公开信背景与沟通尝试 - 公司已多次尝试通过传统渠道与中国境内实体建立直接沟通，包括电话、电子邮件和提议会面等正式与非正式方式 [1] - 公司提出各种合作方案以寻求互利共赢的解决方案，并发出正式函件要求履行权利，以期重建对话 [1] - 公司未收到任何实质性回复，因此不得不通过公开信强调问题的紧迫性 [2][3] 供应链中断现状 - 尽管中国政府承诺为公司在华工厂及分包商恢复出口提供便利，但各行各业的客户仍反映即将停产 [3][4] - 公司致力于保持透明度，确保业务连续性，并维护全球客户、供应商、员工和利益相关者的利益 [3] 核心诉求与解决方案 - 敦促在华实体领导层立即采取措施，开展结构化谈判以恢复供应链 [5] - 要求恢复可预测的、已建立的供应流程，包括生产计划、交付时间表和透明的运营管理，不得延误 [5] - 下一步应解决公司治理协调问题，在既定治理框架和公司间协议下恢复运营，并遵守全球管理层的合法指示 [6] 后续沟通提议 - 公司愿意通过电子邮件或中立的专业第三方调解员进行直接对话，以确保结构化的谈判 [7] - 公司期待得到及时且实质性的回复，以避免通过公开声明与客户沟通 [7][8]

法案背景与目标 - 美国国会众议院提出H.R. 6207号议案，即《芯片设备质量、实用性和完整性保护法案》（Chip EQUIP Act），由两党议员联合发起并得到参议院呼应[1] - 法案主要目标并非新增出口管制，而是通过修改《芯片与科学法案》（CHIPS Act）的资金条款，规定接受联邦补贴的项目不得使用来自"受关注外国实体"（FEOC）的半导体设备[2] - 出台背景与美国内部对"补贴外流"风险的担忧相关，美国方面注意到中国在半导体设备领域特别是成熟制程设备上的生产能力快速提升并获取新市场份额[2] 法案核心规定 - 规定通过修改《2021财年国防授权法案》第9901与9909条落实，将"不合格设备"定义为由FEOC或其子公司制造、组装或翻新的"已完成且完全组装"半导体制造设备[3] - 定义特别排除零部件、腔体、子系统或子组件，主要针对整机采购环节而非零部件贸易[3] - 设备范围覆盖十二类关键设备：沉积、刻蚀、光刻、检测与计量、晶圆切割、划片、引线键合、离子注入、化学机械抛光、扩散或氧化炉、热处理装置及自动化物料搬运系统，几乎涵盖晶圆制造全部主要工序及部分后段工艺设备[3] - 执行层面以合同条款方式嵌入资金协议，要求商务部长在与受资助企业签署的协议中加入禁止条款，约定自签署日起十年内不得采购、安装或使用不合格设备[3] 适用范围与豁免条款 - 条款属于"资金条件约束"，仅适用于接受CHIPS补贴的特定项目，不自动扩展到企业其他海外或自筹资金项目，且仅适用于美国境内的受补贴工厂[4] - 设定三类豁免情形：美国或其盟国无法生产足量或合格替代设备时；设备仅由FEOC翻新而非制造；使用符合美国《出口管制条例》并经国家情报总监或国防部长认定符合国家安全利益时[4] 行业影响分析 - 法案若通过将对正在建设的美国本土晶圆厂（如Intel、TSMC、三星在美项目）形成直接约束，企业需重新审视设备采购清单，尤其在自动化系统和后段工序设备方面[4] - 对中国及其他被列为FEOC的设备供应商而言，相关项目的市场准入将受到长期限制，且限制可能因合同义务而持续有效[5] - 法案体现美国政府将"安全性"要求从出口端延伸至资金流与供应链端的制度化趋势，着眼点从技术转移转向资金使用的归属逻辑[5] 政策环境演变 - CHIPS Act作为拜登政府政治遗产，在特朗普政府下已通过"补贴换股权"方式重塑逻辑，例如以约89亿美元CHIPS Act未支付补贴款加国防项目拨款换取Intel公司9.9%股份[5] - 此举标志美国政府角色由单纯资助者转为被动股东，更强调"公共资金的投资回报"而非"产业补贴"[6]

