报告行业投资评级 - 行业评级：强于大市 [1] 报告核心观点 - AI推理需求催化云厂商资本开支，计算效率和互联带宽协同升级，AI PCB是AI基础设施升级浪潮中的核心增量环节，其三大原材料（电子布、铜箔、树脂）是构筑PCB介电性能的核心壁垒 [1] - 低介电性能是AI PCB设计的关键指标，选用低介电常数和低介电损耗材料对于降低信道损耗和保持信号完整至关重要，无论下游GPU和ASIC竞争格局如何变化，对上游低介电性能材料的技术探索会持续推进 [5] - M8.5和M9 PCB/CCL的核心原材料有望在2026年上半年随英伟达Rubin服务器供应链备货潮迎来“从0→1”的关键节点 [5] - AI相关材料市场规模有望迎来快速增长，预计2025/2029年全球HDI板和18层及以上高多层板对应的CCL原材料市场规模约30.98/38.91亿美元，其中电子布、铜箔、树脂市场规模各约7.75/9.73亿美元、12.39/15.56亿美元、7.75/9.73亿美元 [5] 行业趋势与驱动因素 - AI产业焦点从“训练”转向“推理”，带来AI基础设施需求增量，例如2025年10月谷歌月处理Tokens量达1,300万亿，是2025年5月的2倍多，字节跳动2025年9月月处理Tokens量达900万亿，是2025年3月的2倍多 [13][16] - 国内外云厂商积极提高资本开支以应对AI基础设施扩张，例如阿里巴巴预期未来三年资本开支合计达3,800亿元，腾讯预期未来三年资本开支合计达3,500亿元，2025年北美四大云厂商资本开支合计预计达3,496亿美元，同比增长53% [14][15][22] - GPU/ASIC的计算效率和Switch的互联带宽是两大重要升级方向，英伟达产品路线图显示算力持续大幅提升，例如Rubin Ultra NVL576算力预计达15EF FP4 Inference，是GB300 NVL72的14倍，同时NVSwitch速率也将翻倍 [18][19] - 机架级互连对AI性能有重要影响，例如GB200 NVL72 Rack性能是DGX H100 Rack的30倍左右，互联技术是实现性能增益的关键 [33] AI PCB技术升级要求 - AI服务器PCB层数相较于传统服务器有显著升级，传统服务器CPU平台要求通常在8~22层，而AI服务器对PCB层数要求通常在20~30层，英伟达AI服务器从Hopper向Rubin架构升级过程中，UBB等板层数持续增长 [42][45][46] - AI服务器PCB线宽/线距更小，要求达到40μm及以下，而标准PCB通常在100μm及以上 [46] - 英伟达Rubin NVL576或采用正交背板解决方案，预计是78层或104层的设计，CoWoP技术有望成为AI服务器PCB的升级方向，可降低信号传输损耗，但对PCB加工工艺（如线宽/线距需达15-20μm）和良率提出极高要求 [47][48][51][52] - 2024年用于服务器和存储的PCB和封装基板产值达109.16亿美元，同比增长33.1%，是增长最快的应用领域，其中18层及以上多层板在2024-2029年预计复合年增长率约15.7%，是增长最快的PCB细分产品 [54][55][58] 核心原材料分析：电子布 - 电子布是覆铜板的核心原材料之一，在覆铜板成本中约占20-30% [78][79] - 低介电性能成为电子布核心参数，石英纤维布凭借优异性能有望脱颖而出，其在1MHz下的介电损耗仅为0.0001，热膨胀系数仅为0.54ppm/℃，远优于E玻纤等传统材料 [83][88] - 石英纤维布有望成为英伟达Rubin和Rubin Ultra服务器CPX/Midplane/正交背板，以及1.6T及以上交换机的CCL材料核心解决方案之一 [91][92][94] - 预计2026年全球低介电电子布需求存在供给缺口，主要厂商产能约1,000万米/月，而Low-Dk一代布、二代布和石英纤维布总需求预计达1,850万米/月，为中国大陆厂商带来机会 [94][96] 核心原材料分析：铜箔 - 铜箔是覆铜板的核心原材料之一，在覆铜板成本中约占40% [78][79] - 表面粗糙度是衡量铜箔信号传输性能的关键指标，HVLP铜箔拥有极低的表面粗糙度，HVLP4/5的表面粗糙度分别为0.5μm、0.4μm，可有效降低高频信号传输损耗 [98][101][103] - HVLP4、HVLP5预计将成为2026年起AI服务器和800G/1.6T交换机的主流解决方案，加工费也随性能提升而增加 [105][106] 核心原材料分析：树脂 - 树脂是覆铜板的核心原材料之一，在覆铜板成本中约占20-30% [78][79] - 电子树脂是覆铜板材料中唯一具有可设计性的有机物，其特性对覆铜板和PCB的性能有关键影响 [107][109][110] - 高频高速覆铜板驱动电子树脂向具有规整分子构型和固化后较少极性基团的方向发展，PCH树脂和PTFE树脂凭借优异介电性能成为下一代树脂的重要分支 [5][110] 投资建议 - 石英纤维布和低介电电子布建议关注菲利华、中材科技、宏和科技 [3] - HVLP铜箔建议关注德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔 [3] - 高频高速树脂建议关注东材科技、圣泉集团 [3]

