新股申购概览 - 2023年12月19日共有3只新股开放申购，分别为深市主板的双欣环保、誉帆科技以及科创板的强一股份 [1] 双欣环保 (申购代码: 001369) - 公司主营业务为PVA产业链上下游产品的研发、生产、销售 [1] - 本次发行股份总量为2.87亿股，其中网上发行6027.00万股 [1] - 发行市盈率为16.19倍，申购价格为6.85元，单一账户申购上限为60000股 [1] - 根据发行明细，公司拟募资金额为19.66亿元 [1] 誉帆科技 (申购代码: 001396) - 公司主要从事排水管网系统的智慧诊断与健康评估、病害治理以及运营维护业务 [1] - 本次发行股份总量为2673.00万股，其中网上发行855.35万股 [1] - 发行市盈率为19.77倍，申购价格为22.29元，单一账户申购上限为8500股 [1] - 根据发行明细，公司拟募资金额为5.96亿元 [1] 强一股份 (申购代码: 787809) - 公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商 [1] - 本次发行股份总量为3238.99万股，其中网上发行777.35万股 [1] - 发行市盈率为48.55倍，申购价格为85.09元，单一账户申购上限为7500股 [1] - 根据发行明细，公司拟募资金额为27.56亿元 [1]

路演嘉宾合影 ——强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放 出席嘉宾 强一半导体（苏州）股份有限公司董事、副总经理 于海超先生 强一半导体（苏州）股份有限公司副总经理 黄海军先生 强一半导体（苏州）股份有限公司董事会秘书 张子涵女士 中信建投证券股份有限公司保荐代表人 郭家兴先生 中信建投证券股份有限公司保荐代表人 张宇辰先生 强一半导体（苏州）股份有限公司 董事、副总经理于海超先生致辞 尊敬的各位投资者朋友和各位关心强一股份的网友： 大家好！ 非常感谢大家参与强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演活动。 在此，我谨代表公司，向参加本次活动的各位投资者朋友表示热烈的欢迎。也借此机会，向多年来关 心、支持公司发展的各位朋友表示感谢！同时，非常感谢上证路演中心、上海证券报和中国证券网为我 们提供这次与投资者网上交流沟通的机会！我们希望，通过此次网上交流活动，充分、客观地解答各位 投资者所关心的问题，让大家更加全面地了解强一股份。 公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设 计、生产与销售。公司具 ...

投资评级 - 首次覆盖给予“增持”评级 [3][4] 核心观点 - 公司半导体测试设备业务爆发，营收贡献已达56.2%，正式确立“半导体+显示”双主业格局 [2] - 存储测试业务前三季度营收达4.2亿元，同比增长220.5%，驱动公司估值体系由面板设备向半导体设备切换 [2][3] - 公司成功斩获G8.6代线关键检测设备超2亿元订单，验证其在面板检测领域的技术统治力 [3] 财务与经营表现 - **营收增长强劲**：2025年前三季度实现营收7.53亿元，同比增长33.00%；其中Q3单季度营收3.09亿元，同比增长51.23%，环比增长6.14% [1] - **表观利润短期承压**：2025年前三季度归母净利润0.41亿元，同比下降19.29%；Q3单季度归母净利润0.11亿元；利润下滑主要系股份支付费用摊销影响，剔除该因素后真实盈利能力显著修复 [1][2] - **盈利预测**：预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.59亿元、2.61亿元、3.65亿元，对应同比增长率分别为98.89%、63.71%、39.70% [3][9] - **盈利能力改善**：预计毛利率将从2024年的32.8%提升至2027年的37.9%；净利润率将从2024年的10.0%提升至2027年的17.1% [9][10] 半导体业务进展 - **存储测试放量**：深度绑定长鑫存储等头部客户，FT测试机已进入量产交付阶段，高速FT测试机已于9月完成交付 [2] - **技术壁垒筑高**：核心零部件9Gbps高速接口芯片完成验证；KGSD CP测试机验证工作稳步推进 [2] - **产品矩阵拓展**：前瞻性布局NAND及SoC测试机，研发规格对标国际一线竞品 [2] - **商业模式进化**：随着MEMS探针卡等耗材产品通过验证并获取订单，公司正从单一设备商向“设备+耗材”全栈方案商进化 [2] 显示面板业务进展 - **订单突破**：受益于OLED中尺寸渗透率提升及IT面板产线建设浪潮，成功斩获G8.6代线关键检测设备超2亿元订单 [3] - **微显示布局**：紧抓XR行业复苏机遇，与海外头部终端厂商深化战略合作，多款定制化光学及电学检测设备已落地并小批量交付 [3] 估值与市场数据 - **盈利预测对应市盈率(PE)**：预计2025-2027年PE分别为116倍、71倍、51倍 [3] - **当前股价与市值**：截至2025年12月16日，收盘价为196.85元，总市值为185.06亿元 [4] - **近期股价表现**：过去3个月绝对收益为59%，相对沪深300收益为59%；过去12个月绝对收益为178%，相对收益为163% [7]

