2026年1月2日，国产GPGPU厂商壁仞科技正式挂牌上市，发行价19.60港元。开盘后，股 价在资本的热捧下迅速拉升，盘中触及42.88港元，涨幅高达112%， 盘中一度突破千亿港 元关口。 最终收于 34.46 港元，首日涨幅约 75.8%，对应市值约 825 亿港元。 这是又一家成功走向资本市场的国产GPU公司。但上市从来不是功成名就的终点，而是一 个接受全球投资者全方位、高倍率审视的起点。在AI算力成为全球科技产业关键基础设施 的当下，资本市场究竟在壁仞身上买的是什么？ 中国必须有自己的算力供给能力 在 AI 成为全球经济与产业体系核心驱动力的背景下，围绕模型训练、推理部署与高性能计算 （HPC）的算力需求正呈现指数级放大。 以 GPGPU为核心，ASIC 与 FPGA 为补充的智能计算 芯片体系， 已成为支撑新一代人工智能应用与数字基础设施的关键底座。根据灼识咨询数据，全 球智能计算芯片市场规模已由 2020 年的 66 亿美元快速扩张至 2024 年的 1,190 亿美元，复合年 增长率高达 106%；预计到 2029 年，市场规模将进一步增长至 5,857 亿美元，2024–2029 年期间 的 ...

行业投资评级 - 行业评级：强于大市（维持评级）[9] 核心观点 - 港股国产GPU独角兽集中开启资本化，其应用场景和研发进展值得关注 [3][4] 行业动态跟踪 - 壁仞科技于1月2日挂牌上市，首日股价收盘上涨75.8% [4] - 天数智芯已通过港交所聆讯，计划1月8日上市 [4] - 百度宣布旗下昆仑芯已于1月1日以保密形式向港交所提交上市申请 [4] 壁仞科技分析 - 坚持自主研发，全球专利申请量超过1500项，全球专利授权量超过600项 [6] - 通用GPU产品涵盖训练和推理应用：BR106适用于云训练和推理，支持H.264/H.265标准下1080p 30帧视频32通道编码、256通道解码；BR166封装两颗BR106裸晶，性能为BR106两倍，适用于超大型AI训练和推理；BR110为云端和边缘推理应用设计 [6] - 智能计算解决方案包括基于通用GPU的硬件系统和BIRENSUPA计算软件平台，该平台兼容第三方软件平台以降低迁移成本 [6] - 公司重点布局AI数据中心、电信、AI解决方案等行业，2025年上半年智能计算解决方案收入为5815万元，同比增长48%，毛利率达31.2% [6] 天数智芯分析 - 优先布局AI领域，聚焦国内替代需求强劲的行业，如金融服务、医疗保健、交通运输、基础研究及教育计算应用 [7] - 公司全球发售所得款项中5%将用于研发AI算力解决方案 [7] - 推理系列GPU自2023年2月量产以来收入及营收占比持续同比增长：2022年推理系列收入43万元，营收占比0.3%；2025年上半年推理系列收入8702万元，营收占比26.8% [7] - 推理系列产品定位明确：智铠 Gen 1定位高功耗推理，采用150W TDP，实现64GB/s双向带宽，支持128通道FHD解码；智铠 Gen 1X采用75W TDP，主要针对低功耗推理应用 [7]

公司上市与市场表现 - 壁仞科技于1月2日正式登陆港交所，成为“港股GPU第一股” [1] - 公司IPO发行价为19.60港元/股，开盘涨幅超过80%，市值突破1000亿港元 [1] - 此次IPO基石投资者阵容豪华，23家顶级投资机构拟认购28.99亿港元，并创下超2300倍的认购纪录 [2] 创始人背景与创业历程 - 公司创始人张文为哈佛博士，职业生涯始于华尔街，于2019年在上海创立壁仞科技 [2] - 创始人创业初衷是看到GPU将成为AI应用底层基础设施，且中国在数据和场景方面具备优势 [4] - 创始人以非技术背景在2019年闯入高门槛的GPU赛道，初期面临巨大风险，但其战略眼光和融资能力获得投资人认可 [4][5] 技术团队与研发实力 - 公司组建了GPU“梦之队”，核心成员包括前华为海思GPU核心人物洪洲（CTO）、前AMD