每台机器人PEEK用量可能从2kg逐步提升至15kg,价格从340元/kg下降至200元/kg [89] - PEEK在交通运输、航空航天、电子信息、医疗健康等多个领域都有广泛应用 [87]
未来产业:可控核聚变新阶段,迈向终极能源第一步(附46页PPT)
材料汇· 2025-06-13 15:14
可控核聚变技术路径 - 可控核聚变被视为终极能源解决方案,具有能量密度高、燃料储量丰富、安全性优越的特点 [2] - 当前主流技术路径包括磁约束(托卡马克装置)、惯性约束(NIF装置)及磁惯性约束(直线型装置) [2] - 全球多个装置处于劳森判据Q>1的验证阶段 [2] 行业发展新阶段驱动因素 - 政策与资本双轮驱动产业化,中国通过财政支持、央企协同等政策推动核聚变产业发展 [3] - 全球聚变企业数量快速增长,2024年达50家,80%为私营企业,美国占半数 [3] - 高温超导技术将托卡马克体积缩小至传统装置的1/40,成本降低、迭代加速 [4] - 直线型磁惯性装置Helion计划2025年达到Q>1,2028年实现50MW商用并网 [4] - 2025-2027年是国内聚变装置密集建设期,包括BEST、洪荒170等,年均投资超100亿元 [5] 技术路径进展 - 磁约束路线中托卡马克最成熟,日本JT-60装置1998年实现Q=1.25 [21] - 惯性约束路径中美国NIF装置2022年实现Q>1,但系统总Q值仍远小于1 [24] - 磁惯性约束路径工程灵活性强,Helion计划2025年实现Q>1 [27] - 聚变-裂变混合堆概念推出,中国计划2035年建设1000MW级混合堆 [60] 装置成本结构 - 低温超导托卡马克初代实验堆投资约150亿元,迭代周期5-10年 [7] - 磁体系统占低温超导托卡马克成本20-30%,高温超导托卡马克达50% [7] - 直线型装置投资约30-40亿元,迭代周期1-2年,电源系统占50%成本 [7] - ITER项目总投资超220亿美元,SPARC高温超导装置投资30亿美元 [49] 经济性分析 - 低温超导托卡马克和直线型装置在Q=30和Q=3时度电成本分别为0.31、0.27元/kwh [8] - 聚变功率提升后度电成本有望低于0.2元/kwh,将成为成本最低能源形式 [8] - 聚变能预期LCOE为30-140美元/MWh,已具备与可再生能源竞争潜力 [113] 产业链格局 - 产业链呈现民企在细分领域确立优势、关键系统以国家队为主的供应生态 [108] - 西部超导承担国内超导托卡马克90%以上磁体订单 [108] - 国光电气聚焦真空部件,安泰科技参与偏滤器核心部件制造 [108] - 国内成本优势明显,1个ITER造价可支持2个CFETR建设 [93]
半导体设备:光刻机及三大核心部件分析报告
材料汇· 2025-06-12 12:58
光刻机行业核心观点 - 光刻机是晶圆制造最核心设备,技术难度最高且国产化率最低,是延续摩尔定律的关键装备[2] - 全球光刻机市场呈现寡头垄断格局,ASML 2024年占据61.2%市场份额,在EUV领域是唯一供应商[2][19] - 中国是ASML最大客户,2024年中国区收入占比达41%,但受海外制裁影响国产替代势在必行[2][27] - 光刻机在半导体设备中占比达24%,是市场规模最大的品类[11][13] 光刻机市场格局 - ASML 2024年出货418台光刻机,其中EUV 44台,ArFi 129台,EUV单价达1.88亿欧元[21][24][26] - ASML在EUV和ArFi高端机型垄断市场,Nikon和Canon主要集中在中低端KrF和i-line机型[22][23] - 光刻机经历五代迭代,从g-line(436nm)到EUV(13.5nm),最小工艺节点从800nm缩减至7nm[7][8][9] - 浸没式光刻技术通过提升数值孔径使193nm光刻成为主流,EUV技术突破7nm工艺极限[7][20] 核心部件技术分析 光学系统 - 