核心观点 强一股份是国内少数掌握自主MEMS探针制造技术并能批量生产MEMS探针卡的厂商，打破了境外垄断，并已连续跻身全球探针卡行业前十，是唯一的境内企业[3][14]。公司核心产品2D/2.5D MEMS探针卡收入占比快速提升，盈利能力显著增强，并通过募投项目积极扩充产能，同时向存储领域拓展，为未来增长提供支撑[3][10][16]。 新股基本面亮点及特色 - **打破国外垄断，高端产品放量**：公司是市场地位领先的、拥有自主MEMS探针制造技术并能批量生产MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在该领域的垄断[3][7]。其产品主要面向SoC、CPU、射频芯片等非存储领域，2D/2.5D MEMS探针卡收入占比从2022年的57.12%快速提升至2025年上半年的88.37%[3][10]。 - **全球行业地位领先**：根据Yole及TechInsights数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位和第六位，是历史上连续进入全球前十的唯一境内企业[3][14]。2024年，其悬臂探针卡销售额位居全球第四位[16]。 - **产能利用率高，客户覆盖广**：2022年至2024年，公司2D MEMS探针卡与垂直探针卡的产能利用率均超过94%[3]。公司累计服务客户超过400家，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链环节，包括复旦微电、瑞芯微、华虹集团等国内知名企业[3][14]。 - **募投项目加码核心产能**：本次“南通探针卡研发及生产项目”将新增2D MEMS探针卡产能约1,500万支探针，以2024年相关产能为基准计算，预计将带来约43%的产能增幅[3][16]。 - **积极拓展存储领域市场**：全球半导体探针卡市场中存储领域占比约为25%-40%[3]。公司面向存储领域的2.5D MEMS探针卡已完成验证与交付，在NOR Flash方面已实现对兆易创新、普冉股份的产品交付；在HBM与DRAM方面，已向B公司实现交付，并向合肥长鑫等完成初步验证[3][18]。公司预计2025年2.5D MEMS探针卡可实现销售收入0.3-0.6亿元[3][18]。 可比公司财务指标比较 - **营收规模较小但增长迅猛**：2022年至2025年上半年，公司营收分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元、3.74亿元，规模低于境外可比公司（FormFactor、Technoprobe、精测）[24][29]。但2022年至2024年，公司营收、归母净利润复合增速分别高达58.85%、286.27%，领先可比公司[3][24]。公司预计2025年全年营业收入约为9.5亿至10.5亿元，同比增幅48.12%至63.71%[25]。 - **毛利率稳步提升且领先同业**：公司综合毛利率从2022年的40.78%稳步提升至2025年上半年的68.99%[28][32]。自2023年起，公司毛利率高于可比公司平均水平，主要得益于MEMS探针卡收入占比快速提升、自建产线增强附加值、收入规模快速增长摊薄固定成本以及制造成本相对较低等因素[28][30]。 - **存货周转率相对较低**：2022年至2025年上半年，公司存货周转率分别为2.76次、2.61次、3.11次、1.04次，低于可比公司平均水平[30][34]。主要原因是产品高度定制化、交付周期较长，以及公司收入确认政策（客户验收对账后确认）导致发出商品较多[30]。 - **研发投入整体较高**：除2024年因部分研发项目结束导致研发费用率短期下降至12.25%外，公司2022年、2023年及2025年上半年的研发费用率分别为18.12%、26.23%、17.91%，整体高于可比公司平均水平[35][40]。 - **估值参考**：截至2025年12月12日，选取的可比公司（FormFactor、精测）PE（TTM）区间为68.47倍至105.21倍，均值为86.84倍，而公司所属的C39计算机、通信和其他电子设备制造业近一个月静态市盈率为57.90倍[3][21]。 募投项目及发展愿景 - **募投项目概况**：公司本次计划公开发行不超过3,238.9882万股新股，募集资金扣除发行费用后，将用于“南通探针卡研发及生产项目”和“苏州总部及研发中心建设项目”[38][39]。 - **项目具体内容**：“南通探针卡研发及生产项目”总投资12亿元，旨在新增2D MEMS探针卡、薄膜探针卡及2.5D MEMS探针卡产能[16][18][39]。“苏州总部及研发中心建设项目”总投资3亿元，计划对包括45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探针卡、50μm Pitch DRAM探针卡等在内的多个前沿材料或产品课题进行研究，以巩固技术优势并实现突破[19][39]。

新股申购策略与AHP评分 - 强一股份AHP得分在剔除流动性溢价因素后为2.53分，位于科创体系AHP模型总分41.6%分位，处于中游偏上水平；考虑流动性溢价因素后为2.24分，位于39.3%分位，处于下游偏上水平[3][8] - 假设以90%入围率计，中性预期情形下，强一股份网下A类、B类配售对象的配售比例分别为0.0285%和0.0211%[3][8] 公司核心业务与市场地位 - 强一股份是拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在该领域的垄断[3][9] - 公司产品主要面向以SoC、CPU、射频芯片为代表的非存储领域，核心MEMS产品包括2D、2.5D及薄膜探针卡[3] - 2024年，公司位居全球探针卡行业第六位，是历史上连续跻身全球前十的唯一境内企业[3][16] - 