涉及的行业与公司 * 行业：印刷电路板行业，特别是应用于人工智能数据中心的高端多层板和HDI板[1] * 公司：胜利精密（Victory Giant Technology Co., 300476.SZ）[1] * 公司：深南电路（Shennan Circuits）[2] 胜利精密的核心观点与论据 * 公司专注于多层板和HDI板，正持续扩产以满足客户需求和新一代AI平台的产品升级[1] * 管理层对公司规模扩张和产品价值量提升机会持积极态度，这得益于其生产复杂结构和高密度产品的能力[1] * 公司正与关键AI客户紧密合作，研发下一代产品，其高良率确保了及时交付[1] * 公司为广泛的应用提供解决方案，包括AI加速卡、AI服务器、交换机、UBB等，并持续多元化其客户群[1] * AI PCB需求增长由数据中心高速传输的更高技术要求驱动[4] * 公司正在中国大陆、泰国和越南积极扩张高端PCB产能，以满足终端需求增长，2025年前9个月资本支出同比增长380%至37亿元人民币[4] * 管理层看好公司在高端产能方面的规模优势，包括6+N+6及以上层数的HDI板以及14层及以上的多层板，并预计这些领域将持续扩张[4][7] * 公司的竞争优势在于早期参与产品设计积累的优势，这对于PCB向更高精度和密度发展至关重要[8] * 公司在HDI和多层板方面的经验、技术、量产能力以及经验丰富的员工，使其能够实现高生产精度并及时向关键客户交付高端产品[8] * 公司通过高度定制化的方案同时覆盖GPU和AI ASIC解决方案，客户多元化有助于减轻单一客户模型转换的影响，带来更稳定的收入增长[9] 深南电路的核心观点与论据 * 报告对深南电路给予“买入”评级，12个月目标价为254元人民币，基于36倍2026年预期市盈率[11] * 公司被视为AI PCB需求增长趋势的主要受益者之一，为交换机、光模块和AI加速卡提供PCB[2] * 产品组合向更多AI PCB升级有望支撑公司盈利增长[2] * 下行风险包括：1) AI PCB扩张慢于预期；2) 竞争超预期激烈，可能导致平均售价侵蚀和利润率压力；3) 客户集中风险；4) 服务器/汽车PCB及IC载板增长慢于预期[11] 其他重要内容 * 胜利精密是一家全球领先的PCB供应商，产品包括多层板、HDI、单/双层板、柔性电路板等，终端市场涵盖AI数据中心、汽车、电信和智能终端，在中国大陆、马来西亚、越南和泰国设有业务[3] * 在AI计算领域，公司解决方案覆盖AI加速卡、AI服务器、数据中心交换机、UBB、SSD/DDR和光模块[3] * 高端PCB通常比主流PCB层数更多，可实现更复杂的埋盲孔和电源/接地层设计，确保信号和电源完整性，并最大化AI服务器机架内部空间利用率[4] * 截至本报告发布前一个月末，高盛集团实益拥有胜利精密和深南电路各1%或以上的普通股[21]

行业投资评级 - 电子行业评级为“增持” [2][8][15] 核心观点 - AI算力需求推动PCB（印制电路板）量价齐升，看好AI PCB投资机会 [2][8][15] - 消费电子延续复苏，AI技术进步推动基建需求高景气，并带动端侧硬件升级 [7][15] 行业数据与趋势 - 近12个月电子行业绝对收益为37.7%，相对沪深300收益为21.9% [3] - 全球数据中心资本支出到2029年的复合增长率预计将达到21% [6][7][15] - TrendForce预测AI服务器出货量2026年将增长20%以上 [6] - 2024年400G交换机出货量占比为38%，800G交换机2025年放量，1.6T交换机预计2026年开始量产 [5] - Dell‘Oro预测未来5年将部署接近9000万个800G与1.6T交换机端口，后端网络出货量将超过前端网络的3倍以上 [6] 技术升级推动PCB价值提升 - NVIDIA Rubin架构采用正交背板技术，以多层PCB板替代铜缆连接，并全面升级制造材料 [4] - Rubin Ultra NVL576的Switch Tray采用M8U等级材料和24层HDI板设计，Midplane与CX9/CPX导入M9材料，层数最高达104层 [4] - 单台Rubin架构服务器的PCB价值量比上一代提升超两倍 [4] - Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC AI服务器同样导入高层HDI、低Dk材料与极低粗糙度铜箔 [4] - 随着交换机端口速率从400G向800G、1.6T迭代，其使用的PCB层数不断增加，材料等级从M6升级到M9，推动单机PCB价值量持续大幅提升 [5] 需求驱动因素 - AI龙头厂商激进扩建数据中心，例如OpenAI计划到2033年建设250GW，谷歌计划5年内将算力提升1000倍 [6] - 北美互联网大厂资本开支维持高景气，推动算力集群持续扩容 [6][8] - 算力扩容放大“网络瓶颈”，使交换机从“配套件”变为提高数据中心性能的“关键产能”，推动高速交换机需求快速增长 [6][8][15]

