财务业绩 - 2025年上半年半导体行业实现营业收入7.09亿元，同比增长53.12% [1] - 2025年上半年合并营业收入8.97亿元 [5] - 2025年全年半导体行业营业收入目标不低于13.00亿元，合并营业收入目标不低于17.00亿元 [5] - 涂料业务2025年半年度实现营业收入1.87亿元，同比下降5.29% [4] 产能布局 - 松江本部现有产能1.9万吨/年 [1] - 合肥新阳一期规划产能扩充至4.35万吨/年，包括电镀液14000吨/年、清洗液9000吨/年、蚀刻液13500吨/年、研磨液7000吨/年 [1] - 松江本部新建项目规划产能5万吨/年，包括清洗液5000吨/年、电镀液6500吨/年、蚀刻液33500吨/年、抛光液5000吨/年 [1] - 上海化学工业区规划产能3.05万吨/年 [2] 技术产品进展 - 光刻胶产品已建成I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式完整研发平台 [3] - KrF光刻胶已有多款产品实现批量化销售 [3] - ArF浸没式光刻胶已有销售订单 [3] - 研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点，已进入批量化生产阶段 [3] - 拥有电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术 [5] 客户与市场地位 - 已为120多个半导体封装企业、100多个芯片制造企业提供产品和服务 [1] - 已成为56条12寸集成电路生产线和23条8寸集成电路生产线的Baseline（基准材料），占比分别超过70%和60% [5] - 是国内能够对芯片铜互连工艺90-14nm各技术节点全覆盖的本土企业 [5] 运营与财务因素 - 毛利率下滑因合肥新阳产能爬坡阶段折旧摊销计入生产成本 [4] - 扣非净利润率增长主要因产品技术迭代及生产规模效应 [5] - 新建项目资金主要来源为银行项目融资和自筹资金 [5]

股价与交易表现 - 9月3日公司股价上涨0.56% 成交额6.45亿元 [1] - 当日融资买入7946.17万元 融资偿还6707.54万元 融资净买入1238.62万元 [1] - 融资融券余额合计5.79亿元 融资余额占流通市值比例达10.00% [1] 股东结构变化 - 截至7月8日股东户数达12.99万户 较上期增幅达381855.88% [2] - 人均流通股数量为1538股 较上期无变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入24.82亿元 同比增长18.77% [2] - 同期归母净利润3.48亿元 同比增长40.23% [2] 公司基本情况 - 公司位于北京市经济技术开发区 成立于2015年12月30日 [1] - 2025年7月8日上市 主营集成电路制造设备研发、生产和销售 [1] - 收入构成：专用设备销售77.21% 备品备件销售20.28% 服务收入2.49% 特许权使用费0.02% [1]

投资评级 - 行业投资评级为看好（维持）[1] 核心观点 - 光掩模是集成电路制造的光刻蓝本 连接IC设计与制造的关键图形蓝本 具有资本密集和技术密集的特点[6][10] - 先进制程推动光掩模产业迭代 精细度持续提升 价值量连续攀升 例如65-45nm制程时代单片掩模价值量约9-12万美元 全套价值量150-210万美元 32nm时代栅极掩模价值量提升至20万美元/片以上 全套价值量上升至300万美元及以上[19] - 光掩模是集成电路核心材料品类 2023年全球半导体材料市场规模预计达794亿美元 光掩模占比12% 预计2023年全球光掩模市场规模达到95.28亿美元[29][30][31] - 空白掩模作为光掩模之核 是掩模版中价值占比最高的原材料 2023年全球半导体空白掩模市场规模约18.4亿美元 2024年预计达20.1亿美元 2032年有望突破至40.2亿美元 2019-2032年CAGR预计达9.07%[56][58][60] - 空白掩模国产化率低 海外企业高度垄断 日本HOYA公司占据全球超50%的市场份额 国内技术代差明显 行业发展前景广阔[61][63] 光掩模：集成电路制造的光刻蓝本 - 光掩模广泛嵌入芯片制造等产业的核心工艺流程 按下游应用领域分类包括平板显示行业、触控行业、半导体行业和电路板[11][12][13] - 光掩模制造的技术难点体现在多环节协同的高精度制造体系 包括CAM设计、光刻、缺陷检测修复等环节 每个环节都存在具体的技术难点如非标数据识别与转换、图形补偿、对位标记、光刻制程管控、位置精度控制、曝光控制、工艺匹配、显影刻蚀控制、关键参数测量、缺陷修补与异常移除等[16][18] - 