IPO发行结果 - 网上投资者缴款认购1677.07万股，金额19.17亿元，放弃认购29302股，金额334.86万元 [1] - 网下投资者缴款认购3920万股，金额44.8亿元，无放弃认购 [1] - 保荐人包销全部放弃认购股份29302股，包销金额334.86万元，包销股份占扣除战略配售后发行数量比例约0.05%，占本次发行总规模比例约0.04% [1] 战略配售结果 - 本次发行最终战略配售股份总数1400万股，占本次发行数量的20.00%，获配总金额15.9992亿元 [4] - 中国保险投资基金（有限合伙）获配437.5218万股，占本次发行数量6.25%，获配金额4.9999991304亿元 [4] - 南方工业资产管理有限责任公司、无锡市惠山国有投资控股集团有限公司、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司各获配44.9719万股，各占本次发行数量0.64% [4] - 合肥市创新科技风险投资有限公司获配35.0017万股，占本次发行数量0.50% [4] - 所有战略配售投资者限售期均为12个月 [4] 网上发行与中签情况 - 网上发行有效申购户数482.66万户，有效申购股数462.17亿股 [5] - 网上发行初步中签率为0.02423369%，因有效申购倍数超4126.49倍而启动回拨机制 [5] - 回拨机制将560万股从网下回拨至网上 [5] - 回拨后网上最终发行数量1680万股，占扣除战略配售后发行数量30.00%，最终中签率为0.03635054% [6] - 网下最终发行数量3920万股，占扣除战略配售后发行数量70.00% [6] 公司基本情况 - 公司成立于2020年，从事GPU相关的计算基础设施建设和一站式解决方案 [8] - 实际控制人张建中控制公司44.07%股份，公司曾获五源资本、红杉中国、联想创投、腾讯、深创投、字节跳动、小马智行、中国移动旗下产业基金等机构投资 [8] - 公司多位高管曾任职于英伟达，实控人张建中曾在英伟达工作14年，任全球副总裁、中国区总经理 [9] 公司财务表现 - 2022年至2024年归母净亏损分别约为18.4亿元、16.73亿元、14.92亿元，2025年上半年归母净亏损约2.71亿元 [9] - 近三年半累计归母净亏损约52.76亿元 [9] - 公司预测最早可于2027年实现合并报表盈利 [9] - 营业收入持续增长，2022年至2024年营业收入由0.46亿元增长至4.38亿元，复合增长率为208.44% [9] - 2025年上半年营业收入为7.02亿元 [9]

公司融资与背景 - 无问芯穹完成近5亿元A+轮融资，累计融资额近15亿元，成为国内AI Infra领域融资额最高的企业之一 [2][3] - A+轮融资由珠海科技集团、孚腾资本领投，惠远资本等跟投，老股东持续追投，阵容汇聚国家产业资本与头部市场化基金 [2][3] - 公司成立于2023年5月，创始团队来自清华大学、上海交通大学、阿里云与旷视科技等顶尖高校与AI企业，现有团队超过200人，硕博学历超63%，技术研发人员占比超过68% [3][4] 技术产品架构与战略 - 公司以构建可进化的Agentic Infra为战略核心，秉持"生产智能体、协同智能体、服务智能体"理念，形成"智能体基础设施 ×（AI云+终端智能）"技术产品架构 [6][7] - A+轮融资资金将投入三大方向：扩大软硬协同技术优势、推动AI云与终端方案规模化拓展、加大智能体基础设施研发投入 [7] - 目标是让云、端基础设施成为智能体落地的试炼场，助力智能体规模化应用成为基础资源 [11] 云端产品能力 - 无穹AI云实现六种不同品牌芯片间的交叉混合训练，算力利用率最高达97.6%，支持700亿参数规模大模型训练 [10] - 全球首创跨机房联合训练技术，容忍最低1GB/s带宽，支持最远约2000公里跨机房训练 [10] - 已完成超25,000P算力纳管，覆盖26座城市的53个核心数据中心，为百余家AI企业提供全流程降本增效服务 [10] 终端产品创新 - 推出全球第一款端侧全模态理解端模型无穹天权，以3B计算成本、7B内存需求实现21B级智能水平 [11] - 终端推理加速引擎无穹开阳在主流硬件上实现3倍时延降低、40%能耗节省和40%内存占用 [11] - 自研终端推理LPU IP无穹天璇在能效翻倍基础上大幅降低大模型推理成本 [11] 客户与生态合作 - 客户包括百川智能、Kimi、联想集团、理想汽车等头部AI企业，以及上海人工智能实验室、智源研究院等科研机构 [5] - 近期发布云端基础设施智能体蜂群Infra Agents与终端推理加速平台Kernel Mind，配套强化学习框架RLinf和通信框架Cache to Cache等智能体技术 [11]

