上市进程与行业格局 - 公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”获中国证监会备案，拟发行不超过3.72458亿股普通股在香港联交所上市，同时57名股东持有的8.73272024亿股境内股份将转为境外上市股份流通，公司有望成为“港股GPU第一股”[2] - 公司是国产GPU“四小龙”之一，行业格局加速分化：摩尔线程已登陆科创板，截至12月15日股价达764.90元/股，较发行价上涨569%，市值3595亿元；沐曦股份已完成IPO发行定于12月17日登陆科创板；燧原科技仍处于IPO辅导阶段[2] 公司发展与产品 - 公司成立于2019年9月，聚焦原创性通用计算体系研发，以云端通用智能计算为起点，向AI训练、推理等领域拓展[3] - 2022年3月点亮首款通用GPU创国产芯片算力纪录，同年8月发布首款基于自主原创架构的通用GPU芯片BR100，率先采用Chiplet技术、PCIe5.0主机接口及CXL互连协议，打破国际巨头垄断的全球算力纪录[3] - 核心产品壁砺™系列已实现量产，规模部署于全国多个智算集群，为AI数据中心、电信、能源公用事业、金融科技等行业提供算力，满足大模型训练、推理及科研等场景需求[3] 资本与股权 - 公司创下国内芯片创业公司融资纪录：2020年6月完成11亿元A轮融资，同年8月Pre-B轮后累计募资近20亿元，2021年3月B轮后总募资额超50亿元[4] - 投资方涵盖启明创投、IDG资本、华登中国、平安集团、高瓴创投、格力创投、招商局资本等知名机构[4] - 根据胡润百富独角兽排行榜，公司估值达155亿元（约合21.77亿美元）[4] - 公司无控股股东，上海壁立仞企业管理咨询合伙企业（有限合伙）持股12.65%，创始人、董事长兼CEO张文持股12.48%，QM120 Limited持股5.58%，梁晓峣持股5.25%[4] 技术研发与生态 - 公司与清华大学、复旦大学、上海交通大学等高校建立合作共建联合实验室，2023年7月与上海人工智能实验室基于DeepLink体系深化合作，2024年3月加入大模型应用生态共同体[5] - 合作客户覆盖中国移动、中国电信、商汤科技、国网智能电网研究院、上海人工智能实验室等行业龙头[5] - 2023年10月17日，公司被美国商务部列入“实体清单”[5] - 2024年9月，公司发布中国首个三种异构芯片混训技术HGCT，异构协同通信效率超98%，端到端训练效率达90-95%，突破大模型异构算力孤岛难题[5] 创始人团队与战略 - 创始人张文毕业于哈佛大学获法学博士学位，曾任职于华尔街顶级律所及私募基金，曾任映瑞光电CEO、商汤科技总裁，创业之初组建强大核心团队，挖来原海思自研GPU团队核心成员洪洲担任CTO[6] - 张文认为芯片行业是资本密集、人才密集且需大规模场景应用的行业，三者共同构成企业成功的核心要素[6] - 2024年1月，曾任NVIDIA、AMD等企业GPU项目高管的公司总裁徐凌杰离职[6] - 2025年9月公司成立6周年，张文强调AI芯片市场第一梯队已形成，公司将以人才为基石、管理为引擎、供应链为后盾，打造“六边形全能产品”，坚守“国芯、国设、国造、国用”的长期事业[7] 市场观点 - 市场普遍认为，尽管公司在上市速度上落后于摩尔线程和沐曦，且港股估值可能不及科创板，但作为港股市场稀缺的GPU赛道标的，其上市将进一步完善国内AI芯片企业的资本市场布局，为公司后续技术研发和生态扩张注入新的资金动力[7]