光掩模主要分苏打和石英两类 石英类广泛使用于集成电路制造中 石英掩模版基板材质为高纯度石英玻璃 热膨胀系数低稳定性高 表面平整度高适配精细光刻工艺 成本高 典型应用于功率半导体、MEMS、先进IC封装等 苏打掩模版基板材质为苏打玻璃 热膨胀系数相对较高 表面平整度相对较弱适用于中低精度需求 成本相对较低 典型应用于中低端半导体制造、半导体封装、光学器件、触控屏、电路板制造等[24][25][27] - 不同技术节点光掩模的技术指标存在差异 例如90nm波长248nm 基板平整度0.5pm 65nm波长193nm 基板平整度0.5pm 45nm波长193nm 基板平整度0.5pm 32nm波长193nm 基板平整度0.5pm 双折射参数10nm/cm 22nm波长193nm 基板平整度0.2pm 14nm波长193nm 基板平整度0.1pm[22] - 光掩模的关键参数包括掩模版最小线宽、CD精度、CD精度均值偏差、位置精度、套刻层数等 半导体掩模版最小线宽0.5μm CD精度0.02μm CD精度均值偏差0.02μm 位置精度0.02μm 套刻层数通常十几张到数十张不等 平板显示掩模版最小线宽1.2μm CD精度0.10μm CD精度均值偏差0.12μm 位置精度0.28μm 套刻层数一般数量相对较少即使AMOLED一般也仅需要十数张 PCB掩模版最小线宽10μm CD精度0.50μm CD精度均值偏差1μm 套刻层数通常张数为个位数[26] 空白掩模：光掩模之核 - 空白掩模是制造光罩的原材料 结构底部为玻璃基板（通常为高纯度石英材质） 表面镀有一层金属(如铬或钼硅材料)为遮光层 在基板最上方涂覆100～300nm不等的光刻胶 通过曝光、显影、刻蚀、去胶得到光罩 其质量直接影响芯片制造的精度和质量[39] - 空白掩模按基板材料分类包括石英、苏打、凸版、菲林等材质 其中石英基板相比于苏打基板更为平整和耐磨 可适用于高精度掩模版 按功能和结构可分为二元掩模基板、相移掩模基板和EUV掩模基板 二元掩模基板是最基本最传统的空白掩模类型 主要应用于制造具有较大线宽的微电子器件 相移掩模基板能够解决在半导体最小线宽小于130nm存在的曝光光束中的干涉现象 有效提升CD精度水平 在制造具有较小线宽的微电子器件时具有显著优势 EUV技术曝光波长极短（一般为13.5nm） 掩模版结构需改变为适应反射式光学系统多层堆叠结构的反射型掩模版 EUV空白掩模每片成本高达数万美元[41][42][43] - 空白掩模的发展伴随制程演进 新式掩膜持续引入 经历铬板时代（i-line光刻）采用单层铬遮光支撑0.35μm以上制程 相移光罩（PSM）时代（KrF/ArF光刻）引入MoSi复合层通过相位调制提升分辨率 OMOG时代（浸没式光刻）采用氧化钼硅材料光学密度提升3倍适配7nm以下节点 为适应特殊图形的制作需求 更多光罩基板种类逐渐兴起如高透光PSM和高耐久PSM[44][45][46] - 不同技术节点所需空白掩模种类不同 例如90nm波长248/193nm 掩模基板的类型COG 65nm波长193nm 掩模基板的类型Att. PSM 45nm波长193nm 掩模基板的类型Att. PSM 32nm波长193nm 掩模基板的类型OMOG 22mm波长193nm 掩模基板的类型OMOG 14nm波长193nm 掩模基板的类型OMOG[38] - 空白掩模的主要工艺流程包括初检、粗磨、粗抛、高抛、掩模版清洗、石英基板性能检测、掩模版镀Cr处理、掩模基板性能检测、PR涂覆、包装等流程[47][48][50][51] - 空白掩模的技术难点包括高平整度、更薄、更低缺陷率 掩模基板的平整度要求基板衬底表面平整 表面粗糙度达到纳米级 掩模基板表面沉积材料的性能和厚度要求减薄的吸收层仍需保持所需的吸收率和相移 掩模基板的缺陷检测要求精准识别与修复粒子/缺陷等异常[52][53][55] - 空白掩模在光掩模原材料中价值量占比高 根据龙图光罩招股说明书原材料采购数据 2021-2023年空白掩模组成部分占公司原材料采购份额的64%/59%/52%[57][60] 产业主要公司 - 龙图光罩是国内少数具备先进光掩模独立设计与制造能力的第三方专业厂商 产品体系覆盖半导体掩模版、显示掩模版、电路板掩模版等 广泛应用于集成电路制造、显示面板、触控模组及PCB等产业链关键环节 2024年公司实现归母净利润0.92亿元 同比增长9.84% 营业收入从2020年的0.53亿元提升至2024年的2.47亿元 年均复合增长率达46.93% 营收结构优化 石英掩模版营收占比持续扩大 2024年石英掩模版营收超过2亿元 占总营收比例超过80%[66][67][68] - 清溢光电是国内成立最早、规模最大的光掩模生产企业之一 