GPU SoC架构师张凌岚（COO）以及前AMD全球副总裁李新荣 [5] - 公司选择了一条艰难的技术路线，首款产品即对标国际大厂的下一代产品，做“大芯片”GPGPU [6] - 2022年3月，公司第一款通用GPU芯片BR100系列成功点亮，研发团队在疫情期间克服了巨大困难 [6][7] - 2022年8月发布的BR100系列GPU，宣称单芯片峰值算力可达每秒千万亿次浮点运算，对标英伟达旗舰产品 [7] - 2024年，公司公布了自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT，实现了中国在该技术领域的首次突破 [7] - 公司已完成第二代架构旗舰芯片BR20X的设计，预计2026年商业化上市 [9] 公司战略与财务表现 - 公司构建了“1+1+N+X”平台战略，即1个GPU架构加1个统一软件平台，衍生多款芯片及产品组合 [9] - 公司营收快速增长，2022年至2025年上半年营收分别为49.9万元、0.62亿元、3.37亿元、0.59亿元 [9] - BR166产品已于2025年下半年开始量产并贡献收入，预计将推动2025全年收入增长 [9] - 截至最后实际可行日期，公司拥有24份未完成的约束性订单，总价值约8.22亿元人民币，以及总价值约12.41亿元的框架销售协议和销售合同，潜在收入合计约20亿元 [15] - 公司已向九家财富中国500强企业提供解决方案，并在三大运营商完成了国产算力集群的规模化商业落地 [16] 融资历程与股东回报 - 2020年6月，成立仅9个月的公司完成11亿元人民币A轮融资，创下当时国内同行业A轮融资最高纪录，投后估值近30亿元 [10] - 随后公司相继完成Pre-B轮、B轮等多轮融资，投后估值从超70亿元（独角兽）增至超110亿元 [11][13] - 公司在IPO前又完成了3.3亿元B+轮、23.9亿元战略轮以及19亿元Pre-IPO轮融资，投后估值达209亿元 [13] - 上海国投先导人工智能产业母基金于2025年3月联合领投，这是该基金的首个直投项目，标志着上海国资的重要布局 [13] - 以最早一轮融资投后估值1.3亿美元（约合人民币9亿元）计算，最早投资方账面回报超100倍 [14] 行业背景与市场机遇 - 以收入计，中国智能计算芯片市场从2020年的17亿美元增长至2024年的301亿美元，复合年增长率为105% [15] - 预计到2029年，中国智能计算芯片市场规模将达到2012亿美元，2024年至2029年的复合年增长率为46.3% [15] - GPU已成为实现人工通用智能的底层核心，占据AI竞争制高点，国产替代增长空间清晰显现 [15] - 过去中国高端AI芯片长期依赖进口，国产AI芯片的突破对于中国AI产业崛起至关重要 [16]

上市概况与市场表现 - 上海GPU龙头企业壁仞科技于2026年1月2日在港交所挂牌上市，成为港股“国产GPU第一股”及2026年港股市场首只上市新股 [2] - 公司发行价为每股19.60港元，开盘价上涨82.14%至每股35.70港元，开盘市值为855.42亿港元 [2] - 截至当日9点35分，股价进一步上涨至每股41.80港元，最新市值达到1002亿港元 [2] - 公司2022年收入为49.9万元，2024年收入增至3.37亿元，年复合增长率高达2500% [3] - 截至2025年12月15日，公司在手销售订单约12.41亿元，将转化为未来收入 [3] 技术实力与研发投入 - 公司是中国首家采用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的GPGPU公司，在业内率先支持先进互连规范 [5] - 公司产品支持DeepSeek、Qwen、Llama等主流开源大模型，在万亿参数大模型训练及推理等重点场景下展现了技术成熟度 [5] - 