文章核心观点 - 文章记录了长江证券“金长江”私募赋能计划在杭州举办的沙龙活动 活动围绕2026年投资策略展开 重点探讨了AI产业的投资机会以及私募行业的发展前景[3] - 活动汇聚了证券公司、银行、信托、期货公司及50多家私募基金管理人等机构 共同交流私募行业机遇与机构资金筛选逻辑[3] - 长江证券通过“金长江”计划构建连接长期资本与优质管理人的平台 目前已与900多家管理人的3300多只产品建立联系 平台投资规模超百亿元[6] 资本市场与私募行业发展 - 当前资本市场处于结构优化、功能提升的关键阶段 A股市场表现活跃 中长期资金稳健入市 私募行业在规范中稳步发展[5] - 长江证券推动私募行业“三重转变”：从短期博弈转向“长钱长投” 从业绩至上转向多维评价 从规模竞赛转向使命引领[5] - “金长江”赋能计划构建了研究、资金、交易与品牌四重赋能的专业化平台 长江种子基金已与100多家管理机构深度合作[1][6] 2026年AI产业投资机会 - 2025年是AI产业大年 2026年AI产业趋势与投资机会是活动焦点 需以产业趋势为视角构建方法论[3] - **AI硬件**：重点关注服务器、PCB和存储产业链 AI服务器带动高技术含量PCB需求 AI PCB整体毛利率有望稳定在35%以上[7] - **AI端侧**：更看好AI智能眼镜市场 其被认为是高性价比硬件落地方案 潜在空间巨大 Meta新型眼镜在2025年销量迈向新台阶 2026年AI眼镜行情有望从主题向板块全面主线演变[8] - **半导体**：建议关注两类半导体设备公司：具备明显领先优势的平台型企业和能在细分领域实现0到1突破的行业龙头 同时建议把握低国产化率高成长性的半导体材料赛道[8] 私募机构对市场的观点 - 多家私募机构对市场保持积极态度 认为当前A股整体估值处于合理区间 市场中长期向好基础稳固[11] - **广金美好基金**：构建量化FOF需清晰把握子策略收益来源 股票策略中日内Alpha策略仍具韧性 CTA策略需多维度调整 动量跟随型策略在波动回升环境下或更具优势 多元化配置是关键[11] - **笃诚投资基金经理沈祯**：2026年A股市场或将从估值抬升过渡到基本面驱动 由少数赛道赢家通吃转为与经济周期适配的板块轮动 量化策略有助于把握行业轮动并管理风险[12] - **浙江银万基金经理余涛**：当前市场整体估值不低 万得全A市盈率处于历史较高分位 科创200市盈率达297倍 但食品饮料指数市盈率处于历史低位 恒生指数市净率也处于较低水平 沪深300股息率相对国债收益率的风险溢价处于历史高位[12] - **杨湜资产**：微盘股长期具备高增长潜力但伴随高波动性 建议以资产配置视角对待 可将其纳入“杠铃策略” 一端配置高股息资产防御 另一端以微盘股进攻[13] - **龙全投资总经理李龙全**：投资框架升级为更注重结合宏观周期研判 并高标准审视企业可持续护城河 对2026年宏观相关领域保持审慎 对高位科技股警惕泡沫 当前重点布局储能、有色及具备全球竞争力的“出海”产业链[13] - **浙富资本总经理姚玮**：看好2026年权益资产前景 预期经济平稳运行与“双宽松”政策环境支持企业盈利修复 市场驱动力有望从估值修复转向盈利增长 投资主线聚焦AI科技创新与高端制造出海[14] 金融机构对私募的赋能 - 兴业银行围绕“销、托、投”三位一体构建综合服务体系 全面赋能证券私募生态[9] - 兴业信托坚定回归信托本源 大力推进服务信托、精品投行、私募资产管理等重点转型板块建设[9] - 活动通过圆桌论坛探讨了“资方如何优选私募管理人” 揭示了资方视角下的管理人评估体系与合作逻辑[10]

文章核心观点 - Google TPUv7的推出标志着ASIC集群在异于传统GPGPU的架构上加速自研，带来了硬件价值的异构与重塑 [2] - TPUv7的架构演进有望加速AI算力硬件如PCB、液冷、电源等市场规模量价齐升 [2] - 展望2027年，AI PCB、液冷、电源芯片市场规模有望分别达到216.5亿美元、201.8亿美元和183.9亿美元 [2][4] 谷歌TPU架构演进 - 自2016年TPU v1发布以来，谷歌TPU经历了十年演进，从推理专用的脉动阵列发展至近万卡集群的训练芯片 [3] - TPU v4是架构分水岭，首次引入OCS光交换架构，支持构建4，096芯片集群，用光纤取代铜缆 [8] - TPU v5p重点解决“存储墙”，升级至HBM3，单芯片带宽达4.8 TB/s，算力459 TFLOPS [9] - TPU v6进一步优化稀疏计算，峰值算力较v5e提升4.7倍，适配万亿参数MoE模型 [9] - TPU v7采用双芯粒封装，单设备显存增至192GB，带宽突破7.4 TB/s，FP16/BF16峰值算力较v5p提升超2倍 [10] - 预计TPU v8将于2027年面世，包含TPU 8AX和TPU 8X两个版本，采用N3E/N3P工艺，HBM堆栈升级至12层 [11] TPUv7硬件架构与价值量拆解 - 机柜方案：基于OCP Open Rack v3规范，包含16个计算托盘和16个主机托盘，TPU与CPU分离设计 [12] - 电源架构：采用+/- 400V高压直流方案，三相416V/480V交流电直接进柜，无需传统PDU降压 [3][12] - 散热方案：采用100%液冷架构，大冷板覆盖4颗TPU及VRM [3] - 集群规模：最大支持144个机架互联，即9，216个TPU芯片集群 [3][12] - 单机柜价值量：TPU、PCB、液冷、电源、线缆价值量分别为54.4万、4万、7万、7.1万、0.4万美元，合计约73万美元 [4] PCB市场 - 技术升级：TPUv7采用双芯粒设计，对PCB层数、信号完整性和散热要求提升，预计采用36/38层或更高多层板，需满足7.4TB/s带宽及224Gbps传输速率 [19] - 面积与单价：单块PCB面积或超500mm*600mm，参考英伟达高多层板，预计单价达1.4万元人民币 [19] - 单机柜价值量：预计单机柜PCB价值量达约28万元人民币，对应单TPU的PCB价值量约4，495元人民币 [19] - 未来趋势：TPU v8有望引入M9 44层高多层板或高阶HDI，单TPU对应PCB价值量预计提升至少20%以上，达约750美元 [20] - 市场规模预测：2027年谷歌对AI PCB采购规模有望达36.86亿美元；整体AI PCB市场规模（含英伟达等）2025/2026/2027年有望达56.3亿/120.3亿/216.5亿美元，同比增长110%/114%/80% [4][38] 液冷市场 - 技术方案：TPUv7采用全栈液冷，芯片级覆盖定制冷板，机架级集成分配歧管，支持智能流量调控，温差控制精度较行业标准提升50% [25] - 价值量：参考NVL72 GB200方案，按同功耗比例测算，TPU v7机柜液冷价值量约7万美元；TPU v8机柜液冷价值量有望提升20%达8.5万美元 [39] - 市场规模预测：2025~2027年Google液冷市场规模有望达2.1亿/20.5亿/60.6亿美元；整体AI液冷总市场规模2025/2026/2027年有望达33.9亿/101.9亿/201.8亿美元 [39][40] 服务器电源市场 - 架构变化：TPUv7采用±400V高压直流分布式架构，机架级交流转直流后，板级通过总线转换器降压，芯片级采用垂直供电技术 [32] - 价值量测算：以NVIDIA NVL72 GB300电源系统单位价值量0.54美元/W为基准进行测算 [41] - 市场规模预测：2025~2027年Google电源芯片市场规模分别为4.7亿/14.15亿/31亿美元；整体芯片口径电源总市场规模2025/2026/2027年有望达54.4亿/98.3亿/183.9亿美元 [41] 先进封装 - 当前工艺：TPU v7采用CoWoS-S封装技术，集成双逻辑计算芯粒与8颗HBM3e [33] - 未来规划：出于供应能力与成本考量，谷歌计划于2027年的TPU v9芯片中导入英特尔EMIB先进封装试用 [33] - EMIB优势：成本与良率更优，支持超大封装尺寸，热膨胀系数匹配更佳 [36]

文章核心观点 - 谷歌TPUv7的推出标志着AI算力硬件架构的异构与重塑 有望驱动PCB、液冷、电源等算力硬件市场规模量价齐升[1] - 根据中金测算 从整体GPU+ASICs采购需求来看 2027年AI PCB、液冷、电源芯片市场规模有望分别达到216.5亿美元、201.8亿美元、183.9亿美元[1][3] 谷歌TPU架构演进与TPUv7硬件特点 - 谷歌TPU自2016年v1发布以来已历经十年架构演进 从推理专用发展至近万卡集群的训练芯片 并引入了OCS光交换架构及HBM高带宽存储[2] - TPUv7采用了双芯粒封装架构 在超大规模集群下线性加速比显著提升[2] - TPUv7在托盘架构上包含16个标准化计算托盘 每个托盘承载4颗TPU芯片[3] - TPUv7采用+/-400V高压直流方案供电 服务器散热采用100%液冷架构 使用大冷板设计覆盖4颗TPU及VRM[3] - TPUv7集群最大支持144个机架互联 即9216个TPU芯片集群[3] TPUv7硬件价值量拆解与市场规模预测 - 中金对谷歌TPUv7单机柜方案价值量进行拆解 其中TPU、PCB、液冷、电源、线缆价值量分别为5.44万美元、4万美元、7万美元、7.1万美元、0.4万美元 合计约73万美元[3] - 随着TPU出货量增长及产品结构迭代 硬件端需求有望增长 驱动PCB、液冷、电源芯片市场规模量价齐升[3] - 按谷歌采购口径测算 2027年AI PCB、液冷、电源芯片市场规模有望分别达到36.9亿美元、60.6亿美元、31亿美元[3] - 从整体GPU+ASICs采购需求来看 2027年AI PCB、液冷、电源芯片市场规模有望分别达到216.5亿美元、201.8亿美元、183.9亿美元[1][3] 建议关注的相关公司 - 研报建议关注深南电路、生益科技、东山精密、鹏鼎控股、工业富联、鸿腾精密、蔚蓝锂芯等公司[1]

