公司上市进程 - 壁仞科技于12月22日启动招股，计划发行24769.28万股H股，预期H股将于2026年1月2日开始交易 [1] - 公司在12月15日至12月22日的一周内，快速完成了获得境外发行上市备案、通过港交所聆讯及开启招股等上市前最后冲刺 [1] - 紧随摩尔线程成为科创板“国产GPU第一股”后，壁仞科技即将成为“港股GPU第一股” [1] 公司发展历程与团队 - 公司由前商汤科技总裁张文于2019年9月在上海创立 [1] - 核心团队招募了前海思自研GPU团队负责人洪洲等顶尖人才 [1] - 公司创立之初便决定对标国际大厂的下、下一代产品，而非上一代产品，以研发用于训练及推理的“大芯片” [1] 产品研发与商业化路线 - 首款产品BR106于2020年开始研发，2021年流片成功，2023年1月实现量产，从设计到商业化用时约三年 [2] - 第二款产品为边缘及云推理芯片BR110，于2022年流片成功，2024年10月实现量产 [2] - 2024年开始研发第二代旗舰数据中心芯片BR20X系列，预计2026年商业化上市 [2][3] - 正在规划未来一代产品BR30X（用于云训练及推理）和BR31X（用于边缘推理），预计2028年商业化上市 [2][3] 技术特点与创新 - 公司是中国首家采用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的公司 [3] - 采用芯粒设计以缩短复杂GPGPU芯片的上市时间，并在成本、良率及设计灵活性方面具有优势 [3] - 2025年通过芯粒技术将两个BR106裸晶和四个DRAM集成，推出了高性能BR166芯片，其峰值算力、内存等性能是BR106的两倍 [4] - 正在研发3D堆叠、CPO等先进技术，以提升计算密度、内存带宽并降低大型数据中心GPU集群的互连能耗 [4] 硬件产品与系统能力 - 基于自研GPU芯片，打造了包含PCIe板卡、OAM及服务器在内的壁砺系列商用硬件产品线 [4] - 服务器可互连为超节点并扩展为集群，以满足大规模算力需求 [5] - 开发了专有的BLink系统，实现GPU卡之间的直接连接，最大双向数据传输速率高达每通道64GB/s [5] - 2024年获得了具有里程碑意义的商业化AIDC千卡GPU集群项目 [5] 财务表现与客户 - 收入快速增长：2022年收入0.5百万元，2023年增至0.62亿元，2024年大幅增长至3.368亿元，2025年上半年收入由去年同期的0.393亿元增长至0.589亿元 [6] - 2025年上半年，智能计算集群租赁服务贡献收入70.7万元，占当期收入的1.2% [5] - 客户结构优化：2024年及2025年上半年，引入了更多特定行业的领先企业，而2023年客户规模较小，主要用于试用 [6] - 毛利率变化：2022年至2025年上半年，毛利率分别为100%、76.4%、53.2%、31.9%，变动主要由于客户特有需求导致售出产品组合变化 [6] 研发投入与亏损 - 研发投入巨大：2022年至2025年上半年，研发开支分别为10.179亿元、8.856亿元、8.27亿元、5.716亿元 [7] - 研发开支占当期总收入比例极高，分别为203980.0%、1427.8%、245.5%、970.4% [7] - 同期产生巨额亏损：2022年至2025年上半年，年内亏损分别为14.743亿元、17.44亿元、15.381亿元、16.005亿元 [7] - 预计2025年亏损净额将大幅增加，主要由于研发开支上升以推动BR20X等新一代产品的流片进程，以及财务成本上升 [8] 市场地位与订单 - 按2024年收入计算，公司在中国智能计算芯片市场及GPGPU市场的份额分别为0.16%及0.20% [8] - 预计2025年在上述两个市场的份额将分别达到约0.19%及0.23% [8] - 截至2025年12月15日，公司有24份未完成的具有约束力的订单，总价值约为8.218亿元 [8] - 另订立了五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.407亿元 [8]

公司财务表现与亏损分析 - 壁仞科技收入增长强劲，从2022年的49.9万元人民币增至2023年的6203万元，2024年进一步增至3.37亿元，年复合增长率达2500% [3][15] - 公司报告期内亏损巨大，2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别亏损14.74亿元、17.44亿元、15.38亿元和16亿元 [4] - 巨额亏损主要源于按国际财务报告准则确认的“赎回负债”账面值变动，该科目在2022至2025年上半年间分别产生34.8亿元、60.4亿元、67.4亿元及101.1亿元的账面损失，三年半累计达263.7亿元 [4][9] - 