先进钢铁材料产业链 - 上游主要包括大型铸锻件、高品质大型铸坯锻铸件等基础材料 [4] - 中游涉及普通钢、优质钢和高级优质钢的生产，重点发展海洋工程用钢、轨道交通用钢等高性能产品 [4] - 下游应用覆盖建筑、汽车、铁路、船舶、能源等多个领域 [4] - 全国产业分布显示，北京首钢集团生产高品质不锈钢，辽宁鞍钢专注于高性能汽车钢 [5] - 山东山钢集团在能源用钢和高性能电工钢领域具有优势 [5] - 宝武集团在上海基地生产高温合金和关键零部件用钢 [5] 高温合金产业链 - 上游重点发展镍基电热合金和镍基热端部件合金 [7] - 中游产品包括哈氏合金、英科合金等耐蚀合金 [7] - 下游应用于航空发动机、化工设备、医疗植入等领域 [7] - 辽宁抚顺特钢集团生产变形高温合金母合金 [10] - 北京钢研高纳专注于高温合金叶片和盘锻件 [10] - 江苏图南股份生产航空航天用特种精密铸件 [10] 高性能铝合金产业链 - 上游涉及超细铝粉和铝基增材制造材料的研发 [14] - 中游包括挤压型材、压延板带和精深加工产品 [14] - 下游应用于交通运输、建筑装饰和电子设备等领域 [14] - 新疆众和生产高品质铝管棒材 [15] - 山东南山铝业在航空铝合金材料领域具有优势 [15] - 广东凤铝专注于高品质铝挤压型材 [15] 高性能铜合金产业链 - 上游重点发展低氧铜杆和无氧铜杆 [16] - 中游产品包括精密线缆、引线框架铜带等高附加值产品 [16] - 下游应用于电气化铁路、电子设备和汽车零部件 [16] - 河南中铝洛阳铜业生产高精度铜板带 [16] - 浙江宁波金田专注于高性能铜合金丝线材 [16] - 江西铜业在高纯铜箔领域具有优势 [16] 钛及钛合金产业链 - 上游涉及优质宽幅冷轧纯钛板的研发 [19] - 中游产品包括航空航天用大型锻件和精密铸件 [19] - 下游应用于医疗植入、海洋工程和化工设备 [19] - 陕西宝钛集团生产高品质钛合金板材 [21] - 湖南湘投金天钛业专注于钛合金焊管 [21] - 云南钛业在航空航天用钛合金锻件领域具有优势 [21] 先进石化化工新材料 - 合成树脂产业链覆盖聚乙烯、聚丙烯等基础材料 [36] - 合成橡胶产业链重点发展顺丁橡胶和异戊橡胶 [37] - 高性能纤维产业链涉及碳纤维、芳纶纤维等战略材料 [39] - 催化剂产业链包括聚烯烃催化剂和炼油催化剂 [41] - 分离膜产业链覆盖反渗透膜和气体分离膜 [45] - 智能复合材料产业链研发形状记忆聚合物等前沿材料 [48] 石墨烯产业链 - 上游原材料包括石墨和含碳气体 [55] - 中游产品形态包括粉体、浆料和薄膜 [55] - 下游应用覆盖散热材料、导电材料和触摸屏等领域 [55]

半导体行业 - 半导体材料细分领域包括光刻胶、电子特气、靶材、硅片、湿电子化学品、CMP、掩膜版等[1] - 先进封装技术涉及玻璃通孔TGV、硅通孔TSV、重布线层RDL、环氧塑封料等核心材料[1] - 半导体设备涵盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积、离子注入、涂胶显影设备及量测设备[1] - 第三代半导体以碳化硅、氦化镓为主，第四代半导体涉及氧化镓技术[1] - 晶圆制造工艺标签出现41882次，显示技术讨论热度[1][3] 新能源与光伏 - 锂电池材料聚焦硅基负极、复合集流体、隔膜、正极/负极材料及粘结剂[1] - 氢能、风电、燃料电池与储能被列为新能源重点方向[1] - 光伏产业链包含胶膜、玻璃、支架、OBB及背板，钙钛矿技术被单独标注[1] - 石英砂和石英坩埚是光伏上游关键材料[1] 新型显示与复合材料 - OLED、MiniLED、MicroLED及量子点构成新型显示技术矩阵[1][3] - 