行业与公司概览 * **纪要涉及的行业或公司**：本次纪要涉及高端装备、机器人、PCB（印刷电路板）、消费级3D打印及商业火箭等多个行业[1] * **纪要涉及的公司**：杰瑞股份、特斯拉、Figure AI、英伟达、微软、亚马逊、iRobot、Agility Robotics、浙江荣泰、力星、江南新材（江南信达）、光华科技、泰星冶炼厂、禄昌化工、日本化学工业、创想3D、SpaceX、ULA、新格伦、Starship、朱雀三号、长征系列、天龙三号、中科宇航、中国卫星等[1][4][5][8][13][14][15][19][23][24][25][26][29] 杰瑞股份业务分析 * **近期订单与业绩影响**：公司近期获得两个总额2亿美元的北美数据中心燃气轮机发电机组订单，预计带来约14亿人民币收入，将在两年内确认[2] * **订单利润率**：预计该项目将带来20%至30%的净利润率，每年增加约2亿元人民币利润[2] * **业绩抵消作用**：该业务增量正好抵消了公司因出售俄罗斯业务带来的业绩影响，因此未来两年盈利预测基本保持不变[1][2] * **股价驱动因素**：近期股价上涨主要由估值驱动，从2026年的15倍PE上升至20倍左右[1][2] 数据中心燃气轮机业务展望 * **市场空间巨大**：北美市场对燃气轮机的需求量级在10至20吉瓦，总体市场规模在1,000至2,000亿元人民币之间[1][3] * **产能规划**：公司目前年化产能约为100兆瓦，预计到2026年底将达到200兆瓦[3][4] * **产能锁定情况**：当前已获得的2亿美元订单对应200兆瓦产能，基本锁定了未来一年的生产能力，并部分锁定了2026年底前的一半产能[4] * **增长瓶颈与应对**：未来业务增长主要受限于燃气轮机核心部件（机头）的供应稳定性[4] * **供应链合作**：公司与西门子签订战略协议，在2027年前每年供应15至20台设备，相当于支持200兆瓦产能[4] * **拓展供应来源**：公司还在与贝克休斯等其他供应商洽谈合作，以确保货源稳定并进一步扩大产能[1][4] 机器人行业动态与投资方向 * **美国政策潜在动向**：美国可能正在酝酿成立机器人工作组，并重新启动国家级机器人战略[5] * **历史项目参考**：2011年至2022年间，美国国家机器人计划支持了300多个研究项目，侧重于机器人的感知和决策环节（“大脑”），企业与学术机构密切合作[5] * **投资关注方向**： * 特斯拉及其Figure AI链等头部企业[1][5] * 美国特色应用领域，如电商仓储及物流机器人行业[1][5] * 中国和日本作为硬件参与企业或系统集成端[1][5] 特斯拉人形机器人进展 * **最新展示**：Optimus展示了全新跑步视频，运动方式类似人类，包括直立步态和自动充电功能，还展示了2.5代灵巧手特写[6] * **数据采集策略转变**：改变过去依赖动作捕捉和远程操控真机的策略，现在更多依赖视频提取数据，以更快实现数据采集规模化[6] * **策略目标**：旨在降低人力成本和硬件成本，提高训练效率，使Optimus更快发展并接近实际应用水平[6] * **FSD训练策略**：采用摄像头优先、视觉优先的策略，通过视觉提取数据以提升空间规模化的数据采集速度[7] * **局部优化**：为弥补传感器数据不足，员工有时会佩戴含触觉能力的手套追踪手部动作，精细化操作如灵巧手仍需使用手套[7] 特斯拉硬件创新 * **灵巧手优化**：探讨用陶瓷球替代钢丝球用于丝杠，以实现轻量化和降噪需求[8] * **电机散热优化**：考虑用氮化镓材料逐步替代传统硅基材料以优化散热性能[1][8] * **供应链关注点**：行业内对供应链落地时间非常关注，建议投资者关注具备平台化基因和正向研发能力且风险较低的公司[8] PCB电镀技术与耗材分析 * **电镀环节步骤**：主要包括化学沉铜（沉积0.3~1微米导电薄层）、水平电镀（加厚至5~8微米）和填孔电镀[9] * **电镀耗材类型**：主要分为药水和铜粉两类，铜粉作为阳极材料需与电镀药水协同使用[9] * **铜材形式与成本占比**：PCB电镀铜材主要有铜球和铜粉两种形式，铜粉占PCB成本价值量约13%，铜球占成本约6%[9][16] * **铜球应用特点**：通常用于低级产品，加工设备要求相对较低，加工费约1,700~1,900元每吨，总体盈利空间小[10][11] * **铜粉应用特点**：多用于HDI板、HIC载板等高阶PCB，粒径分布均匀、溶解速度快，更适合自动化产线，加工费约8,400~10,400元每吨，价值显著高于铜球[11] AI PCB发展带来的新要求 * **市场规模预测**：预计到2029年全球PCB市场规模将达到66亿美元，其中AI PCB市场需求增长迅速[12] * **核心变化一：用铜量提升**：AI