上市审核结果 - 南京茂莱光学科技股份有限公司再融资符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1] 募集资金用途 - 拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过5.625亿元人民币 [3] - 募集资金净额将用于超精密光学生产加工项目（拟投入4.174618亿元）、超精密光学技术研发中心项目（拟投入1.225382亿元）及补充流动资金（拟投入0.225亿元） [3][4] - 项目总投资额5.645998亿元 [4] 发行安排 - 发行方式由董事会与保荐机构协商确定 [3] - 发行对象为符合法律规定的各类投资者 [3] - 原股东享有优先配售权 剩余部分通过网下发行或网上发行 [5] - 票面利率由董事会根据市场状况与保荐机构协商确定 [5] 信用评级 - 可转债信用等级为A+ 主体信用等级为A+ 评级展望稳定 [5] 保荐机构 - 保荐机构为中国国际金融股份有限公司 保荐代表人为宋哲、唐加威 [6] 审核关注事项 - 上市委问询超精密光学生产加工项目实施可行性 要求说明行业竞争格局、市场规模空间、技术发展及公司竞争优劣势 [2]

【导读】2025年，中国企业境外可转债发行金额有望创新高 中国基金报记者吴娟娟 去年创纪录后，2025年，中国企业境外可转债发行金额有望再创新高。 今年以来，中国太保、中国平安、阿里巴巴均已在境外发行规模超百亿元人民币的可转债。根据 Dealogic数据，截至目前，中国企业年内于海外发行可转债的金额已达162.60亿美元，接近去年全年创 纪录的167.30亿美元。 国际投资者积极参与 今年以来，大摩、高盛、摩根大通、瑞银作为账簿管理人的中国企业境外可转债业务规模排名靠前。 2024年，中国企业境外可转债前四大账簿管理人分别为摩根大通、高盛、瑞银、中信证券；2021年，前 四大账簿管理人为高盛、瑞银 、大摩、中金公司。 近期，全球知名长线投资者、头部对冲基金踊跃参与中国企业的可转债项目。 高盛亚洲（日本除外）股票资本市场业务主管王亚军分析道，在海外市场，一般来说，可转债的发行量 占股权类融资总额的10%～20%，重要性显著。可转债带有"保底"加"上行空间"属性，投资者在股价上 涨时获益，但在一定区间（如股价上涨0～15%）内可能因利息偏低承受机会成本损失。 朱正芹介绍，在中国香港发行可转债相较于其他融资方式具有 ...

中国企业境外可转债发行趋势 - 2025年中国企业境外可转债发行金额有望创新高 去年全年金额为167.30亿美元 今年截至目前已达162.60亿美元[1] - 中国太保 中国平安 阿里巴巴等企业今年已在境外发行规模超百亿元人民币的可转债[1] 发行主体与市场参与情况 - 摩根大通 高盛 瑞银 中信证券为2024年前四大账簿管理人 摩根大通 高盛 瑞银 中金公司为2021年前四大[2] - 可转债发行量占股权类融资总额10%至20% 2025年占比达30% 远高于历史均值15%[3][7] 投资者结构分析 - 投资者分为三类：类股权型投资者追求中等回报 债券型投资者风险偏好较低 交易型投资者通过股价波动套利[3] - 全球知名长线投资者和头部对冲基金踊跃参与 可转债价值与标的股票波动性呈正相关[3][6] 国际投资者关注要素 - 关注发行主体信用质量及基本面 偏好科技 互联网 新能源 保险 生物医药等行业龙头企业[4] - 重视转股溢价 票息 债券期限等核心条款 同时关注利率环境与汇率风险等宏观因素[4] 零息可转债发行特点 - 多家中国企业发行零息可转债和可转换优先票据 存续期间无需支付现金利息[5][6] - 零票息因发行人多为投资级公司 信用利差较小 例如美国国债利率4%时扣除波动性价值后票息趋近于零[7] 可转债融资优势 - 利息成本低 减轻现金流压力 延迟股权稀释 维持大股东控制权[6] - 审批流程较IPO更快捷 条款可定制性强 能吸引信贷投资者与成长型投资者[6] - 高转换溢价发行可传递管理层对公司前景信心的积极信号[7] 有利发行条件 - 企业需具备较低信用风险 较高股价波动性 有利宏观环境如利率水平[8] - 信用资质优良的行业龙头企业 高成长性赛道企业 治理清晰的企业更易获得有利条件[8] 投行专业能力要求 - 可转债发行需要投行具备信用研究能力和波动性定价能力[8] - 国际大型综合性投行在投资者覆盖 定价与信用评估方面具备优势[8]