光学材料如OCA光学胶、偏光片、TAC膜、调光玻璃需求明确[1] - 碳纤维、芳纶纤维、玻璃纤维及碳陶复合材料是纤维领域核心[1] 化工与特种材料 - 特种工程塑料包括LCP、PEEK、POE、聚烯烃和有机硅[1][3] - 电子陶瓷领域MLCC、氮化铝、LTCC等技术受关注[1] - 军工材料涉及高温合金、钛合金、隐身材料和超材料[1] - 散热材料中液冷技术与热管理方案被高频提及[1] 企业与技术趋势 - ASML、台积电、中芯国际为半导体龙头，比亚迪、特斯拉主导新能源[4] - 产业链国产替代、轻量化、折叠屏、低空经济被列为创新方向[4] - AI+新材料标签出现418820次，显示跨界融合潜力[3] 投资阶段策略 - 种子轮企业需重点考察团队与行业门槛，产业链资源决定投资可行性[6] - A轮阶段产品成熟度与销售额爆发增长是核心指标，风险收益比最优[6] - Pre-IPO阶段企业已成行业龙头，估值高但风险极低[6] 技术路线图 - 半导体制程从平面式向GAAFET架构演进，光刻技术从DUV过渡至Hi-NA EUV[11] - 台积电制程节点覆盖N3至14A，Intel与三星分别推进Intel-14A和N2工艺[11]

并购交易 - 珂玛科技拟以现金1.02亿元收购苏州铠欣半导体73%股权，对应整体估值约1.4亿元人民币 [2][12] - 收购将帮助珂玛科技丰富碳化硅陶瓷材料和零部件领域产品布局，形成更完整的产品体系 [5] - 铠欣半导体2025年Q1营收1103.26万元，净亏损448.46万元；2024年营收3311.92万元，净亏损2188.31万元 [6][11] 公司概况 苏州铠欣半导体 - 成立于2019年，总部苏州，制造基地位于湖南益阳 [5][9] - 专注于半导体设备用化学气相沉积碳化硅涂层和块体陶瓷零部件 [5] - 主要产品包括硅外延/第三代半导体/MOCVD设备用碳化硅石墨基座等 [9] - 已完成B轮数千万元融资，投资方包括欣柯资本等 [12] 志橙半导体 - 成立于2017年，主营半导体设备碳化硅涂层石墨零部件 [14] - 2023年H1营收2.52亿元，半导体设备零部件占比74.28% [21] - 东莞基地5500平米，7条CVD沉积炉生产线；广州基地拟新增22条产线 [23] - 2024年7月IPO终止，此前完成多轮融资包括中微公司等战略投资 [28] 湖南德智新材料 - 成立于2017年，专注碳化硅纳米镜面涂层及基复合材料 [29] - 主要产品包括CVD SiC涂层、Solid SiC等系列 [30][32] - 2023年生产线从6条扩至16条，二期项目在建 [37] - 获哈勃投资、国风投基金等投资，累计融资数亿元 [39] 行业分析 技术特点 - CVD碳化硅涂层具有耐腐蚀、高导热、化学稳定性等优势 [108][109][110] - 主要应用于刻蚀设备、MOCVD设备、外延设备等 [124] - 全球市场规模2022年8.13亿美元，预计2028年达14.32亿美元 [141] - 中国市场2021年2亿美元，预计2028年4.26亿美元 [143] 竞争格局 - 全球市场高度垄断，前五大厂商份额超60% [146] - 东海碳素、崇德昱博、西格里碳素等外资主导 [98][99][100] - 志橙半导体2022年全球市场份额3.57%，排名第八 [150] - 中国市场外资份额近80%，志橙半导体以9.05%排名第五 [153] 发展趋势 - 下游晶圆厂扩产带动设备及零部件需求增长 [156] - 国产替代进程加速，本土企业技术持续突破 [155] - 行业存在技术迭代快、认证周期长等挑战 [136][139]

