面板价格趋势 - 2025年5月电视面板价格保持稳定，与上月相比无变化 [1][5][6][8][9] - 显示器面板价格小幅上涨，27吋IPS面板均价63美元（+0.2%），23.8吋IPS面板均价49.9美元（+0.4%）[11][12] - 笔记本面板价格与前月持平，各尺寸价格均无变化 [14] 电视面板价格详情 - 65吋电视面板均价177美元（最低173美元，最高182美元）[5] - 55吋电视面板均价127美元（最低122美元，最高130美元）[6] - 43吋电视面板均价66美元（最低64美元，最高67美元）[8] - 32吋电视面板均价36美元（最低35美元，最高37美元）[9] 显示器面板价格详情 - 27吋IPS显示器面板均价63美元（较上月+0.1美元），价格区间57.6-65.8美元 [11] - 23.8吋IPS显示器面板均价49.9美元（较上月+0.2美元），价格区间47.1-51.4美元 [12] 笔记本面板价格详情 - 17.3吋TN面板均价38.3美元（价格区间37.7-39.8美元），自2023年9月保持稳定 [14] - 15.6吋Value IPS面板均价40.3美元（价格区间38.6-41.9美元）[14] - 14.0吋TN面板均价26.9美元（价格区间26.4-28.1美元），自2024年7月保持稳定 [14] - 11.6吋TN面板均价25.1美元（价格区间24.2-26.5美元），自2024年7月保持稳定 [14]

生成式AI与DCI技术发展 - 2025年全球主要电信商如SK Telecom、Deutche Telekom将针对一般用户推出代理式AI服务 [1] - 数据中心互连(DCI)技术产值预计2025年增长14.3%至超400亿美元 [1] - DCI技术通过连接多数据中心实现高速数据传输，缓解AI运算负载 [3] DCI技术部署现状 - 美国Ciena与电信商Telia、e&、Arelion合作部署Wavelength Logic6 Extreme方案 [3] - Nokia在沙特阿拉伯和越南拓展业务，与Viettel合作采用PSE-6s光引擎实现Terabyte级传输 [3] - 电信商数据中心光收发模组方案正从400G升级至800G和1.6T [3] DCI产业链结构 - 上游厂商聚焦雷射光源元件、光调变器、光纤缆线等开发 [4] - 中游由Cisco、Nokia、中际旭创等光通讯交换器及模组厂商主导 [4] - 下游DCI方案厂商如Ciena接收中游供货 [4] 相关行业活动与研究 - 6/10将举办TrendForce 2025半导体产业高层论坛探讨新趋势 [8] - AI芯片自主化进程加速，云端巨头竞相自研ASIC [10] - 2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元，同比增长3% [12]

