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剑指千亿市值,“港股GPU第一股”有望开启价值重估
国际金融报· 2026-01-07 15:05
公司上市与市场表现 - 壁仞科技于2026年1月2日在港交所上市,成为“港股GPU第一股”及当年港股首只上市新股 [1] - 上市首日开盘报35.7港元/股,较19.6港元的发行价大涨82.14%,收盘报34.46港元/股,涨幅达75.82%,总市值突破800亿港元 [3] - 本次上市募资总额达55.83亿港元,净额为53.75亿港元,是港交所18C章实施以来募资规模最大的项目 [7] 公司背景与发展历程 - 公司由前商汤科技总裁张文于2019年9月创立,旨在打造国产通用计算芯片 [3][6] - 公司已跻身国产GPU第一梯队,与摩尔线程、沐曦股份、燧原科技并称“国产GPU四小龙” [6] - 上市前累计完成10轮融资,投资方包括多家国资平台、头部投资机构及产业方,截至2025年8月最后一轮融资后投后估值达209亿元人民币 [8] 行业背景与市场机遇 - 中国AI芯片市场规模预计将从2024年的1425.37亿元人民币激增至2029年的13367.92亿元人民币 [4] - GPU在AI芯片市场的份额预计将从2024年的69.9%提升至2029年的77.3% [4] - 2024年中国GPU市场99.9%依赖进口,国产替代空间巨大 [6] - 2024年GPGPU占全球智能计算芯片市场的92.0%,占中国智能计算芯片市场的78.1% [9] 产品技术与研发规划 - 公司专注于高性能GPGPU研发,已开发出第一代GPGPU架构及两款芯片:训推一体芯片BR106和推理芯片BR110 [10] - 公司通过芯粒技术推出性能更高的BR166芯片产品,是中国最早实现千卡集群商用的GPGPU公司之一 [10] - 下一代产品规划明确:旗舰数据中心芯片BR20X系列预计2026年商业化上市;BR30X及BR31X系列预计2028年商业化上市 [10] - 本次上市募集资金的85%将用于智能计算解决方案的研发,具体包括芯片开发升级、硬件开发及软件平台开发 [7] 商业化进展与财务表现 - 公司营收实现跨越式增长:2022年营收49.9万元人民币,2023年增至6203万元人民币,2024年猛增至3.37亿元人民币,两年年复合增长率达2500% [11] - 2025年上半年营收5890.3万元人民币,同比增长49.9% [11] - 截至2025年12月15日,公司手握24份未完成具约束力订单,总价值8.22亿元人民币;另订立五份框架销售协议及24份销售合约,总价值约12.41亿元人民币 [11] - 灼识咨询预计2025年中国AI芯片市场规模达504亿美元,壁仞科技预计可取得约0.2%的市场份额 [11] 资本市场动态 - 国产GPU企业加速资本化:摩尔线程、沐曦股份已于2025年12月登陆科创板;燧原科技于2026年1月初完成IPO辅导;天数智芯即将港股IPO [7] - 壁仞科技最初启动科创板上市辅导,后转向港股,通过港交所18C章“特专科技公司”机制上市 [7]
壁仞科技港股鸣锣:千亿市值背后,资本市场在买什么?
半导体行业观察· 2026-01-07 01:43
2026年1月2日,国产GPGPU厂商壁仞科技正式挂牌上市,发行价19.60港元。开盘后,股 价在资本的热捧下迅速拉升,盘中触及42.88港元,涨幅高达112%, 盘中一度突破千亿港 元关口。 最终收于 34.46 港元,首日涨幅约 75.8%,对应市值约 825 亿港元。 这是又一家成功走向资本市场的国产GPU公司。但上市从来不是功成名就的终点,而是一 个接受全球投资者全方位、高倍率审视的起点。在AI算力成为全球科技产业关键基础设施 的当下,资本市场究竟在壁仞身上买的是什么? 中国必须有自己的算力供给能力 在 AI 成为全球经济与产业体系核心驱动力的背景下,围绕模型训练、推理部署与高性能计算 (HPC)的算力需求正呈现指数级放大。 以 GPGPU为核心,ASIC 与 FPGA 为补充的智能计算 芯片体系, 已成为支撑新一代人工智能应用与数字基础设施的关键底座。根据灼识咨询数据,全 球智能计算芯片市场规模已由 2020 年的 66 亿美元快速扩张至 2024 年的 1,190 亿美元,复合年 增长率高达 106%;预计到 2029 年,市场规模将进一步增长至 5,857 亿美元,2024–2029 年期间 的 ...
