探针卡 (Probe Card) 行业概述 - 探针卡是应用于半导体晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，由探针、电子元件、线材与PCB组成，作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，用于芯片制造缺陷检测及功能测试，直接影响芯片良率及制造成本 [5] - 晶圆测试通过测试机、探针台和探针卡联动完成，探针与晶圆上的焊垫或凸块接触构成电性接触，将测试信号送往自动测试设备进行分析判断 [5] 探针卡产品结构 - 主要产品类型包括MEMS探针卡、垂直探针卡和悬臂探针卡 [6] - MEMS探针卡具有精密度高、测试效率高、耐用性强、稳定性好等优势，是行业主导产品，市场份额已超过70%，广泛应用于中高端及最先进制程芯片的晶圆测试 [6] - 垂直探针卡2024年市场份额为11.61%，主要应用于性能相对较强的芯片测试，市场规模较大 [6] - 悬臂探针卡2024年市场份额为9.64%，主要应用于对性能要求不高、设计结构简单的芯片测试，装配探针数较小，单针价格相对经济 [6] 探针卡市场规模与增长 - 全球探针卡2024年收入达到26.56亿美元，预计2025年至2031年复合增长率为7.45% [9] - 全球MEMS探针卡2024年收入达到19.87亿美元，占探针卡总收入的74.8% [12] 探针卡市场竞争格局 (2024年) - 全球市场呈现双龙头格局，FormFactor和Technoprobe S.p.A.占据领先地位，市场份额分别为23.57%和23.10% [15] - 排名第三的Micronics Japan (MJC)市场份额为13.71% [15] - 部分企业增长迅猛，例如MPI Corporation年增长率达54.55%，TSE年增长率达109.37%，CHPT年增长率达126.46% [15] - 中国本土企业开始崭露头角，例如Shenzhen DGT在榜单中排名第15，市场份额为0.57% [15] 探针卡区域市场分析 - 亚太地区是全球最大的探针卡市场，约占全球市场份额的74%，主要得益于该地区是全球半导体制造中心，拥有大量晶圆厂和封测企业 [16] - 中国作为全球最大的半导体消费市场，探针卡需求旺盛，但国产化率较低，高度依赖进口；国内企业（如强一半导体）在悬臂式探针卡领域已具备一定竞争力，MEMS探针卡领域正在加速突破 [16] - 日本是探针卡技术重要发源地，拥有Micronics Japan (MJC)、Japan Electronic Materials (JEM)等知名企业，在MEMS探针卡和存储芯片测试领域技术领先 [16] - 韩国半导体产业发达，本土企业如Korea Instrument在探针卡领域有一定市场份额，主要服务于国内晶圆厂和存储芯片制造商 [17] - 中国台湾地区拥有台积电、联电等大型晶圆厂，对探针卡需求持续增长；当地企业如旺矽科技（CHPT）专注于探针卡测试方案，与台积电等企业合作紧密 [17] 掩膜版 (Photomask) 行业概述 - 掩膜版是半导体及液晶显示器制造过程中用于图形转移的“底片”，是决定下游产品精度和质量的关键高精密工具，具有资本密集、技术密集的特点 [19] - 半导体掩膜版生产商分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩膜厂商两大类 [19] - 28nm及以下的先进制程掩膜版涉及晶圆制造厂重要工艺机密且制造难度大，大部分由晶圆厂内部生产（如英特尔、三星、台积电、中芯国际） [19] - 28nm以上等较为成熟制程的掩膜版，芯片制造厂商为降低成本更倾向于向独立第三方掩膜版厂商采购 [19] 掩膜版国产化现状 - 国内半导体掩膜版市场份额长期由国际巨头占据，如美国Photronics、日本Toppan、日本DNP等 [20] - 国内行业起步较晚，面临技术落后、设备依赖进口等困境，技术水平及产业化能力与国际先进厂商存在较大差距 [20] - 中国大陆厂商已量产的半导体掩膜版主要停留在350nm-130nm工艺节点，130nm及以下工艺节点参与厂商较少 [20] - 中国半导体掩膜版的国产化率约为10%，90%需要进口，高端掩膜版的国产化率仅约3% [20] 掩膜版市场规模与增长 - 全球掩膜版2024年收入达到62.38亿美元，预计2025年至2031年复合增长率为4.63% [20] 掩膜版市场竞争格局 (2024年) - 全球市场集中度相对分散，排名第一的Photronics市场份额为13.74% [23] - 日本企业占据重要地位，Toppan和DNP分别以11.92%和10.06%的市场份额位列第二和第三 [23] - 中国本土企业增长显著，例如清溢光电年增长率达20.54%，路维光电年增长率达30.25% [23] 掩膜版区域市场分析 - 亚太地区是核心需求与生产中心，长期占掩膜版收入约75%的份额 [24] - 中国台湾地区因晶圆代工和IC设计集中，掩膜版订单密度极高 [24] - 韩国以存储器（DRAM/NAND）为主导，对高分辨率掩膜需求巨大 [25] - 中国因新建晶圆厂和面板线集中，是“量”的市场，自给率在提升但高端产品仍需进口 [26] - 日本是上游材料、掩膜龙头企业的聚集地，是“技术+材料”双重中心 [27] - 北美以高端逻辑和设计驱动市场，Intel、Micron及Fabless公司（如NVIDIA、AMD、Qualcomm）对先进逻辑和高端掩膜需求旺盛，是重要的订单来源 [27] - 欧洲以Infineon、NXP、ST为代表的功率、模拟、车规器件对中高端掩膜有稳定需求；同时是EUV供应链中心（ASML + ZEISS），间接推动本地EUV掩膜技术合作与研发 [27] - 在地缘政治和出口管制背景下，美国、欧洲、中国都在推动本地掩膜产能，但在EUV掩膜、EUV空白片上仍高度依赖日本企业等少数供应商 [27]