PCB具有很高厚径比（如20层以上高多层板），单位面积用铜量显著增加，高频次填孔工序也提高了用料需求[12] * **核心变化二：电镀技术升级**：由传统直流电镀逐步发展为脉冲电镀，对材料提出更高要求，如需要粒径分布均匀且溶解效率更快的铜粉[1][12] * **核心变化三：加工费用提升**：由于生产工艺复杂性增加及原料纯度要求提高，整体加工费用上涨，据披露整体加工费大概是普通PCB用料成本的5倍左右[12] * **国内供给格局**：中国大陆核心供给企业是江南新材、光华科技及泰星冶炼厂三家企业[13] * **技术追赶方向**：国内企业正聚焦高端应用场景需求，持续追赶日企和韩企，铜材从铜球转向铜粉以适配AI服务器需求，高端铜粉不断提升纯度和均匀性[17] PCB铜材市场格局与价格预测 * **江南新材市场地位**：其铜球系列在全球和国内的市场占有率分别为24%和41%，在PCB领域主要专注于铜粉，全球市场占有率约为30%[14] * **台湾企业**：如禄昌化工，整体规模较小，通常集中响应台系PCB板厂的需求[15] * **日韩企业**：如日本化学工业，在高端市场中份额较高，产品杂质控制更好、纯度更高，更多服务于当地高端市场[15] * **国内集中度**：中国国内的铜粉市场高度集中，江南新材是国内最大供应商[16] * **价格走势预测**：目前供需关系仍然紧张，预计2026年上半年存在PCB铜材涨价可能性[18] 消费级3D打印行业 * **发展驱动力**：AI技术降低建模门槛，新消费模式解决经济性问题，适用于需要快速迭代并赋予个人创新元素的新消费品[3][20] * **市场规模预测**：2024年全球消费级3D打印行业市场规模为41亿美元，预计2029年将增长至169亿美元，年复合增长率（CAGR）为33%[19] * **出货量预测**：2024年全球消费级3D打印机出货量为410万台，2029年预计将增至1,340万台，CAGR达到27%[19] * **关键挑战与解决方案**： * 建模门槛：生成式AI发展将大幅降低[20] * 价格：入门级消费级3D打印机价格已降至2000元左右[20] * 实用性：材料科学发展逐步解决高精度、高速度、多颜色等问题[20] * 商业模式：头部厂商已形成整机、耗材、社区生态及线下门店相结合的商业模式[20] * **市场供给格局**：全球前五大厂商市占率超过70%，其中四家来自深圳，一家来自浙江，需求主要集中在北美（占比超40%）[21] * **中国厂商优势**：凭借完整供应链优势，在新产业、新消费领域发展迅速，品牌与生态系统得到国际认可，有望继续领跑全球[3][21] * **投资建议与零部件市场空间**： * 建议关注整机环节相关标的[22] * 扫描仪、激光器与振镜等零部件公司具有较大成长空间，需要绑定下游主机厂定制开发[22] * 据测算，到2029年激光器、振镜及控制系统、3D扫描仪市场空间分别可达到186亿、93亿与74亿元[22] 商业火箭产业 * **海外发展历程**：可追溯到2000年左右的政策立法和NASA商业化支持，2015年后出现SpaceX等典型企业[23] * **国内发展情况**：产业从2014年开始发展，2017至2019年间首次实现商业火箭入轨，截至2025年底，朱雀三号、长征系列、天龙三号、中科宇航等一系列可回收火箭进入研发序列，预计2025年底至2026年进行首发，发展非常迅速[24] * **商业火箭优势**： * **成本优势**：传统火箭（如ULA宇宙神和阿里安娜空间主力运载器）发射成本在1万美元每公斤以上，SpaceX通过可重复使用技术将成本降至2,700~3,000美元每公斤[25] * **履约周期缩短**：传统火箭（如宇宙神5）履约周期约200天，SpaceX已缩短至100天以内，以贴合卫星研制模式变化（从定制化到一年制造上千颗卫星）[28] * **运力适配**：更适配低轨卫星互联网等巨型星座建设所需的大规模、低成本发射需求[28] * **可复用技术关键性**：一级火箭占整个箭体制造成本的60%~80%，因此一级或全箭回收对降低发射成本至关重要[26] * **技术路径与材料**：目前大部分采用液体发动机（燃料选择灵活、推力可变、可重复加注），液氧甲烷因便宜且积碳少被新格伦、Starship、朱雀三号等选择，全流量补燃循环是未来方向，材料从铝合金向不锈钢过渡，应用3D打印技术以降低制造成本[26] * **投资关注领域**： * 火箭总体单位及不可复用、高价值部件供应商[27] * A股市场上的关键分系统或核心材料供应商[30] * 核心资产在体外但相关院所有强大能力的上市公司[30] * 卫星运营与应用环节（产业规模将是制造和发射环节数倍），如中国卫星等公司[29]