隐身材料概述 - 隐身材料是实现武器装备隐身技术的物质基础，通过降低被探测率提高生存率和攻击性，广泛应用于飞机、坦克、舰船等军事装备[3] - 按频谱可分为声、雷达、红外、可见光、激光隐身材料；按用途分为涂层材料和结构材料[5] 雷达吸波材料 结构型雷达吸波材料 - 兼具承载和吸波功能，采用热塑性树脂（PEEK、PPS）和热固性树脂（环氧树脂、聚酰亚胺）为基体，搭配石英纤维、碳纤维等增强材料[9] - 美国B-2飞机采用非圆截面碳纤维和蜂窝夹芯结构，密度0.032g/cm³，6-18GHz频段衰减达20dB[12] - 日本开发三层结构材料（吸波层/匹配层/反射层），7-17GHz反射衰减>10dB[13] 雷达吸波涂料 - 磁损性涂料以铁氧体为主，Emerson公司Eccosorb Coating 268E在1-16GHz衰减10dB，但重量达4.9kg/m²[15] - 电损性涂料采用碳/SiC粉等吸收剂，重量<4kg/m²，B-2飞机应用视黄基席夫碱盐聚合物涂层使雷达反射降低80%[16] 红外隐身材料 - 导电聚合物聚吡咯在1.0-2.0GHz衰减26dB，聚苯胺涂层在8-20μm红外发射率<0.4[18] - 德国开发双层材料：底层含75-85%石墨/碳化硼雷达吸收剂，面层为低发射率红外材料[21] 纳米复合隐身材料 - 磁损耗型纳米材料（Fe/Ni粉）通过表面原子活性增强磁化，电损耗型（Si/C/N粉）通过"准自由电子"位移耗能[25][26] - 制备技术包括原位复合、自蔓延复合、分子自组装等，实现材料结构精准调控[28][29][30] 其他特种隐身材料 - 电路模拟材料通过导电图形设计实现阻抗匹配，需计算机辅助优化[32] - 手征材料利用几何特性减少电磁波反射[33] - 美国开发多层镀银尼龙基布红外隐身服，通过可动布条调节红外特征[35] 行业发展趋势 - 实用化：B-2轰炸机采用机器人喷涂技术使维护时间从50小时/飞行小时降至数小时[38] - 多频谱：F-117A使用改性碳分子涂层实现雷达/红外（3-5μm、8-12μm）兼容隐身[40] - 智能化：材料具备环境感知与自适应响应能力[42] - 耐高温：需承受600℃以上工作温度，满足高超音速武器需求[43] 投资价值分析 核心驱动力 - 全球军费增长推动隐身平台渗透，五代机（F-35、歼-20）列装加速，单机材料价值量高[46][49] - 技术迭代需求：应对宽频探测需开发超材料、智能可调隐身等新技术[46][57] 竞争壁垒 - 需通过国军标等多项认证，研发周期长达10年以上，客户集中度高达90%以上[47] - 材料性能要求苛刻：如吸波率>10dB，面密度<5kg/m²，耐候性>5000小时[53] 市场空间 - 隐身材料占高端装备成本15-20%，维护市场持续性强，新型无人机/导弹带来增量需求[48][56] - 潜在民用转化：5G基站电磁屏蔽、新能源汽车电池隔热等[49]

军工行业发展趋势 新质生产力驱动 - 军工领域新质生产力是保障装备领先战斗力的基础，"十四五"以来国防工业迎来扩产大周期，技术成熟度提升，供应链能力完善，形成"内循环"物质基础 [4] - 2022年后行业受人事调整、需求不明朗、降价压力等因素影响扩产节奏降温，但"十四五"末需求补偿式增长将带动供给侧回暖，2027年建设目标迫在眉睫 [4] - 创新驱动和效率驱动成为产业结构优化方向，低空经济、商业航天、军贸等新兴领域将推动"大军工"双循环格局形成 [5] "十五五"前瞻趋势 - 低成本化：武器装备面临多快好省约束，需从体系成本、全寿命周期成本视角优化，采购成本并非决定性环节 [7][8] - 无人化与智能化：无人机、无人地面平台等系统改变战争形态，军事智能化成为继机械化、信息化后的新变革动力 [9][10] - 全球化：全球军贸快速增长，中国产品竞争力提升叠加"一带一路"战略推动"内外兼修"发展 [11][12] - "大军工"化：行业扩容至民机、低空经济、商业航天等领域，市场空间数量级提升 [13][14] 资本市场动态 