壁仞科技挂牌上市,天数智芯通过聆讯,昆仑芯提交上市申请,港股GPU公司开启资本化:传媒
华福证券· 2026-01-05 11:29
行业投资评级 - 行业评级:强于大市(维持评级)[9] 核心观点 - 港股国产GPU独角兽集中开启资本化,其应用场景和研发进展值得关注 [3][4] 行业动态跟踪 - 壁仞科技于1月2日挂牌上市,首日股价收盘上涨75.8% [4] - 天数智芯已通过港交所聆讯,计划1月8日上市 [4] - 百度宣布旗下昆仑芯已于1月1日以保密形式向港交所提交上市申请 [4] 壁仞科技分析 - 坚持自主研发,全球专利申请量超过1500项,全球专利授权量超过600项 [6] - 通用GPU产品涵盖训练和推理应用:BR106适用于云训练和推理,支持H.264/H.265标准下1080p 30帧视频32通道编码、256通道解码;BR166封装两颗BR106裸晶,性能为BR106两倍,适用于超大型AI训练和推理;BR110为云端和边缘推理应用设计 [6] - 智能计算解决方案包括基于通用GPU的硬件系统和BIRENSUPA计算软件平台,该平台兼容第三方软件平台以降低迁移成本 [6] - 公司重点布局AI数据中心、电信、AI解决方案等行业,2025年上半年智能计算解决方案收入为5815万元,同比增长48%,毛利率达31.2% [6] 天数智芯分析 - 优先布局AI领域,聚焦国内替代需求强劲的行业,如金融服务、医疗保健、交通运输、基础研究及教育计算应用 [7] - 公司全球发售所得款项中5%将用于研发AI算力解决方案 [7] - 推理系列GPU自2023年2月量产以来收入及营收占比持续同比增长:2022年推理系列收入43万元,营收占比0.3%;2025年上半年推理系列收入8702万元,营收占比26.8% [7] - 推理系列产品定位明确:智铠 Gen 1定位高功耗推理,采用150W TDP,实现64GB/s双向带宽,支持128通道FHD解码;智铠 Gen 1X采用75W TDP,主要针对低功耗推理应用 [7]
计算机行业周报:港股AI热门新股全梳理-20260104
申万宏源证券· 2026-01-04 12:04
报告行业投资评级 - 看好 [3] 报告的核心观点 - 报告核心观点为梳理近期港股AI领域热门新股及重点公司动态,重点关注国产AI算力芯片公司(壁仞科技、天数智芯)及大模型公司(智谱华章、MiniMax)的上市进程、商业模式与财务表现,并更新了部分A股重点公司的业务进展,重申对计算机行业的多条投资主线 [4] 根据相关目录分别进行总结 1. 壁仞/天数对比研究 - **壁仞科技**:公司于2025年12月18日提交港股招股书,专注自研GPGPU芯片及智能算力解决方案 [5] 核心团队来自AMD、华为等大厂,经验丰富 [5] 采用“1+1+N+X”平台战略,已量产BR106、BR110、BR166等系列产品,覆盖训练与推理场景 [9] 2024年收入为3.368亿元,2025年上半年收入为5890万元 [21] 截至最后可行日期,公司有未完成订单8.218亿元及待变现合同合计12.407亿元 [21] 2023年至2025年上半年毛利率分别为76.4%、53.2%、31.9% [23] 2024年BR106销量达9344卡 [26] 2023年10月被列入BIS实体清单后,已引入国内供应商进行替代,制造成本增加约10% [26] - **天数智芯**:公司于2025年12月30日开启招股,计划2026年1月8日在港交所上市 [28] 核心成员部分来自AMD [29] 已形成天垓(训练)、智铠(推理)两大GPU产品系列 [32][34] 天垓系列均价为3-4万元/片,智铠系列均价约为1万元/片 [35] 2024年收入为5.40亿元,较2022年的1.89亿元实现高速增长 [39] 2024年研发投入达7.7亿元 [39] 销售以直销为主,2025年上半年来自前五大客户的收入占比降至38.6% [38] 2. 