公司概况与市场地位 - 强一半导体（苏州）股份有限公司（强一股份）于2025年通过上海证券交易所科创板首发上市审议 [1] - 公司是市场地位领先的、拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在该领域的垄断 [1][10] - 公司是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的中国大陆企业 [1][4] - 根据Yole数据，2023年和2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位和第六位 [4] 产品与技术实力 - 探针卡产品核心服务于半导体设计与制造的晶圆测试环节，是直接影响芯片良率及制造成本的关键工序 [3] - 探针卡具有高复杂性、高精密型、高定制化特点，其性能保证了在通信、计算机、消费电子、汽车电子及工业等领域半导体产品的可靠性 [3] - 公司团队深耕行业多年，创始团队具有近20年从业经验，在MEMS探针、MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等领域实现多项技术突破 [3] - 截至2025年9月30日，公司掌握24项核心技术，取得授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项 [10] - 报告期内，公司凭借2D MEMS探针卡实现从探针到探针卡的自主研发制造，累计交付各类MEMS探针卡超过2,800张 [3][4] 财务表现与研发投入 - 营业收入从2022年的25,415.71万元增长至2024年的64,136.04万元，呈现快速增长 [6] - 归属母公司股东的净利润从2022年的1,562.24万元大幅增长至2024年的23,309.70万元 [6] - 加权平均净资产收益率从2022年的3.59%显著提升至2024年的23.30% [6] - 研发投入金额2024年为7,853.73万元，占营业收入比例为12.25% [6] 客户与市场拓展 - 报告期内，强一股份单体客户数量合计超过400家，覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者 [4] - 公司凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，与境外厂商直接竞争并获得客户认可 [4] 行业背景与国产替代 - 2024年全球半导体探针卡行业市场规模达到26.51亿美元，预计2029年将增长至39.72亿美元 [7] - 2024年中国半导体探针卡市场规模接近全球的15%，但国产探针卡厂商全球市场份额占比不足5% [7] - 我国半导体产业的快速增长及产业链安全性问题凸显，有效释放了国产探针卡需求，探针卡国产替代进程加速 [10] - 公司通过深入了解客户需求、持续研发创新等方式提升市场份额，逐步实现国产替代 [10]