上市概况与市场表现 - 北京昂瑞微电子技术股份有限公司于12月16日在上海证券交易所科创板上市，股票简称“昂瑞微”，股票代码“688790” [1] - 公司本次公开发行股份数量为2,488.2922万股，发行价格为83.06元/股 [1] - 截至开盘，公司股价为240元/股，较发行价上涨189%，总市值达到238.9亿元 [1] 核心业务与产品线 - 公司聚焦射频通信领域，核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品，以及面向物联网的射频SoC芯片产品 [2] - 射频前端芯片产品包括射频前端模组及功率放大器(PA)、开关、低噪声放大器(LNA)等 [2] - 射频SoC芯片产品主要包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片 [2] 射频前端领域技术实力与成就 - 公司具备基于GaAs/CMOS/SiGe等多种工艺的芯片设计能力 [3] - 已量产出货L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM/L-DiFEM、L-FEM、MMMB PA等多种模组，覆盖5G/4G/3G/2G、NB-IoT等多种通信标准 [3] - 在5G L-PAMiD产品上打破国际厂商垄断，率先实现对主流手机品牌客户旗舰机型的大规模量产出货，标志着公司在5G射频前端模组能力方面处于行业先进水平 [3] - 自主研发的CMOS射频功率放大器技术具有高集成度、低成本等特点，其突破性成果荣获北京市科学技术三等奖及“中国芯”优秀技术创新产品奖 [3] 市场应用与客户拓展 - 在卫星通信领域，公司的北斗和天通多款卫星通信产品已在品牌手机终端客户的高端机型实现量产出货 [4] - 在智能汽车领域，公司可提供从PA、开关到模组的多系列车载射频前端芯片产品，相关产品已通过AEC-Q100车规级认证，并在知名车企中量产应用 [4] - 公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想(moto)、传音、realme等品牌终端客户实现规模销售 [4] - 射频SoC芯片产品已导入阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普等知名工业、医疗、物联网客户，覆盖无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景 [6] - 公司蓝牙产品HS6621系列荣获了“中国芯”优秀技术创新产品奖 [6] 射频SoC领域技术特点 - 低功耗蓝牙类产品采用系统级低功耗设计技术和CMOS超低漏电工艺设计，以减小芯片面积并降低系统功耗，提升电池续航能力 [5] - 采用具有自主知识产权的低功耗射频收发机电路技术和高性能无线通信收发技术，提升了产品在复杂电磁干扰环境中的适应能力，使芯片性能处于行业先进水平 [5] - 公司向下游客户配套提供自研的固件协议栈和用于二次开发的软件开发套件，提高了客户开发便捷度，缩短了产品上市时间 [5] 供应链国产化与产业贡献 - 公司积极导入国产射频领域供应链，成为多家本土供应商的首批射频类产品验证客户 [6] - 在晶圆代工领域，公司与供应商A、供应商F、立昂微等供应商共同进行国产工艺平台开发验证 [6] - 在封装测试领域，公司联合长电科技、甬矽电子、华天科技、伟测科技、安测科技等供应商导入倒装封装、复杂模组封装工艺，并积极牵引供应商验证国产耗材 [6] - 公司已主导或参与6项国家级及多项地方级重大科研项目，积极推动我国射频领域的基础研究和产业化应用 [6]