如果三星电子增加其在HBM市场的份额，其业绩可能会改善。三星电子去年第二季度的销售额为 74.07万亿韩元，营业利润为10.44万亿韩元，但此后利润一直在下降。这主要是因为在HBM市场 落后，并且未能抓住AI行业扩张的浪潮。事实上，去年第三季度营业利润跌破10万亿韩元，至 9.18万亿韩元，第四季度降至6.5万亿韩元，今年第一季度为6.69万亿韩元，第二季度回落至4.7万 亿韩元。与去年同期相比，营业利润减少了一半。重大影响来自负责半导体业务的DS部门，该部 门第二季度的营业利润暴跌至4000亿韩元。 来源：内容 编译自businesskorea 。 三星电子预计今年第三季度营业利润将在一年左右的时间里首次突破10万亿韩元，此前对其业绩 造成负面影响的高带宽内存（HBM）和晶圆代工（半导体代工）业务正在好转。随着Galaxy系列 手机全球销量持续强劲，以及基于2纳米（nm）工艺的移动应用处理器（AP）Exynos 2600即将量 产，三星电子股价有望突破10万韩元，创下历史新高。 三星电子签署了价值约23万亿韩元的合同，为特斯拉生产下一代芯片AI6，这预示着其深陷亏损的 晶圆代工业务将迎来复苏。此外，当地时间 ...

对比上代Exynos 2500，Exynos 2600迎来巨大提升，尤其是在能效和热管理方面，三星达成 这些成就的方法之一是采用热传导阻断技术，根据Geekbench公布的跑分数据，Exynos 2600 的运行速度比高通骁龙8 Elite更快，所以Exynos 2600对三星来说是一次重大突破。 如果Exynos 2600不负众望，那将表明Exynos团队有能力制造具有竞争力的芯片组，它还将证 明三星半导体铸造厂的2nm制造工艺达标，这能够吸引大量客户，让低迷了一段时间的三星半导 体制造业务重新焕发升级。 值得注意的是， Exynos 2600还是全球首款2nm手机芯片，高通、苹果、联发科最快会在明年 下半年切入2nm工艺。 =系统)外资理经出生学社检助并区别 WESEMIBAY 启未来 智创生态 2025.10.15 - 10.17 深圳会展中心(福田) 展览面积 60000 m² 参展企业 ୧୦୦+ 专业观众 60000+ 峰会论坛 20+ 国际网 邀 请 您 参 加 INVITATION 立即扫码预登记 *** 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半 ...

来源：环球网 【环球网科技综合报道】9月15日消息，据韩国媒体fnnews报道，三星电子已完成全球首款2nm移动平 台Exynos 2600的开发工作，并计划于本月底正式启动该芯片的量产进程，这一进展将为移动芯片领域 技术升级注入新动力。 据了解，三星电子高管在内部沟通中提及，Exynos 2600性能较上一代产品Exynos 2500有显著提升。从 应用规划来看，该芯片有望被三星MX部门采用，搭载于Galaxy S26系列旗舰手机。此前，韩国媒体mk 也曾报道，三星MX部门计划在面向部分地区推出的S26 Pro与S26 Edge机型中配备Exynos 2600，进一步 拓展其在高端移动设备市场的应用。 性能表现方面，8月29日上传至Geekbench基准测试数据库的相关数据显示，一款被认为是Exynos 2600 的处理器，采用1+2+6十核心架构，超大核频率达3.8GHz，在测试中取得单核3309分、多核11256分的 成绩，展现出较强的运算能力。 对于三星电子而言，Exynos 2600若能顺利投入市场，将产生多重积极影响，有望同时改善其MX（移动 通讯）、系统LSI（半导体系统）、晶圆代工三大关键部门 ...

三星2nm GAA技术进展 - 2nm GAA技术已进入量产阶段 预计成为首批量产2nm芯片的厂商之一 [2] - 2nm GAA工艺良率在2月份达到30% 经过数月优化已具备商业化生产条件 [2] - 首款2nm芯片组Exynos 2600相比Exynos 2500将实现重大性能飞跃 [2] Exynos 2600芯片性能表现 - 芯片采用10核CPU架构 包含1个3.55GHz主核心+3个2.96GHz性能核心+6个2.46GHz能效核心 [5] - Geekbench 6测试显示单核得分2,155分 多核得分7,788分 [5] - 多线程性能全面超越苹果A19 Pro 与降频版骁龙8 Elite Gen 5性能相当 [3] 产品应用与市场影响 - Exynos 2600将搭载于Galaxy S26和Galaxy S26 Edge 打破高通在旗舰机的垄断地位 [2][6] - 三星与特斯拉达成165亿美元2nm芯片供应协议 [4] - 第二代2nm GAA工艺（SF2P）已完成基本设计 预计2026年底实现量产 [4] 技术对比与竞争态势 - Exynos 2600的Xclipse 960 GPU性能比高通Adreno 830 GPU强15% [4] - 对比Exynos 2500（Geekbench单核2,099分/多核7,433分）性能显著提升 [5] - 对比骁龙8 Elite（Geekbench单核2,910分/多核9,152分）仍存在差距但追赶明显 [5]