文章核心观点 文章核心观点是梳理AI算力硬件环节（包括光模块、液冷、AI PCB、服务器电源）出海北美的主要逻辑，并重点分析了2026年各细分行业的关键边际变化，认为这些领域因技术迭代、供需格局优化及国产替代等因素，将迎来高景气发展 [1][2][4][5][8][10][12][14] 一、光模块 - 光模块是2023年AI硬件中涨幅最大且业绩兑现性最强的赛道，核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、格局优化，以及需求侧因超节点技术渗透带来的用量与价值量共振提升 [2] - 供给侧壁垒高，出海北美CSP大厂验证周期需2-3年，高速率迭代周期缩短，市场格局优化，呈现中际旭创、新易盛、Coherent、菲尼萨四家占据绝对份额的局面 [2] - 需求侧因超节点技术，光模块与GPU的平均配比量持续提升，呈现需求一阶导（Capex上修）和二阶导（单位使用量提升）共振，驱动800G、1.6T需求持续上修 [2] - 2026年光模块产业核心边际变化包括：1.6T光模块开始规模渗透，预计需求超3000万只，单价900-1000美金/只；高端EML光芯片紧缺，预计缺口25-30%，价格将上涨，例如200G EML芯片价格或超21-22美金/颗；硅光技术渗透率从30-35%提升至50%以上，带动75/100mw CW光源需求爆发，价格预计上涨20-30%；谷歌OCS开始上量，2026年市场空间将超20亿美金 [4] 二、液冷 - 液冷产业出海北美的核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、海外产能紧张，以及需求侧因单柜/芯片功耗提升带来的渗透率快速提升 [5][6][7] - 供给侧验证要求极高，一旦出问题损失巨大，形成强渠道壁垒；同时海外主要供应商业务多元，难以集中扩产，预计2026年起供给将呈现紧缺态势 [5][6] - 需求侧，以英伟达体系为例，液冷渗透率将从2023年的20-30%提升至2026年的80-90%；ASIC大厂渗透率将从低于5-10%提升至30-40%；整体市场空间将达到130-150亿美金 [7][8] - 2026年液冷产业核心边际变化包括：国内某龙头厂商在北美市场份额从0%迅速提升至13-17%，预计订单累计超50-60亿；谷歌自TPU V7起全面使用液冷，超200万颗TPU V7或带来3-3.5万个液冷柜，新增市场空间24-28亿美金；服务器电源、存储器等其他数据中心器件将尝试导入液冷方案，预计为柜内液冷部件带来20-40%的单位价值增量 [9] 三、AI PCB - AI PCB出海核心逻辑在于供给侧技术壁垒随产品升级而指数级提高，以及需求侧受益于Capex上修和新互联方案 [10] - 供给侧，随着芯片及机柜方案升级（如采用M9材料、Q布），产品单位价值量和制造难度指数级上升，供应格局将因技术壁垒呈现边际分化 [10] - 需求侧受益于北美CSP巨头Capex持续上修及新PCB互联方案，呈现“1*（1+n%）+X”的需求增长态势 [10] - 2026年AI PCB产业核心边际变化包括：正交背板开始测试上量，单位价值量是传统交换/计算板的3-5倍；海外AI PCB供应份额将发生变化，如胜宏科技凭借HDI优势伴随谷歌TPU V7上量获得更高份额；PCB上游高端材料（如CCL、高阶铜箔）因供需紧张及铜价上涨而价格持续上涨 [12] 四、服务器电源 - 服务器电源出海核心逻辑在于供给侧由台资厂商主导，格局集中（CR3-5超80-90%），验证与适配渠道壁垒高；需求侧受益于Capex上修及技术迭代（如HVDC替代UPS）带来的量价齐升 [13] - 2026年AI服务器电源产业核心边际变化包括：大陆企业在出海北美CSP大厂上取得显著突破；HVDC将大规模替代传统UPS成为主流，行业渗透率超30-40%，市场规模或超20-30亿美金 [14][15] 相关产业链核心上市企业 - 光模块核心上市企业：中际旭创、新易盛 [2] - 光器件核心上市企业：天孚通信 [4] - 光芯片核心上市企业：源杰科技、仕佳光子、长光华芯 [4] - OCS核心上市企业：腾景科技、光库科技、德科立、赛微电子 [4] - 液冷解决方案核心上市企业：英维克、飞荣达 [9] - 液冷冷板核心上市企业：思泉新材、科创新源 [9] - AI PCB核心上市企业：胜宏科技、沪电股份、生益电子 [12] - AI PCB设备核心上市企业：大族数控 [12] - AI PCB钻针核心上市企业：鼎泰高科、中钨高新 [12] - CCL核心上市企业：生益科技 [12] - 铜箔核心上市企业：德福科技、铜冠铜箔 [12] - 电子布核心上市企业：菲利华、中材科技、宏和科技 [12] - AI服务器电源核心上市企业：麦格米特、中恒电气、欧陆通、禾望电气、科士达等 [15]

