产品发布与规格 - 三星电子于12月19日正式发布全球首款采用2纳米GAA（环绕栅极）工艺打造的移动应用处理器Exynos 2600 [1][3] - 该芯片采用三丛集CPU设计，包含1颗3.8GHz Cortex-C1 Ultra超大核、3颗3.25GHz Cortex-C1 Pro性能核心及6颗2.75GHz Cortex-C1 Pro能效核心，CPU整体计算性能最高提升39% [3] - 芯片内置32K MAC NPU，AI算力相较上一代Exynos 2500提升高达113%，生成式AI性能提升113% [1][4][5] - 集成Exynos Xclipse 960 GPU，计算性能达到前代的2倍，光线追踪性能最高提升50% [4] - 首次在移动SoC中引入热路阻断技术，将热阻降低最高16%，以解决过热问题 [8] - 首次在移动SoC中引入虚拟化安全防护与硬件级混合后量子密码技术，强化安全防护 [4] - 支持最高3.2亿像素摄像头，并计划引入ISP AI算法优化影像 [5] - 产品状态已标注为“量产中”，意味着已确保足以供应数千万台智能手机的良品率 [6][7] 市场计划与影响 - 公司计划将Exynos 2600搭载于明年2月推出的旗舰智能手机Galaxy S26 [1][9] - 预计Galaxy S26将按机型与地区，分别采用Exynos 2600和高通第五代骁龙8 Elite芯片 [9] - 若Galaxy S26采用Exynos 2600，将大幅降低公司移动事业部门的芯片采购成本，今年前三季度公司向高通等企业采购移动AP的费用已高达11万亿韩元 [9] - 搭载Exynos 2600的Galaxy S26上市，将证明公司代工部门的精密工艺与量产良率能力，后续可能获得特斯拉、苹果、高通等科技巨头的追加订单 [9] - 若Exynos 2600市场表现良好，公司的代工业务复苏将加速，并有望在2027年扭亏为盈 [1][9] 技术背景与挑战 - 智能手机应用处理器是半导体技术的集大成者，需将CPU、GPU、NPU等组件以SoC形态集成 [7] - 公司在AP开发过程中曾经历困难，搭载Exynos 2100和2200的Galaxy手机曾出现过热导致性能下降的问题 [7] - 主要代工客户高通于2022年下半年将所有4纳米以下芯片生产转单台积电，公司移动事业部门也在Galaxy S25中弃用自家Exynos，转而采用高通芯片 [7] - 公司拟通过公布Exynos 2600量产消息及详细规格，来终结关于性能和过热的争议 [8]