三星先进制程发展 - 三星为与台积电竞争必须承担采购ASML高数值孔径EUV光刻机的高昂成本 每台设备售价约4亿美元[1][2] - 三星已于3月安装用于1.4纳米生产的高数值孔径EUV光刻机EXE:5000 并计划2027年开始量产1.4纳米芯片[1][2][3] - 三星已找到解决2纳米GAA节点良率问题的方法 Exynos 2600芯片组将于今年晚些时候投入量产[1] 韩国政府政策支持 - 韩国政府计划取消进口半导体设备关税 包括坩埚 碳基复合材料等八类晶圆制造材料[1][3][4] - 关税优惠范围从石英玻璃基板扩大至晶圆制造材料 预计降税效益达数千亿韩元[4] - 政策旨在降低半导体厂商成本 提升韩国半导体产业竞争力[2][3][4] 市场竞争格局 - 三星第2季全球晶圆代工市占率与台积电差距扩大至62.9个百分点 为历来最大[3] - 三星失去全球DRAM霸主地位 连续两季市占率落后于SK海力士[2][3] - SK海力士已率先采用ASML EXE:5200B机台进行量产 加速新一代存储器开发[3] 技术发展动态 - 高数值孔径EUV光刻机将用于2纳米以下晶圆生产 包括1.4纳米制程开发[1][2][3] - 三星计划通过设备精进提升先进制程发展 同时寻求政府政策支持[3] - 半导体制造商通过简化EUV制程提升产品效能和成本竞争力[3]

人工智能行业动态 - OpenAI正在调查ChatGPT无法显示回复的故障 自英国时间上午7点起用户累计报告超过1000起相关故障 [1] - Anthropic完成130亿美元F轮融资 融资后估值达到1830亿美元 较年内早期估值增长三倍 融资规模超市场预期 [1] - 字节跳动为Seed部门大模型技术员工增发期权 按绩效职级每月发放9万/11万/13万元期权 累计总量可达百万元 [8] 科技巨头监管与诉讼 - 迪士尼因未经许可通过YouTube收集儿童数据被罚1000万美元 未正确标注"供儿童观看"视频导致非法收集13岁以下用户数据并投放定向广告 [2] - 谷歌被陪审团裁定侵犯近1亿用户隐私权 即使用户开启隐私开关仍继续保存第三方应用数据 [2] - 小红书因侵害作品信息网络传播权遭TVB旗下公司起诉 案件将于2025年10月在上海开庭审理 [10] 苹果公司产品与人才动向 - 苹果AI机器人研究负责人离职加入Meta 基础模型团队近期约10名成员离职包括团队负责人 [3] - 苹果计划2026年推出首款可折叠iPhone 采用超薄玻璃盖板 预计出货量达800-1000万台 2027年增长至2500万台 [4][5] - 苹果预计2027年推出Vision Air 重量减少逾40% 售价降低逾50% 出货量有望达百万台级别 [6] 半导体与硬件技术进展 - 三星确认Exynos 2600成为全球首款2nm工艺移动SoC芯片 已完成开发并准备大规模量产 [7] 企业政策与创新专利 - 携程宣布产研员工周三周五居家办公无需审批 此前混合办公政策已有70%员工参与 [9] - 小米汽车公布智能交通专利 通过车辆信息实时传输提高安检效率 为避免交通拥堵提供技术条件 [9] 市场传闻与澄清 - 古茗否认明年A股上市计划 实际为拓展上海门店 公司2025年上半年收入56.63亿元同比增长41.2% 净利润16.25亿元同比增长121.5% [10]

台积电2纳米制程进展 - 公司明年将有4座2纳米工厂满载运转，合计月产能达6万片晶圆 [2] - 2纳米单片晶圆报价上看3万美元，较3纳米制程高出50% [2] - 目前试产阶段良率已达60%，已具备稳定量产条件 [2] - 苹果、高通与联发科等大客户预计将率先采用2纳米制程 [2] 台积电2纳米产能布局 - 新竹P1厂已完成试产并即将启动量产 [2] - 高雄P1厂已开始量产，月产能约1万片 [2] - 高雄P2厂正在装机，预计3-4个月后启动试产，满载后月产能可达3万片 [2] 客户成本与竞争态势 - 公司推出"CyberShuttle"共享试产服务，允许多家客户共用试晶圆以降低成本 [2] - 若三星成功推进2纳米GAA架构芯片并提高良率，可能对台积电形成价格压力 [2]