核心观点 强一股份是国内少数掌握自主MEMS探针制造技术并能批量生产MEMS探针卡的厂商，打破了境外垄断，并已连续跻身全球探针卡行业前十，是唯一的境内企业[3][14]。公司核心产品2D/2.5D MEMS探针卡收入占比快速提升，盈利能力显著增强，并通过募投项目积极扩充产能，同时向存储领域拓展，为未来增长提供支撑[3][10][16]。 新股基本面亮点及特色 - **打破国外垄断，高端产品放量**：公司是市场地位领先的、拥有自主MEMS探针制造技术并能批量生产MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在该领域的垄断[3][7]。其产品主要面向SoC、CPU、射频芯片等非存储领域，2D/2.5D MEMS探针卡收入占比从2022年的57.12%快速提升至2025年上半年的88.37%[3][10]。 - **全球行业地位领先**：根据Yole及TechInsights数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位和第六位，是历史上连续进入全球前十的唯一境内企业[3][14]。2024年，其悬臂探针卡销售额位居全球第四位[16]。 - **产能利用率高，客户覆盖广**：2022年至2024年，公司2D MEMS探针卡与垂直探针卡的产能利用率均超过94%[3]。公司累计服务客户超过400家，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链环节，包括复旦微电、瑞芯微、华虹集团等国内知名企业[3][14]。 - **募投项目加码核心产能**：本次“南通探针卡研发及生产项目”将新增2D MEMS探针卡产能约1,500万支探针，以2024年相关产能为基准计算，预计将带来约43%的产能增幅[3][16]。 - **积极拓展存储领域市场**：全球半导体探针卡市场中存储领域占比约为25%-40%[3]。公司面向存储领域的2.5D MEMS探针卡已完成验证与交付，在NOR Flash方面已实现对兆易创新、普冉股份的产品交付；在HBM与DRAM方面，已向B公司实现交付，并向合肥长鑫等完成初步验证[3][18]。公司预计2025年2.5D MEMS探针卡可实现销售收入0.3-0.6亿元[3][18]。 可比公司财务指标比较 - **营收规模较小但增长迅猛**：2022年至2025年上半年，公司营收分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元、3.74亿元，规模低于境外可比公司（FormFactor、Technoprobe、精测）[24][29]。但2022年至2024年，公司营收、归母净利润复合增速分别高达58.85%、286.27%，领先可比公司[3][24]。公司预计2025年全年营业收入约为9.5亿至10.5亿元，同比增幅48.12%至63.71%[25]。 - **毛利率稳步提升且领先同业**：公司综合毛利率从2022年的40.78%稳步提升至2025年上半年的68.99%[28][32]。自2023年起，公司毛利率高于可比公司平均水平，主要得益于MEMS探针卡收入占比快速提升、自建产线增强附加值、收入规模快速增长摊薄固定成本以及制造成本相对较低等因素[28][30]。 - **存货周转率相对较低**：2022年至2025年上半年，公司存货周转率分别为2.76次、2.61次、3.11次、1.04次，低于可比公司平均水平[30][34]。主要原因是产品高度定制化、交付周期较长，以及公司收入确认政策（客户验收对账后确认）导致发出商品较多[30]。 - **研发投入整体较高**：除2024年因部分研发项目结束导致研发费用率短期下降至12.25%外，公司2022年、2023年及2025年上半年的研发费用率分别为18.12%、26.23%、17.91%，整体高于可比公司平均水平[35][40]。 - **估值参考**：截至2025年12月12日，选取的可比公司（FormFactor、精测）PE（TTM）区间为68.47倍至105.21倍，均值为86.84倍，而公司所属的C39计算机、通信和其他电子设备制造业近一个月静态市盈率为57.90倍[3][21]。 