创业板人工智能指数表现 - 创业板指数创三年多以来新高 近一年累计上涨97%领先全球市场主要指数 [1] - 创业板人工智能指数同期累计上涨174% 跑赢科创AI、CS人工智、人工智能等A股主要AI主题指数 [1] - 指数2020-2024年年度涨跌幅分别为20.1%、17.57%、-34.52%、47.83%、38.44% [3] 指数构成与定位 - 创业板人工智能指数深度聚焦AI产业链上游算力基础设施 算力基础设施含量超74% [5] - 光模块CPO含量超51% 前三大成份股为新易盛(权重20.28%)、中际旭创(权重18.79%)、天孚通信(权重6.5%) 合计权重占比超45% [7] - 中际旭创自2022年起成为全球光模块市场份额第一 新易盛稳居全球前三 两者合计占据全球高速光模块市场约40%-50%份额 [7] 产业驱动因素 - 全球云端资本支出预计2025年达4450亿美元 年增长率56% 较此前预期高出12个百分点 [8] - 2026年全球云端资本支出预计达5820亿美元 同比增长31% [8] - 亚马逊、Alphabet、Meta和微软四大云端服务提供商2025年资本支出预计合计3590亿美元(同比增长57%) 2026年增至4540亿美元(同比增长26%) [8] - 阿里积极推进3800亿AI基础设施建设 计划追加更大投入 到2032年数据中心能耗规模将提升10倍 [8] 技术迭代催化 - 英伟达新一代B300芯片预计2025年10月当季开始出货 将推高单个GPU对高速互联需求 [9] - 硬件升级推动光模块、交换机、连接器等关键环节迎来"量价齐升"产业机遇 [9] - GPT-5等新一代大模型发布推动800G光模块规模化部署 加速1.6T等更高速率产品技术迭代 [9] 政策与资金支持 - 高层会议审议通过《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》 政策站位提升 [10] - 国资央企开放数百个AI应用场景 为技术落地提供广阔市场 [10] - 新易盛、中际旭创2025年以来融资净买入额分别达135.03亿元、104.06亿元 居A股融资净买入排行榜第二、第三位 [10][12] - 新易盛、中际旭创2025年以来累计上涨超357%、253% [10][12] 行业前景与投资机会 - 光模块行业正经历从业绩高速增长向提升估值的关键阶段 头部企业进入"价值重估"新阶段 [13] - AI产业闭环已清晰可见 模型训练需求推动海外CSP巨头持续增加资本支出 [13] - 算力板块因高景气度+高确定性+高弹性特点将更受增量资金青睐 [14] - 技术持续迭代通过提升技术壁垒、扩展市场空间等多条路径系统性提升算力板块估值 [14] - 创业板人工智能ETF(159363)最新规模超44亿元 近1个月日均成交额超11亿元 [15]

创业板人工智能指数表现 - 创业板指数创三年多以来新高 创业板人工智能指数近一年累计上涨174% 领涨全球主要指数及A股AI主题指数 [1] - 创业板人工智能指数2020-2024年年度涨跌幅分别为20.1%、17.57%、-34.52%、47.83%、38.44% [3] 指数结构与成分股 - 指数聚焦AI算力基础设施领域 算力基础设施含量超74% 光模块CPO含量超51% [5][6] - 前三大成分股为新易盛(权重20.28%)、中际旭创(权重18.79%)、天孚通信(权重6.5%) 合计权重占比超45% [7] - 中际旭创自2022年起成为全球光模块市场份额第一 与新易盛合计占据全球高速光模块市场40%-50%份额 [7] 全球AI算力需求驱动 - 2025年全球11大云端厂商资本支出预计达4450亿美元 年增长率56% 较预期高出12个百分点 [8] - 2026年全球云端资本支出预计达5820亿美元 同比增长31% [8] - 亚马逊、Alphabet、Meta和微软2025年资本支出预计合计3590亿美元(同比增长57%) 2026年增至4540亿美元(同比增长26%) [8] - 阿里积极推进3800亿AI基础设施建设 计划2032年数据中心能耗规模提升10倍 [8] 技术迭代与产业升级 - 英伟达B300芯片将于2025年10月当季开始出货 推动800G光模块大规模采购 [9] - 硬件平台升级带来传输速率和能效标准提升 推动光模块、交换机等环节量价齐升 [9] - GPT-5等大模型发布推动AI集群数据传输速率跨越式提升 加速800G及1.6T光模块部署 [9] 政策与资金支持 - 高层会议审议通过《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》 央企开放数百个AI应用场景 [10] - 中际旭创融资净买入额135.03亿元 新易盛融资净买入额104.06亿元 分列A股融资净买入第二、第三位 [10][12] - 新易盛今年以来累计上涨357.29% 中际旭创累计上涨253.29% [10][12] 行业估值与投资机会 - 光模块行业正从业绩高速增长向估值提升阶段过渡 驱动因素转向业绩+估值双重驱动 [14] - AI产业闭环形成 模型训练需求推动海外CSP巨头增加资本支出 应用向金融、医疗等领域加速渗透 [14] - 算力板块因高景气度+高确定性+高弹性特点受增量资金青睐 资金向头部企业集中 [14] - 技术持续迭代提升技术壁垒 龙头企业通过定价权优势实现强者恒强 [15] - 创业板人工智能ETF(159363)规模超44亿元 近1个月日均成交额超11亿元 [15]

芯片功耗增长趋势 - 英伟达B200芯片功耗达1200瓦，B300芯片提升至1400瓦，下一代Rubin芯片预计达1800瓦，2027年Rubin Ultra可能高达3600瓦，机柜总功率将是B300的14倍 [2] - AMD GPU功耗从MI300系列700-750瓦增至MI325系列1000瓦、MI355系列1400瓦，未来MI375系列预计达1600瓦 [2] - AMD和Intel的CPU功耗增长较温和，维持在400-600瓦之间 [3] 液冷系统核心部件升级 - GB200采用大冷板设计，含36个GPU冷板和9个CPU冷板共45块，单价600-700美元；GB300转向小冷板设计，总数增至117块（72个GPU冷板、36个CPU冷板、9个交换机冷板），单价降至200-300美元，总价值量提升 [4] - GB200使用OCP标准UQD04快接头，GB300升级为英伟达自研NVQD03，数量几乎翻倍且单价提高，总价值量约为GB200两倍 [4] - GB200管路使用PT/EPDM软管价值量1000-1500美元，GB300可能采用波纹管或不锈钢管价值量增至2000-3000美元 [4] - GB300液冷系统总价值量从GB200的78万美元增至90-100万美元，涨幅约20% [4] 冷却分配单元（CDU）市场差异 - 国内市场因电力成本低倾向高功耗CDU（1500-2000瓦），北美、欧洲和东南亚青睐分液器式CDU，主流规格70千瓦和150千瓦单台价值分别约3万美元和3.5-4万美元 [5] - 机柜式CDU最大容量达2000千瓦，可灵活适配高功耗机柜，如150千瓦CDU匹配120-130千瓦NBL72机柜 [5] - 国内GPU市场因单卡性能限制形成"密度堆量"策略，华为CloudMatrix384机柜功耗约为英伟达NVL72机柜4倍，推高液冷需求 [5] 华为与英伟达系统性能对比 - 华为Ascend 910C Cloud Matrix 384系统BF16密集计算性能300 PFLOPS，高于英伟达GB200 NVL72的180 PFLOPS，达1.7倍 [6] - 华为系统HBM容量49.2 TB，高于英伟达13.8 TB，达3.6倍；HBM带宽1229 TB/s，高于英伟达576 TB/s，达2.1倍 [6] - 华为系统总功耗559,378瓦，高于英伟达145,000瓦，达3.9倍；每TFLOPS功耗1.87瓦，高于英伟达0.81瓦，达2.3倍 [6] 国内液冷市场趋势 - 2024-2025年国内新建数据中心将大规模采用国产GPU卡，液冷系统几乎成为标配 [7] - 部分客户通过改造英伟达游戏卡堆叠算力构建高密度算力机群，进一步推高液冷需求 [7] - 