智谱和 minimax 对比研究 - **智谱华章**:公司以ToB本地化部署为核心商业模式 [42] 2024年实现营收3.124亿元,同比增长150.9%,2025年上半年收入1.909亿元,同比增长325.0% [44] 2024年本地化部署收入占比达84.5%,该业务毛利率保持在较高水平(2024年为66.0%) [44][46] 2024年经调整归母净利润为-24.656亿元,仍处于高投入阶段 [44] 截至2025年上半年,模型已为超过8000家机构客户及约8000万台设备提供支持 [49] - **MiniMax**:公司注重ToC产品迅速商业化,73.1%收入来自海外 [4][67] 核心C端产品为海螺AI视频生成平台和Talkie/星野全模态交互App,2025年前三季度两者收入占比分别为32.7%和35.1% [53] 2024年收入为2.18亿元,同比增长782.2%,2025年前三季度收入为3.817亿元,同比增长174.7% [54] 2024年经调整净利润为-17.446亿元 [54] 公司研发费用率从2024年的619.1%显著下降至2025年前三季度的337.4% [65] 3. 重点公司更新 - **鼎捷数智**:公司完成可转债发行,募集资金8.28亿元,其中6.88亿元投向“鼎捷数智化生态赋能平台项目”以推动AI商业化 [67] 该项目预计运营期年均营业收入约7.01亿元,年均净利润1.95亿元 [68] 公司已在ERP、PLM等系统中加入AI应用,并研发多款场景化AI智能体产品 [68] - **浪潮信息**:公司在互联网大客户中市占率保持高位,2024年前四大客户销售额占收入比重合计约72% [71] 公司发布面向万亿参数大模型的超节点AI服务器“元脑SD200”,支持“一机多芯”开放架构 [71][72] - **税友股份**:公司AI数字会计商业化超预期,已进入PMF(产品市场契合)阶段 [73] AI产品定位三个层级:执行层(如AI会计)、日常管理层(客单价约2万元的服务包)、决策规划层 [75][76] 通过模型选型与成本控制、幻觉控制方案及思考链技术应用优化AI技术 [77] 4. 重点推荐主线 - 报告列出九条重点推荐投资主线:1)数字经济领军;2)AIGC应用;3)AIGC算力;4)数据要素;5)信创弹性;6)港股核心;7)智联汽车;8)新型工业化;9)医疗信息化 [4] 每条主线下列举了相关重点公司标的 [77][78]
900亿,港股GPU第一股新年登场,壁仞科技刚刚敲钟
创业邦· 2026-01-02 04:06
公司上市与市场表现 - 壁仞科技于2026年1月2日在港股上市,成为“港股通用GPU第一股” [2] - 公司以顶格定价19.6港元/股完成上市,公开发售获2363倍超额认购,并以48.55亿港元募资额成为香港上市规则18C章节启用以来募资规模最大的IPO [4] - 上市开盘当天,股价上涨超110%,报42.88港元/股,市值一度突破千亿港元,截至发稿市值约900亿港元(约合808亿元人民币) [4] 创始人背景与创业历程 - 创始人张文,54岁,拥有哈佛大学法学博士学位,曾在华尔街工作10年,参与多起总额超过150亿美元的大型并购 [7] - 2010年回国后,首次深度接触半导体行业,在上海临港打造LED产业园 [9][10] - 2018年担任商汤科技总裁,主导其扩张与融资,一年内完成三轮融资,2018年融资额超20亿美元 [11] - 2019年,张文意识到通用GPU在中国市场的巨大机遇,离开商汤科技创立壁仞科技 [12] 团队组建与人才策略 - 创始人张文凭借资源整合能力,网罗了前华为海思GPU研发负责人洪洲(出任CTO)、前AMD全球副总裁李新荣(出任联席CEO)等一大批顶尖GPU研发人才 [4][14] - 核心团队还包括海光、阿里云、高通、英伟达等公司的前技术高管 [14] - 早期投资人启明创投主管合伙人周志峰评价,张文“110%完成了首批招募人才的任务” [16] 融资历程与估值变化 - 公司成立后累计融资将近100亿元人民币 [4] - 2019年末首轮融资:启明创投等以7亿元投前估值投资超1.4亿元 [16] - 2020年年中:完成多轮融资,投后估值从2019年末的10亿元上涨到近30亿元 [18] - B轮阶段:经历4轮融资,融资金额达40亿元,B+轮投后估值超130亿元 [20] - 2025年:获得近24亿元战略融资和20亿元Pre-IPO轮融资 [31] - IPO前获得3.7亿美元(约合超20亿元人民币)的港股基石投资 [31] 产品研发与技术进展 - 第一款通用GPU BR106于2022年发售,2024年该系列仍贡献超3亿元收入,是当年营收主要来源 [21] - 2022年疫情期间,团队成功点亮国内算力最大的通用GPU芯片BR100,旨在比肩英伟达H100 [26][28] - 已推出第一代三款产品:BR106、BR110(专注AI推理)和BR116(BR106升级版,2025年量产) [30] - 