并购与市值管理 - 军工行业将迎来理性并购潮，围绕产业链延伸、科技创新展开，政策支持但需避免冲动型并购 [15] - 市值管理成为上市公司必选题，军工央国企考核强化推动重视度提升，民参军企业需系统化规范管理 [16][17] - 耐心资本支持长期发展，一级市场投早投小投新，二级市场增加长期资金入市稳定估值 [18] 投资机会判断 - 2024年9月以来行业回暖，低空经济、商业航天等新领域打开天花板，估值体系重塑 [19][20] - 投资节奏分四阶段：超跌领域修复、权重股配置、订单业绩兑现双击、行业特殊性溢价 [20] - 重点关注无人装备、军事智能化、卫星互联网等新质领域，以及军民结合的"大军工"赛道 [21] 细分赛道分析 军工主赛道 - 航空：新型机型列装需求迫切，军贸和低空经济提升产业天花板 [35] - 船舶：海军远海防卫转型推动舰船需求，航母协同作战带来配套机会 [35] - 军工电子：智能化+国产替代驱动，新产品研发周期提供增长动能 [35] - 军工材料：钛合金、高温合金等高性能材料应用深化，增材制造等新工艺发展 [36][37] 新材料应用 - 钛合金：轻量化结构件需求量大，成本降低推动应用扩展 [37] - 碳纤维：航空航天领域快速渗透，引领轻质化浪潮 [37] - 吸波材料：隐身需求带动多频谱隐身技术发展 [37] - 重点企业包括宝钛股份、光威复材、中复神鹰等 [38] 市场空间评估 - 航空、导弹、船舶等传统赛道维持稳健增长，利润率受降价影响 [40] - 低空经济、商业航天、军贸等新赛道市场空间评级最高（+++），利润空间和增速突出 [40] - 军事智能化、无人装备等新域新质领域兼具高增长和技术壁垒优势 [40]

光刻胶市场概况 - 光刻胶是一种对光敏感的混合液体，由树脂、感光组分、溶剂及添加剂组成，用于将微细图形从光罩转移到待加工基片上[2] - 2022年世界光刻胶市场规模同比下降约2%，预计2022-2027年整体增速约为5%[5] - 中国光刻胶市场规模2022年与2021年基本持平，预计2022-2027年年均增长7%[12] 半导体光刻胶市场 - 2022年世界半导体光刻胶消费额约238亿元，同比增长8%，预计未来5年增速约5%[6] - 中国半导体光刻胶2022年消费量达46亿元，同比增长15%，预计未来5年增速约10%[13] - 中国12英寸晶圆产能预计从2022年137万片/月增长至2026年240万片/月[13] 显示面板光刻胶市场 - 2022年世界显示面板光刻胶消费额约126亿元，同比降低19%，预计未来5年增速约6%[7] - 中国显示光刻胶2022年消费额61亿元，同比下降13%，预计未来5年增速约8%[14] - 中国LCD面板产能预计2025年增长至2.86亿m²/a，OLED面板产能达3400万m²/a[14] PCB光刻胶市场 - 2022年世界PCB光刻胶消费额约163亿元，同比增长2%，预计未来5年增速约4%[9] - 中国PCB光刻胶2022年消费额101亿元，同比增长3%，预计未来5年增速约5%[16] - 世界PCB产值预计2022-2027年年均增长4%，2027年达984亿美元[8] 中国光刻胶产业现状 - 光刻胶及上游原材料产业主要位于日本，行业技术壁垒高且需要与光刻设备协同研发[19] - 中国光刻胶生产主要集中在PCB光刻胶，湿膜光刻胶国产化率55%，干膜光刻胶国产化率仅10%[23][36] - 半导体光刻胶中G线/I线胶国产化率20%，KrF胶不足5%，ArF/ArFi胶不足2%，EUV胶为0[23][29] - 显示光刻胶整体国产化率约20%，TFT正胶国产化率约20%，彩色和黑色光刻胶国产化率约10%[23][32] 主要企业布局 - 半导体光刻胶：北京科华、瑞红苏州实现G/I线胶量产，KrF胶部分产品通过验证[28][29] - 