上市进程与股权结构 - 公司于2024年12月15日获得证监会关于境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书 [1] - 公司拟发行不超过3.72458亿股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [1] - 公司57名股东拟将所持合计约8.73272亿股境内未上市股份转为境外上市股份并在香港联交所流通 [1] - 公司是“国产GPU四小龙”中唯一选择港股“全流通”上市的企业 [1] - 公司曾于2024年9月在上海证监局办理科创板IPO辅导备案 [1] 公司估值与市场地位 - 根据2025年胡润百富独角兽排行榜，公司估值已达160亿元人民币 [1][2] - 公司在2025年胡润百富独角兽排行榜中排名第523位 [2] - 公司由前商汤科技总裁张文于2019年创立 [3] - 公司属于半导体行业 [2] 技术路线与产品 - 公司与沐曦股份均选择了通用GPU技术路线，公司更专注于高端云端大算力GPGPU [3] - 公司于2022年发布首款通用GPU芯片BR100，采用7nm制程，并应用Chiplet与2.5D CoWoS封装技术 [3] - BR100芯片的16位浮点算力达到1000T以上，8位定点算力达到2000T以上，在当时创造了全球算力纪录 [3] - 公司是国产GPU企业中最早实现Chiplet芯粒封装技术商用落地的公司之一 [3] - 基于BR100及其衍生产品，公司打造了壁砺系列商用硬件产品线，包含液冷/风冷OAM模组、推理AI加速卡等，并已量产落地 [4] - 公司依托原创的GPGPU芯片架构以及BIRENSUPA软件开发平台，支持主流深度学习框架与模型 [4] 研发实力与专利 - 截至2025年9月30日，公司在全球累计公开专利1200余项，位列中国通用GPU公司第一 [4] - 截至2025年9月30日，公司获得专利授权550余项，位列中国通用GPU公司前列 [4] - 公司发展路径首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理等多个领域实现突破 [4] 融资情况 - 公司成立至今已获得D轮融资，公开融资总额超过50亿元人民币 [5] - 公司投资方包括启明创投、IDG资本、华登中国、平安集团、高瓴创投等机构 [5] 前沿技术布局 - 公司参与上海仪电智算中心的“超节点”项目，将自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与采用硅光技术的光互连光交换芯片结合 [7] - 该技术旨在构建高带宽、低延迟、灵活可扩展的自主可控智算集群新范式 [7] - 公司联合创始人、CTO洪洲指出，数据中心高效GPU的核心是提升算力密度、通讯密度和带宽密度，将更多计算Die、HBM Die等合封至一个芯片里，通过液冷散热 [7] - 国际上，光路交换技术已被Google、Microsoft、Meta等科技巨头探索布局，以应对AI算力爆发式增长 [7]