下一代产品BR20X性能将超越目前国内主流的英伟达A100水平,计划于2026年商业化 [30] - 性能更强的BR30X及BR31X计划在2028年商业化 [31] 经营业绩与财务数据 - 营收大幅增长:2022年至2024年,营收从近50万元迅速上升至3.4亿元,年复合增长超过2500% [31] - 亏损情况:2022年、2023年、2024年经调整净亏损分别为10.38亿元、10.51亿元、7.67亿元 [31] - 2025年上半年营收近6000万元,经调整净亏损为5.52亿元,亏损扩大主要因新一代芯片流片研发投入增加 [31] - 截至2025年12月,公司已拥有12.4亿元框架销售协议 [32] 客户与市场 - 客户锁定国企、央企及互联网公司 [32] - 2024年第一大客户占整体营收超50% [32] - 2025年上半年,前三大客户的营收占比超过80%,客户集中度较高 [32] 行业竞争格局 - 壁仞科技是继摩尔线程、沐曦在A股上市后,第三家上市的国产通用GPU公司 [2] - 相较于竞争对手,壁仞的核心优势被认为在于对完全自研架构和本地化生态的深度投入 [30] - 2024年同业对比:壁仞营收3.7亿元,研发投入8.3亿元(占营收245.4%),经调整净亏损7.67亿元;沐曦营收7.4亿元,亏损14.09亿元;摩尔线程营收4.4亿元,亏损16.18亿元 [33] - 另一家GPU创业公司天数智芯也将于2026年1月8日在港股上市 [33]
刚刚,壁仞科技敲钟上市!GPU在手订单超12亿,拿下多个国产第一
搜狐财经· 2026-01-02 02:55
上市概况与市场表现 - 上海GPU龙头企业壁仞科技于2026年1月2日在港交所挂牌上市,成为港股“国产GPU第一股”及2026年港股市场首只上市新股 [2] - 公司发行价为每股19.60港元,开盘价上涨82.14%至每股35.70港元,开盘市值为855.42亿港元 [2] - 截至当日9点35分,股价进一步上涨至每股41.80港元,最新市值达到1002亿港元 [2] - 公司2022年收入为49.9万元,2024年收入增至3.37亿元,年复合增长率高达2500% [3] - 截至2025年12月15日,公司在手销售订单约12.41亿元,将转化为未来收入 [3] 技术实力与研发投入 - 公司是中国首家采用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的GPGPU公司,在业内率先支持先进互连规范 [5] - 公司产品支持DeepSeek、Qwen、Llama等主流开源大模型,在万亿参数大模型训练及推理等重点场景下展现了技术成熟度 [5] - 公司研发人员比例高达83%,研发费用占比超过70% [8] - 截至2025年12月15日,公司在全球累计申请专利1500余项,位列中国GPGPU公司第一,获得专利授权600余项,发明专利授权率达100% [9] - 公司是中国首批在商业化产品中使用PCIe 5.0、CXL、高性能DRAM、双裸晶芯粒等设计的GPGPU公司之一,并专注于3D堆叠、CPO等先进技术研发 [11] - 公司是首家也是唯一一家受邀在国际顶级芯片设计会议Hot Chips上发言的中国GPGPU公司 [12] - 公司在MLPerf Inference 2.1的封闭组别竞赛中,其GPGPU芯片及搭载该芯片的服务器在BERT及ResNet50模型上均获得量产芯片组别第一名 [12] 产品架构与技术创新 - 公司基于自研GPGPU架构,完成了从芯片设计、软件平台到系统级交付的闭环 [6] - 公司已推出BR106、BR166、BR110等多款芯片,覆盖云端训练、云端推理、边缘推理场景 [15] - 下一代BR20X系列计划在2026年商业化上市,将增强对FP8、FP4等数据格式的支持 [15] - 通过共封装2个BR106芯片裸晶,公司推出了性能达BR106芯片产品2倍的BR166芯片,两颗裸晶之间的D2D双向带宽达896GB/s [18] - 公司GPGPU架构引入多项创新:采用SIMT架构高效处理并行计算;自研T-core张量引擎可降低带宽需求;采用带组播的异步数据传输技术;应用近内存计算技术 [18][19] - 自研BLink技术可实现GPU卡间连接,最大双向数据传输速率高达每通道64GB/s;公司率先在中国推出商用GPU光互连技术 [22] - 