光学系统是光刻机最核心部件,包含15-20个直径200-300mm透镜组成的物镜系统[3][36] - 蔡司是ASML光学部件独家供应商,2024年采购额达39.5亿欧元,占全球光刻机光学市场60%以上[40][44][47] - EUV反射镜要求原子级平整度(误差<0.25nm),仅蔡司具备生产能力[45][52][55] - 国产茂莱光学已实现i-line光刻机光学部件突破,但面型精度(PV<30nm)与蔡司(PV<0.12nm)差距显著[60] 光源系统 - 光源波长决定工艺能力,从汞灯(g-line 436nm)发展到EUV(13.5nm)[4][61][63] - EUV采用激光等离子体技术,每秒50000次轰击锡液滴产生13.5nm光源[68] - 准分子激光是DUV主流光源,KrF(248nm)和ArF(193nm)用于中高端光刻[64][67] 双工件台 - 双工件台通过测量/曝光台协同工作提升产能,ASML率先应用该技术[69][70] - 工件台需在7g加速度下实现2nm套刻精度,涉及精密驱动、导向和测量系统[71][72][73] 国产化进展 - 上海微电子已实现90nm ArF光刻机出货,KrF/ArF光刻机被列入国家重大技术装备目录[32][34][74] - 哈尔滨工业大学突破13.5nm EUV光源技术,中科院研发深紫外光源系统[32] - 产业链企业茂莱光学、汇成真空、波长光电等在光学、镀膜等环节取得突破[74][76][88] - 2024年茂莱光学半导体收入2.33亿元(+37%),福晶科技精密光学收入3.11亿元(+24%)[78][90]
未来产业:核聚变路线——直线型核聚变装置(场反位形)
材料汇· 2025-06-12 12:58
可控核聚变技术路线 - 可控核聚变主要分为磁约束与惯性约束两大类,磁约束核聚变当前占据主流地位,包括托卡马克、场反位形(FRC)、彷星器等技术路线 [4] - 场反位形(FRC)技术因系统结构简单、造价及运行成本低而备受关注,被称为可控核聚变领域的"黑马",有望率先实现商业化 [4] - FRC技术通过等离子体自身产生的磁场与外部磁场相互作用形成封闭环形结构,具有高比压β、易转移、可直接发电等优点 [4] 场反位形技术运行机理与优势 - FRC运行机理包括自持等离子体环的形成以及等离子体输运与压缩融合两大步骤 [6] - FRC技术无需依赖外部加热源、可降低宏观不稳定性、易于工程化,有效减少装置体积和成本 [7][8] - 直线型设计在几何上更加简单,有助于降低系统稳定性和复杂度 [5] 场反位形技术路线分类 - 通过FRC实现聚变主要有磁化靶FRC和准稳态FRC两种技术路线 [13] - 磁化靶FRC将FRC作为磁化靶等离子体脉冲压缩至聚变条件,Helion Energy采用此方案并在2021年获得近5亿美元投资 [13] - 准稳态FRC采用碰撞融合技术生成场反位形,TAE公司利用中性束注入(NBI)维持FRC,能量约束时间提升至10ms量级 [13] 场反位形电源系统 - 电源系统在FRC技术中占比可能提高,因需要毫秒级精度的瞬态能量输入和更高工作频率的真空开关 [14] - 托卡马克装置中电源部分占比15%,而在FRC装置中电源系统占比或达50% [12][14] - FRC技术对磁体需求大大降低,而托卡马克装置中磁体与电源系统占比高达43% [14] 场反位形技术应用案例 - 美国TAE Technologies采用FRC技术路径,2025年6月完成1.5亿美元融资,累计融资达13.5亿美元 [21] - 美国Helion Energy采用磁惯性约束聚变技术,其Trenta装置实现等离子体温度9 keV(约1.04亿摄氏度) [18][20] - 日本LINEA Innovations采用FRC和磁镜混合约束方法,2025年6月完成17.5亿日元(约1200万美元)A轮融资 [22][28] - 中国瀚海聚能专注于直线型FRC技术,2024年4月完成天使轮融资,累计融资超5000万元 [26][29]
80页PPT详解军工等领域如何带动14类新材料的应用?