美国拟将中国8家企业列入1260H清单事件分析 - 消息来源为彭博社，涉及10月7日的信件，但属于首次被公开报道 [2] - 目前尚不清楚这些公司是否已被正式列入1260H名单 [3] - 五角大楼认定阿里巴巴、百度、比亚迪应被列入协助中国军方的公司名单，该结论在两国元首会晤前三周左右提出，但尚无新进展 [4] - 美国副国防部长指出另有5家公司值得被列入，但目前也未被列入 [4] 1260H清单潜在影响评估 - 该清单核心影响是限制清单内企业与美国国防部的合作，不直接禁止其与美国普通公司合作，但可能引发间接合作阻碍 [4] - 目前评估影响较小，市场反应理性，例如光模块企业中际旭创和新易盛开盘未受明显影响 [7] - 阿里巴巴明确表示列入依据不足，且列入后不影响其全球业务开展 [6] 高速光模块需求预测 - 根据GFHK数据，预期英伟达明年需要2000万个1.6T光模块，谷歌需要1200万个1.6T光模块 [4] - 800G光模块需求预测：2023年出货量2.0百万个，2024年预计10.0百万个，2025年22.0百万个，2026年43.0百万个 [5] - 1.6T光模块需求预测：2024年预计0.2百万个，2025年2.0百万个，2026年32.0百万个 [5] - 分客户看，英伟达2026年1.6T需求预计20.0百万个，谷歌2026年1.6T需求预计12.0百万个 [5] 中国供应链企业情况 - 光模块及相关元器件供应商包括光序科报、终科立、鹏景科技、赛凝电子等，产品涵盖OCS模组、光学器件、芯片等 [8] - 部分企业通过直接或间接方式供货，毛利率范围在12%-25%之间 [8] - 液冷领域涉及英雄克、恩来新材、飞爱达、科创新版等公司，产品包括CDU、冷凝板、导热材料等 [8] - 2026年订单及交付预期显示，部分企业乐观预期交付量达数千至数万单位 [8]

公司上市进展 - 2025年11月26日完成首次公开发行股票并上市辅导工作 标志着公司登陆资本市场的核心筹备工作已完成 [1] 公司业务与技术 - 公司成立于2017年 专注于4G 5G射频前端分立器件及模组的研发 制造与销售 [3] - 构建独特的芯片设计-模组集成-滤波器晶圆制造全产业链布局 [3] - 累计获得四百余项授权专利 在芯片设计 封装测试等环节形成核心技术优势 [3] - 产品系列包括Sub6G L-PAMiF 卫星通讯放大器模组等 应用于智能手机 物联网 卫星通信等领域 [3] - 自主研发的低压P2N MMMB PAM产品已被品牌手机客户采用 [3] - 北斗 天通 星网3合1卫星通讯放大器模组成功进入头部品牌旗舰机供应链 [3] - 自研自产滤波器模组实现批量供货 [3] 公司股东与融资 - 历经7轮融资累计募资超十亿元 [3] - OPPO持股7.1761%为第一大外部股东 [3] - 华为旗下哈勃投资持股6.905% [3] - 雷军系顺为资本持股5.87% [3] - 股东还包括华勤 天珑 龙旗等产业链核心企业 [3] - 产业资本与财务资本双重加持为公司技术研发 产能扩张提供资金支持 并助力切入OPPO 小米 中兴等头部终端厂商供应链 [3] 行业前景与公司战略 - 若成功登陆科创板 将成为重庆集成电路领域首个科创板上市公司 [4] - 上市有助于拓宽融资渠道 加速技术迭代与产能释放 [4] - 随着5G 物联网 卫星通信等新兴应用场景持续扩容 射频前端市场需求将持续增长 [4] - 公司凭借全产业链能力与头部客户资源 有望借助资本力量抢占更大市场份额 [4]