公司研发人员比例高达83%，研发费用占比超过70% [8] - 截至2025年12月15日，公司在全球累计申请专利1500余项，位列中国GPGPU公司第一，获得专利授权600余项，发明专利授权率达100% [9] - 公司是中国首批在商业化产品中使用PCIe 5.0、CXL、高性能DRAM、双裸晶芯粒等设计的GPGPU公司之一，并专注于3D堆叠、CPO等先进技术研发 [11] - 公司是首家也是唯一一家受邀在国际顶级芯片设计会议Hot Chips上发言的中国GPGPU公司 [12] - 公司在MLPerf Inference 2.1的封闭组别竞赛中，其GPGPU芯片及搭载该芯片的服务器在BERT及ResNet50模型上均获得量产芯片组别第一名 [12] 产品架构与技术创新 - 公司基于自研GPGPU架构，完成了从芯片设计、软件平台到系统级交付的闭环 [6] - 公司已推出BR106、BR166、BR110等多款芯片，覆盖云端训练、云端推理、边缘推理场景 [15] - 下一代BR20X系列计划在2026年商业化上市，将增强对FP8、FP4等数据格式的支持 [15] - 通过共封装2个BR106芯片裸晶，公司推出了性能达BR106芯片产品2倍的BR166芯片，两颗裸晶之间的D2D双向带宽达896GB/s [18] - 公司GPGPU架构引入多项创新：采用SIMT架构高效处理并行计算；自研T-core张量引擎可降低带宽需求；采用带组播的异步数据传输技术；应用近内存计算技术 [18][19] - 自研BLink技术可实现GPU卡间连接，最大双向数据传输速率高达每通道64GB/s；公司率先在中国推出商用GPU光互连技术 [22] - 公司提供PCIe板卡、OAM、服务器等多种产品形态，是中国首批成功开发、原型验证及量产高性能OAM及通用底板的GPGPU公司之一 [22] 软件平台与集群解决方案 - 公司自研计算软件平台BIRENSUPA提供完整工具链，并兼容第三方GPGPU计算软件平台，显著降低了客户迁移成本 [31] - 公司对DeepSeek、Qwen、Llama等主流开源模型进行原生优化，其Model Zoo托管针对BIRENSUPA进行原生优化的AI模型 [31] - 公司正在与清华大学、复旦大学等知名高校开展超过30项联合项目，培育本土GPU开发者生态 [31] - 公司BIRENCUBE集群管理平台旨在管理广泛的AI硬件基础设施，能够帮助客户构建包含成千上万块GPGPU芯片的GPU集群系统 [31] - 2024年，公司赢得了商业化AIDC千卡GPU集群等里程碑项目，并将其GPGPU集群部署于5G新通话等应用场景，与中国三大电信运营商均建立合作伙伴关系 [32] - 截至2025年6月22日，公司已服务9家财富中国500强企业，其中5家上榜财富世界500强，战略性拓展了AI数据中心、电信、金融科技等关键行业 [32] - 公司智能计算集群解决方案在可靠性及性能上领先，其千卡集群训练30天以上无中断，千卡集群线性加速比达到95% [34] 行业地位与竞争优势 - 公司是中国AI芯片代表公司，正在跑通一条可持续的自主高端算力路线 [5][6] - 相比ASIC、FPGA等路线，GPGPU具有更高的通用性和灵活性，占据AI芯片主流市场 [9] - 公司是中国最早实现千卡集群商用的GPGPU公司之一，也是中国首家在单一服务器中实现8块GPU卡点对点全网状拓扑的GPGPU公司 [12] - 公司两度摘得世界人工智能大会最高荣誉SAIL奖 [12] - 公司核心管理团队经验丰富，CTO洪洲在GPGPU设计及工程方案有近30年经验，曾担任英伟达主架构师；COO张凌岚在半导体行业拥有超过23年经验，曾担任AMD GPU SoC架构师 [12][13] - 公司代表性投资方包括上海国投先导基金、上海人工智能产业投资基金、启明创投、高瓴创投、平安集团、珠海格力等 [5] - 公司凭借在中国的本地化专业知识及实地客户支持能力，能够与重点行业的大型客户建立战略合作关系 [33]