公司提供PCIe板卡、OAM、服务器等多种产品形态,是中国首批成功开发、原型验证及量产高性能OAM及通用底板的GPGPU公司之一 [22] 软件平台与集群解决方案 - 公司自研计算软件平台BIRENSUPA提供完整工具链,并兼容第三方GPGPU计算软件平台,显著降低了客户迁移成本 [31] - 公司对DeepSeek、Qwen、Llama等主流开源模型进行原生优化,其Model Zoo托管针对BIRENSUPA进行原生优化的AI模型 [31] - 公司正在与清华大学、复旦大学等知名高校开展超过30项联合项目,培育本土GPU开发者生态 [31] - 公司BIRENCUBE集群管理平台旨在管理广泛的AI硬件基础设施,能够帮助客户构建包含成千上万块GPGPU芯片的GPU集群系统 [31] - 2024年,公司赢得了商业化AIDC千卡GPU集群等里程碑项目,并将其GPGPU集群部署于5G新通话等应用场景,与中国三大电信运营商均建立合作伙伴关系 [32] - 截至2025年6月22日,公司已服务9家财富中国500强企业,其中5家上榜财富世界500强,战略性拓展了AI数据中心、电信、金融科技等关键行业 [32] - 公司智能计算集群解决方案在可靠性及性能上领先,其千卡集群训练30天以上无中断,千卡集群线性加速比达到95% [34] 行业地位与竞争优势 - 公司是中国AI芯片代表公司,正在跑通一条可持续的自主高端算力路线 [5][6] - 相比ASIC、FPGA等路线,GPGPU具有更高的通用性和灵活性,占据AI芯片主流市场 [9] - 公司是中国最早实现千卡集群商用的GPGPU公司之一,也是中国首家在单一服务器中实现8块GPU卡点对点全网状拓扑的GPGPU公司 [12] - 公司两度摘得世界人工智能大会最高荣誉SAIL奖 [12] - 公司核心管理团队经验丰富,CTO洪洲在GPGPU设计及工程方案有近30年经验,曾担任英伟达主架构师;COO张凌岚在半导体行业拥有超过23年经验,曾担任AMD GPU SoC架构师 [12][13] - 公司代表性投资方包括上海国投先导基金、上海人工智能产业投资基金、启明创投、高瓴创投、平安集团、珠海格力等 [5] - 公司凭借在中国的本地化专业知识及实地客户支持能力,能够与重点行业的大型客户建立战略合作关系 [33]
开盘涨超100%,一笔直投让上海国资赢麻了
新浪财经· 2026-01-02 02:45
壁仞科技上市与市场表现 - 国产GPU公司壁仞科技于新年伊始在港交所上市,成为开年首家上市的通用人工智能芯片公司 [1] - 公司发行价为19.6港元上限,开盘股价涨幅超过100%,市值突破940亿港元,跻身国产GPU赛道港股上市第一梯队 [1] - 公司成立于2019年,创始团队由多位曾任职于AMD、英伟达的顶尖芯片架构师组成,初始团队仅6人 [1] 公司发展历程与技术产品 - 在7年间,公司接连推出BR100、BR104、BR106、BR166等高性能通用GPU芯片,算力比肩国际一线 [1] - 公司产品已成功部署于中国移动、中国电信等国家级智算中心,成为中国AI基础设施的关键力量 [1] - 2025年3月,公司新一代BR166芯片采用先进Chiplet封装架构,算力较前代翻倍,并在高速互连、光互连等底层技术上实现自主创新 [3] 研发投入与财务状况 - 2025年上半年,公司研发开支达5.72亿元,占总经营支出的79.1% [4] - 高研发投入主要用于推进BR20X、BR30X等下一代芯片的研发 [4] - 公司初步验证了可持续的盈利模式与健康的现金流基础 [7] 股东背景与国资投资 - 上海临港全资持有的上海临港经济发展集团,通过青岛华芯锚点投资中心持有壁仞科技3.7853%的股权,为公司第五大股东 [2] - 由上海国投主导设立的上海国投先导人工智能产业母基金是公司的重要股东之一 [2] - 2025年初,上海国投先导基金将壁仞科技作为其设立以来的首个直投项目,以数亿元资金直接注资,打破了母基金通过子基金间接出资的惯例 [3] 上海国资的战略角色与赋能 - 上海国资的投资核心逻辑基于战略契合、团队优质与技术领先三重驱动 [4] - 国资的入局增强了市场对公司技术路线与商业化前景的认可,并在客户导入、生态适配、供应链协同及上市合规性方面提供助力 [5] - 国资扮演了“战略领航者”、“耐心资本供给者”和“生态协同赋能者”三重角色,提供超越财务投资的生态型赋能 [7][10] - 