【导读】2025年，中国企业境外可转债发行金额有望创新高 中国基金报记者 吴娟娟 去年创纪录后，2025年，中国企业境外可转债发行金额有望再创新高。 瑞银集团全球投资银行部亚洲区副主席朱正芹表示，首先，国际投资者会考虑发行主体的质 量，包括发行人的信用质量以及公司本身基本面，他们往往偏好高增长或基本面良好行业的 龙头企业，例如科技、互联网、新能源、保险、生物医药等。相较于股权投资者，可转债投 资者会额外关心发行人的信用状况。其次，国际投资者比较关注企业核心发行条款是否具有 吸引力，包括转股溢价、票息及债券期限等，发行条款的设置会直接影响投资者的潜在收 益。第三，国际投资者也非常关注利率环境、汇率风险等宏观因素。 再现零息发行 今年以来，多家中国企业在境外发行零息可转债和可转换优先票据。 今年以来，中国太保、中国平安、阿里巴巴均已在境外发行规模超百亿元人民币的可转债。 根据Dealogic数据，截至目前，中国企业年内于海外发行可转债的金额已达162.60亿美元， 接近去年全年创纪录的167.30亿美元。 朱正芹介绍，在中国香港发行可转债相较于其他融资方式具有一定的优越性。 国际投资者积极参与 首先，利息成本较低 ...

募投项目规划 - 募集资金总额7.2亿元 拟用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目(投资总额4.23亿元 募集资金投入2.7亿元) 高导热高纯球形粉体材料项目(投资总额3.88亿元 募集资金投入2.5亿元) 以及补充流动资金2亿元 [2] - 项目投资全部用于资本性支出 包括建筑工程费及设备购置安装费 单位面积投资额略高于已投产项目因采用双层外墙材料 设备价格较高因自动化智能化需求及产品质量控制要求 [2] - 与同类项目及同行业可比项目相比 各项投资支出具备合理性 [2] 融资必要性 - 尽管可自由支配资金达5.85亿元 但未来三年资金缺口高达7.84亿元 源于经营利润积累测算 最低现金保有量及新增需求 已审议投资项目资本性支出 以及现金分红资金需求 [3] - 资产负债率与同行业可比公司平均水平接近 若通过银行借款融资将使资产负债率大幅上升 对生产经营造成不利影响 [3] 项目效益测算 - 高性能高速基板项目达产期产品单价18.30万元/吨 年均毛利率46.26% 净利率24.43% 投产后将提升市场竞争地位 [4] - 高导热高纯球形粉体材料项目达产期年均毛利率35.52% 净利率18.30% 投产后将增加营业收入和净利润 覆盖折旧及摊销影响 [5] 经营状况分析 - 2022年至2025年一季度主营业务收入分别为6.61亿元 7.11亿元 9.59亿元和2.38亿元 呈现持续增长态势 [6] - 增长动力来自下游半导体封装材料 电子电路基板 导热材料等行业持续发展 公司凭借技术优势 丰富产品品类 充足订单及良好客户关系推动收入增长 [6] - 销售费用率略低于同行业可比公司 管理费用率无明显差异 研发费用率略高于同行业可比公司 财务费用率为负具备合理性 [7] 毛利率特征 - 毛利率差异源于产品聚焦度 下游应用及企业运营情况不同 球形二氧化硅毛利率高于角形二氧化硅因生产工艺 产品性能及市场发展差异 [8] - 境外业务毛利率高于境内业务因境外以高毛利率球形二氧化硅为主 预计未来毛利率将保持稳定 [8] 资产质量管控 - 应收账款账龄主要集中在1年以内 逾期账款占比较小 期后回款情况良好 坏账准备计提充分 [9] - 存货库龄主要在1年以内 周转速度较快 期后转销比例较高 跌价准备计提比例低于同行业但周转率高于同行业 主要产品毛利率良好使跌价风险较小 [9]

融资计划 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过13.08亿元 [1] 资金用途 - 募集资金用于核心零部件产能提升及产业链延伸项目 [1] - 募集资金用于智能家居零部件产能提升项目 [1] - 募集资金用于汽车零部件产能提升项目 [1] - 募集资金用于工程机械零部件产能升级项目 [1] - 募集资金用于补充流动资金 [1]

