2025年上半年业绩表现 - 2025年上半年公司实现营业收入51.98亿元，同比增长18.21% [2] - 2025年上半年公司实现归母净利润3.32亿元，同比增长77.61% [2] - 归母净利润和扣非归母净利润分别增加1.45亿元和1.09亿元，主要因销量增加、产能利用率维持高位及单位销货成本下降 [2] 市场地位与行业排名 - 公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位 [3] - 根据TrendForce数据，2025年第一季度晶合集成位居全球晶圆代工业者营收排名第九位，在中国大陆企业中排名第三 [3] OLED显示驱动芯片布局 - 公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底进入风险量产阶段 [4] - 根据Omdia数据，2024年OLED DDIC出货量达8.35亿颗，2025年Q1和Q2分别为1.85亿颗和2.01亿颗，预计2030年出货量达10.84亿颗，年复合增长率约为4.5% [3] CIS产品进展与市场前景 - 公司CIS产品制程涵盖90-55nm，55nm CIS产品广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产 [6] - 据Omdia预测，2029年全球CIS市场规模将增长至270亿美元，2023年至2029年复合增长率为6% [5] - 汽车市场成为CIS增长新动力，未来单车摄像头用量有望攀升 [5] 产品结构与研发成果 - 2025年上半年主营业务收入512,979.42万元，按制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占比分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm开始贡献营收 [7] - 按应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占比分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC产品营收占比不断提升 [7] - 研发成果包括40nm高压OLED显示驱动芯片批量生产、28nm逻辑芯片持续流片、55nm堆栈式CIS全流程生产以及55nm逻辑芯片和110nm MicroOLED芯片小批量生产 [7] 财务预测与投资建议 - 预计公司2025-2027年营收分别为111.69亿元、127.15亿元和141.84亿元，归母净利润分别为9.9亿元、12.97亿元和14.85亿元 [9] - 对应2025-2027年PE分别为50.8X、38.8X、33.9X，维持增持评级 [9]

投资评级 - 中芯国际（688981 SH）投资评级为"买入"（维持）[3] 核心观点 - 25Q2营收22 09亿美元 环比下降1 7%（指引为QoQ -4%至-6%） 优于预期 主要因渠道补库存及政策变化推动出货[6] - 25Q2毛利率20 4%（指引18%-20%） 环比下降2 1pcts 主因产品组合变化导致平均销售单价下降6 4%[6] - 25Q2产能利用率92 5% 环比提升2 9pcts 其中8英寸 12英寸产能利用率均提升[6] - 预计25Q3收入环比增长5%-7% 毛利率指引18%-20%[6] - 2030年中国大陆或占全球晶圆代工产能30% 成为最大代工中心[6] 财务表现 - 2025Q2销售片数环比增长4 3%至239万片（折合8英寸晶圆）[6] - 按应用分类：智能手机25 2% 计算机与平板15 0% 消费电子41 0% 互联与可穿戴8 2% 工业与汽车10 6%[6] - 汽车电子收入稳步增长 主要来自模拟电源管理 图像传感器等芯片[6] - 模拟芯片需求显著增长 图像传感器平台收入环比增超20% 射频收入亦有较高增幅[6] 行业分析 - 2024年中国大陆占全球晶圆需求5% 但拥有21%代工产能 美国需求占57%但产能仅10%[6] - 中国台湾控制全球23%代工产能 但需求仅4% 主要服务美国Fabless厂商[6] - 韩国产能与需求份额均为19% 主要满足国内需求[6] 财务预测 - 预计2025-2027年营收分别为671 64 771 20 876 37亿元 同比增16 2% 14 8% 13 6%[6] - 预计2025-2027年归母净利润49 71 60 82 69 35亿元 同比增34 4% 22 4% 14 0%[6] - 预计2025-2027年毛利率20 6% 21 7% 22 2%[8] - 当前股价86 66元 总市值6920 95亿元 流通市值1723 11亿元[3]

财务业绩 - 第二季度销售收入22.09亿美元 同比增长16.2% 环比下降1.7% [1] - 上半年销售收入44.6亿美元 同比增长22% 毛利率21.4% 同比提升7.6个百分点 [1] - 第二季度毛利率20.4% 环比下降2.1个百分点 产能利用率92.5% 环比增长2.9个百分点 [3] - 上半年资本开支合计33.01亿美元 折合8英寸标准逻辑月产能增至99.1万片 [1][3] 收入结构 - 按地区分类：中国占比84% 美国13% 欧亚3% 环比基本持平 [1] - 按应用分类：智能手机25.2% 计算机与平板15% 消费电子41% 互联与可穿戴8.2% 工业与汽车10.6% [1] - 按尺寸分类：8英寸晶圆收入占比24% 绝对额环比增长7% 12英寸占比76% [2] 业务亮点 - 汽车电子产品出货量环比增长20% 主要来自模拟/电源管理/图像传感器等车规芯片 [2] - 模拟芯片需求显著增长 受益于国内企业加速替代海外份额 [2] - 图像传感器平台收入环比增长超20% 射频收入也有较高增幅 [2] - 手机应用出货量增长 得益于客户市场份额提升 [3] 产能与战略 - 8英寸和12英寸产能利用率均进一步提升 [2][3] - 功率器件产能供不应求 但不会进入主流代工市场 [4] - 将配合国际客户"China for China"需求 建立SiC/GaN等第三代半导体产能 [4] 业绩展望 - 第三季度收入指引环比增长5%-7% 出货量和平均销售单价均预计上升 [3] - 第三季度毛利率指引18%-20% 与二季度持平 [3] - 四季度行业传统淡季 急单和提拉出货情况将放缓 [4] - 全年目标仍设定为超过可比同业平均值 [4]

