行业整体展望 - 2025年全球半导体行业延续乐观增长走势 AI驱动下游增长[1] - 政策对供应链中断与重构风险持续升级[1] - 三季度为半导体旺季期 存储/功率/代工/ASIC/SoC领域业绩弹性显著[1] - 半导体供应链本土化加速背景下 需关注中芯国际成熟制程/国产设备材料/芯片设计公司协同效应三条主线[2] 存储板块 - 3Q25存储器合约价涨幅持续高增 企业级产品推进带动龙头公司季度业绩环比增长明确[1] - 利基型存储25Q3有望开启涨价[1] 功率模拟板块 - 市场复苏信号已现 二季度业绩增速喜人[1] 晶圆代工 - 晶圆代工龙头开启涨价 二到三季度业绩展望乐观[1] - 三季度预期稼动率持续饱满[1] AI芯片相关 - 端侧AISoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放 一二季度业绩体现高增长[1] - 三季度末至四季度初AI眼镜密集发布 后续展望乐观[1] - ASIC公司收入增速逐步体现 Deepseek入局助力快速发展[1] CIS板块 - 受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升[1] 设备材料板块 - 头部厂商2025Q1及部分Q2业绩表现亮眼[1] - 行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合[1] - 助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力[1] 投资主线 - 聚焦中芯国际在成熟制程和特色工艺领域的持续增长机会[2] - 关注国产半导体设备及材料企业的配套发展机遇[2] - 留意国内芯片设计公司供应链本土化带来的产业链协同效应[2]

核心财务表现 - 中芯国际2023年第二季度销售收入15.6亿美元同比下降18% 环比增长6.7% 公司拥有人应占利润4.03亿美元同比下降21.7% 毛利率20.3%同比下降19.1个百分点环比下降0.5个百分点 [1][2] - 华虹半导体第二季度销售收入6.314亿美元同比上升1.7% 母公司拥有人应占溢利0.785亿美元同比下降6.4% 毛利率27.7%同比下降5.9个百分点环比下降4.4个百分点 [1] - 台积电第二季度营收4808亿元新台币同比下降10% 净利润1818亿元新台币同比下降23.3% [3] 产能与利用率 - 中芯国际第二季度产能利用率78.3% 明显低于去年同期97.1% 但高于第一季度68.1% 12英寸晶圆收入占比74.7% 8英寸晶圆收入占比25.3%环比下降2.8个百分点 [2] - 华虹半导体折合八英寸产能增至34.7万片 四条生产线保持满载运营 [3] - 中芯国际第二季度资本开支17.32亿美元环比提升37.6% 月产能环比提升 [5] 下游需求结构 - 中芯国际智能手机收入占比26.8%环比提升3.3个百分点 物联网收入占比11.9%环比下降4.7个百分点 消费电子收入占比26.5% 中国区收入占比79.6%同比提升2.9个百分点 [2] - 华虹半导体中国区收入占比达77.5% 受益于IGBT、MCU及超级结产品需求增加 [5] - 全球第二季度智能手机销量同比下降8%环比下降5% PC出货量同比下降15%但环比增长8% [4] 行业展望与策略 - 机构预计下半年手机和PC市场将缓慢复苏 新机型发布或加快换机周期 [4] - 华虹半导体预计第三季度销售收入5.6~6亿美元 毛利率16%~18% 中芯国际预计第三季度收入环比增长3%~5% 毛利率18%~20% [3] - 公司积极布局新产能 华虹半导体推进无锡项目和8英寸厂优化升级 中芯国际专注技术研发和产能安排以迎接增长周期 [5]

