核心观点 通信行业2026年度投资策略的核心是继续聚焦AI算力主线，认为AI训练与推理需求将共振，推动光模块、液冷、IDC、铜连接及服务器等细分领域高景气延续，同时运营商作为低波红利板块配置价值凸显，商业航天与物联网则分别关注中长期产业兑现与盈利估值双击机会 [2][5][7] 运营商板块 - 2025年前三季度，三大运营商合计实现营运收入14846亿元，同比增长0.6%，合计归母净利润1661亿元，同比增长4.3%，业绩整体保持平稳增长 [20] - 同期，三大运营商经营性净现金流同比降幅较2025年上半年收窄，应收票据及应收账款同比增速放缓，报表质量持续改善 [22] - 2024年，中国移动-H、中国电信-H、中国联通-H派息率分别为73%、72%、60%，同比分别提升2、2、5个百分点，且中国移动与中国电信承诺未来三年派息率将逐步提升至75%以上 [24][27] AI算力：光模块 - AI推理需求已成为主要算力驱动力，谷歌Gemini App月活跃用户超过6.5亿，日请求量较上一季度环比增长约三倍 [27][30] - 展望2026-2027年，AI算力需求强劲，海外Top4云商（亚马逊、谷歌、Meta、微软）资本开支预计在2025年达3619亿美元，2026年达4758亿美元，同比增速分别为58%和31% [32] - ASIC（如谷歌TPU）凭借显著的TCO（总拥有成本）优势加速渗透，在同等算力规模下对光模块的拉动强于通用GPU，有望提升光模块在整体IT Capex中的占比 [7][45] - 算力架构向集群化演进（Scale-up），如谷歌Ironwood超节点、华为CloudMatrix 384超节点等，显著提高了光互连强度，为光模块打开了新增量空间 [7][54] - 上游光芯片供不应求，供需缺口预计扩大至25-30%，头部光模块厂商因物料获取能力和硅光方案优势，竞争格局稳固 [63][64] AI算力：液冷 - 2025年为海外液冷元年，受益于英伟达NVL72等产品出货，中国台湾散热厂商奇鋐科技、双鸿月度营收增长显著，预估其2025年全年液冷相关营收均将达到几十亿级别 [64][65] - 随着单芯片功率密度持续提升及整机柜出货占比增加，液冷成为刚需，2026年英伟达整机柜放量叠加云厂商ASIC液冷启动，海外液冷市场将全面爆发 [7][69] - 2025年，昇腾、昆仑芯、阿里、中科曙光等国产芯片厂商陆续发布超节点方案并标配液冷，推动国内液冷商业化进程加速 [71][74] - 2026年，部分国内散热厂商有望凭借快速响应等能力在海外液冷市场实现从0到1的突破 [75] AI算力：IDC（互联网数据中心） - 国内互联网大厂AI资本开支大幅回暖，2024年阿里、腾讯、百度合计资本开支1554亿元，同比+185%；2025年前三季度合计资本开支1637亿元，同比+92% [76] - IDC作为算力底层承载，需求具备刚性，当前行业估值处于底部区间，相关公司2026年预期EV/EBITDA估值基本在20倍以下，已具备安全垫 [7][79] AI算力：铜连接与服务器 - 英伟达GB200 NVL72机柜的推出开启了AI服务器机柜化时代，通信距离拉长使得铜连接凭借低时延、低功耗和成本优势切入高端机柜体系 [7][82] - 阿里磐久AI Infra2.0 AL128超节点采用正交互连架构，华为Atlas 900 AI集群也广泛应用高速连接，延伸了铜连接的应用生命周期 [85][91] - 国产算力生态加速成熟，服务器由整机向系统与方案升级，液冷PoD、超节点与推理一体机等创新提升单机价值量 [7][8] - 烽火通信子公司长江计算作为昇腾优先级合作伙伴，在运营商与政企市场拓展顺利，并推出Acceler 5000 PoD液冷集群及大模型推理一体机等解决方案 [99][107][112] 商业航天 - 商业航天产业仍处于从主题向产业兑现的过渡阶段，政策与产业规划普遍将2027年前后作为关键节点 [9][123] - 预计2026年底，随着卫星运营商投资规划逐步明确，产业链有望进入业绩兑现窗口期，开启主线行情 [9][123] 物联网 - 物联网长期受益于端侧AI发展，模组厂商正从“连接型硬件”供应商向“软硬一体化解决方案”集成商转型，有望显著抬升单客户价值量与盈利能力 [10][128] - 若2026年上游存储芯片价格回落，成本端改善兑现，叠加端侧AI应用落地，物联网板块有望迎来盈利修复与估值抬升的双击 [10][128]