壁仞科技上市与市场表现 - 国产GPU公司壁仞科技于新年伊始在港交所上市，成为开年首家上市的通用人工智能芯片公司 [1] - 公司发行价为19.6港元上限，开盘股价涨幅超过100%，市值突破940亿港元，跻身国产GPU赛道港股上市第一梯队 [1] - 公司成立于2019年，创始团队由多位曾任职于AMD、英伟达的顶尖芯片架构师组成，初始团队仅6人 [1] 公司发展历程与技术产品 - 在7年间，公司接连推出BR100、BR104、BR106、BR166等高性能通用GPU芯片，算力比肩国际一线 [1] - 公司产品已成功部署于中国移动、中国电信等国家级智算中心，成为中国AI基础设施的关键力量 [1] - 2025年3月，公司新一代BR166芯片采用先进Chiplet封装架构，算力较前代翻倍，并在高速互连、光互连等底层技术上实现自主创新 [3] 研发投入与财务状况 - 2025年上半年，公司研发开支达5.72亿元，占总经营支出的79.1% [4] - 高研发投入主要用于推进BR20X、BR30X等下一代芯片的研发 [4] - 公司初步验证了可持续的盈利模式与健康的现金流基础 [7] 股东背景与国资投资 - 上海临港全资持有的上海临港经济发展集团，通过青岛华芯锚点投资中心持有壁仞科技3.7853%的股权，为公司第五大股东 [2] - 由上海国投主导设立的上海国投先导人工智能产业母基金是公司的重要股东之一 [2] - 2025年初，上海国投先导基金将壁仞科技作为其设立以来的首个直投项目，以数亿元资金直接注资，打破了母基金通过子基金间接出资的惯例 [3] 上海国资的战略角色与赋能 - 上海国资的投资核心逻辑基于战略契合、团队优质与技术领先三重驱动 [4] - 国资的入局增强了市场对公司技术路线与商业化前景的认可，并在客户导入、生态适配、供应链协同及上市合规性方面提供助力 [5] - 国资扮演了“战略领航者”、“耐心资本供给者”和“生态协同赋能者”三重角色，提供超越财务投资的生态型赋能 [7][10] - 国资依托平台资源整合能力，搭建“企业—场景—政策”对接桥梁，将公司产品纳入本地智算中心、重点实验室采购合作备选名录，并推动参与重大政企项目招投标 [6] 上海GPU产业集群生态 - 上海聚集了壁仞、沐曦、天数智芯、燧原、瀚博、摩尔线程等十余家GPU/算力芯片企业，形成国内最密集、生态最完整的GPU创业矩阵 [8] - 仅壁仞、沐曦、燧原、天数智芯、瀚博半导体这5家上海本土头部企业，累计融资总额就超过200亿元，平均单轮融资规模超20亿元，估值普遍迈入百亿级人民币行列 [9] - 2024年上海集成电路产业规模达3900亿元，占全国25%，集聚超1200家企业，形成从设计到装备材料的完整闭环 [9] 集群内公司估值与资本动态 - 壁仞科技2025年Pre-IPO轮融资后估值超过155亿元 [9] - 沐曦于2025年3月完成Pre-IPO轮融资，估值突破210亿元，2025年底科创板上市后估值超过2500亿元 [9] - 燧原科技在2023年完成D轮融资，估值超过160亿元 [9] - 天数智芯于2025年12月通过港交所聆讯，即将上市 [9] - 瀚博半导体近期完成上市辅导，最新估值达105亿元 [9] 技术发展路径与产业协同 - 上海致力于构建“芯片—系统—模型”协同的全栈AI算力体系，通过支持壁仞等企业推进自主架构研发和Chiplet技术商用，逐步打破对CUDA的依赖 [10] - 上海鼓励GPU企业差异化突围，例如壁仞聚焦通用大算力，燧原深耕推理场景，沐曦主打全精度计算，形成“错位竞争+生态协同”模式 [11] - 上海推动“模型+系统+芯片”协同发展，支持企业攻关异构算力池化、万卡集群调度等关键技术，并通过国产AI芯片验证中心提供6000 PFLOPS算力支撑以降低研发成本 [11] 地方政策与产业规划 - 上海发布了《上海市关于促进智算云产业创新发展的实施意见（2025-2027年）》，提出到2027年智算云产业规模突破2000亿元、自主可控算力占比超70%的目标 [12] - 政策聚焦浦东、临港、松江等重点区域，布局超大规模智算集群，并搭建城市级智能算力统筹调度平台，实现跨市域、跨厂商的异构算力统一调度 [12]