核心观点 - 中芯国际2025年二季度财务报告略超预期 收入和毛利下滑幅度放缓且优于指引及市场预期 但市场反应消极 股价显著下跌 [1][2][8] - 公司面临产品结构变化、生产波动及折旧压力等短期挑战 同时长期受先进制程研发受限及成熟制程产能过剩风险影响 [4][5][6][11][13] - 估值处于合理略高水平 未来表现取决于国产替代逻辑强化及先进制程技术突破 [14][15] 财务表现 - 二季度营业收入22.1亿美元 同比增长16.2% 环比下滑1.7% 优于预期 [3] - 毛利润4.50亿美元 同比增长69.7% 环比下滑11.1% 毛利率20.4% 环比下降2.1个百分点但仍超指引 [5] - 净利润1.3亿美元 净利润率6.0% 环比下滑2.4个百分点 [6] - 经营利润1.5亿美元 EBITDA 11.3亿美元 EBITDA利润率51.1% 环比下滑6.4个百分点 [6] 业务构成 - 12英寸晶圆收入15.9亿美元（占比76.1%）环比下滑4.8% 8英寸晶圆收入4.99亿美元（占比23.9%）环比增长6.6% [3] - 中国区营收18.6亿美元（占比84.1%）环比下滑1.9% 美国区收入2.9亿美元（占比12.9%）环比增长0.6% [3] - 汽车电子收入环比增长7.9%至2.2亿美元 消费电子（占比41.0%）和智能手机（占比25.2%）仍为主力 [4] 运营指标 - 晶圆出货量239.0万片（折合8英寸）环比增长4.3% 但平均销售单价（ASP）环比下滑6.4% [4] - 产能利用率92.5% 环比提升2.9个百分点 月产能增至99.13万片（折合8英寸） [6] - 研发费用环比增长22.1% 管理费用环比增长26.5% 主要因工厂开办费用增加及先进制程研发投入 [7] 业绩指引与市场担忧 - 三季度收入指引环比增长5%-7% 因订单供不应求及价格折让消失 [9] - 三季度毛利率指引18%-20% 与二季度持平 但面临新产能折旧压力 [10] - 四季度业绩能见度存疑 主要风险来自手机厂商可能下调出货预测及晶圆订单调整 [10] - 成熟制程需求依赖政策补贴和关税 未来可能面临产能过剩及价格竞争 [11] 战略与估值 - 公司战略重心向成熟制程倾斜 但先进制程受限影响长期竞争力 [11][13] - 地缘政治因素促使国产替代成为长期战略 公司积极研发先进封装及材料创新（2024年专利中35%涉及该领域） [14] - 港股PB估值2.4倍 高于同业平均1.9倍 A股PB 4.6倍 处于历史区间4.8-7.9倍的下沿 反映合理预期 [15]

公司业绩与展望 - 中芯国际次季业绩优于指引 需求平稳过渡至下半年 [1] - 预测第三季收入环比增6.3%至23.5亿美元 毛利率19.3% [1] - 2025-2026年收入预测分别为92.9亿美元和110亿美元 毛利率20.5%和21% [1] 产能扩张 - 上半年新增12英寸月产能1.9万片 [1] - 第三季继续新增1.1万片月产能 [1] 定价与市场地位 - 第三季平均售价虽高于第二季 但略低于首季 [1] - 公司作为国产晶圆代工龙头 持续受益于半导体国产替代趋势 [1] 估值调整 - H股目标价上调4%至47港元 对应2026年2.1倍市净率 [1] - 维持中性评级 [1]

公司业绩与财务预测 - 中芯国际第二季度业绩优于指引 [1] - 预计第三季度收入环比增长6.3%至23.5亿美元 [1] - 预测第三季度毛利率为19.3% [1] - 预测2025年收入92.9亿美元 2026年收入110亿美元 [1] - 预测2025年毛利率20.5% 2026年毛利率21% [1] 产能扩张情况 - 上半年新增12英寸月产能1.9万片 [1] - 第三季度继续新增月产能1.1万片 [1] 产品定价与需求趋势 - 第三季度平均售价高于第二季度但略低于第一季度 [1] - 总体需求受关税影响有限 预计平稳过渡至下半年 [1] 市场地位与评级调整 - 公司作为国产晶圆代工龙头持续受益于半导体国产替代趋势 [1] - H股目标价上调4%至47港元 对应2026年2.1倍市净率 [1] - 维持中性评级 [1]

晶圆代工龙头台积电(TSM.US)涨1.3%。消息上，7月台积电销售额3231.7亿元新台币(约合108.06亿美元)，同比增长 25.8%，环比增长22.5%；这符合分析师对该公司第三季度收入同比增长25%的预期。尽管受到新台币走强的影响， 公司今年仍保持着强劲的增长速度，并在努力缩小供应与需求之间的差距。1—7月公司累计销售额2.096万亿新台币 (约合700.84亿美元)，同比增长37.6%。 ...

中经实习记者 孙汝祥 记者 夏欣 北京报道 2025年以来，A股市场科技股行情表现亮眼，科创板凭借政策扶持与技术突破的双重优势，成为本轮科 技股上涨的核心载体。 截至8月11日，科创综指年内涨幅达22%，大幅领先沪深300、上证50、创业板指数等宽基指数；科创综 指、科创100、科创成长等指数近期更率先创造去年"9・24"以来的新高点。 上市公司及行业的成长性是估值的重要依据。以科创芯片指数重要成分股寒武纪、海光信息为例，凭借 在芯片设计领域的深厚技术积累，两家公司迎来业绩兑现。 寒武纪2025年一季报显示，公司已连续第二个季度实现盈利，库存规模亦攀升至近28亿元。 海光信息2025年上半年归母净利润首次突破10亿元关口，期末合同负债超30亿元，较上年年末增长2.4 倍，对日益旺盛的国内高端芯片市场需求形成了有效供给。 市场分析人士在接受《中国经营报》记者采访时指出，今年科创板相关指数整体的上行行情，是资本市 场对"科特估"逻辑的积极投票，显示市场资金正坚定看好这片"硬科技"的"新蓝海"。 科创板成为本轮科技股行情的中流砥柱 自开板以来，科创板坚守"硬科技"定位，历经六年磨砺，实现了跨越式发展。上市公司数量攀 ...