剔除赎回负债影响后，公司三年半的实际经营亏损为37.20亿元，与A股同行公司亏损水平相当，属于行业正常范围 [10] 赎回负债的财务解读 - “赎回负债”或“可转换可赎回优先股”是一种混合金融工具，在港股国际财务报告准则下被列为金融负债，其账面价值随公司估值上升而增加 [4][5] - 赎回负债造成的巨额账面亏损不反映公司实际经营能力，对现金流无影响，公司上市后该负债将转换为普通股权益而消失 [6] - 赎回负债的账面值变动反而反映了公司估值的上涨，数字越大通常意味着公司估值越高 [7] - 类似情况在港股科技公司中常见，如小米集团2017年账面亏损439亿元中有541亿元源于此科目，但经调整后净利润为53.6亿元；美团2017年账面亏损189.88亿元中亦有151.39亿元源于此 [12] 经营能力与调整后指标 - 更能代表公司实际经营能力的指标是“经调整后净亏损”，该指标剔除了赎回负债、股份薪酬等非现金、非经营项目的影响 [11][13] - 壁仞科技经调整后的净亏损从2023年的10.5亿元大幅收窄至2024年的7.7亿元，显示经营状况在改善 [13] 行业背景与公司前景 - GPU是芯片行业中研发投入高、商业周期长的“烧钱”赛道，阶段性亏损是国产GPU企业的共性特征和必要的“成长成本” [15] - 公司产品竞争力与集群建设能力得到市场认可，截至2025年12月15日，拥有总价值约12.41亿元的5份框架销售协议及24份销售合约 [15] - 公司产品路线图清晰，计划推出基于第二代架构的BR20X系列数据中心芯片，预计2026年商业化；下一代BR30X/BR31X系列预计2028年上市 [16] - 行业有望持续受益于算力芯片国产化趋势，呈现百花齐放态势 [16]

IPO与市场地位 - 公司于12月22日启动港股IPO，计划发行2.4769亿股，香港公开发售占5%，国际发售占95%，每股发售价区间为17.00至19.60港元 [1][12] - 公司成立于2019年9月，2023年收入为6200万元人民币，2024年收入跃升至3.37亿元人民币，增长显著 [3][13] - 2024年，公司在中国智能计算芯片市场和GPGPU市场的份额分别为0.16%和0.20%，而英伟达和华为昇腾合计占据中国计算芯片市场94.4%的份额，英伟达和AMD合计占据国内GPGPU市场98.0%的份额 [2][13] 财务与运营表现 - 公司于2023年开启商业化，2024年收入主要来自PCIe板卡销售（壁砺TM 106M产品），毛利率达到53.2% [3][15] - 2025年上半年公司实现收入5890万元人民币，毛利率为31.9%，较2024年上半年的71%有所下降，主要因产品结构变化，入门级产品壁砺TM 106C收入占比提高 [4][16] - 客户数量从2024年上半年的4名增至2025年上半年的12名，交易宗数从9项增至33项，年平均交易额同比提升113.64%至940万元 [3][16] - 最大客户收入贡献占比持续下降，从2023年的85.7%降至2025年上半年的33.3% [4][16] - 公司仍处于亏损状态，2022年至2024年净亏损分别为14.74亿元、17.44亿元和15.38亿元人民币，截至2025年6月末亏损约16亿元，预计2025年末年度亏损净额将大幅增加 [4][17] 研发投入与订单储备 - 2022年至2024年，公司研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元和8.27亿元人民币，占同期经营总开支的79.8%、76.4%和73.7% [5][17] - 截至最后实际可行日期，公司拥有24份未完成、具约束力的特专科技产品订单，总价值约8.22亿元人民币，另已订立总价值约12.41亿元人民币的框架销售协议及销售合同 [5][17] 产品与技术路线 - 公司已开发第一代GPGPU架构，并推出BR106和BR110芯片，其中BR106于2023年1月量产，BR110于2024年10月量产 [6][18] - 通过Chiplet技术，公司推出性能更高的BR166芯片，其在峰值算力、内存等方面性能是BR106的两倍，并于2025年开始量产 [6][7][18][19] - 公司正开发第二代架构芯片，下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列预计2026年商业化上市，未来一代BR30X及BR31X产品预计2028年商业化上市 [8][20] 生态合作与团队 - 公司开发了BIRENSUPA软件平台，以降低用户迁移成本，并与产业链伙伴（如阶跃星辰、上海仪电智算服务）签署战略协议，形成“芯片研发—大模型创新—算力服务”协同 [9][10][21] - 高管团队拥有深厚行业背景，董事长兼CEO张文曾任商汤科技总裁，CTO洪洲曾任英伟达主架构师，COO张凌岚曾任AMD GPU SoC架构师 [10][21] 融资历史 - 公司成立至今经历13轮融资，股东包括IDG资本、启明创投等知名机构，最近一轮融资于2025年3月由上海国投先导人工智能产业母基金联合领投 [11][22]