国资依托平台资源整合能力,搭建“企业—场景—政策”对接桥梁,将公司产品纳入本地智算中心、重点实验室采购合作备选名录,并推动参与重大政企项目招投标 [6] 上海GPU产业集群生态 - 上海聚集了壁仞、沐曦、天数智芯、燧原、瀚博、摩尔线程等十余家GPU/算力芯片企业,形成国内最密集、生态最完整的GPU创业矩阵 [8] - 仅壁仞、沐曦、燧原、天数智芯、瀚博半导体这5家上海本土头部企业,累计融资总额就超过200亿元,平均单轮融资规模超20亿元,估值普遍迈入百亿级人民币行列 [9] - 2024年上海集成电路产业规模达3900亿元,占全国25%,集聚超1200家企业,形成从设计到装备材料的完整闭环 [9] 集群内公司估值与资本动态 - 壁仞科技2025年Pre-IPO轮融资后估值超过155亿元 [9] - 沐曦于2025年3月完成Pre-IPO轮融资,估值突破210亿元,2025年底科创板上市后估值超过2500亿元 [9] - 燧原科技在2023年完成D轮融资,估值超过160亿元 [9] - 天数智芯于2025年12月通过港交所聆讯,即将上市 [9] - 瀚博半导体近期完成上市辅导,最新估值达105亿元 [9] 技术发展路径与产业协同 - 上海致力于构建“芯片—系统—模型”协同的全栈AI算力体系,通过支持壁仞等企业推进自主架构研发和Chiplet技术商用,逐步打破对CUDA的依赖 [10] - 上海鼓励GPU企业差异化突围,例如壁仞聚焦通用大算力,燧原深耕推理场景,沐曦主打全精度计算,形成“错位竞争+生态协同”模式 [11] - 上海推动“模型+系统+芯片”协同发展,支持企业攻关异构算力池化、万卡集群调度等关键技术,并通过国产AI芯片验证中心提供6000 PFLOPS算力支撑以降低研发成本 [11] 地方政策与产业规划 - 上海发布了《上海市关于促进智算云产业创新发展的实施意见(2025-2027年)》,提出到2027年智算云产业规模突破2000亿元、自主可控算力占比超70%的目标 [12] - 政策聚焦浦东、临港、松江等重点区域,布局超大规模智算集群,并搭建城市级智能算力统筹调度平台,实现跨市域、跨厂商的异构算力统一调度 [12]
“抢跑”港股GPU赛道,壁仞科技2025年亏损预计大幅增加
21世纪经济报道· 2025-12-23 04:28
公司上市进程 - 壁仞科技于12月22日启动招股,计划发行24769.28万股H股,预期H股将于2026年1月2日开始交易 [1] - 公司在12月15日至12月22日的一周内,快速完成了获得境外发行上市备案、通过港交所聆讯及开启招股等上市前最后冲刺 [1] - 紧随摩尔线程成为科创板“国产GPU第一股”后,壁仞科技即将成为“港股GPU第一股” [1] 公司发展历程与团队 - 公司由前商汤科技总裁张文于2019年9月在上海创立 [1] - 核心团队招募了前海思自研GPU团队负责人洪洲等顶尖人才 [1] - 公司创立之初便决定对标国际大厂的下、下一代产品,而非上一代产品,以研发用于训练及推理的“大芯片” [1] 产品研发与商业化路线 - 首款产品BR106于2020年开始研发,2021年流片成功,2023年1月实现量产,从设计到商业化用时约三年 [2] - 第二款产品为边缘及云推理芯片BR110,于2022年流片成功,2024年10月实现量产 [2] - 2024年开始研发第二代旗舰数据中心芯片BR20X系列,预计2026年商业化上市 [2][3] - 正在规划未来一代产品BR30X(用于云训练及推理)和BR31X(用于边缘推理),预计2028年商业化上市 [2][3] 技术特点与创新 - 公司是中国首家采用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的公司 [3] - 采用芯粒设计以缩短复杂GPGPU芯片的上市时间,并在成本、良率及设计灵活性方面具有优势 [3] - 2025年通过芯粒技术将两个BR106裸晶和四个DRAM集成,推出了高性能BR166芯片,其峰值算力、内存等性能是BR106的两倍 [4] - 正在研发3D堆叠、CPO等先进技术,以提升计算密度、内存带宽并降低大型数据中心GPU集群的互连能耗 [4] 硬件产品与系统能力 - 基于自研GPU芯片,打造了包含PCIe板卡、OAM及服务器在内的壁砺系列商用硬件产品线 [4] - 服务器可互连为超节点并扩展为集群,以满足大规模算力需求 [5] - 开发了专有的BLink系统,实现GPU卡之间的直接连接,最大双向数据传输速率高达每通道64GB/s [5] - 2024年获得了具有里程碑意义的商业化AIDC千卡GPU集群项目 [5] 财务表现与客户 - 收入快速增长:2022年收入0.5百万元,2023年增至0.62亿元,2024年大幅增长至3.368亿元,2025年上半年收入由去年同期的0.393亿元增长至0.589亿元 [6] - 2025年上半年,智能计算集群租赁服务贡献收入70.7万元,占当期收入的1.2% [5] - 客户结构优化:2024年及2025年上半年,引入了更多特定行业的领先企业,而2023年客户规模较小,主要用于试用 [6] - 毛利率变化:2022年至2025年上半年,毛利率分别为100%、76.4%、53.2%、31.9%,变动主要由于客户特有需求导致售出产品组合变化 [6] 研发投入与亏损 - 研发投入巨大:2022年至2025年上半年,研发开支分别为10.179亿元、8.856亿元、8.27亿元、5.716亿元 [7] - 研发开支占当期总收入比例极高,分别为203980.0%、1427.8%、245.5%、970.4% [7] - 同期产生巨额亏损:2022年至2025年上半年,年内亏损分别为14.743亿元、17.44亿元、15.381亿元、16.005亿元 [7] - 预计2025年亏损净额将大幅增加,主要由于研发开支上升以推动BR20X等新一代产品的流片进程,以及财务成本上升 [8] 市场地位与订单 - 按2024年收入计算,公司在中国智能计算芯片市场及GPGPU市场的份额分别为0.16%及0.20% [8] - 预计2025年在上述两个市场的份额将分别达到约0.19%及0.23% [8] - 截至2025年12月15日,公司有24份未完成的具有约束力的订单,总价值约为8.218亿元 [8] - 另订立了五份框架销售协议及24份销售合同,总价值约为12.407亿元 [8]
壁仞科技开启招股 技术迭代路线图浮现
21世纪经济报道· 2025-12-22 23:32
IPO与市场地位 - 公司于12月22日启动港股IPO,计划发行2.4769亿股,香港公开发售占5%,国际发售占95%,每股发售价区间为17.00至19.60港元 [1][12] - 公司成立于2019年9月,2023年收入为6200万元人民币,2024年收入跃升至3.37亿元人民币,增长显著 [3][13] - 2024年,公司在中国智能计算芯片市场和GPGPU市场的份额分别为0.16%和0.20%,而英伟达和华为昇腾合计占据中国计算芯片市场94.4%的份额,英伟达和AMD合计占据国内GPGPU市场98.0%的份额 [2][13] 财务与运营表现 - 公司于2023年开启商业化,2024年收入主要来自PCIe板卡销售(壁砺TM 106M产品),毛利率达到53.2% [3][15] - 2025年上半年公司实现收入5890万元人民币,毛利率为31.9%,较2024年上半年的71%有所下降,主要因产品结构变化,入门级产品壁砺TM 106C收入占比提高 [4][16] - 客户数量从2024年上半年的4名增至2025年上半年的12名,交易宗数从9项增至33项,年平均交易额同比提升113.64%至940万元 [3][16] - 最大客户收入贡献占比持续下降,从2023年的85.7%降至2025年上半年的33.3% [4][16] - 公司仍处于亏损状态,2022年至2024年净亏损分别为14.74亿元、17.44亿元和15.38亿元人民币,截至2025年6月末亏损约16亿元,预计2025年末年度亏损净额将大幅增加 [4][17] 研发投入与订单储备 - 2022年至2024年,公司研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元和8.27亿元人民币,占同期经营总开支的79.8%、76.4%和73.7% [5][17] - 截至最后实际可行日期,公司拥有24份未完成、具约束力的特专科技产品订单,总价值约8.22亿元人民币,另已订立总价值约12.41亿元人民币的框架销售协议及销售合同 [5][17] 产品与技术路线 - 公司已开发第一代GPGPU架构,并推出BR106和BR110芯片,其中BR106于2023年1月量产,BR110于2024年10月量产 [6][18] - 通过Chiplet技术,公司推出性能更高的BR166芯片,其在峰值算力、内存等方面性能是BR106的两倍,并于2025年开始量产 [6][7][18][19] - 