募投项目及发展愿景 - **募投项目概况**：公司本次计划公开发行不超过3,238.9882万股新股，募集资金扣除发行费用后，将用于“南通探针卡研发及生产项目”和“苏州总部及研发中心建设项目”[38][39]。 - **项目具体内容**：“南通探针卡研发及生产项目”总投资12亿元，旨在新增2D MEMS探针卡、薄膜探针卡及2.5D MEMS探针卡产能[16][18][39]。“苏州总部及研发中心建设项目”总投资3亿元，计划对包括45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探针卡、50μm Pitch DRAM探针卡等在内的多个前沿材料或产品课题进行研究，以巩固技术优势并实现突破[19][39]。

新股申购策略与AHP评分 - 强一股份AHP得分在剔除流动性溢价因素后为2.53分，位于科创体系AHP模型总分41.6%分位，处于中游偏上水平；考虑流动性溢价因素后为2.24分，位于39.3%分位，处于下游偏上水平[3][8] - 假设以90%入围率计，中性预期情形下，强一股份网下A类、B类配售对象的配售比例分别为0.0285%和0.0211%[3][8] 公司核心业务与市场地位 - 强一股份是拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在该领域的垄断[3][9] - 公司产品主要面向以SoC、CPU、射频芯片为代表的非存储领域，核心MEMS产品包括2D、2.5D及薄膜探针卡[3] - 2024年，公司位居全球探针卡行业第六位，是历史上连续跻身全球前十的唯一境内企业[3][16] - 公司设有苏州、合肥、上海三大基地，拥有一条12寸及三条8寸MEMS生产线，初步实现核心部件自主可控[3][15] - 2022-2024年，公司2D MEMS探针卡与垂直探针卡的产能利用率均超过94%，累计服务客户超过400家[3] - 客户包括复旦微电、瑞芯微、华虹集团、伟测科技等国内知名企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链环节[3][16] 产品结构与收入构成 - 公司2D/2.5D MEMS探针卡销售收入占比从2022年的57.12%提升至2025年上半年的88.37%，已成为主要收入来源[3][12] - 探针卡销售是公司绝对核心业务，其收入占比在2022年至2025年上半年均超过96%[17] 产能扩张计划 - “南通探针卡研发及生产项目”将新增2D MEMS探针卡产能约1,500万支探针，预计较2024年产能实现43%的提升[3][18] - 该项目还将新增2.5D MEMS探针卡1,500万支探针[3][20] 存储领域业务拓展 - 2018-2024年，全球半导体探针卡市场中存储领域占比约为25%-40%[3][19] - 公司面向存储领域的2.5D MEMS探针卡目前尚未量产，但已与多家国内知名企业建立合作验证关系[3] - 在NOR Flash及NAND Flash方面，已实现对兆易创新、普冉股份的产品交付，并向聚辰股份完成初步验证，正积极拓展与长江存储的合作[3][20] - 在HBM与DRAM方面，已向B公司实现交付，并向合肥长鑫等重点企业完成初步验证[3][20] - 公司预计2025年2.5D MEMS探针卡可实现销售收入0.3-0.6亿元[3][20] 行业前景与市场规模 - 根据TechInsights，预计MEMS探针卡全球市场规模将从2024年的18.50亿美元增长至2029年的27.72亿美元，复合增长率为8.42%[10] - 预计到2029年，DRAM、NAND Flash以及NOR Flash探针卡市场将分别增长至10.61亿美元、3.20亿美元和0.40亿美元[19] 财务表现与增长 - 2022-2024年，公司营收从2.54亿元增长至6.41亿元，归母净利润从0.16亿元增长至2.33亿元，复合增速分别达58.85%和286.27%，领先可比公司[3][28] - 2025年上半年，公司营收为3.74亿元，归母净利润为1.38亿元[28] - 2025年度，公司预计实现营业收入约9.5亿至10.5亿元，同比增幅48.12%至63.71%；预计扣非前后归母净利润同比增幅分别为54.15%-82.78%和52.30%-80.18%[29] 盈利能力分析 - 公司综合毛利率稳步提升，从2022年的40.78%上升至2025年上半年的68.99%[31] - 自2023年起，公司毛利率高于可比公司平均水平，主要得益于MEMS探针卡收入占比快速提升、自建产线增强附加值、收入规模快速增长以及制造成本总体低于可比公司[31][33] 运营效率与研发投入 - 公司存货周转率相对较低，2022-2025年上半年分别为2.76次、2.61次、3.11次、1.04次，低于可比公司平均水平，主要因产品高度定制化、交付周期较长及收入确认政策差异[33] - 2022-2025年上半年，公司研发费用率分别为18.12%、26.23%、12.25%、17.91%，除2024年因部分研发项目结束致费用率短期下降外，整体高于可比公司[38] 可比公司与估值比较 - 报告选取FormFactor、Technoprobe、精测作为可比公司，其中公司在工艺覆盖上与全球最大的FormFactor最为相似[3][25] - 截至2025年12月12日，可比公司PE(TTM)区间为68.47倍~105.21倍，均值为86.84倍[3][24] - 公司所属C39计算机、通信和其他电子设备制造业近一个月静态市盈率为57.90倍[3][24] 募投项目概述 - 公司本次计划公开发行不超过3,238.9882万股新股，募集资金净额15亿元，将用于“南通探针卡研发及生产项目”和“苏州总部及研发中心建设项目”[42][43] - “苏州总部及研发中心建设项目”计划对多项前沿材料或产品课题进行研究，以巩固非存储领域技术优势并实现存储领域技术突破[21]

公司概况与市场地位 - 强一股份是境内半导体探针卡龙头生产商，打破了境外厂商在MEMS探针卡市场的垄断，2024年实现营收6.41亿元，归母净利润2.33亿元[2][6] - 公司是全球探针卡市场主要参与者，2023年与2024年分别位居全球半导体探针卡行业第九位和第六位，是唯一进入全球前十的境内企业，2024年全球市占率约为3.21%[6][24][25] - 公司累计服务客户数量超过400家，覆盖芯片设计、晶圆代工、封装测试等产业链核心环节[6] 财务表现与增长动力 - 公司业绩高速增长，2022至2024年营收和归母净利润的复合年增长率分别为58.85%和286.27%[5][8] - 高毛利的MEMS探针卡销售占比持续提升，从2022年的62.56%增至2025年上半年的90.76%，带动公司综合毛利率从2022年的40.78%提升至2025年上半年的68.99%[9][12] - 公司对单一客户B公司存在重大依赖，2025年上半年，来自B公司及已知为其提供测试服务的收入占比达82.83%[31] 行业前景与市场规模 - 全球半导体探针卡市场规模预计将从2024年的26.51亿美元增长至2029年的39.72亿美元[5][16] - 其中，MEMS探针卡是市场主导产品，2024年占整体市场份额达69.77%，其市场规模预计将从2024年的18.50亿美元增长至2029年的27.72亿美元[6][7][22] - 中国半导体探针卡市场规模在2024年约为3.57亿美元，占全球市场比例接近15%，但国产厂商全球份额不足5%，国产替代空间广阔[7][16] 竞争格局与估值 - 探针卡行业长期由境外厂商主导，前三大厂商（FormFactor、Technoprobe、MJC）合计占据全球超过50%的市场份额[7] - 公司所在行业近一个月静态市盈率平均值为57.95倍，申万三级行业半导体材料公司的PE（TTM）中位数为61.59倍[2][29] IPO与风险提示 - 本次IPO公开发行股票3238.9882万股，占发行后总股本的25%，募投项目拟投入募集资金总额15.00亿元[5][27] - 公司面临供应商集中度较高的风险，2025年上半年向前五大供应商的采购额占采购总额的64.27%[32]

12月15日-12月19日新股申购一览 未来一周有4只新股分别于周一和周五申购,重点公司方面,健信超导 是全球最大的医用MRI超导磁体第三方独立供应商;强一股份是市场地 位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量产销 MEMS探针卡厂 商。 | 健信超导 (科创板,688805) | | | | | --- | --- | --- | --- | | 申购日期 12月15日 周一 | | 申购代码 | 787805 | | 所属行业 专用设备制造业 | | 总市值 | 23.37亿 | | 公司发行市盈率 61.97 | | 行业平均市盈率 | 37.19 | | 同业可比公司 | 联影医疗、奕瑞科技、康众医疗 | | | | 公司主要产品包括超导磁体、永磁体和梯度线圈等, | 是全球最大的医用 MRI 超导磁体第三方独立供应商, | | | | 句话亮点 | | | | | 2024 年 MRI 设备超导磁体产品以 4.2% 的市占率位居 | | | | | 全球第五、国内第二 | | | | | 双欣环保(深市主板,001369) | | | | | 申购日期 12月19日 周五 | | 申购代码 | ...