材料汇· 2025-06-11 14:30
新材料行业现状 - 当前我国新材料发展进入关键时期,航空航天、新能源等终端行业景气度快速抬升推动了行业进步,但近年来因终端需求放缓和供给端无序扩张面临供需失衡窘境 [2] - 新材料行业景气周期摆动幅度大于下游终端行业,在鼎盛时期享受超越下游的景气度,在下行周期中因量价收缩经受更大考验 [2] - 2023年以来许多新材料面临需求不足,主要由于宏观经济因素和下游行业内卷式竞争将成本压力上传至产业链各环节 [12] - 2020-2022年产能大幅扩张,资本开支增速明显超过主要下游应用行业,多数处于供大于求局面 [13] - 新材料板块2021年展现超越其他下游行业的业绩弹性,2023年以来又出现超过大部分下游行业的业绩增速下滑 [16] 两航需求改善及增量机遇 - 军用航空钛材需求有望随下游订单逐步恢复而重拾景气,民用航空"十五五"期间蓬勃发展将大力牵动钛材国产替代 [43] - 军用装备订单补偿式修复及新一代装备列装将共同牵动航空钛材需求回暖,海洋装备及民用航空等增量领域将带动钛材需求迈上新台阶 [4] - 新旧牌号更替有望为高性能碳纤维需求增量做出贡献,未来无人化、高效费比的装备采购思路有望拉动更多应用需求 [4] - 陶瓷基复材有望成为提升新一代航空发动机推力的关键材料,随着工艺逐步成熟将带动上游纤维需求放量 [4] - 增材制造在经历调整期后逐步走向新发展阶段,与客户需求深度融合方能开拓更广阔应用空间 [4] 供给端刚性细分赛道 - 制冷剂受到相关协议约束,国内供给受限同时海外需求良好,价格持续走高 [6] - 钨作为我国优势战略金属,总量控制指标有效抑制供给端增速,在终端硬质合金、光伏钨丝需求增量可期背景下有望维持供需紧平衡 [6] - 稀土供应端增速放缓及终端需求增长有望共同带动价格企稳回升,行业周期拐点可期 [6] - 多数偏市场化竞争的新材料仍将处于供需失衡状态,供给端具备顶层政策有效钳制且下游需求具备较好成长性的细分赛道具备稀缺性 [5] 前沿创新驱动应用 - 商业航天领域发展将牵动铜合金推力室内壁、热障涂层以及增材制造的应用需求 [7] - 人工智能全面铺开带动算力建设需求高涨,金属软磁材料及羰基铁粉有望随芯片电感应用得到拓宽 [7] - 人形机器人轻量化设计理念有望带动工程塑料应用,永磁同步电机将为钕铁硼永磁材料提供需求新增量 [7] - 超导材料产业化节奏提速,建议关注高温、低温超导材料在下游技术应用领域中的拓展进程 [7] 钛合金行业展望 - 2025年军用航空钛材需求有望随订单逐步恢复而重拾景气,民用航空及海洋工程将提供广阔拓展空间 [43] - 西部超导2024Q2营收环比增长54.6%,归母净利润环比增长115%,钛材销量环比改善驱动业绩回升 [46] - C919大飞机钛合金使用量占机体结构重量9.3%,"十五五"期间规模化运营将拉动钛材需求 [54] - 水下无人装备(UUV)发展迎来起量阶段,钛合金因其质轻、耐腐蚀等优点成为理想结构材料 [61] 碳纤维行业转机 - 光威复材披露总价值36.6亿元合同,包括A、B、C、D、E各型号碳纤维,其中B型号价值18.7亿元 [75] - 未来20年我国民航领域预计产生10.2万吨碳纤维需求,市场规模达1020亿元 [83] - eVTOL飞行器单台对碳纤维需求量100-400公斤,国内领先eVTOL几乎都采用碳纤维结构 [84] - 碳纤维复材在无人机机身结构占比达60-80%,可减重25-30%并提升隐身性和抗电磁干扰能力 [77] 陶瓷基复材发展 - SiC/SiC复材将发动机部件耐温能力提升至1200~1350℃,构件质量为镍基高温合金1/4~1/3 [88] - 国内碳化硅纤维生产企业已形成寡头格局,立亚新材和宁波众兴为主要参与者 [96] - 碳化硅复材在航空发动机燃烧室、涡轮部件、排气部件等热端部件具有较大应用潜力 [107] - 陶瓷基复材有望成为提升新一代航空发动机推力的关键材料,"十五五"期间工艺成熟将带动上游纤维需求放量 [112]
钨行业深度:供需格局、行业发展趋势、产业链及企业(附28页PPT)
材料汇· 2025-06-11 14:30