公司IPO与市场反应 - 公司H股发行最终定价为每股19.60港元，以上限定价[1] - 本次IPO募资总额达48.55亿港元，成为香港上市规则18C章节启用以来募资规模最大的IPO[1] - 招股期间获得2363倍超额认购，市场认购反响强烈[1] - 公司预计将于2026年1月2日开始在港交所挂牌交易，是2026年港股新年首只上市新股[1] - 本次IPO由中金公司、平安证券(香港)及中银国际担任联席保荐人[1] 行业地位与产品管线 - 公司作为“港股GPU第一股”，填补了港股在AI算力核心硬件领域的空白[1] - 公司产品BR166已于2025年下半年实现商业化[1] - BR20X系列芯片计划于2026年商业化[1] - 未来还将推出BR30X等新一代产品，显示公司拥有持续迭代能力及成长性[1] 公司经营与业绩前景 - 截至12月15日，公司在手订单金额约12.41亿元人民币[1] - 公司在手订单为未来业绩增长提供了清晰的路线[1]

报告行业投资评级 - 领先大市-A（维持）[1] 报告核心观点 - 国产GPGPU四家公司（摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯）将齐聚资本市场，国产算力将是2026年资本市场最受关注板块[5][8] - 数据中心光纤需求爆发，普缆散纤市场已出现涨价早期信号，光纤光缆行业边际向好[2][10] 行业动向与公司分析 - 摩尔线程召开首届开发者大会，发布全新架构“花港”，支持FP4到FP64全精度计算，密度提升50%、效能提升10倍，并基于此发布AI训推一体卡“华山”及图形渲染卡“庐山”[6][17] - 沐曦股份登陆科创板首周市值超2800亿元，截至2025年3月底GPU累计销量超2.5万颗，2025年上半年营收9.2亿元，在手订单金额14.3亿元[7][18] - 壁仞科技通过港交所聆讯，截至2025年12月15日拥有总价值12.4亿元的5份框架销售协议及24份销售合约，2024年营收为3.4亿元[7][18] - 天数智芯通过港交所聆讯，截至2025年6月30日服务超290名客户，2025年上半年GPU出货量1.57万片，营收3.24亿元[8][19] - 2026年将是国产GPU供给侧快速丰富的阶段，需求侧运营商、“主权AI”、央国企及互联网推理端需求明确[8][19] - 超节点服务器是国产GPU发展的重点受益环节，其上游铜连接、交换芯片、网卡芯片、接口IP等投资机会值得关注[9][19] 光纤光缆行业分析 - 根据市场反馈，普缆散纤已涨价约15%[10][20] - 根据CRU预测，到2025年数据中心光缆需求将占全球光缆需求的5%，北美地区超过14%，到本世纪末该比例将超过11%[10][20] - 到2029年，全球数据中心光缆需求将超过5000万芯公里，其中AI应用光缆需求五年复合年增长率（CAGR）为26%[10][20] - 当前数据中心光缆需求爆发的核心因素是Scaleout（横向扩展），未来3年Scaleup（纵向扩展）或成为新驱动，预计光连接将替代铜连接成为全新增量[10][20] - 在数据中心多模供给紧张、海外单模出口需求增长及高价值单模光纤产能挤压下，光纤光缆主流公司有望量价齐升，并带动2026年运营商集采价格企稳回升[11][21] 行情回顾 - 本周（2025.12.15-2025.12.19）市场整体下跌，上证综指涨0.03%，沪深300跌0.28%，申万通信指数跌0.89%[12][22] - 细分板块中，周涨幅前三为液冷（+15.85%）、光缆海缆（+11.88%）、卫星通信（+10.73%）[12][22] - 