算力板块市场表现 - 算力板块集体反弹 通信ETF（515880）单日涨幅超4%且盘中成交活跃[1] - 资金持续布局 通信ETF连续5日净流入额超38亿元 连续10日净流入额超53亿元[1] - 通信ETF当前规模超114亿元 位居同类ETF首位[1] 算力行业前景与投资逻辑 - AI用户渗透率仍较低 大模型发展处于中初级阶段 产业化周期刚开始[1] - 大模型带来的算力投资方兴未艾 资本开支将随大模型收入增长而增长[1] - AI算力被认定为板块性大行情 存在相关布局机会[1] 通信ETF产品结构 - 通信ETF（515880）光模块占比近50%[1] - "光模块+服务器+光纤+铜连接"合计占比超75%[1] - 该ETF一键布局算力核心引擎[1] 替代投资渠道 - 无股票账户投资者可关注通信ETF联接基金（联接A：007817 联接C：007818）[2]

算力板块表现 - 算力板块再度爆发 通信ETF大涨5% 盘中成交活跃[1] - 资金持续布局 连续5日净流入额超38亿元 连续10日净流入额超53亿元[1] - 通信ETF当前规模超114亿元 位居同类首位[1] 行业需求趋势 - 数字经济发展带动算力需求持续增长[1] - 传统通信架构在带宽和时延方面逐渐难以满足需求[1] - 光通信技术凭借高带宽和低功耗优势成为解决算力传输瓶颈的重要方向[1] 光模块细分领域 - 高端光模块领域对高速率产品需求明显上升[1] - 部分头部光模块企业二季度订单情况较好[1] - 北美市场订单规模较年初有显著提升 业绩端呈现积极态势[1] 通信ETF持仓结构 - 通信ETF光模块占比近50%[1] - "光模块+服务器+光纤+铜连接"合计占比超75%[1] - 该ETF一键布局算力核心引擎[1] 投资渠道选择 - 没有股票账户的投资者可关注通信ETF联接基金[2] - 联接A代码007817 联接C代码007818[2]

AI行业趋势与前景 - AI长期成长趋势明确 短期波动不影响长期发展 [1] - 北美云收入快速增长已能反哺算力基建 形成正向循环 [1] - 国内云厂商近期也显示出与北美类似的积极态势 [1] - AI成长有望加速 目前仍处于产业趋势早中期阶段 [1] 算力基础设施发展 - 英伟达GB200放量后 云厂商算力资源获得补充 [1] - 软件层面发展速度已提升 [1] - 北美和国内今年持续发布性能良好的大模型 [1] - AI迎来产业化东风 [1] 光模块与PCB市场 - 光模块 PCB等环节市场规模总体扩容 [1] - 今年增速大概率仍未见顶 [1] - 估值仍有上修空间 [1] - 光模块市场有望维持高景气度 受益于海内外算力基础设施持续投入 [1] 通信ETF持仓结构 - 通信ETF(515880)规模超120亿元(截至9月3日) [1] - "光模块+服务器+铜连接+光纤"占比超过77%(截至8月29日) [1] - 该组合良好代表了算力硬件的基本面 [1] - 其中光模块占比50% 可关注相关布局机会 [1]

纪要涉及的行业或公司 * 行业：铜连接在AI数据中心和高性能计算中的应用，特别是短距离数据传输解决方案[1][2][3] * 公司：沃尔核材及其子公司乐庭，作为铜缆领域的龙头供应商，与安菲诺等国际厂商深度合作[2][6][7] 核心观点和论据 * 铜连接在AI浪潮中具有重要作用，应用起点为2023年3月英伟达GDC大会展示方案，优势在于短距离传输成本效益高，避免光器件、光芯片和电芯片的额外费用[3] * 铜连接技术缺点包括安装困难和工程化问题，例如英伟达GPU组装中因铜缆过多过粗导致难度增加，但可通过华为等国内服务商解决，且在2-3米传输距离结合Tera芯片进行AEC仍有性能优势[2][4] * 未来技术路径预测：2027年Ruby Ultra产品采用NVL576架构，形成双层网络，铜连接承担二层互联，价值量随芯片升级迭代而非下降[2][5] * 沃尔核材子公司乐庭是铜缆绝对龙头，市场规模预计2025年达20-40亿人民币，2026年达100亿人民币，未来或达一两百亿人民币[2][6] * 公司率先锁定铜缆设备，与奥地利螺丝道厂商合作，设备2024年底至2025年陆续到货，将改善经营情况[2][6] * 沃尔核材与安菲诺合作超十年，提前感知行业趋势并采购设备，北美核心供应商支持业绩释放[2][7] * 公司预计2025年第四季度利润和营收环比增长，2027年技术路线仍重要，当前估值下值得关注和重点推荐[2][8] 其他重要内容 * 铜连接需通过绝缘层解决高密度布线带来的性能挑战[2][3] * 英伟达GPU组装面临铜缆安装难题，但国内工程化能力可降低风险[2][4] * 沃尔核材作为安菲诺主要供应商之一，在线缆领域占据主要供应地位[7]