主要从事光掩模的研发、设计、生产和销售业务 产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业 2024年公司营收规模实现11.12亿元 同比增长20.35% 石英掩膜版营收达10.2亿元 同比增长20.43% 整体毛利率较23年增长2.03pct 归母净利润增至1.72亿元 同比增长28.49%[69][70][71]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入24.82亿元，同比增长18.77% [4] - 归属于上市公司股东的净利润3.48亿元，同比增长40.23% [4] - 扣除非经常性损益的净利润2.54亿元，同比增长16.66% [4] - 经营活动产生的现金流量净额为-5.20亿元，同比下降214.09%，主要因业务增长提前储备关键存货 [4] - 基本每股收益0.13元/股，同比增长44.44% [4] - 研发投入占营业收入比例14.78%，同比下降1.66个百分点 [4] 行业与市场 - 2024年全球半导体市场规模6,260亿美元，同比增长18.1%，预计2025年达7,050亿美元 [5] - 2024年全球半导体设备市场规模1,170亿美元，同比增长10%，中国大陆设备投资额495亿美元，同比增长35% [5] - 2025年全球半导体设备销售额预计同比增长7.4%至1,255亿美元 [5] - 中国大陆、韩国和中国台湾为半导体设备支出前三大市场，合计占全球份额74% [5] 产品与技术 - 公司主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备三类 [6] - 干法去胶设备应用于集成电路芯片制造、封装及MEMS领域，用于去除光刻胶及表面清洁 [6] - 快速热处理设备应用于逻辑芯片、3D NAND、DRAM等领域，用于离子注入激活等工艺 [6] - 干法刻蚀设备应用于存储器、逻辑半导体制造中的多材料刻蚀工艺 [6] - 报告期内新增专利申请24项，均为发明专利；累计已申请专利721项，已获授权474项 [20][23] 研发进展 - 研发投入3.67亿元，同比增长6.76% [20] - 研发人员358人，占公司总人数28.68%，其中境外研发人员占比35.47% [23] - 新一代干法去胶设备Optima已通过客户验证并获得重复订单 [13] - 新型快速热处理设备Helios系列持续改进，扩展应用至逻辑、存储及CIS制造 [22] - 干法刻蚀设备RENA-E通过客户验证并获得重复订单，具备高刻蚀速度和低损伤特性 [14] - 等离子体表面处理设备Escala通过客户技术验证并实现重复订单 [15] 经营与战略 - 采用"客户订单驱动+战略库存驱动"柔性生产模式，保障交付效率与响应速度 [9] - 直销为主、经销为辅的销售模式，经销商仅佳能营销公司一家 [10] - 在中国、美国、德国设有研发制造基地，实现全球化运营与供应链布局 [11][18] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商及国内行业领先厂商 [5][18] - 北京研发制造基地已于2023年9月投入使用，实现三大类设备批量生产 [13] 核心竞争力 - 具备干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三类设备研发生产能力，技术达国际领先水平 [18] - 拥有双晶圆反应腔设计、电感耦合等离子体源等核心技术 [20][21] - 管理团队具备国际知名半导体公司经验，核心技术团队从业超20年 [19] - 全球化研发与制造布局，有效分散经营风险并降低供应链成本 [18][19]

公司概况 - 屹唐股份是清科母基金所投子基金丝路华创、华控基金所投项目，于2024年7月8日在上交所上市，股票代码688729，发行价8.45元/股 [3] - 公司成立于2015年，主营集成电路制造设备的研发、生产和销售，产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备及配套工艺解决方案 [3] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商及国内头部芯片制造商，产品全球累计装机量超4,800台 [3] - 2023年干法去胶设备和快速热处理设备全球市占率第二，干法刻蚀设备全球市占率前十 [3] 市场地位与竞争优势 - 公司是全球认可的集成电路制造设备供应商，产品被头部存储芯片和逻辑电路制造商采用 [3] - 广泛的客户群体为公司构筑了专用设备市场的坚实竞争力 [3] - 公司是国内少数可量产刻蚀设备的厂商之一 [3] 行业背景与发展机遇 - 全球半导体产业第三次转移趋势下，中国半导体行业景气度提升，"十四五"政策及5G、AI、IoT等新兴需求带来新市场空间 [4] - 2022-2024年公司在中国大陆出货量及收入持续增长，2024年大陆收入占比达66.67% [4] 未来战略 - 公司计划提升集成电路装备研发制造产业化能力，加大国内投入，发挥本地化供应优势 [4] - 目标提高大陆收入规模，增强国内制造基地的生产、服务和研发能力 [4] 投资方背景 - 清科母基金是中国专业母基金管理机构，投资领域包括信息技术、智能制造等，累计投资超130支子基金 [5]