全球半导体产业趋势 - 2025年全球半导体产业面临复杂国际形势、终端市场需求波动及颠覆性技术突破三重变量影响 [1] - AI算力革命与人形机器人产业风口加速形成，驱动技术变革与产业机遇 [1] - 晶圆代工市场呈现高端制程与成熟工艺两极化发展，先进封装产能需求持续攀升 [1] - 存储芯片周期波动仍存不确定性，第三代半导体产业化进程全面提速 [1] 会议核心内容 - 会议聚焦AI人工智能领域，涵盖晶圆代工、IC设计、存储、服务器、宽禁带半导体等热门议题 [2] - 7场嘉宾干货分享，25年以上行业研究积累，300+产业链高层参与 [32][33] - 提供AI关联领域趋势解析、分析师1v1交流及独家精品报告 [33] 演讲主题与嘉宾 - **郭祚荣**：AI持续升温下的全球半导体市场战略布局 [6] - **储于超**：IC设计与半导体市场趋势分析 [9] - **敖国锋**：AI热潮驱动的闪存市场新机遇 [12] - **曾伯楷**：AI时代机器人产业趋势剖析 [16] - **许家源**：从HBM供需侧解析内存行业发展趋势 [19] - **龚明德**：AI服务器市场预测及供应链动态 [24] - **龚瑞骄**：SiC/GaN功率半导体市场格局与应用分析 [28] 会议议程 - 14:00-14:10 开场致辞（董昀昶） [35] - 14:10-14:35 AI与全球半导体战略布局（郭祚荣） [35][37] - 14:35-15:00 IC设计与市场趋势（储于超） [35] - 15:00-15:25 AI存储需求与闪存市场（敖国锋） [35] - 15:25-15:50 机器人产业趋势（曾伯楷） [37] - 16:10-16:35 HBM与内存行业趋势（许家源） [38] - 16:35-17:00 AI服务器供应链（龚明德） [38] - 17:00-17:25 SiC/GaN功率半导体分析（龚瑞骄） [40] 参会信息 - 时间：2025年6月10日14:00-17:25，地点：深圳金茂JW万豪酒店 [30] - 参会对象：科技/半导体/制造业/金融/AI产业链高层 [41] - 票价：正价2888元，早鸟票2288元（截止5月31日） [42] 行业数据参考 - 2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元，年增3% [47] - SiC衬底市场2024年营收年减9%，但长期需求乐观 [49] - MLCC市场下半年旺季不确定风险增加 [49]

SiC衬底市场 - 2024年全球N-type SiC衬底产业营收年减9%至10.4亿美元 主要受汽车和工业需求走弱、出货量增速放缓及价格大幅下跌影响 [1] - 长期需求仍保持乐观 但短期面临市场竞争加剧的挑战 [1] 半导体封测行业 - 2024年全球前十大封测厂商合计营收415.6亿美元 年增3% 行业面临技术升级与产业重组双重挑战 [4] - 日月光控股(18.54亿美元)和Amkor(6.32亿美元)维持领先地位 但市占率分别下滑至44.6%和15.2% [5] - 中国厂商表现突出：长电科技营收增长19.3%至5亿美元 天水华天增长26%至2.01亿美元 反映政策支持与本地需求带动效应 [4][5] - 韩业微(Hana Micron)增速达23.7% 京元电子(KYEC)则下滑14.5% 显示市场竞争分化 [5] AI芯片自主化趋势 - 北美四大CSP加速自研ASIC芯片 平均每1-2年推出升级版本 受AI Server需求驱动 [6] - 中国AI Server市场外购芯片比例预计从2024年63%降至2025年42% 本土供应商(如华为)占比将提升至40% 受益于国有芯片政策支持 [6]

AI服务器芯片市场趋势 - 北美四大CSP加速自研ASIC芯片以应对AI工作负载扩大和降低对NVIDIA、AMD的依赖，平均1~2年推出升级版本 [1] - 中国AI服务器市场外购NVIDIA、AMD芯片比例预计从2024年63%降至2025年42%，本土芯片供应商（如华为）占比将提升至40% [1] - CSP自研ASIC旨在控制成本、优化性能并增强供应链弹性，改善营运成本支出 [1] 美系四大CSP的AI ASIC进展 - Google推出TPU v6 Trillium，主打能效比和AI大型模型优化，2025年将大幅取代TPU v5，新增联发科合作形成双供应链布局 [2] - AWS以Trainium v2为主力，支持生成式AI与大型语言模型训练，2025年ASIC出货量预计大幅增长，年增表现最强 [2] - Meta与Broadcom合作开发MTIA v2，聚焦能效最佳化与低延迟架构以满足AI推理需求 [3] - Microsoft加速ASIC开发，Maia系列芯片针对Azure生成式AI应用优化，下一代Maia v2已定案并与Marvell合作开发进阶版 [3] 中国AI供应链自主化进展 - 华为昇腾芯片系列面向内需市场，应用涵盖LLM训练、智慧城市及电信云网AI，长期可能撼动NVIDIA在中国市场的地位 [4] - 寒武纪思元(MLU)AI芯片系列瞄准云端AI训练与推理，2025年将逐步推进至云端AI市场 [4] - 阿里巴巴平头哥推出Hanguang 800 AI推理芯片，百度开发Kunlun III支持高效能训练与推理，腾讯采用自研Zixiao及燧原科技解决方案 [5] 行业生态体系发展 - 国际形势与供应链重构推动中国芯片供应商及CSP加速自研ASIC，带动AI服务器市场向多生态体系发展 [5]