美国芯片关税政策与产业动态 - 美国总统特朗普宣布将对非美国本土生产的进口半导体芯片征收100%关税 但具体细节和"美国制造"定义尚未明确 [2] - 苹果公司表示三星电子将向其供应得克萨斯州工厂生产的芯片 包括iPhone产品 [3] - 特斯拉与三星签署165亿美元芯片采购协议 三星得州工厂将生产特斯拉下一代AI6芯片 [3] 半导体行业投资与生产布局 - 三星芯片代工业务预计2026年获得苹果iPhone 18s和特斯拉图像传感器芯片新订单 [3] - 台积电承诺在美国制造业投资达1650亿美元 英伟达计划未来四年构建5000亿美元AI基础设施 [3] - 自2020年以来美国已宣布130多个芯片制造项目 总额达6000亿美元 [4] - 2022年以来美国通过各种方式提振芯片制造 累计投资超过4000亿美元 [4] 半导体供应链现状与挑战 - 半导体供应链极其复杂 大部分国家只能实现部分自给自足 [4] - 美国试图将芯片制造本土化的过程将漫长且艰难 [4] - 台积电美国工厂今年年初刚投产 距离大规模生产尚需时日 [4]

凤凰网科技讯 北京时间8月7日，据路透社报道，苹果公司周三表示，三星电子将从其得州生产工厂为 iPhone等苹果产品供应芯片。 在此之前，三星已经与特斯拉达成了一项165亿美元的芯片代工协议。特斯拉CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)在7月底表示，三星新建成的得州芯片工厂将为特斯拉制造下一代AI6芯片。 Kiwoom证券公司分析师Pak Yuak上月底在一份报告中写道，三星的芯片代工业务预计将在2026年通过 获得新订单来减少亏损，这些订单包括为iPhone 18生产图像传感器芯片，以及为特斯拉生产芯片。 苹果在一份声明中称："该工厂将供应能够优化苹果产品能效和性能的芯片，包括iPhone设备。" 这一合作属于苹果宣布在美国追加1000亿美元投资的一部分。新投资将使得苹果未来四年在美国的投资 总额增加到6000亿美元。 截至发稿，三星发言人不予置评。(作者/箫雨) ...

公司名称及证券简称变更 - 公司证券简称将于6月20日起由"韦尔股份"变更为"豪威集团"，证券代码保持不变 [2] - 公司名称正式由"上海韦尔半导体股份有限公司"变更为"豪威集成电路（集团）股份有限公司" [2] - 2024年年度股东大会通过《关于变更公司名称及证券简称的议案》，99.9035%出席会议股东同意该议案 [3] 股东投票情况 - A股股东同意票数为628,419,091票，占比99.9035% [3] - A股股东反对票数为516,034票，占比0.0820% [3] - A股股东弃权票数为90,710票，占比0.0145% [3] 更名背景及战略考量 - 变更名称是基于公司战略规划及经营业务开展需要，符合战略规划和整体利益 [5] - 外界解读更名出于全球化战略考量，资本市场对"豪威"品牌认知更深 [5] - 公司于2019年完成对豪威科技的收购，逐步构建图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系 [5] - 更名是在登陆港股市场前，面向资本市场进行的品牌正名活动 [5] 港股上市计划 - 公司拟发行H股并在港交所主板上市 [5]

上市公司证券简称变更潮 - 今年以来A股市场超200家上市公司证券简称发生变更 [1] - 多数公司因财务指标未达标被实施风险警示或强制退市 [1] - 部分公司因财务指标好转撤销风险警示 [1] - 35家公司因经营发展变化、主营业务调整、战略转型或资产重组主动更名 [2] 业务调整驱动的更名案例 - 韦尔股份更名为豪威集团 反映2019年收购豪威科技后的三大业务体系（图像传感器、显示、模拟解决方案） [2] - 一汽富维更名为富维股份 体现降低对单一客户依赖 聚焦汽车内外饰、轻量化材料及智能视觉技术研发 [3] 资产重组驱动的更名案例 - 国泰君安更名为国泰海通 因吸收合并海通证券获证监会批复 [4] - 国联证券更名为国联民生 因收购民生证券99.26%股份完成 [4] - 格力地产更名为珠免集团 反映重大资产置换后主营业务转型 [4] - 中航电测更名为中航成飞 因完成收购成都飞机工业集团100%股权 [5] 行业趋势：科技化与智能化 - 富邦股份更名为富邦科技 突出技术创新导向的资源配置 [5] - 玉马遮阳更名为玉马科技 匹配产品功能属性与战略定位 [5] - 春光药装更名为春光智能 业务拓展至智能包装装备及智能仓储领域 [6]