行业概况 - 钨是一种分布广泛但含量低的元素,地壳中含量为0.001%,具有高熔点、高密度、高强度、良好的导电性和导热性等优良物理化学性能 [7] - 钨被称为"工业牙齿"和"高端制造业的脊梁",是加工国之重器的关键工具,广泛应用于交通运输、采掘、工业制造、军工等领域 [2] - 钨主要以黑钨矿和白钨矿形式存在,中国钨矿品位低,白钨矿占比68.7%,黑钨矿占比20.9%,混合型占10.4% [9] - 中国钨矿山处理原矿平均品位从2004年的0.42%下降到目前的0.28%,生产1标吨钨精矿需开采345吨原矿 [10] - 2024年全国钨精矿开采总量控制指标为114000吨,较上年度增长2.7%,国家对钨矿开采实行严格管控 [12] 供需格局 - 预计2023-2027年全球钨供需缺口将从1.3万吨增至1.8万吨,占全球原钨需求比例从14%增至17% [2] - 2024年全球钨资源储量约576万吨,中国占比52.5%;全球矿山钨产量约10.3万吨,中国占比82.3% [19] - 中国钨矿开采总量指标从2016年的9.13万吨增长至2024年的11.4万吨,CAGR为2.81% [21] - 2023年全球钨产量7.8万吨,全球钨耗用量约12.41万吨,缺口高达4.61万吨 [14] - 2024年国内APT产能约17.6万吨,产量约10万吨,中国APT产量占全球60%以上 [30] 产业链分析 - 钨产业链可分为上游钨矿开采、中游冶炼、中间产品制造和下游市场应用 [64] - 产业链价值集中于上游资源和下游加工端,呈现"U型"曲线 [66] - 钨下游消费以硬质合金为主,占比56%,其次为钨材23%、钨特钢17%、钨化工4% [71] - 硬质合金主要用于切削工具、耐磨工具和矿用工具,2024年产量5.8万吨,同比增长14.40% [37] - 光伏钨丝是新增用钨领域,2023年产量800亿米,预计2024年达1300亿米,对应钨金属消费量5200吨 [83] 价格展望 - 目前钨价含税成本在10万元/吨左右,未来成本仍有提升空间 [10] - 2024年钨精矿生产成本突破13万元/吨,成本支撑较强 [27] - 长期看钨价中枢有望系统性抬升,短期钨价正蓄势待发,有望创出历史新高 [2] - 2024年钨精矿价格约13.69万元/吨,同比+14.27% [96] - 2025Q1钨精矿价格约14.30万元/吨,环比+0.50% [98] 行业发展趋势 - 全球钨耗用量预计2028年达到约15.11万吨 [15] - 光伏钨丝替代碳钢线趋势明确,钨丝金刚线产业化极限能到24-25μm [54] - 全球硬质合金刀具市场规模预计从2024年的115.4亿美元增长至2032年的184.1亿美元,CAGR约6% [40] - 中国切削刀具进口占比持续下降,2024年进出口比例为30.9%,逐步摆脱进口依赖 [43] - 设备更新政策有利于推动制造业发展,拉动刀具、模具需求增长 [78] 相关公司 - 中钨高新:国内领先硬质合金刀具供应商,2023年营收127.36亿元,归母净利4.85亿元 [89] - 厦门钨业:2024年光伏钨丝销量1070亿米,同比增长41%,钨铝业务利润25.25亿元 [96] - 章源钨业:2024年营收36.73亿元,同比增长8.02%,归母净利1.72亿元,同比增长19.50% [93] - 翔鹭钨业:建成60亿米光伏细丝产能,拟定增募资4.9亿元形成300亿米钨丝产能 [100] - 洛阳钼业:2024年上半年钨金属产量4020吨,全年预计产量6500-7500吨 [105]
深度报告:高性能膜材料产业分析报告(附57页PPT)
材料汇· 2025-06-10 15:13