显示光刻胶：北旭电子、欣奕华、鼎材科技等在TFT正胶、彩色和黑色光刻胶实现量产[32][34] - PCB光刻胶：容大感光、广信材料、飞凯材料等在湿膜光刻胶和阻焊油墨实现大批量供应[36] - 原材料：威迈芯材成为KrF/ArF用光致产酸剂唯一量产企业，圣泉集团、强力新材等在树脂领域有所布局[21][38] 产业发展问题 - 光刻胶产业化技术差距大，与国际先进水平差距在4代以上[46] - 原材料和设备依赖进口，关键原料如单体、树脂和感光组分主要从日本进口[47] - 产品验证费用高、周期长，半导体光刻胶验证周期通常2-3年[49] - 专业人才团队缺乏，缺乏复合型人才和领军人才[50]

机器人轻量化概述 - 机器人轻量化技术显著提升运动性能、能耗效率和灵活性，同时降低安装维护成本并拓展应用边界至太空探索、深海探测等特殊领域[2] - 2025年北京亦庄半程马拉松中6支机器人队伍完赛，完赛率30%，暴露了轻量化、运控能力和零部件可靠性等性能短板[6][11] - 轻量化解决人形机器人续航痛点，卓益得通过减重40%将续航从2小时提升至6小时[14] - 特斯拉Optimus Gen2相比前代减重10kg，步行速度加快30%，展示轻量化对性能提升效果[15] 机器人轻量化优势 - 减重10%可使新能源汽车续航增加5-8%，市区工况下减重20%可减少15%能耗，该规律同样适用于机器人[23] - 轻量化降低电机功率需求，减弱对电池能量密度要求，同时减少重力势能和转动惯性带来的能耗[18] - 模组重量下降提升任务执行灵活性和精确度，减少关节磨损延长使用寿命[21] - 家庭场景中轻量化降低安全隐患，避免断电摔倒时对人员和物品的损害[22] 轻量化实现路径 - 结构优化通过拓扑优化实现，如天工Ultra腿部承力结构材料分布优化大幅降低自重[29] - 零部件替换采用高性能产品，如高效率高功率密度电机减少所需数量[30] - 原材料替换使用铝合金、镁合金等轻质材料，科盟创新PEEK谐波减速器减重61%[32][33] - 特斯拉Optimus Gen2采用CF/PEEK复合材料使手臂减重70%，整机减重10kg[55] 材料轻量化进展 - 镁合金密度1.7-1.8g/cm³，比铝合金轻30%，已在奥迪A8等车型成熟应用[59][63] - PEEK材料比强度达130-230MPa/(g/cm³)，耐高温250℃，是"以塑代钢"优选材料[75][76] - 尼龙PA66通过玻璃纤维增强可应用于机器人传动部件，减重60%保持0.5μm精度[120] - 碳纤维抗拉强度3.5-7.0GPa，密度仅为钢1/4，2024年全球市场规模达57.5亿美元[126][131] 核心部件轻量化案例 - 无框电机整体质量更轻体积更小，科尔摩根帮助UR机器人减少轴承等部件数量[137][138] - 谐波减速器通过柔轮形状优化和特种材料应用实现减重同时保持刚度精度[140] - 行星滚柱丝杠采用铝基复合材料滚动体，耐磨性能优于钢材且实现轻量化[151] - 天链机器人一体化关节扭矩密度达450Nm，通过高度集成实现体积重量大幅缩减[160]

电掣:AI算力驱动下的特种电子布材料革命 - AI算力快速发展驱动PCB向高频高速方向升级，特种电子布需求爆发，产品包括low-DK、low-CTE电子布等 [3] - 2024年AI/HPG服务器PCB市场规模预计同比增速近150%，2023-2028年AI/HPC服务器系统PCB市场规模CAGR预计达32.5% [3] - AI服务器对数据传输速率、信号完整性和热稳定性要求提升，推动PCB/CCL向低介电损耗、低膨胀系数方向发展 [3] - 电子布是影响CCL电性能的关键材料，10w-DK电子布、10w-CTE电子布等特种电子布需求爆发 [3] - 