融资与资本开支 - 阿里宣布32亿美元可转债融资[1] 其中80%用于云基础设施投资[2] - 阿里当前资本开支占收入比例为15.6%[9] 远低于北美云厂商平均水平 市场反应差异 - 港股市场对科技公司融资投入视为利好[3] 万国数据和世纪互联股价大涨[4] - A股IDC板块呈现高开低走走势[4] 与港股市场反应形成明显反差 行业对比分析 - 北美三大云厂商加Meta资本开支占收入比例呈上升趋势[7] 平均超过25.7%[7] - Meta资本开支比例预计将远超25.7%[8] 2025年可能突破50%[8] - 相比海外云厂商较高资本开支比例[7][8] 国内云基础设施投资仍存在提升空间[10]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][5] 核心观点 - 华发股份拟发行可转债融资不超过48亿元 期限6年 融资方式多元化 [5] - 2025H1销售金额502亿元 同比增长11% 位列克而瑞销售榜单第11位 同比持平 [5] - 公司国企背景 销售实现快速增长 土地储备充足且聚焦核心都市圈 降负债去杠杆成效显著 稳居三道红线绿档 [5] - 当前PB（LF）仅0.75倍 对比可比央国企公司保利发展 建发国际集团PB分别为0.84倍 1.46倍 估值处于低位 [5] 财务表现 - 2025H1营业收入382.0亿元 同比增长53.8% [5] - 2025H1归母净利润1.7亿元 同比下降86.4% [5] - 2025H1综合毛利率14.2% 同比下降2.6个百分点 归母净利率0.5% 同比下降4.6个百分点 [5] - 2025H1期间费率4.8% 同比下降1.5个百分点 [5] - 2025H1资产减值损失14.4亿元 去年同期无此项 [5] - 2025H1投资收益-1.4亿元 同比下降150.9% [5] - 2025H1少数股东损益5.9亿元 同比增长24.8% [5] - 至2025H1末预收楼款余额（含销项税）745.4亿元 同比下降22.7% [5] - 预测2025年营业总收入616.72亿元 同比增长2.8% 2026年666.74亿元 同比增长8.1% 2027年750.21亿元 同比增长12.5% [4] - 预测2025年归母净利润7.53亿元 同比下降20.8% 2026年8.36亿元 同比增长11.0% 2027年9.45亿元 同比增长13.0% [4] - 预测2025年每股收益0.27元 2026年0.30元 2027年0.34元 [4] 融资与负债 - 2025H1货币资金294亿元 同比下降15.7% [5] - 2025H1剔预后资产负债率63% 净负债率81% 现金短债比1.34倍 [5] - 2025H1综合融资成本4.76% 较2024年末下降46个基点 [5] 土地投资 - 2025H1拿地金额36.1亿元 同比增长4.0% 拿地销售金额比7.2% [5]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入10.50亿元 同比增长33.42% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.92亿元 同比增长348.95% [1] - 扣除非经常性损益后净利润1.36亿元 同比增长1090.38% [1] 业务构成 - 半导体设备收入1.94亿元 同比增长27.17% 占主营业务收入比重18.45% [1] - 光伏设备收入8.04亿元 同比增长31.53% [1] - 半导体领域在手订单23.28亿元 较年初增长54.72% 新增订单超去年全年水平 [1] 融资与资本运作 - 发行总额11.7亿元可转债"微导转债" 于8月27日在上交所上市 [1] - 可转债主体及债项评级"AA" 展望稳定 转股期为2026年2月12日至2031年8月5日 [1] - 募集资金主要用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设和研发实验室扩建 [1] 发展战略 - 坚持创新驱动发展战略 加大半导体领域投入 [2] - 推动产品工艺覆盖度提升 在光伏新一代电池技术方向保持研发领先 [2] - 巩固行业竞争优势 [2]

发行方案概述 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过96,000.00万元（含本数）用于固定资产投资项目建设 [1][2] - 发行证券品种为可转换为A股股票的可转换公司债券并在深交所创业板上市 [2] - 发行方案经董事会及股东会审议符合《公司法》《证券法》《发行注册办法》等法律法规要求 [1][10] 发行必要性 - 募集资金用于主营业务发展可延展产业链扩大规模优势提升核心竞争力 [2] - 项目建设资金需求金额较大且周期较长需长期资金支持 [2] - 相比银行贷款可转债融资可降低付息压力优化资本结构减少财务风险 [4] 发行对象适当性 - 发行对象为持有中国结算深圳分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金等合规投资者 [4][5] - 现有股东享有优先配售权余额部分采用网下对机构投资者发售及/或网上定价发行 [5] - 发行对象需具备风险识别能力和资金实力符合《发行注册办法》规定 [7] 定价机制合理性 - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前20个交易日及前1个交易日A股股票交易均价 [8][10] - 转股价格调整机制涵盖派息、送股、增发等情形并设计算公式 [8][9] - 票面利率由董事会根据市场状况与保荐机构协商确定 [7][8] 发行合规性 - 最近三年平均可分配利润足以支付债券利息（2022年净利润12,697.56万元） [11][14] - 合并口径资产负债率报告期末为40.31%财务状况稳健无重大债务风险 [14] - 最近三年财务报告被出具无保留意见审计报告且内部控制有效 [15][16] 募集资金使用 - 资金用途围绕主营业务固定资产投资符合国家产业政策 [12][17] - 不用于弥补亏损和非生产性支出不持有财务性投资 [12][17] - 项目实施后不会新增重大不利同业竞争或显失公平关联交易 [17] 股东权益保障 - 通过优先配售权及股东会表决机制保障原股东参与权与知情权 [5][19][20] - 发行可能摊薄即期回报但将通过提升运营效率、加强资金管理等措施填补 [20] - 控股股东及管理层已出具相关承诺 [20]