公司H股上市筹划 - 公司正在筹划境外发行H股并申请在香港联交所上市 以深化国际化战略布局 增强境外投融资及运营能力 持续吸引优秀人才[2] - 具体上市细节尚未确定 能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有较大不确定性[2] - 国际产业布局是公司重要方向 后续进展以公司公告为准[2] 公司业务与产品 - 公司专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业 致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高清视频桥接和处理芯片与高速信号传输芯片及系统解决方案[4] - 多款产品在性能、兼容性等方面具备国际竞争力 产品广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、工业及先进通讯、微显示等领域的多元化终端场景[4] 财务表现 - 2025年上半年实现营业总收入2.47亿元 同比增长11.35%[4] - 2025年上半年实现归属于母公司所有者的净利润7152.05万元 同比增长15.16%[4] - 累计研发投入5706.07万元 同比增长22.87% 占营业收入比重为23.1%[4] 研发与资本运作 - 公司持续加大研发投入 提升研发平台硬件设施水平 壮大研发团队 优化研发体系 产品研发速度显著提升[4] - 2023年2月在上海证券交易所科创板挂牌上市 募集资金总额10.3亿元 主要用于高清视频桥接及处理芯片开发、高速信号传输芯片开发、研发中心升级和科技储备资金项目[4]