IPO发行概况 - 公司于2025年11月26日正式发布科创板IPO发行安排及初步询价公告，登陆资本市场进入冲刺阶段 [1] - 本次IPO拟募资总额为39.04亿元，将用于GPU技术迭代与产业化 [1] - 拟公开发行股票4010万股，占发行后总股本的10.02%，发行后总股本将达4.001亿股 [3] - 发行采用“战略配售+网下询价配售+网上定价发行”相结合的方式，其中初始战略配售802万股，网上初始发行641.6万股，网下初始发行2566.4万股 [3] - 初步询价日为2025年12月2日，网上申购代码为787802，申购日为2025年12月5日 [3] 公司技术与产品实力 - 公司为国内少数系统掌握高性能GPU芯片及基础系统软件研发、设计和量产技术的企业，核心技术自主可控 [3] - 截至2025年3月31日，公司拥有境内发明专利245项、集成电路布图设计专有权3项、软件著作权25项 [3] - 产品矩阵覆盖人工智能计算、通用计算和图形渲染三大领域 [3] - 旗舰产品曦云C系列训推一体GPU芯片性能已持平甚至超越国外同类型产品 [3] - 新一代曦云C600芯片基于国产供应链闭环打造，原生支持FP8精度，可高效加速大模型训练，已在10余个智算集群实现商业化应用 [3] 财务表现与增长潜力 - 自2022年以来，公司营业收入年均复合增长率达4074.52%，2024年营收达7.43亿元 [4] - 截至2025年3月末，GPU累计销量超2.5万颗，覆盖国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台等众多场景 [4] - 截至2025年9月5日，公司在手订单金额达14.3亿元，接近2024年全年营收的2倍 [4] - 公司目前尚未实现盈利，2022年至2025年一季度归母净利润分别为-7.77亿元、-8.71亿元、-14.09亿元和-2.33亿元 [4] 市场前景与行业机遇 - 国内加速计算服务器市场规模持续扩大，IDC数据显示2024年市场规模达221亿美元，预计2029年将突破千亿美元 [5] - 公司上市将为自身发展注入新动能，也为投资者提供参与国产算力赛道发展的重要机会 [5] IPO审核进程 - 公司科创板IPO推进高效顺畅：2025年6月30日获上交所受理，10月24日顺利过会，11月13日拿到证监会注册批复 [4] - 核心审核流程在短短四个多月内完成 [4]

调查事件概述 - 美国国际贸易委员会于11月24日投票决定对特定液晶器件、组件及其下游产品发起337调查（调查编码：337-TA-1462）[1] - 此次调查由美国BH Innovations LLC等三家企业于8月29日向ITC提交立案申请所引发[1] - 申请人主张相关产品侵犯其两项美国专利（专利号7,705,948、7,570,334）并请求ITC发布有限排除令和禁止令[1] 涉案企业分析 - 中国企业覆盖显示产业链核心环节包括面板与终端设备制造商惠科以及全球电视市场头部品牌海信和TCL[1] - 海信和TCL在北美电视出货量占比超过50%[1] - 涉案企业分布广泛涵盖中国、美国、越南、韩国等多个国家和地区包括LG Electronics和Westinghouse等国际企业[2][3] 潜在行业影响 - 若ITC裁定侵权成立并发布排除令涉案企业的产品可能被直接禁止进入美国市场[1] - 排除令生效不仅会冲击中国品牌的北美市场份额还可能波及国内显示产业链的供应链稳定性[1] - 此类调查的本质被业内人士认为是国际巨头对中国显示产业技术突破的遏制例如玻璃基板国产化后价格从千元级降至二三百元冲击了海外企业垄断地位[3] 企业应对与历史案例 - 涉案企业已启动应诉程序包括向美国专利与商标局申请专利无效复审[4] - 历史案例显示京东方在OLED专利337调查中通过主动介入和专利无效抗辩等策略最终促使ITC裁定不侵权[4] - 337调查周期通常长达16至18个月企业需承担高额诉讼成本并面临市场份额波动风险[4]

文章核心观点 - 谷歌正积极拓展其自研TPU业务，直接挑战英伟达在AI算力市场的核心地位，此举可能为谷歌带来数十亿美元年收入，并抢占英伟达约10%的年营收份额 [1][4][6] - 英伟达面临竞争威胁后罕见紧急发声，强调自身作为唯一兼容所有AI模型的硬件平台地位，并采取直接投资关键客户等激进策略进行反击 [2][21] - 两大巨头的交锋正搅动整个AI产业格局，引发市场对英伟达未来增长前景和股价波动性的关注 [8][9][11][27][31] 谷歌TPU业务扩张战略 - 谷歌向Meta及大型金融机构等客户推介在其自有数据中心本地部署TPU的方案，Meta计划在2027年斥资数十亿美元使用TPU，并于明年从谷歌云租用芯片 [4] - 谷歌推介TPU的两大卖点为安全合规与性能优势，特别适合高频交易等需要低延迟运行模型的企业，并开发了“TPU command center”以简化客户使用流程 [14] - 谷歌为吸引客户，持续强调使用TPU比使用英伟达GPU更省钱，并与小型云服务提供商Fluidstack达成协议，为其提供高达32亿美元的兜底担保 [15][17][19] - 谷歌云业务目前出租英伟达芯片服务器的收入仍远高于TPU相关收入 [26] 英伟达的竞争回应与市场地位 - 英伟达紧急发声，宣称自身是唯一能够兼容所有AI模型、覆盖所有计算场景的硬件平台，其解决方案具备更卓越的性能和更广泛的适用性 [2] - 英伟达采取直接投资的粗暴方式进行反击，例如在谷歌宣布向Anthropic供应TPU后，随即宣布向Anthropic投资数十亿美元以换取其继续采用GPU的承诺 [21] - 英伟达CEO黄仁勋积极拉拢可能使用TPU的大客户，并可能通过与Meta达成独家合作来阻止其与谷歌的TPU合作 [20] - 英伟达近期财报创纪录，但股价波动剧烈，公司市值曾在几周内蒸发5000亿美元，反映出市场预期难以满足 [27][31] AI芯片市场竞争格局 - 除谷歌外，亚马逊、微软等云业务竞争对手，以及OpenAI、Meta等大型AI开发商均已启动自有AI芯片研发 [26] - 有分析指出，挑战英伟达霸权的最大机会在于推理芯片领域，而非其技术优势明显的训练芯片领域 [26] - 谷歌Gemini 3全程使用自研TPU而非英伟达GPU，并取得市场成功，证明了TPU的技术实力 [3]

