来源：市场资讯 （来源：美股情报站） 同时，市场研究机构对晶圆代工行业的分析显示，台积电以71%的市场份额继续领跑。其成功得益于 3nm工艺的快速推进、4/5nm工艺在AI GPU领域的高产能利用率，以及CoWoS先进封装技术的扩展。预 计未来几年，先进制程的需求将持续增长，尤其是在5G、人工智能和物联网等领域不断扩大的背景 下，对高性能芯片的需求推动了市场的扩展。 美国政府可能实施新的半导体关税政策，这将对半导体品牌厂商施加压力，然而对于在美设厂的企业如 台积电，却可能带来利好。设厂企业不仅能够获得与客户协商的更多筹码，还可能在税收政策上受益， 这无疑为台积电持续在美国扩展产能提供了新机遇。 此外，OpenAI首席执行官Sam Altman访问台积电，显示出对公司合作的重视。会谈内容聚焦于OpenAI 自研芯片的代工生产细节，这表明台积电将在未来的AI芯片生产中扮演重要角色。 综合这些因素分析，台积电在技术创新、市场份额提升以及国际合作中的多方面优势，使其未来在半导 体行业的前景非常看好。投资者可以关注台积电在先进制程和国际合作项目中的进展，这将为其股价提 供持续上涨的动力。 台积电（TSM）自10月1日起 ...