日东纺正在开发三代low-DK产品NEZ-Glass、石英纤维布Q布等新产品 [3] - Low-DK电子布通过减少信号传输中的能量损耗提升高频环境下的信号效率，DK值越低信号传播速度越快，DF值越低信号传输越保真 [10] - 一代low-DK电子布DK值约4.7，DF值约0.003，二代DK值降至4.5，DF值降至0.002 [11] - 2025年全球Low-Dk电子布市场将突破2.0亿美元，2031年有望达到5.3亿美元，CAGR达18.7% [11] - 石英纤维布(Q布)作为第三代低介电电子布，采用高纯度二氧化硅组分实现超低介电常数和损耗，技术壁垒高 [12] - Low-CTE电子布解决芯片先进封装中的散热问题，热膨胀系数接近硅基芯片，需求激增 [17] - 当前特种电子布供给集中在日企、中国台企和大陆企业三方，国产企业加速扩产渗透 [22] - Low-DK产品伴随代际升级价格梯度明显，一代约30元/米，二代约120元/米，三代约200元/米 [24] 风驰:粗纱25年风电为需求亮点,26年周期有望复苏 - 玻纤粗纱呈现3-3.5年的周期波动，2025年上半年行业出现结构性景气 [28] - 2025年风电/热塑纱提价10-15%陆续落地，大厂产销普遍较好，小厂稍有累库 [28] - 预计2025-2026年全球玻纤粗纱需求分别同比+6.4%、+6.3% [30] - 2025年风电、热塑等领域为主要需求支撑，2026年光伏边框期待突破 [30] - 2025年全球风电新增装机容量预计138GW，同比增速18%，形成21万吨风电纱需求增量 [35] - 2025年1-6月国内汽车产量同比+11%，新能源汽车同比+40%，推动热塑纱需求 [35] - 光伏复合材料边框对铝合金等金属边框的替代加速，2026年玻纤需求预计24万吨 [39] - 预计2025年全球玻纤粗纱产量同比+9.3%，2026年+4.7% [43] - 2026年供给压力显著减轻，供需关系料边际改善 [46] 普通电子纱:25年下半年价格以稳为主,26年价格有望改善 - 2024年起PCB行业进入持续复苏阶段，2024-2028年CAGR达到5.4% [53] - 预计2025-2026年全球电子纱需求量分别为151、159万吨，同比增速维持在5.4% [53] - 2025年全球PCB产值增速逐季提升，电子纱需求望持续环比改善 [53] - 预计2025-2026年净新增有效产能分别为9.8、5.1万吨，同比分别增长6.6%、3.2% [55] - 2025年普通电子纱供需预计偏宽平衡，价格以稳为主，2026年价格有望向上修复 [55] 巨头战略升级引领行业竞争范式重构,向材料极限要成长 - 行业从低端内卷转向高端卡位，龙头企业降低对中低端普通纱的盈利依赖度 [59] - 粗纱价格从2024年初低点3100元/吨阶梯式提价至3700元/吨，2025年继续上调100元/吨 [60] - 高端化+国际化打造盈利高地，中高端产品维持高且稳定的利润率 [62] - 普通纱作为现金牛支撑高价值领域投入，维护价格体系稳定与现金流健康 [62] - 玻纤复价价格弹性更显著、持续性更好，2025Q1玻纤主流产品价格同比+22.8% [64] - 国内玻纤行业CR3达66%，CR5约76%，集中度好于光伏玻璃 [65]

