核心管理层调整 - 公司董事长兼总裁张秋红、董事兼副总裁董波涛等4名董高监集体辞职，新团队接棒 [2] - 新提名董事杨沐、庄伟、沈新佳均来自安世半导体，强化半导体领域专业决策能力 [2][7] - 辞职高管多具有ODM业务背景，缺乏半导体运营经验，接任者具有年轻化趋势 [4][7] 战略转型进展 - 公司拟转让产品集成业务资产，战略重心全面转向半导体 [4] - 境内核心资产已完成工商变更或资产转移，印度、香港及印尼资产交割进行中 [8] - 管理层调整标志着公司彻底转向半导体，成为纯半导体IDM标的 [6][9] 业绩表现 - 预计2025年上半年归母净利润3.9亿-5.85亿元，同比增长178%-317% [2][9] - 扣非净利润预计2.6亿-3.9亿元，上年同期亏损1.28亿元，实现扭亏为盈 [9] - 业绩增长主要源于半导体业务需求回暖、降本增效及供应链优化 [9] 业务发展 - 半导体业务已成为公司主要利润来源，安世半导体为全球车用功率器件龙头 [4][10] - 产品集成业务因被列入实体清单导致订单减少，但通过降本增效收窄亏损 [9] - 未来将受益于汽车电动化、智能化及半导体国产化趋势 [10][11] 行业环境 - 国际巨头在高端车规芯片领域占据60%以上份额，公司需突破技术壁垒 [11] - 地缘因素影响尚未完全消除，需灵活应对全球供应链不稳定 [11] - AI发展将加速半导体市场增长，公司需持续加大研发投入 [10][11]