台积电CoWoS产能与竞争格局 - 台积电CoWoS先进封装产能持续吃紧，导致订单外溢至其他封测业者及英特尔EMIB封装制程[1] - 台积电正积极扩张CoWoS产能，预计今年产能达78万片，较去年约3万片翻倍增长，2026年产能目标上看1112万片[1] - 尽管积极扩产，但产能缺口仍在扩大，英特尔EMIB因成本低、良率高，已吸引如Google及Meta等云端服务提供商评估转单[1][2] 台积电技术发展与资本支出策略 - 市场担忧的产能瓶颈主要在于N3先进制程而非CoWoS，因NVIDIA、AMD、Google明年新芯片均需使用N3，预计2026年下半年N3产能将最为紧缺[1] - 市场讨论台积电可能上修明年资本支出，主要用于将N3产能从约12万片提升至1516万片，并为N2准备更多产能，CoWoS扩产属于配套布局[2] - 台积电未过度积极扩张当前CoWoS产能，是因正在发展下一代“面板级封装CoPoS”技术，以避免未来技术转换导致圆形晶圆设备浪费[2] 英特尔EMIB封装技术的竞争优势 - 英特尔EMIB封装无需使用大面积矽中介层，而是采用嵌入式小型桥接芯片，材料更少，成本结构比台积电CoWoS更具优势[2] - 英特尔EMIB封装的价格预计比台积电CoWoS便宜50%，且良率不差，对成本敏感或无法获得台积电产能的客户具有吸引力[2] 台积电营收增长与AI芯片市场动态 - 台积电今年AI相关营收已超越Apple，且供应给微软、NVIDIA等公司的AI芯片定价更优，带动平均销售单价上升[3] - 预估台积电2026年营收将增长26%，高于市场共识的1520%[3] - 预测到2027年，客制化芯片市场规模将超越GPU，因AI模型使用量增大后，ASIC的运作成本将低于通用型GPU[3] - 为降低成本，大型企业更倾向转用ASIC，例如Google及AWS积极推广自研芯片搭配云端服务，Google向客户提供搭配TPU算力的资料中心租赁服务，每1MW算力抽成0.5美元[3]