中国禁止出口限制出口技术目录调整 - 核心调整包括删除3项技术条目、新增1项限制类条目（电池正极材料制备技术）、修改1项限制类条目（有色金属冶金技术）[2][3][4] - 电池正极材料新增3条控制要点：磷酸铁锂制备技术（要求220MPa下粉体压实密度≥2.58g/cc、0.1C放电克容量≥160mAh/g）、磷酸锰铁锂制备技术（要求0.1C平均电压≥3.85V）、磷酸盐正极原材料制备技术[6][7] - 有色金属冶金技术新增5条锂相关控制要点：锂辉石提锂生产碳酸锂/氢氧化锂技术、金属锂制备技术、卤水提锂技术、含锂净化液制备技术[4][7] 电池材料技术管控细节 - 磷酸铁制备要求振实密度>1.2g/cc且磁性异物<10ppb[7] - 磷酸锰铁锂要求0.1C放电克容量≥155mAh/g且首次库伦效率≥95%[6] - 锂辉石提锂技术包含连续生产自动控制、母液循环使用等5项子技术[7] 有色金属技术管控扩展 - 新增锂辉石提锂技术涵盖碳化热解提纯、氢氧化锂碳化等工艺[7] - 修改镓提取技术要点为离子交换法、树脂法等氧化铝母液提镓工艺[7] - 保留稀土萃取分离、金属及合金材料生产技术等原有管控条目[8] 其他重点管控领域 - 军工材料涉及隐身材料配方（耐温>850℃高温合金）、发散冷却材料（耐温>2000℃）[14][16] - 航空航天材料包含纤维增强树脂基复合材料（烧蚀率<0.22mm/s）、钛合金高压容器成形工艺[14][18] - 半导体器件管控光控双向晶闸管制造技术（导电电阻<2Ω的二极管）[20]

新材料行业概况 - 2019年全球新材料产业产值达2.8万亿美元，形成三级竞争梯队：美国/日本/欧洲为第一梯队，韩国/俄罗斯/中国为第二梯队，巴西/印度为第三梯队 [13] - 2021年中国新材料产业总产值达6.4万亿元，2010-2021年CAGR达23.1%，预计2025年达10万亿元规模 [2][15] - 行业驱动力包括新能源/信息产业/航空航天等新兴产业崛起，以及传统领域消费升级和技术革新 [15] 半导体材料 - 2021年全球半导体市场规模5950亿美元，预计2026年达7900亿美元（CAGR 6%）；中国市场规模增速显著高于全球，2021年集成电路销售额达10458亿元（2002-2021年CAGR 21.3%） [21][36] - 半导体材料2021年全球/中国市场分别为643/119亿美元，同比增长16.3%/21.9%；晶圆制造材料中硅片占比最大（37%），电子特气/光刻胶各占13% [4][33][34] - 电子特气2021年全球/中国市场规模分别为45.4/195.8亿美元，进口依赖度达86%，华特气体/南大光电等企业正加速国产替代 [49][56][60] 显示材料 - 全球OLED材料市场规模将从2019年9亿美元增至2024年26亿美元（CAGR 23.6%），万润股份/瑞联新材为全球领先液晶单体和OLED粗单体供应商 [6] - TFT混合液晶2023年需求预计达874.4吨（2019年为779.3吨），国内企业已进入Merck/JNC等国际供应链 [104][107][109] - 聚酰亚胺作为柔性显示关键材料，2022年全球市场规模24.5亿美元（CAGR 10.2%），国内瑞华泰/国风塑业等企业逐步布局 [7][120] 新能源材料 - 复合铜箔预计2026年市场规模从2.2亿元增至310亿元，导电炭黑2021-2025年CAGR达25.7%，芳纶涂覆预计2025年达15亿元（2021年0.4亿元） [8][123] - 光伏反射膜预计2025年达200亿元，胶粘剂全球市场730亿美元（中国1097亿元），钠电池正负极材料2025年预计分别达73.8/46.2亿元 [8][123] - 碳纤维2021年全球/中国市场43/5亿元，2021-2025年CAGR分别为19.9%/69.2%，质子交换膜预计2035年中国达百亿规模 [8][123] 环保材料 - 分子筛2020年全球市场36.8亿美元（CAGR 6%），润滑油添加剂2019年全球市场150亿美元（CAGR 5%），中触媒/建龙微纳等国内企业加速替代 [10][123] - 气凝胶2022-2032年CAGR达17%，2020年中国市场14.1亿元；吸附分离树脂2020年全球市场17亿美元（CAGR 5.2%），蓝晓科技多领域布局 [11][123]