硅料环节 - N型复投料主流成交价格为38元/KG，N型致密料为36元/KG，N型颗粒硅为34.5元/KG，价格环比下跌2.56%-2.82% [5][9] - 采购交易僵持，终端需求缺口导致成交量平淡，库存压力下部分企业减产检修，新产能投产计划取消 [6][7] - 库存水位突破30万吨分界线，厂商面临抛货压力，拉晶厂持续压价 [8][9] 硅片环节 - N型M10硅片主流成交价0.95元/片（环比-6.86%），G12为1.30元/片（环比-1.52%），G12R为1.10元/片（环比-4.35%） [11][14] - 价格下跌倒逼厂商调整稼动率，但需求端调整不足，电池片亏损导致向上传导价格压力 [12] - 库存水位约20GW，183N规格需求压力显著，后续价格仍存下探可能 [13][14] 电池片环节 - M10 TOPCon电池主流价0.260元/W（环比-1.89%），G12为0.280元/W，G12R为0.260元/W（环比-1.89%） [16][17] - 厂商减产挺价，183N供需严峻面临有价无市，210系列相对稳定但210RN存压力 [16] - 库存周转天数持稳，上游价格不稳导致企稳难度大，部分厂商以低于均价0.01-0.02元/W出货 [17] 组件环节 - 182双面TOPCon组件主流价0.68元/W（环比-5.56%），210 HJT组件0.84元/W（环比-2.33%） [18][20] - 国内分布式项目停滞，地面项目备货未启动；海外市场受政策扰动（如印度光伏玻璃反倾销、美国IRA提案） [19] - 头部厂商报价区间下移，M10-TOPCon中枢至0.64-0.72元/W，G12-HJT至0.68-0.76元/W [20] 光伏玻璃 - 2.0mm镀膜均价13.5元/㎡，3.2mm镀膜22.5元/㎡，2.0mm背板玻璃12.5元/㎡，价格周环比持平 [2]

产业洞察 - 2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战 [1] - 日月光控股、Amkor维持领先地位 长电科技和天水华天等中国封测厂营收呈现双位数成长 对市场格局构成挑战 [1] - 2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元 年增3% [2] 公司排名与表现 - 日月光控股(ASE Holdings)排名第一 2024年营收185.4亿美元 年减0.7% 在前十名中占比44.6% [3][5] - Amkor排名第二 2024年营收63.2亿美元 年减2.8% [3][6] - 长电科技(JCET)排名第三 2024年营收50亿美元 年增19.3% [3][7] - 通富微电(TFME)排名第四 2024年营收33.2亿美元 年增5.6% [3][8] - 力成科技(PTI)排名第五 2024年营收22.8亿美元 年增1% [3][9] - 天水华天(TSHT)排名第六 2024年营收20.1亿美元 年增26% 成长幅度为前十大之首 [3][10] - 智路封测排名第七 2024年营收15.6亿美元 年增5% [3][11] - 韩亚微(Hana Micron)排名第八 2024年营收9.2亿美元 年增23.7% [3][12] - 京元电子(KYEC)排名第九 2024年营收9.1亿美元 年减14.5% [3][13] - 南茂科技(ChipMOS)排名第十 2024年营收7.1亿美元 年增3.1% [3][14] 市场趋势 - 2024年OSAT市场呈现"成熟领先者稳健、区域新势力崛起"的双轴态势 [14] - 异质整合、晶圆级封装(WLP)、晶圆堆栈等先进技术需求增加 [14] - AI与边缘运算对高频率、高密度封装有迫切需求 [14] - 封测业已从传统制造业转变为高度技术整合与研发导向的策略核心 [14]