公司设有苏州、合肥、上海三大基地，拥有一条12寸及三条8寸MEMS生产线，初步实现核心部件自主可控[3][15] - 2022-2024年，公司2D MEMS探针卡与垂直探针卡的产能利用率均超过94%，累计服务客户超过400家[3] - 客户包括复旦微电、瑞芯微、华虹集团、伟测科技等国内知名企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链环节[3][16] 产品结构与收入构成 - 公司2D/2.5D MEMS探针卡销售收入占比从2022年的57.12%提升至2025年上半年的88.37%，已成为主要收入来源[3][12] - 探针卡销售是公司绝对核心业务，其收入占比在2022年至2025年上半年均超过96%[17] 产能扩张计划 - “南通探针卡研发及生产项目”将新增2D MEMS探针卡产能约1,500万支探针，预计较2024年产能实现43%的提升[3][18] - 该项目还将新增2.5D MEMS探针卡1,500万支探针[3][20] 存储领域业务拓展 - 2018-2024年，全球半导体探针卡市场中存储领域占比约为25%-40%[3][19] - 公司面向存储领域的2.5D MEMS探针卡目前尚未量产，但已与多家国内知名企业建立合作验证关系[3] - 在NOR Flash及NAND Flash方面，已实现对兆易创新、普冉股份的产品交付，并向聚辰股份完成初步验证，正积极拓展与长江存储的合作[3][20] - 在HBM与DRAM方面，已向B公司实现交付，并向合肥长鑫等重点企业完成初步验证[3][20] - 公司预计2025年2.5D MEMS探针卡可实现销售收入0.3-0.6亿元[3][20] 行业前景与市场规模 - 根据TechInsights，预计MEMS探针卡全球市场规模将从2024年的18.50亿美元增长至2029年的27.72亿美元，复合增长率为8.42%[10] - 预计到2029年，DRAM、NAND Flash以及NOR Flash探针卡市场将分别增长至10.61亿美元、3.20亿美元和0.40亿美元[19] 财务表现与增长 - 2022-2024年，公司营收从2.54亿元增长至6.41亿元，归母净利润从0.16亿元增长至2.33亿元，复合增速分别达58.85%和286.27%，领先可比公司[3][28] - 2025年上半年，公司营收为3.74亿元，归母净利润为1.38亿元[28] - 2025年度，公司预计实现营业收入约9.5亿至10.5亿元，同比增幅48.12%至63.71%；预计扣非前后归母净利润同比增幅分别为54.15%-82.78%和52.30%-80.18%[29] 盈利能力分析 - 公司综合毛利率稳步提升，从2022年的40.78%上升至2025年上半年的68.99%[31] - 自2023年起，公司毛利率高于可比公司平均水平，主要得益于MEMS探针卡收入占比快速提升、自建产线增强附加值、收入规模快速增长以及制造成本总体低于可比公司[31][33] 运营效率与研发投入 - 公司存货周转率相对较低，2022-2025年上半年分别为2.76次、2.61次、3.11次、1.04次，低于可比公司平均水平，主要因产品高度定制化、交付周期较长及收入确认政策差异[33] - 2022-2025年上半年，公司研发费用率分别为18.12%、26.23%、12.25%、17.91%，除2024年因部分研发项目结束致费用率短期下降外，整体高于可比公司[38] 可比公司与估值比较 - 报告选取FormFactor、Technoprobe、精测作为可比公司，其中公司在工艺覆盖上与全球最大的FormFactor最为相似[3][25] - 截至2025年12月12日，可比公司PE(TTM)区间为68.47倍~105.21倍，均值为86.84倍[3][24] - 公司所属C39计算机、通信和其他电子设备制造业近一个月静态市盈率为57.90倍[3][24] 募投项目概述 - 公司本次计划公开发行不超过3,238.9882万股新股，募集资金净额15亿元，将用于“南通探针卡研发及生产项目”和“苏州总部及研发中心建设项目”[42][43] - “苏州总部及研发中心建设项目”计划对多项前沿材料或产品课题进行研究，以巩固非存储领域技术优势并实现存储领域技术突破[21]

公司IPO进展 - 公司科创板IPO审核状态更新为"中止"，因财务资料已过有效期需补充提交[2] - 公司创业板IPO于2024年12月30日获受理，保荐机构为中信建投证券[2] 公司业务概况 - 公司专注于半导体设计与制造领域，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售[2] - 2023年公司位居全球半导体探针卡行业第九位，是首次跻身前十大的境内企业[2] 财务表现 - 2021-2023年营业收入复合增长率为79.69%，从1.10亿元增长至3.54亿元[3] - 2024年上半年营业收入1.98亿元，净利润4084.75万元[3] - 研发投入占营业收入比例从2021年18.21%提升至2023年26.23%[3] - 经营活动现金流从2021年-2730万元改善至2024年上半年9961万元[3] 客户集中度 - 前五大客户销售占比从2021年49.11%上升至2024年上半年72.58%[4] - 对B公司及关联收入占比从2021年25.14%上升至2024年上半年70.79%[5] - 2024年上半年B公司销售占比达42.09%，金额8315万元[6] 关联交易 - 关联销售占比从2021年24.93%上升至2024年上半年44.12%[8] - B1公司应收账款余额从2021年2052万元增长至2024年5197万元[10] - B公司被描述为全球知名芯片设计企业，但未披露具体名称[9][11] 股东结构 - 创始人周明持股27.93%，为第一大股东[12] - 哈勃科技持股6.4%，为公司第四大股东[12]