上市进程与股权结构 - 公司于2024年12月15日获得证监会关于境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书 [1] - 公司拟发行不超过3.72458亿股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [1] - 公司57名股东拟将所持合计约8.73272亿股境内未上市股份转为境外上市股份并在香港联交所流通 [1] - 公司是“国产GPU四小龙”中唯一选择港股“全流通”上市的企业 [1] - 公司曾于2024年9月在上海证监局办理科创板IPO辅导备案 [1] 公司估值与市场地位 - 根据2025年胡润百富独角兽排行榜，公司估值已达160亿元人民币 [1][2] - 公司在2025年胡润百富独角兽排行榜中排名第523位 [2] - 公司由前商汤科技总裁张文于2019年创立 [3] - 公司属于半导体行业 [2] 技术路线与产品 - 公司与沐曦股份均选择了通用GPU技术路线，公司更专注于高端云端大算力GPGPU [3] - 公司于2022年发布首款通用GPU芯片BR100，采用7nm制程，并应用Chiplet与2.5D CoWoS封装技术 [3] - BR100芯片的16位浮点算力达到1000T以上，8位定点算力达到2000T以上，在当时创造了全球算力纪录 [3] - 公司是国产GPU企业中最早实现Chiplet芯粒封装技术商用落地的公司之一 [3] - 基于BR100及其衍生产品，公司打造了壁砺系列商用硬件产品线，包含液冷/风冷OAM模组、推理AI加速卡等，并已量产落地 [4] - 公司依托原创的GPGPU芯片架构以及BIRENSUPA软件开发平台，支持主流深度学习框架与模型 [4] 研发实力与专利 - 截至2025年9月30日，公司在全球累计公开专利1200余项，位列中国通用GPU公司第一 [4] - 截至2025年9月30日，公司获得专利授权550余项，位列中国通用GPU公司前列 [4] - 公司发展路径首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理等多个领域实现突破 [4] 融资情况 - 公司成立至今已获得D轮融资，公开融资总额超过50亿元人民币 [5] - 公司投资方包括启明创投、IDG资本、华登中国、平安集团、高瓴创投等机构 [5] 前沿技术布局 - 公司参与上海仪电智算中心的“超节点”项目，将自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与采用硅光技术的光互连光交换芯片结合 [7] - 该技术旨在构建高带宽、低延迟、灵活可扩展的自主可控智算集群新范式 [7] - 公司联合创始人、CTO洪洲指出，数据中心高效GPU的核心是提升算力密度、通讯密度和带宽密度，将更多计算Die、HBM Die等合封至一个芯片里，通过液冷散热 [7] - 国际上，光路交换技术已被Google、Microsoft、Meta等科技巨头探索布局，以应对AI算力爆发式增长 [7]

公司技术实力 - 采用原创“壁立仞”架构打破高端GPU技术垄断，旗舰BR100系列基于7nm制程与Chiplet技术 [3] - 核心性能较市售主流产品提升3倍以上，集成770亿晶体管，INT8算力高达1.92万TOPS [3] - 自研BLink™高速互连技术实现单卡448GB/s互连带宽，支撑千卡集群95%以上线性加速比 [3] - 异构混训技术业内首次实现四种异构GPU共同训练同一大模型，获世界人工智能大会SAIL最高奖 [3] - 2.5D CoWoS封装目前依赖台积电，正联合长电科技加速国产化替代以应对产能受限问题 [3] 生态系统构建 - 自研BIRENSUPA™软件工具链为生态核心，原生支持FP32、BF16等精度，原创定义TF32+ [5] - 已接入200家独立软件开发商（ISV），完成与阿里Qwen、DeepSeek等主流大模型适配 [5] - 通过技术开放构建多元合作网络，与中兴通讯、上海仪电、无问芯穹等形成“芯片-工具链-解决方案”闭环 [5] - 与英伟达CUDA生态200万开发者规模存有代差，正通过开源代码、联合高校培养人才加速追赶 [5] 商业化进展 - 已实现对中国三大运营商的全面覆盖，壁砺系列产品在中国电信千卡集群落地 [6] - 参与浙江乌镇智算中心等重大项目建设，形成BR100主攻AI训练与壁砺110E推理卡的产品矩阵 [6][7] - 壁砺110E推理卡算力密度为主流方案1.3倍，能耗节省70%，在文生图、语音识别等场景快速渗透 [6] - 通过超讯通信担任行业总代，设定2025年2万颗芯片进货目标，与科华数据联合开发大模型一体机 [7] - 2025年营收约2.8亿元人民币，与同业公司18亿元营收相比存在差距，技术优势向盈利能力转化是待解课题 [7] 行业意义与资本路径 - 公司向港交所递交上市申请被视为中国自主算力突破的重要信号 [1] - 第五大股东上海临港的“基金+基地”深度绑定模式体现国产硬科技成长背后的产融协同力量 [1] - 港股上市带来的资本注入或将加速公司在封装国产化、生态扩容等关键领域的投入 [7]