三星Exynos 2600处理器技术升级 - 下一代AP"Exynos 2600"将全面改造架构，新增高效散热组件HPB（Heat Pass Block），通过扇出型晶圆级封装（FO-WLP）整合DRAM与HPB，旨在解决性能与发热问题 [1] - 采用2纳米制程工艺，相比前代3纳米Exynos 2500电路更精细，性能提升显著 [1] - 半导体性能与发热呈正相关，先进制程下热量控制成为关键，HPB的引入专门针对2纳米制程的发热瓶颈 [2][3] 三星Galaxy S26系列应用计划 - Exynos 2600计划用于2025年发布的Galaxy S26系列，目前处于性能评估阶段，若通过Q4初测试将成为Exynos重返旗舰机型的关键契机 [3] - 前代Exynos 2500未被Galaxy S25采用，仅在Galaxy Z Flip 7中应用，而S系列作为主力机型对供货量影响更大 [3] 三星半导体业务协同效应 - 系统LSI事业部负责Exynos 2600设计，Foundry事业部负责生产，若Galaxy S26采用将直接带动Foundry订单增长 [3] - 此前三星Foundry已与特斯拉签署2纳米制程合约，规模达22.8万亿韩元（约1200亿人民币），若再获Exynos 2600订单将形成系统半导体与Foundry业务的双引擎增长格局 [4][5]

HBM市场竞争格局 - HBM市场目前由SK海力士主导，该公司自2022年开始向英伟达独家供应HBM3，并已交付下一代HBM3E，而三星尚未通过英伟达认证测试[1] - 预计到2025年，SK海力士将占据全球HBM市场57%份额，三星24%，美光19%[1] - 三星在DRAM市场的领先地位被SK海力士超越，2023年Q1 SK海力士DRAM市场份额36%，三星34%[2] 三星HBM技术进展 - 三星预计将在2023年下半年通过英伟达12层HBM3E芯片认证流程，为2024年订单打开大门[2] - 公司正专注于下一代HBM4研发，计划采用更先进的1c DRAM技术实现产品差异化[2] - 三星已将HBM4送交英伟达等客户验证，10纳米第六代DRAM良率提升工作进展顺利[6][7] 晶圆代工业务突破 - 三星获得特斯拉下一代自动驾驶AI芯片巨额订单，将采用2纳米工艺生产[3] - 2纳米工艺良率和生产稳定性达到预期，计划2023年内实现量产[4] - 该订单可能带动高通、英伟达等其他大型科技公司订单，目前正与高通进行2纳米移动AP测试[5] 晶圆代工业务现状 - 2023年Q1三星DS部门营业利润1.1万亿韩元，预计Q2可能降至4000亿韩元左右[4] - 2023年Q1台积电晶圆代工市场份额67.6%，三星7.7%，差距近60个百分点[5] - 公司推行双轨战略，同时发展先进制程和成熟制程业务以提升盈利能力[6] 未来发展策略 - 计划通过Exynos 2600芯片(2纳米工艺)搭载于2024年初发布的Galaxy S26来提升移动业务[5] - 晶圆代工业务好转可能促进内存竞争力恢复，已向博通等公司开放HBM销售渠道[7] - 技术改进持续进行，英伟达过度依赖SK海力士单一供应商的风险可能为三星创造机会[2]

三星手机AI功能用户满意度 - 接近90%的三星用户对手机AI功能不满意，认为用处不大 [1] - 87%的三星Galaxy用户认为AI功能"价值不大"或"几乎没有价值" [1] - 73%的iPhone用户同样表示AI功能用处不大 [1] - 调查覆盖2000多名智能手机用户，包括1000多名三星Galaxy AI机型用户 [1] 三星用户AI功能使用情况 - 仅46.9%的三星Galaxy AI手机用户使用过AI功能 [2] - 53.1%的用户从未使用过Galaxy AI功能 [2] 三星AI战略调整 - 公司正与OpenAI、Perplexity AI等谈判，计划在新手机中整合更多AI服务 [1] - 移动部门总裁表示将在Galaxy S26系列提供更多AI功能选择 [3] - 对任何具备竞争力的AI智能体持开放态度 [3] - 接近达成投资Perplexity的协议，计划整合其应用和助手 [3] 三星硬件规划 - 正在评估Galaxy S26的新型应用处理器 [3] - 考虑高通产品和自主研发的Exynos 2600 [3]