市场风格表现 - 10月份A股市场风格分化显著，低价股指数、低市盈率指数、低市净率指数均大涨超3%，而中高市盈率指数、高市净率指数、高价股指数均大跌超7%，市场热点集中在以红利风格为代表的低估值类股票 [1] - 成长类股票在10月份相对表现较弱 [1] 科技成长行业配置时机 - 华金证券研报指出，今年12月科技成长行业可能出现配置时机，核心影响因素包括跨年行情是否提前开启、基金调仓、美股映射、流动性等 [1] - 12月中下旬跨年行情可能开启，原因包括中央经济工作会议召开、美联储大概率降息、部分资金提前布局明年行情 [1] - 四季度基金调仓对科技行业影响可能不大，美国科技股12月可能继续走强对A股形成正面映射，12月内外流动性可能边际宽松 [1] 高增长潜力个股筛选 - 机构筛选出33只个股，条件为3家及以上机构评级、前三季度净利润同比翻倍、扣非平均净资产收益率超5%、机构一致预测明后两年净利润增速均超20%、最新价较年内高点回调超20% [1] - 这些个股被认为既有较好盈利能力，未来成长性较好，且得到较多机构背书，或因市场行情拖累导致股价超跌，可能暗藏“错杀股” [2] 前三季度高增长公司 - 宏和科技前三季度归母净利润同比大增近17倍，公司是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商 [2] - 华丰科技前三季度归母净利润同比增长超558%，公司是全球光电连接器及互连方案提供商 [2] - 北化股份、生益电子、胜宏科技、海力风电等个股前三季度归母净利润同比增长均超2倍 [2] 未来高成长性公司 - 西部黄金、南亚新材等个股机构一致预测明后两年净利润增速均超50% [3] - 胜宏科技是机构关注度最高的个股，有24家机构评级，被看作AI PCB龙头，新建产能释放后可能带来业绩高增 [3] - 金力永磁、瑞芯微、北方稀土等个股均有10多家机构评级，瑞芯微作为国内SoC行业领军企业，其旗舰芯片RK3588领衔的AIoT产品线市场占有率正稳步攀升 [3]

市场风格分析 - 10月以来A股市场风格分化显著，低价股指数、低市盈率指数、低市净率指数均大涨超3%，而中高市盈率指数、高市净率指数、高价股指数均大跌超6%，市场热点集中在以红利风格为代表的低估值类股票，成长类股票表现相对较弱 [1] 科技成长行业配置时机 - 华金证券研报指出，复盘历史，影响12月科技成长行业表现的核心因素包括跨年行情是否提前开启、基金调仓、美股映射、流动性等，当前来看今年12月科技成长行业可能出现配置时机 [1] - 今年跨年行情在12月中下旬可能开启，主要依据包括12月中下旬中央经济工作会议将召开、12月中旬美联储大概率降息、年底部分资金结算完可能提前布局明年行情 [1] - 美国科技股12月可能继续走强，对A股科技成长行业可能形成正面映射 [3] - 今年12月内外流动性可能边际宽松 [3] 高成长绩优股筛选标准 - 机构筛选标准为3家及以上机构评级且三季报净利同比翻倍增长、扣非平均净资产收益率超5%，同时机构一致预测明后两年净利增速均超20%，且最新价较年内高点回调超20% [3] - 符合上述条件的个股共有30只，这些个股既有较好盈利能力，且未来成长性较好，同时得到较多机构"背书"，但因受市场行情或其他因素拖累导致股价超跌，其中或暗藏"错杀股" [3] 重点公司业绩与前景 - 宏和科技三季报归母净利同比暴增近17倍，公司是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商 [3] - 华丰科技三季报归母净利同比增长超558%，该公司是全球光电连接器及互连方案提供商 [3] - 北化股份、胜宏科技、海力风电等三季报归母净利同比增长均超2倍 [3] - 西部黄金、南亚新材等个股获机构一致预测明后两年净利增速均超50% [3] - 西部黄金以16.55亿元人民币对价收购集团新疆美盛100%股权，其核心资产卡特巴阿苏金铜矿拥有金金属资源量78.73吨，项目满产后年产黄金3.3吨，矿山已于5月30日正式投产，目前处于产能爬坡阶段，公司即将步入高速增长期 [4] - 胜宏科技是机构关注度最高的个股，合计有24家机构评级，作为AI PCB龙头，深度把握AI发展机遇，新建产能释放后有望带来业绩高增 [4] - 瑞芯微作为国内SoC行业领军企业，旗舰芯片RK3588领衔的多条AIoT产品线在下游市场占有率正稳步攀升，有望在汽车电子、机器人、机器视觉等新兴智能应用领域抢占市场先机 [4] 高成长绩优股数据列表 - 胜宏科技三季报净利同比增324.38%，24家机构评级，机构预测明年净利增速64.81%，2027年净利增速42.04% [6] - 金力永磁三季报净利同比增161.81%，18家机构评级，机构预测明年净利增速34.70%，2027年净利增速25.49% [6] - 瑞芯微三季报净利同比增121.65%，17家机构评级，机构预测明年净利增速33.23%，2027年净利增速28.08% [6] - 北方稀土三季报净利同比增280.27%，15家机构评级，机构预测明年净利增速37.22%，2027年净利增速21.64% [6] - 华丰科技三季报净利同比增558.51%，11家机构评级，机构预测明年净利增速76.56%，2027年净利增速41.84% [6] - 西部黄金三季报净利同比增168.04%，3家机构评级，机构预测明年净利增速171.53%，2027年净利增速52.62% [6]