全球SiC衬底市场现状与趋势 - 2024年全球N-type SiC衬底产业营收年减9%至10.4亿美元 主要受汽车和工业需求走弱 市场竞争加剧及产品价格大幅下跌影响 [1] - 2025年市场仍面临需求疲软和供给过剩压力 但长期成长趋势不变 成本下降和技术提升将推动SiC在工业领域多样化应用 [1] - 市场竞争加剧将加速企业整合 重塑产业发展格局 [1] 供应商竞争格局 - Wolfspeed以33.7%市占率保持行业第一 引领8英寸衬底转型 [2][3] - 中国厂商天科合达(TanKeBlue)和天岳先进(SICC)快速崛起 2024年市占率分别为17.3%和17.1% 分列第二三名 [2] - 天科合达是中国本土功率电子市场最大SiC衬底供应商 天岳先进在8英寸晶圆市场占据领先地位 [2][4] - Coherent市占率下滑至13.9% 排名第四 前四大供应商合计市占率达82% [2][3][4] 衬底尺寸发展趋势 - 6英寸SiC衬底因价格快速下降和技术成熟 短期内仍将主导市场 [4] - 8英寸衬底是降低成本和推动技术升级的关键 预计2030年出货份额突破20% [4]

MLCC市场 - 2025年上半年MLCC供需节奏被打乱 企业及终端市场避险与观望心态加剧 [1] - 下半年MLCC市场面临"旺季不旺"风险上升 [1] OLED显示器市场 - 2025年第一季OLED显示器出货量达50.7万台 同比大增175% [3] - 第二季受27吋UHD机型推动 出货量预计攀升至65万台 [3] - 2025全年OLED显示器出货量预估258万台 年增81% 渗透率提升至2% [3] - 品牌市场份额：三星22.4% 华硕21.6% MSI14% LG13% 戴尔11% 其他18% [4] 电动车合作 - 三菱汽车与鸿海子公司鸿华先进签订电动车供应备忘录 计划2026年进军澳新市场 [7] - 合作助力三菱推进电动化战略 同时验证鸿海CDMS商业模式获国际车厂认可 [7] 半导体产业活动 - TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛将呈现6大亮点 [11] 面板与光伏动态 - 5月电视/笔电面板价格持平 显示器面板价格持续看涨 [13] - 光伏产业链硅片/电池价格微降 普遍通过减产稳定价格 [13]

TrendForce集邦咨询 TrendForce 汽车产业 May. 9, 2025 产业洞察 三菱汽车(Mitsubish Motors)近日宣布与鸿海子公司鸿华先进科技签订电动车供应备忘录，计划于2026年 向澳洲与新西兰市场销售电动车。TrendForce集邦咨询表示，此举不仅是三菱实现其电动化蓝图的具体行 动，也是面对市场快速变化所做的策略性布局。对鸿海而言，其建立的CDMS (contract design and manufacturing service)模式获得国际级车厂认可至关重要，对未来业务拓展具有指导性意义。 这款电动车将由鸿华先进开发，裕隆生产，挂三菱品牌销售。TrendForce集邦咨询分析，此合作案突显目 前汽车产业的两大趋势：首先，传统车厂在电动化浪潮与市场不确定性下，正积极寻求外部资源以加速转 型；其次，不同背景的制造服务商皆可能在未来的汽车产业链中扮演重要角色，展现出产业竞争与合作的 多元可能性。 根据三菱的电动化目标，公司计划推动油电混合车(HEV)、插电式混合动力车(PHEV)及纯电动车(BEV)在 2030年前成为主要销售车型，并于2035年达成以纯电动车为销售主力的 ...