投资评级 - 重申华虹"买入"评级 目标价港股52.7港元(潜在升幅18%) A股77.9元人民币(潜在升幅17%) [2] - 当前港股EV/EBITDA 13.0x 市净率1.5x 估值具吸引力 [2] - 基于2025年16.5x目标EV/EBITDA得出目标价 [3] 业绩表现 - 二季度收入5.66亿美元(同比+18% 环比+5%) 毛利率10.9%(同比+0.4pct 环比+1.7pct)超指引上限 [3] - 三季度收入指引中位数6.3亿美元(同比+20% 环比+11%) 毛利率指引11%均超市场预期 [3] - 二季度净利润795万美元(同比+19% 环比+112%) 营业亏损收窄至3631万美元 [3] - 过去3个季度收入保持约18%同比增速 毛利率连续上行 [2] 增长驱动 - 半导体下游需求复苏叠加无锡12寸新产线产能释放支撑收入增长 [2] - 折旧压力下毛利率仍稳步改善 费用率同比环比双降 [2][3] - 2025E营收预测上调3%至24.15亿美元 毛利润预测上调22%至2.63亿美元 [12] 财务预测 - 2025E毛利率预测从9.2%上调至10.9% 2026E从13.9%上调至15.7% [12] - 2025-2027年营收CAGR达14.5% 毛利率从10.9%提升至20.2% [4] - 2026年净利润预计1.87亿美元(同比+222%) 2027年3.5亿美元(同比+87%) [4] 估值分析 - 基础情景给予2025年16.5x EV/EBITDA 悲观/乐观情景分别为10x/20x [13] - 当前港股市净率1.5x 高于历史均值1.2x [14] - EV/EBITDA 13.0x 显著高于历史均值8.3x [18] 行业比较 - 在晶圆代工板块中 华虹评级优于中芯国际(981 HK/688981 CH) [30] - 半导体行业覆盖公司还包括台积电(2330 TT/TSM US)等 均获"买入"评级 [30]

全球晶圆行业产能利用率与需求趋势 - 2025年第二季度全球主要晶圆厂平均产能利用率达82% 同比增长8个百分点 [1] - 下游拉货积极推动上游晶圆需求增长 8英寸晶圆需求回升显著 [1] - 工控和车载应用复苏带动下半年产能利用率加速回升 [1] 晶圆代工价格走势预测 - 2025年三季度起晶圆代工价格有望企稳 2026年8英寸部分应用可能小幅回涨 [1] - 28/40nm制程价格将稳定 因新增产能充足且厂商竞争激烈 [3] - 55/90nm制程价格易稳难升 因二线代工厂新进入者增加 [4] 12英寸晶圆细分制程表现 - 28/40nm产能利用率保持80%以上 中国大陆厂国际转单推动超90% [3] - 55nm制程受车载及显示需求推动平稳复苏 90nm需求保持稳定乐观 [4] - 12英寸28nm典型价格维持2550美元 40nm维持2050美元 季度环比持平 [2] 8英寸晶圆市场动态 - 工控与车载应用复苏显著 叠加消费电子拉货效应推动订单增长 [5] - 世界先进及华虹等厂商产能利用率预计季度环比增长3-5个百分点 [5] - 8英寸150nm BCD工艺价格稳定在350美元 350nm BCD工艺稳定在230美元 [2] 厂商策略与竞争格局 - 华虹及晶合等厂商可能调整55/90nm价格策略 减少以量换价力度 [4] - 中国大陆二线代工厂2025-2026年进入55/90nm市场 增加价格竞争压力 [4] - 28/40nm作为主力扩产制程 新增产能足以应对需求但竞争持续 [3]

股价表现 - 截至2025年8月8日15时28分，中芯国际股价报86.66元，较前一交易日下跌3.93元，跌幅4.34% [1] - 当日开盘价为88.00元，最高触及88.50元，最低下探至86.66元 [1] - 成交量为58.47万手，成交金额达50.99亿元 [1] 公司概况 - 中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的晶圆代工企业 [1] - 主要从事集成电路晶圆代工业务 [1] - 提供0.35微米至14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务 [1] - 客户群体涵盖全球知名芯片设计公司 [1] 财务数据 - 2025年第二季度实现销售收入22.09亿美元，环比下降1.7%，同比增长16.2% [1] - 净利润1.325亿美元，同比下降19%，低于市场预期的1.671亿美元 [1] - 毛利率为20.4%，环比下降2.1个百分点 [1] - 预计三季度收入环比增长5%至7%，毛利率指引为18%至20% [1] 运营数据 - 二季度产能利用率达到92.5%，环比提升2.9个百分点 [1] 资金流向 - 8月8日主力资金净流出10.03亿元，占流通市值比例为0.58% [1] - 近五个交易日主力资金累计净流出9.49亿元，占流通市值比例为0.55% [1]