个股涨幅前五为：震有科技（+21.89%）、信科移动-U（+20.97%）、英维克（+15.54%）、世嘉科技（+14.44%）、亨通光电（+13.58%）[12][34] - 个股跌幅前五为：腾景科技（-16.22%）、翱捷科技-U（-14.48%）、德科立（-13.49%）、仕佳光子（-13.21%）、光库科技（-10.41%）[12][34] 建议关注板块及公司 - 国产超节点：紫光股份、中兴通讯、浪潮信息、华勤技术、华丰科技、鑫科材料、盛科通信、和顺石油[11][22] - 商业航天：上海瀚讯、信科移动、烽火通信、盟升电子、海格通信、乾照光电[11][22] - 光纤光缆：中天科技、亨通光电、长飞光纤、永鼎股份、太辰光、仕佳光子、长芯博创[11][22]

公司上市进程 - 壁仞科技于12月22日启动招股，计划发行24769.28万股H股，预期H股将于2026年1月2日开始交易 [1] - 公司在12月15日至12月22日的一周内，快速完成了获得境外发行上市备案、通过港交所聆讯及开启招股等上市前最后冲刺 [1] - 紧随摩尔线程成为科创板“国产GPU第一股”后，壁仞科技即将成为“港股GPU第一股” [1] 公司发展历程与团队 - 公司由前商汤科技总裁张文于2019年9月在上海创立 [1] - 核心团队招募了前海思自研GPU团队负责人洪洲等顶尖人才 [1] - 公司创立之初便决定对标国际大厂的下、下一代产品，而非上一代产品，以研发用于训练及推理的“大芯片” [1] 产品研发与商业化路线 - 首款产品BR106于2020年开始研发，2021年流片成功，2023年1月实现量产，从设计到商业化用时约三年 [2] - 第二款产品为边缘及云推理芯片BR110，于2022年流片成功，2024年10月实现量产 [2] - 2024年开始研发第二代旗舰数据中心芯片BR20X系列，预计2026年商业化上市 [2][3] - 正在规划未来一代产品BR30X（用于云训练及推理）和BR31X（用于边缘推理），预计2028年商业化上市 [2][3] 技术特点与创新 - 公司是中国首家采用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的公司 [3] - 采用芯粒设计以缩短复杂GPGPU芯片的上市时间，并在成本、良率及设计灵活性方面具有优势 [3] - 2025年通过芯粒技术将两个BR106裸晶和四个DRAM集成，推出了高性能BR166芯片，其峰值算力、内存等性能是BR106的两倍 [4] - 正在研发3D堆叠、CPO等先进技术，以提升计算密度、内存带宽并降低大型数据中心GPU集群的互连能耗 [4] 硬件产品与系统能力 - 基于自研GPU芯片，打造了包含PCIe板卡、OAM及服务器在内的壁砺系列商用硬件产品线 [4] - 服务器可互连为超节点并扩展为集群，以满足大规模算力需求 [5] - 开发了专有的BLink系统，实现GPU卡之间的直接连接，最大双向数据传输速率高达每通道64GB/s [5] - 2024年获得了具有里程碑意义的商业化AIDC千卡GPU集群项目 [5] 财务表现与客户 - 收入快速增长：2022年收入0.5百万元，2023年增至0.62亿元，2024年大幅增长至3.368亿元，2025年上半年收入由去年同期的0.393亿元增长至0.589亿元 [6] - 2025年上半年，智能计算集群租赁服务贡献收入70.7万元，占当期收入的1.2% [5] - 客户结构优化：2024年及2025年上半年，引入了更多特定行业的领先企业，而2023年客户规模较小，主要用于试用 [6] - 毛利率变化：2022年至2025年上半年，毛利率分别为100%、76.4%、53.2%、31.9%，变动主要由于客户特有需求导致售出产品组合变化 [6] 研发投入与亏损 - 研发投入巨大：2022年至2025年上半年，研发开支分别为10.179亿元、8.856亿元、8.27亿元、5.716亿元 [7] - 研发开支占当期总收入比例极高，分别为203980.0%、1427.8%、245.5%、970.4% [7] - 同期产生巨额亏损：2022年至2025年上半年，年内亏损分别为14.743亿元、17.44亿元、15.381亿元、16.005亿元 [7] - 预计2025年亏损净额将大幅增加，主要由于研发开支上升以推动BR20X等新一代产品的流片进程，以及财务成本上升 [8] 市场地位与订单 - 按2024年收入计算，公司在中国智能计算芯片市场及GPGPU市场的份额分别为0.16%及0.20% [8] - 预计2025年在上述两个市场的份额将分别达到约0.19%及0.23% [8] - 截至2025年12月15日，公司有24份未完成的具有约束力的订单，总价值约为8.218亿元 [8] - 另订立了五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.407亿元 [8]

IPO与市场地位 - 公司于12月22日启动港股IPO，计划发行2.4769亿股，香港公开发售占5%，国际发售占95%，每股发售价区间为17.00至19.60港元 [1][12] - 公司成立于2019年9月，2023年收入为6200万元人民币，2024年收入跃升至3.37亿元人民币，增长显著 [3][13] - 2024年，公司在中国智能计算芯片市场和GPGPU市场的份额分别为0.16%和0.20%，而英伟达和华为昇腾合计占据中国计算芯片市场94.4%的份额，英伟达和AMD合计占据国内GPGPU市场98.0%的份额 [2][13] 财务与运营表现 - 公司于2023年开启商业化，2024年收入主要来自PCIe板卡销售（壁砺TM 106M产品），毛利率达到53.2% [3][15] - 2025年上半年公司实现收入5890万元人民币，毛利率为31.9%，较2024年上半年的71%有所下降，主要因产品结构变化，入门级产品壁砺TM 106C收入占比提高 [4][16] - 客户数量从2024年上半年的4名增至2025年上半年的12名，交易宗数从9项增至33项，年平均交易额同比提升113.64%至940万元 [3][16] - 最大客户收入贡献占比持续下降，从2023年的85.7%降至2025年上半年的33.3% [4][16] - 公司仍处于亏损状态，2022年至2024年净亏损分别为14.74亿元、17.44亿元和15.38亿元人民币，截至2025年6月末亏损约16亿元，预计2025年末年度亏损净额将大幅增加 [4][17] 研发投入与订单储备 - 2022年至2024年，公司研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元和8.27亿元人民币，占同期经营总开支的79.8%、76.4%和73.7% [5][17] - 截至最后实际可行日期，公司拥有24份未完成、具约束力的特专科技产品订单，总价值约8.22亿元人民币，另已订立总价值约12.41亿元人民币的框架销售协议及销售合同 [5][17] 产品与技术路线 - 公司已开发第一代GPGPU架构，并推出BR106和BR110芯片，其中BR106于2023年1月量产，BR110于2024年10月量产 [6][18] - 通过Chiplet技术，公司推出性能更高的BR166芯片，其在峰值算力、内存等方面性能是BR106的两倍，并于2025年开始量产 [6][7][18][19] - 公司正开发第二代架构芯片，下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列预计2026年商业化上市，未来一代BR30X及BR31X产品预计2028年商业化上市 [8][20] 生态合作与团队 - 公司开发了BIRENSUPA软件平台，以降低用户迁移成本，并与产业链伙伴（如阶跃星辰、上海仪电智算服务）签署战略协议，形成“芯片研发—大模型创新—算力服务”协同 [9][10][21] - 高管团队拥有深厚行业背景，董事长兼CEO张文曾任商汤科技总裁，CTO洪洲曾任英伟达主架构师，COO张凌岚曾任AMD GPU SoC架构师 [10][21] 融资历史 - 公司成立至今经历13轮融资，股东包括IDG资本、启明创投等知名机构，最近一轮融资于2025年3月由上海国投先导人工智能产业母基金联合领投 [11][22]