行业投资评级 - 投资评级：优于大市（维持评级）[1] 核心观点 - CSP云厂AI军备竞赛进入2.0时代，智算中心互联技术快速迭代[2] - AI芯片性能加速升级，带动光通信、铜连接、液冷等技术显著受益[3] - 全球CSP厂商资本开支大幅增长，海外四大厂商2025年合计Capex预计达3610亿美元（同比增超58%），国内三大厂商Capex有望超3600亿元[2] - 自研ASIC芯片成为CSP云厂发展核心，Google、AWS、Meta等头部厂商均布局自研算力集群[4] - 新技术如CPO、OCS、铜背板等快速发展，光模块/铜连接市场需求快速增长[5] CSP军备竞赛与AI算力基建 - AI大模型训练需求持续增长，多模态模型和AI agent推动token消耗量爆发式增长（如Google token用量从5月月均480e增至7月980e）[9][11] - 海外头部云厂商资本开支持续攀升，2025年Google Capex上调至850亿美元，Meta达660-720亿美元，微软FY2025达800亿美元[28] - 国内CSP厂商2025年Q1资本开支显著增长，阿里增126.7%，腾讯增91%[19] - CSP厂商加速自研ASIC芯片，如Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA等，推动算力集群定制化发展[29] 算力芯片厂商技术迭代 - 英伟达AI芯片架构迭代周期缩短至2年，网络连接速率从400G演进至1.6T[3][59] - 英伟达H200为主流产品，GB200 NVL72架构采用铜连接（GPU:400G DAC=1:36）和光模块（GPU:800G=1:1.5~2.5）[65][68] - 华为CloudeMatrix384超节点性能多项指标超越GB200，BF16算力达300 PLOPS（英伟达1.7倍），HBM带宽1229 TB/s（英伟达2.1倍）[90] - AMD计划2026年推出Helios AI集群，整合CPU+GPU+NIC实现生态闭环[82] CSP云厂自研芯片与数据中心网络 - Google自研TPU已至第七代（Ironwood），采用3D环面网络互联，机柜间使用OCS全光交换（TPU:400G光模块=1:1.5）[98][104][111] - AWS Trainium2机柜内互联以铜连接为主（Trainium2:400G DAC=1:9），2026年Trainium3将采用背板方案[115][120] - Meta Minerva架构基于自研MTIA-T芯片，机柜内采用铜连接（MTIA:800G DAC=1:12），Scale-out网络光模块配比达1:12[124] - 国内腾讯、阿里、字节等积极设计定制化数据中心架构，如腾讯ETH-X、阿里ALS项目[133][137] 新技术发展趋势 - 2025年全球800G光模块需求预计达4000万只，1.6T光模块超700万只[5][142] - CPO技术渗透率预计2029年达50%，OCS市场规模超16亿美元，PCIe Switch达50亿美元，DCI市场达284亿美元[5][188][189][195] - Scale-out方向CPO/OCS成为主流，Scale-up方向铜连接向正交背板演进[149][154][166] - OIO技术实现算力芯片光互联，MicroLED可能成为新光源[174][178] - 空芯光纤可降低传输时延30%，DCI技术向相干传输升级[182][184] 投资建议 - 推荐关注光模块厂商（中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技）、光器件厂商（天孚通信、长芯博创、太辰光、仕佳光子）、铜连接厂商（兆龙互联）及通信设备商（中兴通讯、紫光股份、锐捷网络）[5][202]