上市表现 - 公司于7月8日在科创板挂牌上市 开盘价26.20元 涨幅210.06% 收盘价23.20元 涨幅174.6% 市值达685.7亿元 [1] - 公开发行2.96亿股 发行价8.45元/股 募集资金24.97亿元 [1] - 募集资金将投入集成电路装备研发制造服务中心项目及高端集成电路装备研发项目 [1] 公司业务 - 核心产品包括干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备等集成电路制造设备 并提供配套工艺解决方案 [1] - 产品应用于逻辑芯片 闪存芯片 DRAM芯片三大主流领域 [1] - 截至2024年末 产品全球累计装机量超4800台 在细分领域处于全球领先地位 [2] 市场地位 - 干法去胶设备和快速热处理设备全球市场占有率第二 干法刻蚀设备全球前十 是国内少数可量产刻蚀设备的厂商 [2] - 2022-2024年营业收入分别为47.63亿元 39.31亿元 46.33亿元 归母净利润3.83亿元 3.09亿元 5.41亿元 [3] 股东结构 - 屹唐盛龙持股45.05%为直接控股股东 亦庄产投和亦庄国投为间接控股股东 北京经济技术开发区财政国资局为实际控制人 [1] - 股东还包括深创投 红杉资本 招银国际 元禾控股等知名机构 [1] 发展历程 - 成立于2015年 2016年控股股东收购MTI(前身为1988年成立的半导体设备供应商)并完成整合 [3] - 保留MTI美国 德国研发制造基地 同时建设中国基地 形成以中国总部为核心的全球战略布局 [3] - 通过整合实现国内外技术 资源与市场的优势互补 [3]

公司上市表现 - 屹唐股份于7月8日在科创板上市 发行价为8 45元/股 发行市盈率为51 55倍 [1] - 截至发稿前股价为20 65元 开盘涨幅达144 4% 市值达609亿元 [1] 主营业务与技术能力 - 公司主营集成电路制造所需的晶圆加工设备 包括干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备及配套工艺解决方案 [3] - 干法去胶设备和快速热处理设备支持90纳米至5纳米逻辑芯片 10纳米DRAM芯片及32-128层3D闪存芯片制造 [3] - 干法刻蚀设备支持65纳米至5纳米逻辑芯片 10纳米DRAM芯片及32-128层3D闪存芯片制造 [3] 市场地位与客户覆盖 - 产品已应用于多家国际知名集成电路制造商生产线 干法去胶和热处理设备实现大规模装机 刻蚀设备持续开拓市场 [3] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先厂商 全球累计装机量超4600台 [4] - 2023年干法去胶设备和快速热处理设备市占率均居全球第二 [4]

公司概况 - 公司于7月8日在科创板上市 总部位于中国 研发制造基地分布在中国 美国 德国 面向全球经营[1] - 主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发 生产和销售 产品包括干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备及配套工艺解决方案[9] - 核心管理团队来自应用材料 英特尔 阿斯麦等国际知名企业 核心技术人员均具有20年以上国际半导体设备行业经验[10] 市场地位与竞争力 - 干法去胶设备及快速热处理设备2023年全球市场占有率均位居第二 干法刻蚀设备2021-2023年保持全球前十[9] - 全球累计装机量超过4800台 在细分领域处于全球领先地位[9] - 与中微公司 北方华创同为国内少数可量产刻蚀设备的厂商[9] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商[10] 财务与估值数据 - 发行价8.45元/股 机构报价中位数8.52元/股 市值249.7亿元[4] - 发行市盈率51.55倍 高于行业市盈率29.44倍 低于可比公司和原微(113.76倍)但高于华海清科(37.60倍)[4] - 2021-2024年归母净利润同比增长率波动显著 2022年达800% 2023年回落至400%[6] 募投项目 - 募集资金25亿元 投向三大项目：集成电路装备研发制造服务中心(8亿元 占比32%) 高端集成电路装备研发(10亿元 占比40%) 发展和科技储备资金(7亿元 占比28%)[7] 股东结构 - 直接控股股东屹唐盛龙持股45.05% 间接控股股东为亦庄产投和亦庄国投 实际控制人为北京经济技术开发区财政国资局[10] - 股东包括深创投 红杉资本 招银国际 元禾控股等知名机构[10]