冷板和快接头定制化需求突出，不同平台需不同设计；快接头标准受OCP UQD系列和英伟达NVQD标准影响，Intel正牵头兼容性测试推动行业标准化 [7] 台资与陆资厂商竞争格局 - 台资厂商（如酷冷大师、AVC、台达）凭先发优势在服务器和数据中心行业领先，液冷部件占机柜价值量20%-30%，客户因高风险维持高供应链粘性 [8] - 陆资厂商（如英维克）在成本和定制化具竞争力，CDU和柜内部件成本比台资低20%-30%，响应速度更快且愿接受高度定制化需求，核心设计能力不逊色 [8] 液冷技术挑战与创新 - 双向冷板处于试样阶段，存在压强增大、冷板变形和相变稳定性问题 [9] - 浸没式液冷氟化液成本高达其他冷却液3-4倍，年挥发量15%-20%，且存在环保和毒性问题，限制大规模应用 [9] - 市场正回归新型矿物油研究，通过优化配方提升流速和解热能力，平衡成本与性能 [9]

行业与公司 - 行业：液冷技术（数据中心、新能源汽车动力电池、充电桩、AI PC）[1][6][7] - 公司：英伟达（B200/B300/GB200/Rubin系列芯片）、Vertiv（CDU产品）、国产厂商（电路板、快接头、CDU等领域）[1][3][19][23][25] --- 核心观点与论据 **1 液冷技术成为主流散热方案** - 英伟达B200/B300芯片TDP达1,200-1,400瓦，远超风冷散热上限（700瓦）[1][2][5] - GB200的ML72机柜TDP达120-130千瓦，液冷PUE指标更低（1.05-1.15 vs 风冷1.3-1.5）[1][2][11] - 全球数据中心单机柜平均功率密度：2023年20.5千瓦 → 2029年预计超50千瓦，英伟达Rubin芯片将推动GPU功率超一兆瓦[8] **2 液冷技术应用与市场增长** - **数据中心液冷方案**：冷板式（65%份额）、浸没式（34%）、喷淋式（1%）[1][4][12] - 2024年中国液冷服务器市场规模201亿元（+84.4%），2025年预计达300亿元[1][4] - **其他领域应用**：新能源汽车动力电池、充电桩、AI PC（高功率密度散热需求）[6][7] **3 液冷技术优势** - **空间利用率**：GP200NV 272机柜八卡方案高度仅2U，节省80%空间[3][11] - **散热效率**：冷板式可散掉70%-75%热量（需混合风冷补充）[3][11] - **节能环保**：PUE指标显著低于风冷（1.05-1.15 vs 1.3-1.5）[1][2] **4 液冷技术核心零部件与价值量** - **V272机柜液冷零部件价值量**：8.4万美元（液冷板占43%、CDU占35.8%）[3][22] - **关键组件**：液冷板（铜质为主）、快接头（UQD）、CDU、机柜管路（manifold）[16][17] - **CDU分类**：机柜内CDU（降温功率80千瓦） vs 独立机架外CDU（800-2,000千瓦）[19] --- 其他重要内容 **1 技术发展趋势** - 英伟达从H100（风冷）→B200/B300（液冷）过渡，机柜功率密度从40千瓦→120-130千瓦[5][9] - GB200机柜设计采用n+1冗余CDU（如Vertiv 1,350千瓦CDU支持8个130千瓦机柜）[23] **2 国产厂商机会** - 关注已获北美认证或订单的厂商（电路板、快接头、CDU代工）[25] - 送样测试阶段厂商（电能板、manifold连接器）兼具稳定性与增长性[25] **3 市场转折点** - 2024年3月英伟达GPU200液冷方案提出后需求激增，2025年GB200/GP300出货推动液冷渗透[24] - 北美Vertiv业绩超预期，台系厂商AVC 2025年7月收入同比+92%[24] --- 数据与单位换算 - 1,200-1,400瓦（B200/B300 TDP）[1] - 120-130千瓦（GB200机柜TDP）[1] - 201亿元 → 300亿元（2024-2025年中国液冷服务器市场规模）[1][4] - 8.4万美元（V272机柜液冷零部件价值量）[3][22]