纪要涉及的行业和公司 - **行业**：AI 算力市场、ASIC 行业、PCB 行业 - **公司**：Marvell、博通、沪电、生益电子、广合盛宏、深南景旺、Google、AWS、Meta、OpenAI、微软、生益科技、胜宏、深南方正、景旺 纪要提到的核心观点和论据 - **AI 算力市场和 PCB 行业需求增长** - **核心观点**：全球 AI 算力市场快速增长，ASIC 和 PCB 行业需求激增 [1][2] - **论据**：2025 年 PCB 产能已紧张，未来供需缺口将扩大；Marvell 预计 2028 年 CSP 厂商资本支出超 1 万亿美元，复合年增长率约 20%；Marvell 将 2028 年 ASIC 市场规模预期从 429 亿美元上调至 554 亿美元，上修幅度 29%；博通预计 2027 年三家客户网络 ASIC 需求达 600 - 900 亿美元 [2] - **AI 服务器和交换机推动 PCB 需求** - **核心观点**：AI 服务器和高级交换机显著拉动 PCB 需求 [1][2] - **论据**：2025 年算力 PCB 需求规模超 500 亿元，2027 年有望超 1000 亿元，AI 服务器需求增长最快，2027 年可能超 600 亿元，占总需求一半以上；交换机向 800G/1.6T 升级，层数和价格提升，推动 PCB 需求增加 [1][3][4][9] - **PCB 行业供需缺口扩大** - **核心观点**：PCB 行业面临供需缺口且未来几年将扩大 [1][2] - **论据**：2025 年基本供需平衡，2026 年预计缺口达 10%，2027 年扩大至 16%；博通和 Marvell 上修 ASIC 预期需求，而 PCB 公司扩展规划未预见 AI 需求大规模增长，现有规划无法满足未来需求 [1][8][10] - **PCB 厂商扩产情况** - **核心观点**：PCB 厂商积极扩产，但面临不同挑战和进度差异 [1][5] - **论据**：海外扩产主要集中在东南亚，但面临人才短缺、基础设施不完善、原材料配套不足等问题，进度较慢；国内扩产相对较快，预计 2025 下半年至 2026 年陆续投产，但仍无法弥补需求缺口 [1][5][7] - **推荐标的** - **核心观点**：沪电是核心推荐标的，部分公司在算力 PCB 领域有竞争力 [11] - **论据**：沪电通过技改和 HDI 厂扩建后产值预计达 300 亿以上，CAPEX 投入增加，与大型客户紧密合作；生益电子、生益科技、胜宏、深南方正、广合及景旺等公司在算力 PCB 领域具备较强竞争力和储备能力 [11] - **二线厂商机会** - **核心观点**：市场景气度高涨为二线厂商提供发展机会 [12] - **论据**：二线厂商切入时间较晚，但只要能扩出产能就能填满市场，部分二线公司已开始放量或具备技术储备 [12] 其他重要但可能被忽略的内容 - AWS 推出针对 AI 服务器的新型机柜方案，提升芯片布局密度和服务器性能，使单个 ASIC 使用的 PCB 用量大幅增加 [2] - 沪电今年上半年有一些量投放市场，广合计划今年第二季度开始投放新产品，其余公司新建厂房尚未投产 [6]

公司概况 - 兴森科技是国内PCB样板及小批量板细分领域龙头企业之一，也是内资工厂中为数不多具备FCBGA封装基板量产能力的厂商之一[2] - 公司产品广泛应用于通信、工业控制、服务器、医疗电子、轨道交通、计算机应用、消费电子、半导体等领域[3] - 2024年公司总资产136.68亿元，营业收入58.17亿元，净利润-5.31亿元[2] - 公司2024年外销收入占比47.04%，主要以美元结算[5] 业务表现 - PCB业务2024年收入43亿元，同比增长5.11%，毛利率26.96%[16] - 半导体业务2024年收入12.85亿元，同比增长18.27%，毛利率-33.16%[16] - FCBGA封装基板项目2024年整体费用投入7.34亿元，尚未实现大批量订单导入[4] - 子公司宜兴硅谷2024年净亏损1.32亿元[4] 财务指标 - 2024年末资产负债率59.20%，较2023年上升1.43个百分点[26] - 2024年末现金短期债务比0.64，速动比率0.95[27] - 2024年经营活动现金流净额0.17亿元，同比增长199.53%[30] - 2024年末受限资产合计29.13亿元，占总资产21.31%[25] 行业环境 - 2024年全球PCB市场产值736亿美元，同比增长5.8%[11] - 2024年中国大陆PCB市场规模412亿美元，预计2029年达508亿美元[11] - AI服务器需求带动18+层高多层板增长，预计2023-2028年AI服务器相关HDI年均复合增速16.3%[13] - 2024年铜价维持高位震荡，PCB行业毛利率承压[15] 竞争优势 - 公司位列2024年全球PCB前四十大供应商第三十名[17] - 已实现20层及以下FCBGA封装基板量产能力，良率接近海外龙头企业[18] - 2024年获国家科学技术进步奖二等奖[17] - 研发投入4.42亿元，被认定为"国家知识产权示范企业"[17]