市场回顾 - 上周五A股三大指数集体收跌，沪指跌0.37%，深成指跌0.17%，创业板指跌0.24%，沪深两市成交额15981.54亿元 [2][7] - 申万行业方面，环保、传媒、轻工制造领涨，石油石化、国防军工、钢铁领跌；概念板块中动物疫苗、DRG/DIP、BC电池涨幅居前 [2][7] - 港股恒生指数跌1.07%，恒生科技指数跌1.02%；美股三大指数集体下跌，道指跌1.23%，标普500跌1.6%，纳指跌2.24% [2][7] 重要新闻 - 美国7月非农就业人数仅增7.3万人，创9个月最低，远低于预期的11万人，前两月数据合计下修25.8万，失业率升至4.2%，显示劳动力市场"急速刹车" [3][8] - 欧佩克+同意9月增产54.8万桶/日，完全逆转2023年8国220万桶/日减产计划，含阿联酋额外配额 [3][8] 通信行业投资策略 - 2025年前7个月申万通信行业指数累计涨幅位列申万31个一级行业第三，估值较历史3年均值处于较高水平 [9] - 行业主线一：AI算力产业链，关注海内外云厂商及运营商算力资本开支增加、Tokens调用量激增（如谷歌、字节）、液冷服务器及光模块/铜连接技术演进 [10][11] - 行业主线二：空地一体化，低空经济领域关注eVTOL企业"四证集齐"商业化落地，卫星互联网领域关注"GW星座"组网及手机直连卫星技术进步 [12] 人工智能行业动态 - 国务院审议通过《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》，政策从"开展"递进至"深入实施"，推动规模化商业化应用 [14][15] - 国产大模型（DeepSeek、通义千问等）技术迭代降低AI使用成本，政府及国资央企将通过开放场景引领技术落地 [15][16] - 建议关注AI终端产品、算力基础设施（智算中心、液冷服务器）及安全治理领域 [19] 机械设备行业数据 - 2025年6月工业机器人产量7.48万台，同比增37.9%，1-6月累计36.93万台，同比增35.6%，主要受新能源车、消费电子及半导体设备需求驱动 [20][21] - 同期服务机器人产量147.88万台，同比增18.3%，1-6月累计882.45万台，同比增25.5%，应用场景从家务延伸至医疗手术等复杂领域 [21]

报告核心观点 - 2025 年海外云商资本开支大幅增加，算力基础设施建设提速，AI 终端应用百花齐放，AI 与算力主线景气延续，持续驱动数据中通信需求上行，当前板块估值仍处低位，具备较高配置性价比 [4][11][156] 运营商：攻守兼备，兼具红利 + AI 逻辑 - 业绩延续良好增长，2024 年三大运营商合计营运收入 19598 亿元，同比增长 3.4%，通信服务收入 17175 亿元，同比增长 3.2%，归母净利润 1920 亿元，同比增长 6.1%，且均明确 2025 全年业绩增长目标/指引 [19] - DS 效应显现，智算利用率和云产品售卖率显著提升，如中国移动 GPU 利用率从 20% 增长到 68%，中国电信自有算力售卖率超 90% [22][24] - 资本开支进入下行周期，2025 年三者合计规划资本开支 2898 亿元，同比下滑 9.1%，但投资结构向算力倾斜，如中国移动 2025 年规划算力投资 373 亿元，同比增长 0.5% [27] - 派息率提升幅度亮眼，2024 年中国移动 - H、中国电信 - H、中国联通 - H 派息率为 73%、72%、60%，分别同比提升 2 pct、2 pct、5 pct，且中国移动、中国电信延续 3 年派息承诺 [28] AI 算力：全球资本开支加速，算力链景气上行 光模块：海外 AI 正循环将至，高投资景气延续 - 25Q1 北美云商 Capex 力度强劲，如 Meta 25Q1 Capex 129.4 亿美元，同比 +102%，且对 AI 业务发展现状及 Capex 表态乐观 [29][34] - 预计 2025 年四家合计 Capex 或达 3175 亿美元，同比增长 39%，英伟达 FY26Q1 财报表现良好，但 H20 库存冲击拖累营收及毛利率 [38][43][44] - 主权 AI 投资预期快速回升，海外 AI 应用活跃用户数激增，推理侧 Token 爆发拉动算力需求，如谷歌每月处理 token 数量增长约 50 倍，ChatGPT 月活跃用户达 8 亿 [50] - AI 大模型驱动下光模块增长中枢提升，预计 24/25/26 年数通 100G + 模块市场规模同比增长 157%/54%/34%，25Q2 光模块板块景气度高，重点推荐天孚通信、新易盛、中际旭创等 [56][59][60] 铜连接：Scale Up 进行时，机柜方案加速铜连接渗透 - NVIDIA 推出 GB200 NVL72 大型集群，“铜互联”成为重要特征，安费诺的 Paladin 线缆背板连接器具备优势 [62][65] - 华为推出 Atlas 900 AI 集群方案，华丰科技研发高速线模组产品，有望受益于集群方案落地 [67][71] 散热：确定性受益，液冷方案加速渗透 - 大厂招标持续落地，IDC 资本开支进入扩张阶段，液冷技术具备散热效率高、低能耗等优势，产业趋势明确 [75][77] - 芯片厂商底层推动，如英伟达 GB200 启用液冷方案，英特尔联合推进液冷行业标准化 [81][85] - 运营商提出液冷三年愿景，推动液冷解耦交付，服务器招标液冷比例较为乐观，预计冷板式将是短期放量的主流方案，重点推荐英维克 [87][89][92] 服务器：自主可控需求提升，国产化厂商受益 - 烽火通信子公司长江计算为头部国产服务器制造商，是鲲鹏领先级整机硬件合作伙伴和昇腾优先级合作伙伴，市场拓展顺利 [93][95][99] - 可提供 Acceler 5000 PoD 液冷集群方案和一体机解决方案，助力大模型在垂直领域落地 [101][106] IDC：供需格局加速改善，价格已逐步企稳 - IDC 行业进入基本面修复期，2024 年互联网大厂资本开支重新抬头，2025 年供给端进一步收缩，供需格局加速改善 [110][115] - 价格下探空间有限，已逐步企稳，第三方 IDC 公司份额持续扩张，融资渠道多样化，公募 REITs 初开启，重点推荐润泽科技、奥飞数据、光环新网 [118][119][124][130] AI 应用：终端形态多元演进，军工智能持续推进 AI 终端百花齐放，模组公司受益明确 - DeepSeek 实现提质降本，下游 AI 应用或将在产业链价值分配中获得更大蛋糕，AI 硬件和软件或将率先受益 [131] - AI 终端带动通信模组出货量上升，模组向智能模组、算力模组升级，价值量大幅提升，模组公司可为 AI 终端提供完整解决方案，重点推荐广和通、美格智能、移远通信 [131][136] 军工 AI：重塑国防智能化，未来战争决胜密码 - 2025 年世界多国加快无人装备研发部署，无人装备成为未来战争核心力量，如美军各军种在无人作战方面有诸多新动向 [139][144][153] - 重点推荐海格通信，公司在无人系统与人形机器人等领域战略布局，具有先发与核心技术优势 [153][155] 投资建议：AI + 出海共振，板块景气延续 - 重点推荐运营商中的中国移动、中国电信、中国联通；光模块中的中际旭创、新易盛、天孚通信等；国产算力中的烽火通信、华丰科技等；物联网中的和而泰、拓邦股份等；卫星应用中的海格通信、华测导航 [11][156]

市场表现 - A股三大指数早盘高开窄幅震荡 沪指涨008% 深成指涨016% 创业板指涨032% [1] - 上证指数报337882点(+008%) 深证成指报1016075点(+016%) 北证50下跌072%至142838点 [2] - 科创50涨019%至98798点 创业板指涨032%至203139点 万得全A微涨008% [2] - 全市场超3000只个股下跌 呈现跌多涨少格局 [2] 板块热点 - 算力产业链走强 CPO/铜连接方向领涨 虚拟电厂概念股掀涨停潮 [4] - 足球概念股持续大涨 金陵体育实现20CM三连板 [5] - 