公司正开发第二代架构芯片,下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列预计2026年商业化上市,未来一代BR30X及BR31X产品预计2028年商业化上市 [8][20] 生态合作与团队 - 公司开发了BIRENSUPA软件平台,以降低用户迁移成本,并与产业链伙伴(如阶跃星辰、上海仪电智算服务)签署战略协议,形成“芯片研发—大模型创新—算力服务”协同 [9][10][21] - 高管团队拥有深厚行业背景,董事长兼CEO张文曾任商汤科技总裁,CTO洪洲曾任英伟达主架构师,COO张凌岚曾任AMD GPU SoC架构师 [10][21] 融资历史 - 公司成立至今经历13轮融资,股东包括IDG资本、启明创投等知名机构,最近一轮融资于2025年3月由上海国投先导人工智能产业母基金联合领投 [11][22]
国产GPU四小龙之一,通过港交所聆讯,手握超8亿元订单
21世纪经济报道· 2025-12-21 12:29
公司概况与市场地位 - 壁仞科技是“国产GPU四小龙”之一,于2019年9月成立,目前正赴港股IPO [1] - 2024年,公司在中国智能计算芯片市场及GPGPU市场的份额分别为0.16%和0.20% [1] - 当前中国计算芯片市场由英伟达和华为昇腾主导,合计占94.4%市场份额;从GPGPU芯片视角看,英伟达和AMD合计占国内98.0%份额 [1] 财务表现与运营数据 - 公司收入从2023年的6200万元人民币大幅增长至2024年的3.37亿元人民币 [1] - 2025年上半年实现收入5890万元人民币 [6] - 2024年毛利率为53.2%,但2025年上半年毛利率波动至31.9%,主要受产品交付情况和产品结构变化影响 [6][9] - 2022年至2024年,公司净亏损分别为14.74亿元、17.44亿元与15.38亿元人民币;截至2025年6月末,累计净亏损约63亿元人民币 [9] - 2024年平均交易额同比提升113.64%至940万元人民币 [6] - 客户数量从2024年上半年的4名增加至2025年上半年的12名,交易宗数从9项增加至33项 [6] - 最大客户收入贡献占比从2023年的85.7%持续下降至2025年上半年的33.3% [9] 在手订单与未来收入 - 截至最后实际可行日期,公司拥有24份未完成、具有约束力的订单,总价值约8.22亿元人民币 [10] - 公司已就特专科技产品订立五份框架销售协议及24份销售合同,总价值约为12.41亿元人民币 [10] 产品开发与迭代 - 公司已开发出第一代GPGPU架构,并基于此推出BR106、BR110及BR166芯片 [12] - BR106于2023年1月量产,致力于解决AI训练和推理的计算需求 [12] - BR166通过Chiplet技术将两个BR106芯片共封装,峰值算力等性能是BR106的两倍,于2025年开始量产 [12][14] - BR110是边缘及云推理芯片,于2024年10月量产 [12] - 公司正开发基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列,预计2026年商业化上市 [15] - 公司同步规划未来一代BR30X(用于云训练及推理)和BR31X(用于边缘推理)产品,预计2028年商业化上市 [15] 研发投入 - 2022年至2024年,公司研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元人民币 [9] - 研发投入占相应期内经营总开支(销售和营销开支、行政开支和研发开支综合)的比例分别为79.8%、76.4%、73.7% [9] 生态建设与战略合作 - 公司开发了BIRENSUPA软件平台,提供编程接口、算法库等,以降低用户迁移成本 [17] - 公司与产业链伙伴紧密协同,例如与阶跃星辰、上海仪电智算服务签署战略合作协议,推动“芯-模-云”协同 [17] - 2023年9月,公司与一家IT公司订立战略合作协议,共同开发智能计算解决方案,后续收到了多份具约束力的销售订单,总价值累计超过5亿元人民币 [14] 团队与融资背景 - 高管团队拥有国内外头部AI产业链公司经历,如董事长兼首席执行官张文曾任商汤科技总裁,首席技术官洪洲曾任英伟达主架构师 [18] - 公司成立至今经历了13轮融资,股东包括IDG资本、启明创投、华登国际等知名机构 [18]