文章核心观点 - 人工智能芯片市场竞争格局出现微妙变化，谷歌凭借其自研的TPU和Gemini 3模型的成功，正从被视为落后者转变为领先者，对当前主导者英伟达构成挑战 [3][4][7][8] - 市场对此反应剧烈，英伟达股价及产业链相关公司股价受挫，而谷歌及TPU相关合作伙伴股价上涨，谷歌母公司Alphabet市值逼近4万亿美元 [1][3][4] - 谷歌的TPU展现出在特定AI任务上的专业化优势，并成功获得外部重要客户验证，标志着其从内部工具向市场产品的重要转变 [4][8][9][10][11] - 尽管TPU势头强劲，但市场普遍认为其与英伟达GPU的关系是互补与共存，而非简单取代，因GPU在灵活性和通用性上仍有不可替代的优势 [4][12] 市场反应与竞争格局变化 - 英伟达股价一度重挫逾7%，市值蒸发近3500亿美元，收盘跌2.6%，创两个多月新低 [1] - 谷歌母公司Alphabet股价早盘涨超3%，收涨1.6%，连续第三个交易日创收盘历史新高，市值正接近首次突破4万亿美元大关 [3][4] - 英伟达股价下跌波及整个科技板块，其合作伙伴超微电脑早盘跌超6%，数据中心运营商CoreWeave早盘跌10%，竞争对手AMD盘中跌近9.7% [4] - 帮助谷歌设计TPU的博通股价周一暴涨11%，周二收涨1.9%，逼近历史最高纪录 [4] - 策略师指出，Gemini 3的发布重置了AI层级棋盘，市场正在接受谷歌是明确的AI领导者这一观点 [7] 谷歌AI能力与TPU优势 - 谷歌最新发布的Gemini 3模型在推理和编码能力上被认为超越了OpenAI的ChatGPT，该模型使用TPU而非英伟达芯片训练 [4] - 谷歌采取全栈式AI方法，拥有现成的数据语料库、持续利润流和自有计算基础设施，是其独特优势 [8] - TPU专门为AI相关的矩阵乘法运算构建，在运行特定AI操作时更节能，表现优于GPU；而英伟达GPU更具适应性和可编程性，但运营成本可能更高 [9] - 自10月中旬以来，Alphabet股价累计增加近1万亿美元市值，部分得益于巴菲特增持及华尔街对其AI努力的广泛热情 [8] TPU的市场扩张与客户验证 - 谷歌在2018年将TPU投入云平台，允许客户使用，最初多年是自研处理器的唯一客户，现正转向市场产品 [10] - AI初创公司Anthropic宣布将在一项价值数百亿美元的交易中使用多达100万个谷歌TPU [10] - Meta正考虑2027年在其数据中心使用谷歌TPU，而非英伟达芯片 [6] - 当前TPU客户还包括OpenAI联合创始人创立的Safe Superintelligence、Salesforce和Midjourney等大牌AI公司，为TPU市场地位提供重要验证 [11] - 谷歌发言人表示，对定制TPU和英伟达GPU的需求都在加速增长，公司支持两者 [5] 市场前景与芯片生态 - 行业观点认为，TPU与GPU的关系是补充而非取代，AI发展的步伐意味着完全取代英伟达GPU在当前并不可能 [12] - 谷歌自身仍是英伟达最大客户之一，需为客户保持灵活性，GPU更适合处理更广泛的工作负载 [12] - TPU存在关键限制：一旦使用即被锁定在谷歌云生态系统中，而使用英伟达GPU则更加灵活 [12] - 芯片行业不是零和游戏，即使签约TPU的科技公司仍大力投资英伟达芯片，例如Anthropic在与谷歌达成TPU协议几周后，就宣布了与英伟达的重大交易 [12]