电路板/6G/稀土永磁/IP经济/数字货币题材活跃 黄金/创新药/新消费概念回调 [4] 足球概念驱动因素 - 江苏省城市足球联赛(苏超)火爆出圈 带动文旅消费并引发A股情绪传导 [6] - 分析师指出该赛事通过足球展现地域文化 本质是情绪消费的体现 [6] - 短期利好体育器材/赛事转播相关上市公司 但部分跟涨个股产业关联度较低 [6] 资金流向 - 主力资金净流入电子/通信/传媒/计算机/机械设备板块 [7] - 医药生物/银行/交通运输/农林牧渔/商贸零售板块遭资金净流出 [7] - 恒宝股份/胜宏科技/中际旭创分别获净流入928亿/7亿/62亿元 [8] - 德邦股份/宁德时代/比亚迪遭抛售644亿/312亿/29亿元 [9] 机构策略 - 建议3400点下方逢低布局 短线关注低位新消费 中线聚焦政策支持的机器人行业 [11] - 市场定价中美贸易缓和预期 但需警惕关税政策反复 建议保留仓位并寻找低位板块 [11]

报告核心观点 - 通信行业中美互降对等关税利好出口链，美废除旧规则但新规则仍压制中国AI发展，看好昇腾产业链等；煤炭行业25年3月进口负增、结构变化，建议关注相关低估标的；威孚高科利润短期承压，积极拓展新业务；新易盛一季度盈利创新高，受益于算力投资；金杯电工核心业务增长，推进产能扩张与全球化布局 [5][8][9][13][18] 行业评论-通信 - 中美贸易谈判取得阶段成效，双方互降91%关税，90天内暂停24%关税，利好光模块、铜连接等出口链，相关企业有望迎来修复慢牛行情，端侧ai出口竞争力恢复且创新周期景气度高 [5] - 美废除《人工智能扩散规则》，新规则加强对海外AI芯片出口管制，国内算力建设将提升利用率并培养国产算力生态，看好昇腾产业链及相关受益赛道 [5] - 本周市场整体上涨，创业板指涨1.38%、沪深300涨1.12%等，申万通信指数跌0.12%，细分板块中控制器、光模块、无线射频涨幅前三 [6] - 建议关注光通信、铜连接、军工通信相关企业 [5] 行业评论-煤炭 - 2025年1 - 3月煤及褐煤累计进口量1.15亿吨，同比减0.90%，3月单月进口量3873万吨，同比减6.40%；1 - 3月全口径煤炭进口均价81美元/吨，较去年降15.18%，3月进口煤价格74美元/吨，同比降25.55%、环比降6.43% [8] - 动力煤前3月进口和价格同比下降，炼焦煤进口同比增长、价格同比下降，褐煤进口量和价格同比下降，无烟煤进口量大幅提升、价格同比下降 [8] - 2025年以来进口煤结构动力煤占比降低、褐煤占比提升，反映全球不确定性对煤炭产业的冲击，炼焦煤价格波动大，贸易价差收窄限制进口煤放量 [8] - 建议关注具备业绩支撑且被低估标的，以及弹性高股息和稳定高股息品种 [9] 公司评论-威孚高科 - 2024年营收111.67亿元，同比+0.67%，归母净利润16.60亿元，同比 - 9.68%；2025年Q1营收28.34亿元，同比 - 2.38%，归母净利润3.54亿元，同比 - 35.46% [9] - 燃喷业务下滑，进气业务受益于混动市场高增，盈利能力承压，投入期后有望修复 [9] - 与保隆科技成立合资公司拓展全主动悬架电机液压泵业务，与博世加深合作拓展多领域业务，关注人形机器人等新兴业务 [10] - 预计2025 - 2027年营收分别为118.54、128.48、140.85亿元，归母净利润分别为14.10、14.60、18.24亿元，首次覆盖给予“增持 - A”评级 [14] 公司评论-新易盛 - 2024年营收86.5亿元，同比提升179.2%，归母净利润28.4亿元，同比增长312.3%；2025Q1营收40.5亿元，同环比分别+264.1%、+15.2%，归母净利15.7亿元，同环比分别+384.5%、+32.0% [13][15] - 高端高速产品占比提升，泰国产能爬坡顺利带动毛利率环比向上，产能显著增长，积极备货显示需求旺盛，与主流芯片供应商合作良好 [16] - 积极布局高速相干、AEC、国产化光模块等，有望开创新增长 [16] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为58.9/74.3/92.1亿元，维持“买入 - A”评级 [15] 公司评论-金杯电工 - 2024年营收176.69亿元，同比增长15.54%，归母净利润5.69亿元，同比增长8.78%；2025年Q1营收40.97亿元，同比增长16.32%，归母净利润1.36亿元，同比增长1.84% [18] - 核心业务持续增长，电磁线业务出货量约8.5万吨，同比增长约20%，营收突破66亿元，同比增长约31%，电线电缆业务营收109.71亿元，同比增长8.63% [18] - 24年盈利能力承压，25Q1环比有所修复，积极推进产能扩张，加速布局产能出海 [18] - 积极布局新兴领域，拓展未来增长空间 [21] - 预计2025 - 2027年营收分别为202.83、232.77、266.91亿元，归母净利润分别为6.73、7.83、9.64亿元，首次覆盖给予“增持 - A”评级 [21]

报告行业投资评级 - 领先大市 - A（维持）[1] 报告的核心观点 - 中美贸易谈判取得阶段成效，互降对等关税利好光模块、铜连接等出口链，光模块、铜连接业绩好、估值低，有望迎来修复慢牛行情，算力投资将持续较长时间，端侧 AI 出口竞争力恢复且景气度较高 [2][3][12] - 美废除《人工智能扩散规则》，新规则仍致力于压制中国 AI 发展，未来国内算力建设将提升算力利用率并培养国产算力生态，看好昇腾产业链等赛道 [4][5][14] 各部分总结 周观点和投资建议 周观点 - 中美贸易谈判成果超预期，关税缓和利好消费电子、AI 算力、家电等出口板块，光模块、铜连接有阿尔法属性，端侧 AI 出口竞争力增强 [3][13] - 美国废除相关规则利好美科技巨头，新政策加强对海外 AI 芯片出口管制，国内算力建设需提升利用率和培养国产生态 [5][15] 建议关注 - 光通信领域建议关注中际旭创、新易盛等公司；铜连接领域建议关注沃尔核材、鼎通科技等公司；军工通信领域建议关注铖昌科技、臻镭科技等公司 [6][16] 行情回顾 市场整体行情 - 本周（2025.5.12 - 2025.5.16）市场整体上涨，创业板指数涨 1.38%，沪深 300 涨 1.12%，上证综指涨 0.76%，深圳成指涨 0.52%，申万通信指数跌 0.12%，科创板指数跌 1.10%，细分板块中控制器、光模块、无线射频周涨幅前三 [6][16] 细分板块行情 - 涨跌幅方面，控制器、光模块周、月表现领先，工业互联网、控制器、无线射频年初至今表现领先 [20][22][25] - 估值方面，多数板块当前 P/E 低于历史平均水平，各板块当前 P/B 与历史平均水平有对比 [27] 个股公司行情 - 新易盛、中际旭创等涨幅领先，电连技术、长光华芯等跌幅居前 [6][29] 海外动向 - AMD 在 2025 年一季度 x86 服务器 CPU 和台式机 CPU 市场收入份额有提升，在整个 x86 CPU 市场销量和销售额市场份额分别达 24.4%和 31.6% [33] - 英伟达寻求在中国上海建设研发中心，高通推出第四代骁龙 7 移动平台，性能显著提升 [33] 新闻公告 重大事项 - 5 月 13 日光弘科技拟减持，5 月 14 日威胜信息拟减持，5 月 15 日和而泰拟减持 [35] - 5 月 18 日太辰光多位股东因自身资金需求计划减持公司股份，股东华暘进出口拟减持不超 1.4996%股份 [35] 行业新闻 - 瑞穗证券分析师预测华为昇腾 AI 芯片 Ascend 910a/b/c 将在 2025 年出货 70 万颗，受限原因在于制造良率问题 [36] - 台积电 2nm 制程客户采用度高，第一年是 3nm 和 5nm 第一年的两倍，第二年预计达四倍 [37] - 美国废除拜登政府人工智能扩散规则，加强对全球 AI 芯片出口管制，认定使用华为昇腾芯片违反规定 [37] - 美国与阿联酋达成初步协议，允许其自 2025 年起每年进口 50 万颗英伟达最先进 AI 芯片，协议效期或至 2030 年，但部分内容引发美国政府内部反对 [37] - 英伟达提高产品官方价格，游戏显卡价格上涨 5% - 10%，AI GPU 价格上涨 15% [37]