探针卡 (Probe Card) 行业概述 - 探针卡是应用于半导体晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，由探针、电子元件、线材与PCB组成，作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，用于芯片制造缺陷检测及功能测试，直接影响芯片良率及制造成本 [5] - 晶圆测试通过测试机、探针台和探针卡联动完成，探针与晶圆上的焊垫或凸块接触构成电性接触，将测试信号送往自动测试设备进行分析判断 [5] 探针卡产品结构 - 主要产品类型包括MEMS探针卡、垂直探针卡和悬臂探针卡 [6] - MEMS探针卡具有精密度高、测试效率高、耐用性强、稳定性好等优势，是行业主导产品，市场份额已超过70%，广泛应用于中高端及最先进制程芯片的晶圆测试 [6] - 垂直探针卡2024年市场份额为11.61%，主要应用于性能相对较强的芯片测试，市场规模较大 [6] - 悬臂探针卡2024年市场份额为9.64%，主要应用于对性能要求不高、设计结构简单的芯片测试，装配探针数较小，单针价格相对经济 [6] 探针卡市场规模与增长 - 全球探针卡2024年收入达到26.56亿美元，预计2025年至2031年复合增长率为7.45% [9] - 全球MEMS探针卡2024年收入达到19.87亿美元，占探针卡总收入的74.8% [12] 探针卡市场竞争格局 (2024年) - 全球市场呈现双龙头格局，FormFactor和Technoprobe S.p.A.占据领先地位，市场份额分别为23.57%和23.10% [15] - 排名第三的Micronics Japan (MJC)市场份额为13.71% [15] - 部分企业增长迅猛，例如MPI Corporation年增长率达54.55%，TSE年增长率达109.37%，CHPT年增长率达126.46% [15] - 中国本土企业开始崭露头角，例如Shenzhen DGT在榜单中排名第15，市场份额为0.57% [15] 探针卡区域市场分析 - 亚太地区是全球最大的探针卡市场，约占全球市场份额的74%，主要得益于该地区是全球半导体制造中心，拥有大量晶圆厂和封测企业 [16] - 中国作为全球最大的半导体消费市场，探针卡需求旺盛，但国产化率较低，高度依赖进口；国内企业（如强一半导体）在悬臂式探针卡领域已具备一定竞争力，MEMS探针卡领域正在加速突破 [16] - 日本是探针卡技术重要发源地，拥有Micronics Japan (MJC)、Japan Electronic Materials (JEM)等知名企业，在MEMS探针卡和存储芯片测试领域技术领先 [16] - 韩国半导体产业发达，本土企业如Korea Instrument在探针卡领域有一定市场份额，主要服务于国内晶圆厂和存储芯片制造商 [17] - 中国台湾地区拥有台积电、联电等大型晶圆厂，对探针卡需求持续增长；当地企业如旺矽科技（CHPT）专注于探针卡测试方案，与台积电等企业合作紧密 [17] 掩膜版 (Photomask) 行业概述 - 掩膜版是半导体及液晶显示器制造过程中用于图形转移的“底片”，是决定下游产品精度和质量的关键高精密工具，具有资本密集、技术密集的特点 [19] - 半导体掩膜版生产商分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩膜厂商两大类 [19] - 28nm及以下的先进制程掩膜版涉及晶圆制造厂重要工艺机密且制造难度大，大部分由晶圆厂内部生产（如英特尔、三星、台积电、中芯国际） [19] - 28nm以上等较为成熟制程的掩膜版，芯片制造厂商为降低成本更倾向于向独立第三方掩膜版厂商采购 [19] 掩膜版国产化现状 - 国内半导体掩膜版市场份额长期由国际巨头占据，如美国Photronics、日本Toppan、日本DNP等 [20] - 国内行业起步较晚，面临技术落后、设备依赖进口等困境，技术水平及产业化能力与国际先进厂商存在较大差距 [20] - 中国大陆厂商已量产的半导体掩膜版主要停留在350nm-130nm工艺节点，130nm及以下工艺节点参与厂商较少 [20] - 中国半导体掩膜版的国产化率约为10%，90%需要进口，高端掩膜版的国产化率仅约3% [20] 掩膜版市场规模与增长 - 全球掩膜版2024年收入达到62.38亿美元，预计2025年至2031年复合增长率为4.63% [20] 