公司概况与市场地位 - 壁仞科技是“国产GPU四小龙”之一，于2019年9月成立，目前正赴港股IPO [1] - 2024年，公司在中国智能计算芯片市场及GPGPU市场的份额分别为0.16%和0.20% [1] - 当前中国计算芯片市场由英伟达和华为昇腾主导，合计占94.4%市场份额；从GPGPU芯片视角看，英伟达和AMD合计占国内98.0%份额 [1] 财务表现与运营数据 - 公司收入从2023年的6200万元人民币大幅增长至2024年的3.37亿元人民币 [1] - 2025年上半年实现收入5890万元人民币 [6] - 2024年毛利率为53.2%，但2025年上半年毛利率波动至31.9%，主要受产品交付情况和产品结构变化影响 [6][9] - 2022年至2024年，公司净亏损分别为14.74亿元、17.44亿元与15.38亿元人民币；截至2025年6月末，累计净亏损约63亿元人民币 [9] - 2024年平均交易额同比提升113.64%至940万元人民币 [6] - 客户数量从2024年上半年的4名增加至2025年上半年的12名，交易宗数从9项增加至33项 [6] - 最大客户收入贡献占比从2023年的85.7%持续下降至2025年上半年的33.3% [9] 在手订单与未来收入 - 截至最后实际可行日期，公司拥有24份未完成、具有约束力的订单，总价值约8.22亿元人民币 [10] - 公司已就特专科技产品订立五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.41亿元人民币 [10] 产品开发与迭代 - 公司已开发出第一代GPGPU架构，并基于此推出BR106、BR110及BR166芯片 [12] - BR106于2023年1月量产，致力于解决AI训练和推理的计算需求 [12] - BR166通过Chiplet技术将两个BR106芯片共封装，峰值算力等性能是BR106的两倍，于2025年开始量产 [12][14] - BR110是边缘及云推理芯片，于2024年10月量产 [12] - 公司正开发基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列，预计2026年商业化上市 [15] - 公司同步规划未来一代BR30X（用于云训练及推理）和BR31X（用于边缘推理）产品，预计2028年商业化上市 [15] 研发投入 - 2022年至2024年，公司研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元人民币 [9] - 研发投入占相应期内经营总开支（销售和营销开支、行政开支和研发开支综合）的比例分别为79.8%、76.4%、73.7% [9] 生态建设与战略合作 - 公司开发了BIRENSUPA软件平台，提供编程接口、算法库等，以降低用户迁移成本 [17] - 公司与产业链伙伴紧密协同，例如与阶跃星辰、上海仪电智算服务签署战略合作协议，推动“芯-模-云”协同 [17] - 2023年9月，公司与一家IT公司订立战略合作协议，共同开发智能计算解决方案，后续收到了多份具约束力的销售订单，总价值累计超过5亿元人民币 [14] 团队与融资背景 - 高管团队拥有国内外头部AI产业链公司经历，如董事长兼首席执行官张文曾任商汤科技总裁，首席技术官洪洲曾任英伟达主架构师 [18] - 公司成立至今经历了13轮融资，股东包括IDG资本、启明创投、华登国际等知名机构 [18]