市场表现 - 8月25日早盘芯片ETF基金（159599）场内价格一度涨超5% 开盘半小时迎来1800万份申购 [1] - 成份股海光信息涨超14% 寒武纪和芯原股份涨超8% 盛美上海涨超6% 兆易创新和士兰微涨超5% 芯动联科、恒玄科技和华天科技涨超4% [1] - 高盛上调寒武纪目标价至1835元 意味着未来还有接近50%的上涨空间 [1][2] 行业驱动因素 - 高盛将2025/26年中国云资本支出预测分别上调23%/17% 对应2025年同比增长86% 2026年同比增长13% [2] - DeepSeek发布新一代大模型DeepSeek-V3.1 采用针对下一代国产芯片设计的UE8M0FP8参数精度 [2] - 寒武纪定增通过 未来三年投入45亿研发资金 [2] - 国内算力资本开支为千亿级别市场 按50%国产化采购要求 市场成长性确定 [2] 产业趋势与投资主线 - 2025年全球半导体延续乐观增长 AI驱动下游增长 [3] - 半导体供应链本土化加速背景下 关注三条主线：中芯国际产业链在成熟制程和特色工艺的增长机会 国产半导体设备及材料企业的配套发展机遇 国内芯片设计公司供应链本土化带来的产业链协同效应 [3] 指数与产品特征 - 中证芯片产业指数自2016年以来上涨182% 表现优于同期申万电子行业指数、创业板和沪深300指数 [4] - 截至2025年8月22日 中证芯片产业指数估值102倍PE-TTM 距离历史峰值还有22%空间 [4] - 芯片ETF基金（159599）跟踪中证芯片产业指数 覆盖50只成份股 前十大权重股包括寒武纪、中芯国际、海光信息等 [4]

行业整体展望 - 2025年全球半导体行业延续乐观增长走势 AI驱动下游增长[1] - 政策对供应链中断与重构风险持续升级[1] - 三季度为半导体旺季期 存储/功率/代工/ASIC/SoC领域业绩弹性显著[1] - 半导体供应链本土化加速背景下 需关注中芯国际成熟制程/国产设备材料/芯片设计公司协同效应三条主线[2] 存储板块 - 3Q25存储器合约价涨幅持续高增 企业级产品推进带动龙头公司季度业绩环比增长明确[1] - 利基型存储25Q3有望开启涨价[1] 功率模拟板块 - 市场复苏信号已现 二季度业绩增速喜人[1] 晶圆代工 - 晶圆代工龙头开启涨价 二到三季度业绩展望乐观[1] - 三季度预期稼动率持续饱满[1] AI芯片相关 - 端侧AISoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放 一二季度业绩体现高增长[1] - 三季度末至四季度初AI眼镜密集发布 后续展望乐观[1] - ASIC公司收入增速逐步体现 Deepseek入局助力快速发展[1] CIS板块 - 受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升[1] 设备材料板块 - 头部厂商2025Q1及部分Q2业绩表现亮眼[1] - 行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合[1] - 助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力[1] 投资主线 - 聚焦中芯国际在成熟制程和特色工艺领域的持续增长机会[2] - 关注国产半导体设备及材料企业的配套发展机遇[2] - 留意国内芯片设计公司供应链本土化带来的产业链协同效应[2]

芯片板块市场表现 - 三大股指午后持续拉升，芯片板块表现突出，芯片ETF(159995)涨3 17% [1] - 成分股中寒武纪涨20 00%、海光信息涨3 84%、中芯国际涨2 73%，北方华创、兆易创新、豪威集团等小幅跟涨 [1] DeepSeek-R2发布预期 - 市场传出DeepSeek-R2发布时间窗口为2025年8月15日至8月30日，预期推动相关概念股上涨 [1] - 寒武纪因DeepSeek-R2传闻午后拉升至涨停，成为市场标杆 [1] 半导体行业投资主线 - 中芯国际在成熟制程和特色工艺领域存在持续增长机会 [1] - 国产半导体设备及材料企业的配套发展机遇值得关注 [1] - 国内芯片设计公司供应链本土化将带来产业链协同效应 [1]

美国芯片关税政策与产业动态 - 美国总统特朗普宣布将对非美国本土生产的进口半导体芯片征收100%关税 但具体细节和"美国制造"定义尚未明确 [2] - 苹果公司表示三星电子将向其供应得克萨斯州工厂生产的芯片 包括iPhone产品 [3] - 特斯拉与三星签署165亿美元芯片采购协议 三星得州工厂将生产特斯拉下一代AI6芯片 [3] 半导体行业投资与生产布局 - 三星芯片代工业务预计2026年获得苹果iPhone 18s和特斯拉图像传感器芯片新订单 [3] - 台积电承诺在美国制造业投资达1650亿美元 英伟达计划未来四年构建5000亿美元AI基础设施 [3] - 自2020年以来美国已宣布130多个芯片制造项目 总额达6000亿美元 [4] - 2022年以来美国通过各种方式提振芯片制造 累计投资超过4000亿美元 [4] 半导体供应链现状与挑战 - 半导体供应链极其复杂 大部分国家只能实现部分自给自足 [4] - 美国试图将芯片制造本土化的过程将漫长且艰难 [4] - 台积电美国工厂今年年初刚投产 距离大规模生产尚需时日 [4]