公司概况与市场地位 - 壁仞科技是“国产GPU四小龙”之一，于2019年9月成立，目前正赴港股IPO [1] - 2024年，公司在中国智能计算芯片市场及GPGPU市场的份额分别为0.16%和0.20% [1] - 当前中国计算芯片市场由英伟达和华为昇腾主导，合计占94.4%市场份额；从GPGPU芯片视角看，英伟达和AMD合计占国内98.0%份额 [1] 财务表现与运营数据 - 公司收入从2023年的6200万元人民币大幅增长至2024年的3.37亿元人民币 [1] - 2025年上半年实现收入5890万元人民币 [6] - 2024年毛利率为53.2%，但2025年上半年毛利率波动至31.9%，主要受产品交付情况和产品结构变化影响 [6][9] - 2022年至2024年，公司净亏损分别为14.74亿元、17.44亿元与15.38亿元人民币；截至2025年6月末，累计净亏损约63亿元人民币 [9] - 2024年平均交易额同比提升113.64%至940万元人民币 [6] - 客户数量从2024年上半年的4名增加至2025年上半年的12名，交易宗数从9项增加至33项 [6] - 最大客户收入贡献占比从2023年的85.7%持续下降至2025年上半年的33.3% [9] 在手订单与未来收入 - 截至最后实际可行日期，公司拥有24份未完成、具有约束力的订单，总价值约8.22亿元人民币 [10] - 公司已就特专科技产品订立五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.41亿元人民币 [10] 产品开发与迭代 - 公司已开发出第一代GPGPU架构，并基于此推出BR106、BR110及BR166芯片 [12] - BR106于2023年1月量产，致力于解决AI训练和推理的计算需求 [12] - BR166通过Chiplet技术将两个BR106芯片共封装，峰值算力等性能是BR106的两倍，于2025年开始量产 [12][14] - BR110是边缘及云推理芯片，于2024年10月量产 [12] - 公司正开发基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列，预计2026年商业化上市 [15] - 公司同步规划未来一代BR30X（用于云训练及推理）和BR31X（用于边缘推理）产品，预计2028年商业化上市 [15] 研发投入 - 2022年至2024年，公司研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元人民币 [9] - 研发投入占相应期内经营总开支（销售和营销开支、行政开支和研发开支综合）的比例分别为79.8%、76.4%、73.7% [9] 生态建设与战略合作 - 公司开发了BIRENSUPA软件平台，提供编程接口、算法库等，以降低用户迁移成本 [17] - 公司与产业链伙伴紧密协同，例如与阶跃星辰、上海仪电智算服务签署战略合作协议，推动“芯-模-云”协同 [17] - 2023年9月，公司与一家IT公司订立战略合作协议，共同开发智能计算解决方案，后续收到了多份具约束力的销售订单，总价值累计超过5亿元人民币 [14] 团队与融资背景 - 高管团队拥有国内外头部AI产业链公司经历，如董事长兼首席执行官张文曾任商汤科技总裁，首席技术官洪洲曾任英伟达主架构师 [18] - 公司成立至今经历了13轮融资，股东包括IDG资本、启明创投、华登国际等知名机构 [18]

公司概况与财务表现 - 公司于2019年9月由张文创立，同期GPT-2参数量为15亿 [1] - 收入从2023年的6200万元人民币大幅增长至2024年的3.37亿元人民币，增长超过4倍 [1] - 截至2024年，公司在手未完成订单价值8.22亿元人民币，另有框架协议与合同金额12.41亿元人民币 [1] - 2022年至2024年，公司净亏损分别为14.74亿元、17.44亿元与15.38亿元人民币，截至2025年6月末累计亏损约16亿元人民币 [6] - 公司预计截至2025年末年度亏损净额将大幅增加，主要因研发开支及财务成本增加 [6] 收入与商业化进程 - 公司从2023年才开始从智算相关业务产生收入，初期客户多为小型客户，采购以试用为目的 [2] - 2024年收入主要来自PCIe板卡销售，涉及壁砺TM 106M产品，当年毛利率为53.2% [4] - 2024年平均交易额同比提升113.64%至940万元人民币 [4] - 客户数量从2024年上半年的4名增加至2025年上半年的12名，交易宗数从9项增加至33项 [4] - 2025年上半年实现收入5890万元人民币，毛利率为31.9%，波动主要与产品交付及结构变化有关 [4] - 