公司核心财务操作 - 公司公告计划使用不超过75亿元人民币的闲置募集资金购买理财产品，产品类型包括协定存款、通知存款、结构性存款等安全性高、流动性好的保本型产品，期限不超过12个月 [2][4] - 此次用于理财的额度（75亿元）与公司IPO净募资额（75.76亿元）高度接近，理财资金占净募资额的比例高达约99% [3][4] - 公司IPO原计划募集资金总额为80亿元，扣除发行费用后净募资额为75.76亿元 [3][5] 募集资金原定用途 - 根据招股书，原计划80亿元募资将投向三个主要研发项目：新一代AI训推一体芯片研发拟投入约25.1亿元，新一代图形芯片研发拟投入约25亿元，新一代AI SoC芯片研发拟投入约19.8亿元 [5] - 剩余约10亿元计划用于补充流动资金 [6] 芯片行业的物理与资金约束 - 芯片研发成本高昂但支出有物理极限，设计一款7nm芯片平均成本约为2.17亿美元（约15亿人民币），5nm芯片成本约为4.16亿美元（约29.5亿人民币），3nm设计成本达5.9亿美元（约41.3亿人民币） [10][11] - 研发资金无法一次性快速投入，需按架构设计、验证、物理设计等阶段分步推进，每个环节耗时以“月”或“年”为单位 [11] - 高端芯片制造面临产能瓶颈，全球先进封装（如CoWoS）产能紧张，流片排队周期普遍在6到12个月以上，导致有钱也难以立即投入生产 [14][15] 软件生态建设的挑战 - 公司面临构建自主软件生态（如MUSA架构）的长期挑战，这需要与软件厂商适配、培养开发者、贡献开源社区，其进程比硬件流片更缓慢 [12] - 生态建设无法通过资金短期速成，需通过开发者大会、技术补丁、线下培训等方式逐步渗透 [13] 资本市场表现与估值 - 公司上市后股价表现强劲，首日上涨4倍，并于12月11日一度站上900元/股的高位 [16] - 公司市销率高达1008.84倍，远超行业水平，作为对比，英伟达在AI浪潮巅峰期市销率约为30-40倍，寒武纪峰值市销率在50-100倍区间 [16][17] - 截至12日收盘，公司市值达到3830亿元 [20] 公司经营与财务状况 - 公司持续亏损，去年亏损14.92亿元，今年上半年亏损2.71亿元 [19] - 公司预计最早实现账面盈利的时间点为2027年 [19] 行业背景与公司战略解读 - 芯片行业属于硬科技，其扩张受物理规律限制，无法像互联网行业一样实现资金的“指数级扩张” [9][10] - 公司将绝大部分募资用于理财，反映了在当下技术周期和供应链条件下，资金暂时无法快速有效投出的现实，是一种防守性的资金管理策略 [4][15] - 当前中国硬科技领域存在资本市场高估值预期与公司内部谨慎经营之间的巨大反差 [20][21]