行业背景与政策支持 - 工信部发声支持GPU发展 推动国产GPU行业竞争加剧[1] - 科技股行情带动指数突破3800点 行业处于政策利好周期[1] 主要企业竞争格局 - 国产GPU领域形成六家企业主导的竞争格局 被喻为"六龙争霸"[1] - 摩尔线程为全功能GPU厂商 MTT S80可运行3A级游戏大作 驱动每月更新 S2000智算集群推动OISA标准 Pre-IPO估值达255亿元[1] - 景嘉微被誉为行业"黄埔军校" JM9系列性能接近GTX1050 在党政/金融领域国产替代占比达40% JM11系列瞄准通用计算领域[1] - 壁仞科技BR100算力超越国际旗舰产品3倍 主要服务国家超算中心与行业巨头 虽被美国列入实体清单 但成为国产替代急先锋[2] - 沐曦集成曦云C500已实现量产并交付万卡规模 C600将支持FP8精度 兼容CUDA生态 成为国产规模化主力军[3] - 砺算科技计划2025年推出6nm制程产品 性能可超越RTX4060 支持数字孪生与乱序渲染 采用纯自研架构 为科创板东芯股份联营公司[4] - 海光信息为全市场唯一CPU、GPU（DPU）双龙头企业 也是唯一形成生态的通用芯片公司 产品包括海光7000 CPU和深算一号/二号GPU 广泛应用于服务器、金融、互联网及AI领域 具备显著稀缺性[5] 技术发展现状与差距 - 国产GPU短期难以赶上英伟达、AMD、英特尔等国际巨头 国内初创企业研发投入规模在10亿元级别、团队规模数百人、研发时间两三年 与国际企业存在巨大差距[5] - 行业发展趋势可参考家电、汽车、手机等产业路径 预计需要10-20年时间可能实现技术追赶[5] 行业前景与投资机遇 - 人工智能行业类似早期互联网行业 将深刻改变人类生活 孕育大批高增长企业 发展周期将持续较长时间[5] - 投资参考微软上市初期或互联网泡沫破裂后的布局时机 存在长期投资机遇[5]

全球算力路径演变 - 全球算力路径将演变为两条并行路线，海内外路径有所不同 [1] - 目前全球98%大模型训练的算力基座仍是英伟达，但国内部分预训练可能转向非英伟达卡 [4] - 国产芯片在推理场景的机会将逐渐显现 [1][4] AI芯片公司上市进展 - 沐曦已完成上市辅导，摩尔线程进入辅导验收阶段 [1] - 燧原科技和壁仞科技处于辅导备案状态 [1] - 四家公司中摩尔线程估值最高达255亿元，燧原科技160亿元，壁仞科技155亿元，沐曦100亿元 [2] 公司背景与产品 - 摩尔线程创始人张建中曾任英伟达中国区总经理，沐曦三名创始人来自AMD [2] - 摩尔线程推出MUSA统一GPU架构，被称为"国产英伟达" [2] - 沐曦产品线包括曦思N系列、曦云C系列和曦彩G系列GPU [2] - 燧原科技聚焦云端训练，壁仞科技2022年推出对标英伟达A100的BR104 [2] 市场需求变化 - 国产芯片公司积极适配DeepSeek-R1模型 [3] - 去年采购的国产算力在今年第一季度被DeepSeek占用 [3] - 去年中国数据中心加速卡市场中34.6%为国产算力，预计今年上半年可能超40% [3] 融资与产业布局 - 上海国投先导人工智能产业母基金联合领投壁仞科技 [4] - 这是上海国资在AI生态布局中的重要项目 [4]

国产GPU性能对比 - 壁仞科技2022年推出的BR100性能最强，但因制裁无法量产，华为昇腾910C成为实际国产最强[1] - 华为昇腾910C性能达到英伟达H800的60%，海光BW100深算能力约400T（H800的50%），寒武纪590性能为H800的30%-35%[1] - 性能排名：华为910C > 海光BW100C > 华为910B > 百度/阿里自研卡 > 寒武纪 > 沐曦/天数智芯等[2] 产品价格动态 - 海光BW100采购价约10万元/张，华为910B和910C分别为7万和18万元，寒武纪590价格从8万-8.5万降至6万-7万[2] 显存技术现状 - 国内GPU普遍采用HBM2e显存（受制裁无法使用HBM3e），推理任务中显存容量是关键门槛，主流产品显存容量均达64GB[3] - 华为910C显存带宽达3.2TB/s显著领先，壁仞BR100为2.3TB/s，沐曦蔵云C500为1.8TB/s，多数厂商产品在0.5-1.8TB/s区间[4][5] 算力参数细节 - 壁仞BR100的BF16算力达445T，FP16算力1024T为表格中最高，华为910C BF16算力244T，沐曦蔵云C500 FP16算力280T[5] - 昆仑芯RG800显存带宽0.2TB/s，平头哥含光800* FP16算力202T，燧原逐思2.0显存带宽1.8TB/s[5] 技术迭代趋势 - 海光BW100采用先进交换芯片设计，单卡可用性能实测达87%，优于寒武纪590（约80%），反映后发技术优势[2] - 寒武纪MLU370-X8显存容量48GB（带宽0.6TB/s），较早期MLU270-S4（16GB/DDR4）有明显升级[5]