行业趋势与竞争格局 - 高带宽存储器行业竞争加剧，第六代HBM4后，下一代产品需求凸显，促使三星电子和SK海力士加快研发步伐 [2] - 从第七代HBM开始，市场预计将从“通用”产品转向根据客户需求设计和供应核心组件的“定制”产品，HBM4E是关键起点 [2] - 预计HBM4E将在两年内成为HBM市场的主流产品，到2027年将占HBM总需求的40% [2] - 随着全球大型科技公司开发自有AI加速器，对HBM4E定制产品的需求日益多元化，市场格局存在重新洗牌的可能性 [3] 主要公司动态：三星电子 - 公司已设定目标，力争在明年上半年完成HBM4E的研发 [2] - 公司从HBM4开始，将自身的代工工艺应用于逻辑芯片制造，积累了丰富经验 [3] - 公司具备设计能力、按照客户要求制造产品的能力以及代工工艺能力，在定制化HBM市场中具备优势 [3] 主要公司动态：SK海力士 - 公司已设定目标，力争在明年上半年完成HBM4E的研发 [2] - 公司在HBM4市场凭借独特领先地位率先发力，是首家与英伟达就明年HBM4供应量完成谈判的存储半导体公司 [2] - 公司将为英伟达的Rubin平台供应首批HBM4芯片中的相当一部分 [2] - 目前普遍认为，与英伟达合作紧密的公司将通过HBM4E市场保持领先地位 [3] 主要公司动态：美光科技 - 公司正与台积电合作，着眼于HBM4E市场 [3] - 与SK海力士不同，公司此前采用其自主研发的先进DRAM工艺，但随着对先进代工工艺需求增长，已开始寻求与台积电合作 [3] 产品研发与市场需求 - HBM4E将应用于全球科技巨头的新型AI加速器中，包括英伟达Rubin平台的顶级版本R300 [2] - 搭载HBM4E的AI加速器预计将于2027年发布，相关公司正加速研发，争取在明年下半年完成质量验证 [2] - 预计明年HBM需求的年增长率将达到77%，2027年将达到68% [2] - 定制化HBM市场的核心是“逻辑芯片（基础芯片）”将根据客户需求进行设计和制造 [3]