公司名称及证券简称变更 - 公司中文名称由"上海韦尔半导体股份有限公司"变更为"豪威集成电路（集团）股份有限公司"，英文名称由"Will Semiconductor Co, Ltd Shanghai"变更为"OmniVision Integrated Circuits Group, Inc" [2] - 证券简称由"韦尔股份"变更为"豪威集团"，证券代码"603501"保持不变，变更生效日期为2025年6月20日 [7][9] - 名称变更已通过第六届董事会第四十五次会议及2024年年度股东大会审议，并完成工商登记手续，取得新营业执照 [2][3][9] 变更背景及战略意义 - 2019年收购全球前三大图像传感器芯片设计公司豪威科技后，公司业务体系扩展至图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大领域 [8] - 2024年图像传感器解决方案业务收入达19190亿元，占主营业务收入的7476%，成为核心业务板块 [8] - 新名称更准确反映公司以豪威品牌为核心的产业布局和战略方向，强化集团化管理及品牌协同效应 [8] 工商登记及经营信息 - 注册资本为1214426982万元，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层 [3] - 经营范围涵盖集成电路及计算机软硬件设计开发销售、进出口业务、房屋租赁等，法定代表人仍为王崧 [3] - 名称变更不影响原有合同法律效力，债权债务关系由新公司承继，相关规章制度及资质文件将同步更新 [3] 实施流程 - 名称及证券简称变更议案于2025年5月19日经董事会审议通过，2025年6月10日获股东大会批准 [7][9] - 上海证券交易所已核准证券简称变更，2025年6月17日公告明确变更实施日期 [6][9]

公司证券简称变更 - 公司证券简称将于6月20日起由"韦尔股份"变更为"豪威集团"，证券代码"603501"保持不变 [2] - 公司名称正式变更为"豪威集成电路（集团）股份有限公司"，已完成工商变更登记 [2] - 变更事项已经董事会和2024年年度股东大会审议通过 [2] 变更原因及战略意义 - 2019年完成对全球前三大图像传感器芯片设计公司豪威科技的收购 [3] - 2024年图像传感器解决方案业务实现营业收入191.90亿元，占主营业务收入74.76% [3] - 变更能更全面体现公司产业布局和实际情况，反映未来战略发展方向 [3] - 便于集团化管理及精细化管控，提升品牌效应和市场影响力 [3] - 符合公司战略规划和整体利益 [3] 未来发展规划 - 继续完善全球化战略布局，发挥各业务体系协同效应 [3] - 提升业务规模和市场竞争力，打造可靠高效的全球供应链体系 [3] - 依托全球研发中心和销售网络，深耕全球市场拓展 [3] - 计划推出更多高端产品，巩固智能手机市场优势 [4] - 拓展汽车电子车规级产品矩阵，发力工业、机器视觉及新兴市场 [4] 行业地位与表现 - 2025年一季度前十大无晶圆IC设计企业营收合计774亿美元，环比增长约6% [4] - 豪威集团（韦尔股份）营收位居第九 [4] - 半导体芯片需求优于以往淡季水平，受益于终端电子产品备货提前和AI数据中心建设 [4]

公司动态 - 韦尔股份拟发行H股并在香港联交所主板上市 若成功将成为A+H两地上市的半导体企业 [1] - 公司公告明确发行H股旨在增强境外融资能力 加快国际化战略及海外业务发展 [5] - 募资用途包括加强核心技术及产品开发 全球化市场拓展 战略投资及并购 补充营运资金等 [5] - 公司拟更名为"豪威集团" 因2019年收购豪威科技后图像传感器业务占比达74.76% [5] - 2024年公司营收257.31亿元同比增长22.41% 归母净利润33.23亿元同比增长498.11% [5] - 境外收入占比超八成达209.62亿元 [5] 行业趋势 - 半导体企业"A+H"两地上市潮涌动 兆易创新 江波龙 纳芯微等企业也于上半年官宣赴港计划 [5] - 目前中芯国际 华虹半导体等已实现A+H布局 [5] 市场表现 - 公司股价年初从100元/股附近上涨 2月最高涨至161.96元/股 随后回调至4月的111.50元/股 [6] - 截至5月23日股价报收130.19元/股 总市值达1584亿元 [6]