最大客户收入贡献占比从2023年的85.7%持续下调至2025年上半年的33.3% [6] 产品与技术布局 - 公司已开发出第一代GPGPU架构，并基于此推出BR106、BR110两款芯片及相关硬件产品 [8] - 通过Chiplet技术，共封装两个BR106芯片裸晶推出性能更高的BR166芯片 [9] - BR106致力于解决AI训练和推理的计算需求；BR166在峰值算力、内存等方面性能是BR106的两倍 [10] - BR110是第一代边缘及云推理芯片，适用于嵌入式边缘计算场景 [11] - BR106于2023年1月实现量产，BR110于2024年10月实现量产 [12] - 2025年上半年BR106承担销售重头，预计其全年销量较2024年持续增加，新型BR166的商业化也将推动销量增长 [14] - 公司计划推出基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列，预计2026年商业化上市 [15] - 公司同步规划未来一代BR30X（用于云训练及推理）及BR31X（用于边缘推理）产品，预计2028年商业化上市 [15] 研发投入与市场地位 - 2022年至2024年，公司研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元人民币 [7] - 研发投入占相应期内经营总开支的比例分别为79.8%、76.4%、73.7% [7] - 2024年，按收入计，公司在中国智能计算芯片市场及GPGPU市场的份额分别为0.16%和0.20% [1] - 当前中国计算芯片市场由英伟达和华为昇腾主导，2024年合计占94.4%市场份额；从GPGPU芯片视角看，英伟达和AMD合计占国内98.0%份额 [1] 生态合作与团队背景 - 公司开发的BIRENSUPA软件平台兼容其他第三方GPGPU计算软件平台，以降低迁移成本 [15] - 2023年9月，公司与一家IT公司订立战略合作协议，共同开发智能计算解决方案 [14] - 基于该合作，公司在2023年11月订立总值约3.68亿元的销售框架协议，并收到3500万元销售订单；后续在2024年4月及之后又收到价值约1.37亿元和3140万元的订单 [14] - 2024年12月，公司与阶跃星辰、上海仪电智算服务签署战略合作协议，形成“芯片研发-大模型创新-算力服务”三方协同 [15] - 高管团队拥有国内外头部AI产业链公司经历，如董事长兼首席执行官张文曾任商汤科技总裁，首席技术官洪洲曾任英伟达主架构师 [16] - 公司成立至今经历13轮融资，股东包括IDG资本、启明创投等，最近一轮融资发生在2025年3月 [16]

公司上市与市场地位 - 壁仞科技于12月17日通过港交所聆讯，即将成为港股第一家通用GPU上市公司 [1][13] - 公司是中国通用GPU领域首批获得市场广泛关注并首批登陆港交所的代表性企业之一 [4][16] 核心技术优势 - 公司构建了覆盖硬件、软件、高速互联、算力集群的完整智能计算解决方案体系，其五大支柱性技术包括：自主研发的GPGPU架构、系统级芯片（SoC）设计、硬件系统、软件平台和集群部署优化 [3][4][15][16] - 在SoC设计、硬件系统和集群部署优化领域尤为突出，是中国首家使用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的公司 [5][17] - 采用先进的Chiplet（芯粒）技术，例如BR166使用两颗BR106与四颗DRAM芯片共封装，突破单芯片光罩面积限制，提升整体性能 [5][17] - BR166在峰值算力、内存、视频编解码、互联等方面性能是BR106的两倍，两颗BR106裸晶间的D2D双向带宽可达896GB/s [7][19] - 公司是中国率先实现千卡集群商用的GPGPU公司之一，千卡集群可连续运行5天以上软硬件无故障，训练服务30多天不中断 [7][19] 产品商业化进展 - 特专科技产品于2022年8月正式商业化，营收高速增长：2022年约50万元，2023年约6203万元，2024年约3.37亿元 [8][20] - 已实现云训练及推理芯片BR106（2023年量产）、边缘推理芯片BR110（2024年10月量产）和云训练及推理芯片BR166（2025年推出）的量产 [5][17] - 下一代旗舰产品BR20X系列基于全新第二代架构，预计2026年商业化，目标全球云端高端市场；更远期的BR30X和BR31X也在规划中 [12][24] 财务与订单情况 - 经调整净亏损呈收窄趋势：2022年10.38亿元，2023年10.51亿元，2024年7.67亿元 [8][20] - 部分亏损源于“赎回负债账面值变动”的会计处理，该负债上市后将自动转权益，不影响现金流和实际经营 [8][20] - 截至2025年12月15日，公司已订立五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约12.407亿元 [8][20] - 客户IT公司A因对产品满意，于2024年4月下达第二份订单（约1.37亿元）和第三份订单（约0.314亿元） [9][10][21][22] 客户与市场潜力 - 客户包含9家中国财富500强公司，其中5家为世界财富500强公司 [3][10][15][22] - 公司凭借本土化专业知识与AI数据中心、电信、能源、金融科技、互联网等关键行业大客户建立战略合作 [10][22] - 中国智能计算芯片市场以收入计，从2020年17亿美元增长至2024年301亿美元，年化复合增长率105%，预计2029年达2012亿美元，2024-2029年复合增长率46.3% [11][23] 管理团队与知识产权 - 董事长兼首席执行官张文拥有哈佛大学法学博士和哥伦比亚大学工商管理硕士学位，曾任商汤科技总裁 [11][23] - 首席架构师洪洲在GPU领域有近30年经验，曾任职于S3、英伟达和华为美国研究中心 [11][23] - 截至12月15日，公司在国内外拥有613项专利、40项著作权及16项集成电路布图设计，并正在申请972项专利，主要关于下一代技术及产品 [12][24]

公司概况与上市进展 - 壁仞科技已通过港交所聆讯，若成功上市，有望成为港股GPU第一股 [1] - 公司成立于2019年，主要开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，为人工智能提供基础算力 [1] - 公司通过整合自研GPGPU硬件及专有的BIRENSUPA软件平台，其解决方案支持从云端到边缘的广泛AI模型训练与推理应用 [1] 产品与技术发展 - 公司已成功开发出第一代GPGPU架构，并已开发两款芯片BR106及BR110，以及一系列基于GPGPU的硬件 [1] - BR106于2023年1月实现量产，BR110于2024年10月实现量产，同年增加BR10X系列的销售 [1] - 公司通过共封装两个BR106芯片裸晶，利用芯粒技术及先进的裸晶间互连技术推出性能更高的BR166芯片产品 [1] - 公司计划推出基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列，预计将于2026年实现商业化上市 [3] - 公司正同步规划未来一代BR30X产品用于云训练及推理以及BR31X用于边缘推理，预计将于2028年实现商业化上市 [3] 财务表现 - 自2023年智能计算解决方案开始产生收入以来，公司营收快速增长，但尚未实现盈利 [3] - 2022年至2024年及2025年上半年，公司营收分别为49.9万元、0.62亿元、3.37亿元、0.59亿元 [3] - 同期，公司净亏损分别为14.74亿元、17.44亿元、15.38亿元、16.01亿元 [3] - 同期，公司研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元、5.72亿元，分别占同期公司总经营开支的79.8%、76.4%、73.7%、79.1% [3] 客户与市场地位 - 公司客户集中度较高，2023年至2025年上半年，来自前五大客户的收入分别占当期总收入的98.1%、90.3%及97.9% [4] - 同期，最大客户贡献收入占总收入的比重分别为85.7%、54.5%及33.3% [4] - 上述客户主要为从事ICT、数据中心及人工智能解决方案领域的中国公司 [4] - 按中国市场的收入计，前两大参与者共占94.4%的市场份额，市场高度集中 [4] - 按在中国市场产生的收入计，预期中国智能计算芯片市场规模在2025年达到504亿美元，壁仞科技预期取得约0.2%的市场份额 [4] - 其余市场相对分散，并无主要参与者占据超过1.0%的市场份额，这为任何单一参与者提供了在未来竞争中扩大规模并脱颖而出的机会 [5] 行业前景与市场机遇 - 随着全球AI算力需求持续攀升，为国产GPU厂商带来广阔的市场机遇 [4] - 根据预测，到2029年，中国的AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至13367.92亿元，2025年至2029年期间年均复合增长率为53.7% [4] - 从细分市场看，GPU的市场增长速度最快，其市场份额预计将从2024年的69.9%上升至2029年的77.3% [4] 募资用途与发展战略 - 公司计划将上市募集资金用于开发及升级现有的GPGPU芯片及下一代GPGPU芯片（如BR20X及BR30X等），并用于开发相关硬件 [5] - 资金还将用于软件平台的开发及升级，智能计算解决方案的商业化等 [5] - 从短期来看，国内GPU公司有望借助IPO募资缓解GPU高研发投入的压力 [5] - 从长期来看，国内GPU公司有望持续加大研发力度、夯实技术产品护城河、不断完善GPU产业链生态、提升GPU国产化率 [5]