掩膜版市场竞争格局 (2024年) - 全球市场集中度相对分散，排名第一的Photronics市场份额为13.74% [23] - 日本企业占据重要地位，Toppan和DNP分别以11.92%和10.06%的市场份额位列第二和第三 [23] - 中国本土企业增长显著，例如清溢光电年增长率达20.54%，路维光电年增长率达30.25% [23] 掩膜版区域市场分析 - 亚太地区是核心需求与生产中心，长期占掩膜版收入约75%的份额 [24] - 中国台湾地区因晶圆代工和IC设计集中，掩膜版订单密度极高 [24] - 韩国以存储器（DRAM/NAND）为主导，对高分辨率掩膜需求巨大 [25] - 中国因新建晶圆厂和面板线集中，是“量”的市场，自给率在提升但高端产品仍需进口 [26] - 日本是上游材料、掩膜龙头企业的聚集地，是“技术+材料”双重中心 [27] - 北美以高端逻辑和设计驱动市场，Intel、Micron及Fabless公司（如NVIDIA、AMD、Qualcomm）对先进逻辑和高端掩膜需求旺盛，是重要的订单来源 [27] - 欧洲以Infineon、NXP、ST为代表的功率、模拟、车规器件对中高端掩膜有稳定需求；同时是EUV供应链中心（ASML + ZEISS），间接推动本地EUV掩膜技术合作与研发 [27] - 在地缘政治和出口管制背景下，美国、欧洲、中国都在推动本地掩膜产能，但在EUV掩膜、EUV空白片上仍高度依赖日本企业等少数供应商 [27]

公司概况与市场地位 - 公司是一家专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售的高新技术企业 [1] - 公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商的垄断 [1] - 公司计划在科创板公开发行不超过3,238.99万股，募资150,000.00万元，主要用于南通探针卡研发及生产项目（120,000.00万元）和苏州总部及研发中心建设项目（30,000.00万元）[2] - 根据行业数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位和第六位 [8] 业务与客户集中度 - 公司主营业务收入呈现高速增长，报告期内依次实现22,361.86万元、31,979.83万元、63,063.21万元，复合增长率高达58.85% [4] - 公司客户集中度极高，报告期内向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为62.28%、75.91%和81.31% [8] - 公司对单一客户B公司存在重大依赖，合并考虑B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入占比分别为50.29%、67.47%和81.84% [8] - 公司境外营收占比较低，报告期内分别为666.19万元、133.60万元和168.45万元，且唯一海外子公司韩国强一已于2024年解散注销 [16] 盈利能力与财务表现 - 公司毛利率报告期内分别为40.78%、46.39%、61.66%，2024年显著高于行业平均值（44.97%）及龙头公司FormFactor（40.33%）[10][11] - 公司主打产品2D/2.5D MEMS探针卡毛利率表现出极其稳定的上升趋势，报告期内依次为56.13%、62.69%、69.49% [18] - 公司2024年度净利率高达36.35%，远超一线国际厂商，分别为行业龙头FormFactor（9.16%）的3.97倍和旺矽科技（22.61%）的1.61倍 [17] - 公司报告期内扣非后加权平均净资产收益率分别为3.18%、1.66%、22.76%，2024年同比上升近13倍，盈利状况极不稳定 [18] - 公司报告期内净利润分别为1,657.87万元、1,691.01万元、25,756.39万元，在报告期内实现扭亏 [17][21] 行业市场规模与竞争格局 - 探针卡是半导体生产过程中晶圆测试阶段的消耗型硬件，直接影响芯片良率及制造成本 [1] - 2024年全球及中国半导体探针卡行业市场规模分别为26.51亿美元和3.57亿美元，总体规模相对较小 [6] - 全球市场集中度高，前十大厂商占据80%以上市场份额，前三大厂商（FormFactor、Technoprobe、MJC）合计占据全球超过50%的市场份额 [8] - 2024年中国半导体探针卡市场规模接近全球的15%，但国产探针卡厂商全球市场份额占比不足5% [8] 关联交易与供应商关系 - 公司报告期内向关联供应商南通圆周率采购PCB、MLO等核心原材料及服务，采购金额占营业成本的比例分别为18.32%、8.91%和5.04% [12] - 该关联供应商2024年录得营收10,886.15万元，但净利润为-3,479.20万元，与公司36.35%的净利率形成巨大反差 [13] - 公司曾通过换股方式吸收合并同一控制下的正见半导体，以取得MEMS探针卡的先进技术，而本次上市的主打核心产品即为MEMS探针卡 [14][15] 运营与财务数据异常 - 公司收入表现出按季度分布的精准性，报告期内第四季度收入占比分别为51.16%、49.72%、39.18%，显著高于其他季度 [19] - 公司人均年产值报告期内依次为43.08万元/年、57.73万元/年、94.46万元/年，2024年值为2022年的两倍以上，在员工人数未显著增加的情况下真实性存疑 [19] - 公司多项报表级财务数据呈现规律性变化，范围涵盖三张主要会计报表，包括货币资金、预计负债、资本公积、研发费用及现金流量表项目等 [22][24] - 公司偿债能力指标（流动比率、速动比率）报告期初严重高于行业平均值，后期逐渐与行业平均值趋同，表现出异常的变化趋势 [21]

公司概况与市场地位 - 强一半导体（苏州）股份有限公司（强一股份）于2025年通过上海证券交易所科创板首发上市审议 [1] - 公司是市场地位领先的、拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在该领域的垄断 [1][10] - 公司是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的中国大陆企业 [1][4] - 根据Yole数据，2023年和2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位和第六位 [4] 产品与技术实力 - 探针卡产品核心服务于半导体设计与制造的晶圆测试环节，是直接影响芯片良率及制造成本的关键工序 [3] - 探针卡具有高复杂性、高精密型、高定制化特点，其性能保证了在通信、计算机、消费电子、汽车电子及工业等领域半导体产品的可靠性 [3] - 公司团队深耕行业多年，创始团队具有近20年从业经验，在MEMS探针、MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等领域实现多项技术突破 [3] - 截至2025年9月30日，公司掌握24项核心技术，取得授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项 [10] - 报告期内，公司凭借2D MEMS探针卡实现从探针到探针卡的自主研发制造，累计交付各类MEMS探针卡超过2,800张 [3][4] 财务表现与研发投入 - 营业收入从2022年的25,415.71万元增长至2024年的64,136.04万元，呈现快速增长 [6] - 归属母公司股东的净利润从2022年的1,562.24万元大幅增长至2024年的23,309.70万元 [6] - 加权平均净资产收益率从2022年的3.59%显著提升至2024年的23.30% [6] - 研发投入金额2024年为7,853.73万元，占营业收入比例为12.25% [6] 客户与市场拓展 - 报告期内，强一股份单体客户数量合计超过400家，覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者 [4] - 公司凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，与境外厂商直接竞争并获得客户认可 [4] 行业背景与国产替代 - 2024年全球半导体探针卡行业市场规模达到26.51亿美元，预计2029年将增长至39.72亿美元 [7] - 2024年中国半导体探针卡市场规模接近全球的15%，但国产探针卡厂商全球市场份额占比不足5% [7] - 我国半导体产业的快速增长及产业链安全性问题凸显，有效释放了国产探针卡需求，探针卡国产替代进程加速 [10] - 公司通过深入了解客户需求、持续研发创新等方式提升市场份额，逐步实现国产替代 [10]