公司基本信息 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司注册资本为266,000万元，成立于2015年12月30日，2020年12月29日整体变更为股份公司[17] 财务数据 - 报告期内公司营业收入分别为476,262.74万元、393,142.70万元和463,297.78万元，2024年度较上年同比增长17.84%[65] - 报告期内公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为35,655.14万元、27,010.83万元和48,466.52万元，2024年度较上年同比增长79.36%[65] - 截至2024年12月31日，公司商誉账面价值为98,664.31万元，占报告期末净资产比例为16.68%[67] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为274,855.41万元、291,070.03万元和349,747.04万元，占各期末流动资产比例分别为50.52%、50.51%和48.49%[69] 市场份额 - 2023年公司在快速热处理设备领域市场占有率为13.05%，位居全球第二[60] - 2023年公司在干法刻蚀领域市场占有率为0.21%，位居全球第九[60] - 2023年公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二[72] 技术专利 - 截至2025年2月11日，公司拥有发明专利445项、实用新型专利1项[70] 募集资金项目 - 本次募集资金投资项目投资总额合计26.63亿元，拟投入募集资金25.00亿元[80]

武汉大学仪器设备采购意向 - 武汉大学发布2项仪器设备采购意向 预算总额达1 99亿元 涉及真空互联原子刻蚀产品检测仪 真空互联光刻胶荧光检测仪 真空互联光刻胶光吸收检测仪 真空互联光刻胶电学性能检测仪 硅晶圆激光隐形切割设备 多功能X射线测试装置 集成电路关键尺寸检测仪 大功率8寸手动变温探针测试系统等 [1][2] - 预计采购时间为2025年5~6月 [2] 国产自主化真空互联半导体平台 - 采购标的名称：国产自主化真空互联半导体材料生长 器件制造与系统测试平台 预算金额1 5263亿元 [4] - 主要功能目标：围绕集成电路制造 传感器与纳米科技相关建设目标 优化升级科研硬件设施 提高仪器设备使用效能 完善建设国产自主化真空互联微型化合物半导体制造与测量装置及感知测试系统 [4] - 建设3个子平台：集成电路先进制造平台 高性能综合半导体芯片检测平台 基于国产芯片的多用途智能传感器测试平台 [4] - 包含39台（套）设备：真空纳米压印设备 国产高通量X射线光电子能谱仪（XPS）与俄歇电子能谱仪的组合仪器平台 ALE刻蚀设备 真空互联光刻缺陷检测仪 真空互联（纳秒/飞秒）光刻胶电子态检测仪 真空互联针尖增强纳米光刻系统等 [4] - 集成电路先进制造平台可实现不接触空气的材料生长 器件制备等工艺 提高芯片产品良品率 实现对缺陷进行亚微米级分辨率快速表征与十纳米级的高分辨表征 实现8英寸半导体的封装级 晶圆级动静性能测试分析 [4] - 国产芯片智能遥感仪器在线测试与验证平台通过构建"芯片-传感器-仪器系统"全链路测试验证体系 支撑国产自主化芯片架构的先进传感器设计 研发 测试和集成 [5] - 三个平台紧密协作 形成完整的集成电路制造 检测和应用全链条半导体生态系统 [4] 高性能计算GPU集群 - 采购标的名称：高性能计算GPU集群 预算金额4600万元 [5] - 主要功能目标：为科学计算及人工智能计算提供算力支持 并实现算力的灵活调度 [5] - 包含2个包：包1为GPU服务器节点集群 包含通用GPU计算节点 国产GPU计算节点 存储节点 管理节点等 包2为CPU服务器节点集群 包含通用CPU计算节点 国产CPU计算节点等 [5] - 要求系统采用成熟架构 具备良好的质量和稳定性 质保期内提供运维技术保障 定时巡检及免费故障维修 [5]