高性能膜材料基本概况 - 高性能膜材料是新型高效分离技术的核心材料,具有节约能源和环境友好等特征,是解决水资源、能源、环境问题和传统产业技术升级的战略性新材料 [4] - 高性能膜材料主要分为水处理膜、特种分离膜、气体分离膜、生物医用膜、电池用膜等 [4] - 膜材料产业年增长速度在15%左右,2019年膜产业规模已近2000亿元 [7] 高性能膜材料分类 - 根据膜制备材料可分为有机膜(纤维素衍生物类、聚酰胺类等)和无机膜(陶瓷膜材料等)[7] - 按照功能可分为分离膜、识别膜、反应膜等,其中分离膜应用最为广泛 [7] - 按照结构可分为平板膜、管状膜、卷状膜和中空纤维膜 [7] 高性能分离膜产业现状 - 我国膜产品市场中反渗透膜和纳滤膜占50%,超滤膜、微滤膜及电渗析膜各占10% [16] - 预计2022年我国膜产业总产值将超过3600亿元,2025年达到5000亿元,2027年将达到5800亿元 [16] - 膜工业总产值中膜材料占15%,膜配套设备占17%,膜设备与服务占27%,工程与应用占28% [16] 光学膜产业 - 2021年国内光学膜产量8.41亿平方米,市场规模309.03亿元,较2020年增长8.83% [33] - 2022年光学膜市场规模约327.23亿元 [30] - 光学膜主要应用于LCD背光模组(增亮膜、扩散膜等)和液晶面板(偏光片、配向膜等)[25] 锂电隔膜产业 - 2022年中国锂离子电池隔膜出货量同比增长65.3%,达到133.2亿平米 [43] - 湿法隔膜出货量104.8亿平米,干法隔膜出货量28.4亿平米 [43] - 上海恩捷以接近40%的市场份额排名第一,星源材质排名第二,两家合计市场份额超50% [43] 铝塑膜产业 - 铝塑膜占软包锂电池成本的18%左右 [49] - 预计2022年我国铝塑膜市场规模达57亿元,2025年达89亿元 [49] - 2020年日本企业全球供应占比73%,其中日本DNP市占率50% [57] 光伏胶膜产业 - 主要产品包括透明EVA胶膜、白色EVA胶膜、POE胶膜和EPE胶膜 [63] - 行业呈现"一超多强"格局,福斯特占据接近50%市场份额 [64] - 光伏胶膜对组件的透光率、收缩率、剥离强度等性能指标至关重要 [63] 质子交换膜产业 - 2022-2025年质子交换膜需求量预计达35.6、86.7、169.1、314.7万平米 [70] - 2025年市场规模有望达47亿元 [70] - 全氟磺酸质子交换膜是目前应用最广泛的体系,但存在成本高、尺寸稳定性差等缺点 [73] 特种光学聚酯(PET)膜 - 2021年中国聚酯薄膜产量282万吨,预计2022年将提升至300万吨 [87] - 2021年市场规模354.2亿元,2016-2021年复合增长率5.3% [87] - 高端光学基膜产品市场基本被日韩公司垄断 [91] 柔性聚酰亚胺(PI)膜 - 2021年全球聚酰亚胺薄膜市场规模约22亿美元 [100] - 预计2022年全球市场规模达24.5亿美元,中国市场规模超72亿元 [101] - 高性能电子领域产品进口率85%以上,主要来自日本、韩国和中国台湾 [101] 液晶聚合物LCP薄膜 - 全球LCP需求量从2018年7.8万吨增长至2020年7.4万吨 [104] - LCP具有低吸湿性、高耐化性、高阻气性特点,适合毫米波应用 [109] - 从树脂到天线模组需经过LCP树脂-薄膜-FCCL-FPC-天线模组等步骤 [110] 聚四氟乙烯PTFE薄膜 - 2022年全球PTFE膜市场规模约81亿元,预计2029年达110亿元 [115] - 中国PTFE产能188000吨/年,占全球总产能309000吨/年的60%以上 [114] - 高端产品主要依赖进口,与发达国家仍有较大差距 [116]
固态电池:驱动因素、市场现状、产业链及相关公司
材料汇· 2025-06-10 15:13
行业概述 - 固态电池使用固态电解质替代电解液和隔膜,突破能量密度上限和解决安全隐患,成为下一代锂电池重要技术路线 [6] - 锂电池根据电解质不同分为液态锂离子电池、混合固液电池和全固态电池3类,其中全固态电池使用固态电解质取代电解液,电池中完全不含液体 [7] - 固态电池能量密度能达到300-500Wh/kg,远高于传统液态锂电池的300Wh/kg以下 [8][9] - 固态电池安全性显著提升,热失控温度通常在200-600℃,远高于液态电池的140-180℃ [11] - 固态电池发展面临固-固界面问题、量产难度大和成本高等挑战 [13][15][17] 驱动因素 - 新能源汽车领域预期全固态电池在2026年装车、2027年小批量生产 [27] - 低空经济为固态电池打开新市场,中国民用航空局预估2025年中国低空经济市场规模达1.5万亿元 [27] - 固态电池是人形机器人最适配产品之一,能显著增强续航并提升安全性 [27] - 国家政策持续推动固态电池研发与产业化进程,2024年投入约60亿元用于全固态电池研发 [30][97] 技术路线 - 固态电池技术路线分为聚合物、氧化物、硫化物和卤化物四种 [37] - 聚合物路线易于加工但离子电导率偏低,可通过交联改性提升性能 [38] - 氧化物路线具有较高离子电导率和机械强度,但界面相容性较差 [41] - 硫化物路线离子电导率极高但化学稳定性差,存在量产难度 [46] - 卤化物路线具有高离子电导率和低界面阻抗优点,但存在界面不相容问题 [49] - 硫化物和复合电解质较具商业化应用潜力,有望成为全固态电池主流技术路线 [51] 市场现状 - 中国半固态电池制造商包括宁德时代、赣锋锂业等锂电巨头及清陶能源等初创企业 [92] - 国内固态电池已有/在建/规划产能达数百GWh,产业化进展趋势较快 [92] - 截至2024年4月,中国固态电池专利申请量排名世界第二,自2016年以来年专利申请量跃居世界首位 [96][97] - 2020年后全固态电池单笔融资量级达十亿元级别,融资事件聚焦具有核心技术能力的头部企业 [99] 产业链分析 - 固态电池出货量有望带动上游锂、锆、镧、钛等原材料需求 [106] - 100GWh半固态电池预计消耗约0.58万吨氧化锆,全固态需要约5.8万吨氧化锆 [106] - 正极材料向高镍、钴酸锂、富锂锰基等高电压方向发展 [113] - 负极材料从石墨负极向硅基负极再向金属锂负极演进 [117] - 固态电解质是最核心环节,同时正负极材料也向高压高密度方向升级迭代 [112]
2025全球半导体产业大调查报告(附30页PPT)
材料汇· 2025-06-09 15:03
关键发现 - 弹性供应链和人才发展/留任并列未来三年首要策略重点,其次是数字转型和生成式AI [5] - 属地主义/关税和人才风险并列未来三年半导体产业最大问题 [5] - 非传统半导体公司(科技巨头/硅晶圆平台/汽车公司)扩展芯片研发能力加剧人才市场竞争 [5][6] 产品应用与发展 - 微处理器(包括GPU)被视为未来一年最具成长潜力的半导体产品 [6][41] - AI首次成为推动半导体营收增长最高应用(63%),云运算/数据中心升至第二位(42%) [6][44][46] - 汽车产业从过去两年首位降至第四位(24%),反映电动车增长放缓 [6][48] - 高频宽存储器被视为未来三年对产业影响最大的技术 [44][50] 财务预测 - 86%企业预计2025年营收增长,46%预计增幅超10% [53][55] - 63%企业计划增加半导体资本支出,72%将增加研发支出 [51][62][63] - 77%企业预测产业盈利能力提升,高于去年70% [56][58] - 62%企业计划增加劳动力招募,美国最乐观(69%) [64][70] 运营预测 - 增加地域多元化(53%)是提升供应链弹性的首要措施 [7][91] - 47%企业将减少库存作为应对经济环境的首要策略 [82][84] - 29%受访者认为已出现库存过剩,37%预计未来四年会出现 [86][88] - 市场需求不确定性(67%)和材料/供应链成本(35%)是最大经济影响因素 [79][81] 策略重点与产业挑战 - 人才风险连续三年被视为首要风险,与关税并列(40%) [11][13][22] - 政府补贴:47%企业已申请或计划申请,45%申请金额小于1亿美元 [19][21][27] - 非传统半导体公司加剧39%的人才竞争,35%认为将出现新竞争者 [28][30] - 武装冲突(69%)和关税(63%)是最大地缘政治担忧 [11][15] 生成式AI应用 - IT(34%)和研发部门(31%)最早实施生成式AI [36][38] - 采购/供应链管理(37%)和市场营销(35%)是未来一年重点应用领域 [36][38] - 美国在GenAI应用处于领先地位,主要受益于技术基础设施优势 [36]