公司上市动态 - 广州广合科技股份有限公司向港交所提交上市申请书 正式冲击"A+H"两地上市 [1] - 公司于2024年4月2日在深市主板上市 [1] - 此次赴港上市募资用途包括泰国基地二期项目 广州基地生产设施建设升级 研发能力提升 战略性合作及营运资金等 [4] 公司业务概况 - 主要从事研发 生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [1] - 产品主要应用于数据中心 云计算 工业互联网 人工智能 5G通讯 汽车电子 安防和打印等终端领域 [1] - 以2022-2024年累计收入计算 公司在中国大陆算力服务器PCB制造商中排名第一 全球排名第三 占全球市场份额4 9% [1] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为24 12亿元 26 78亿元 37 34亿元 [1] - 同期归母净利润分别为2 8亿元 4 15亿元 6 76亿元 [1] - 2024年一季度营收11 17亿元 归母净利润2 4亿元 [1] 行业前景 - AI等新兴技术推动全球算力需求爆发式增长 带动算力场景PCB需求 [2] - AI服务器PCB市场将从2024年32 0亿美元增长至2029年70 0亿美元 年复合增长率16 5% [2] 业务结构 - 2022-2024年来自AI服务器及通用服务器等算力场景PCB收入占比分别为67 8% 69 4% 72 5% [2] - 2024年境外收入占比超过70% [2] 客户与产能 - 前五大客户销售额占比2022-2024年分别为63 6% 65 6% 61 4% [2] - 最大客户收入占比同期分别为26 5% 26 6% 24 6% [2] - 2024年黄石基地产能利用率64 7% 广州基地92 1% [2] - 广州基地2022-2024年设计产能分别为95 4万 91 7万 100 3万平方米 实际产量86 1万 76 8万 92 3万平方米 [3] - 黄石基地同期设计产能56 0万 83 4万 87 3万平方米 实际产量30 9万 49 1万 56 4万平方米 [3]

公司发展与经营策略 - 公司产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，实施差异化产品竞争战略，依靠技术、管理和服务优势，生产高端差异化产品 [2] - 公司注重中长期可持续利益，保持行业头部客户均衡，在超高密度集成、超高速信号传输等方面加大技术和创新投入，以保持竞争优势 [2][3] 公司收入结构 - 2024 年企业通讯市场板营业收入约 100.93 亿元，其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品约占 29.48%，高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占 38.56% [4] - 2024 年汽车板整体营业收入约 24.08 亿元，新兴汽车板产品约占 37.68% [4] 市场情况 800G 交换机市场 - AI 发展驱动数据中心交换机市场变革，800G 交换机市场需求不错 [5] PCB 市场 - AI 驱动相关需求增长，高阶产品产能供应不充裕，公司预计 2025 年下半年产能改善，2025 年第一季度购建长期资产支付现金约 6.58 亿 [7][8] - 中长期看，人工智能和网络基础设施发展为 PCB 市场带来机遇与挑战，竞争将加剧，公司需把握战略节奏，加快投资和技术创新 [8] 汽车 PCB 市场 - 呈现规模增长、竞争加剧、需求结构变化、技术创新加速等特征，智能化成重要趋势，中低端产能或清理优化 [9] - 公司依托技术积累和质量信誉，与客户深度合作，调整产品和产能结构，推进 800V 高压架构产品技术优化和转移 [9] 泰国工厂情况 - 泰国生产基地已小规模量产，公司全员攻坚提升生产效率和良率，加速客户认证与产品导入，控制成本，应对风险，为盈利做准备 [6]

公司产品结构 - 2025 年第一季度公司高多层产品占比约 60%，重点领域汽车电子产品占比约 30% [2] - 2024 年度，公司 PCB 产品毛利率为 10.44%，汽车电子领域产品毛利率较高 [3] 公司运营决策 - 截至目前公司暂无回购计划，后续如有将按规定披露 [2] - 公司使用不超 7000 万美元在泰国投资新建生产基地，已完成多项事宜，正推进基建筹备，预计 2027 年投产 [3][6] 公司研发情况 - 未来将提升汽车电子 PCB 产能，加大新能源车载核心三电、自动驾驶、安全系统等 PCB 产品研发投入，引进人才开展高阶 PCB 和 HDI 研发，加强特殊产品工艺研发 [4] - 16 层服务器电源产品完成工艺技术研发和样品制作，进入 PVT 阶段；汽车领域三阶 HDI 智能驾驶域控产品完成 PVT 样板制作，在客户端测试；高端显卡产品进入 PVT 阶段 [4] 公司订单与客户 - 目前公司在手订单充足 [6] - 2024 年公司前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例为 35.92%，单一客户占比未超 10%，客户集中度处于行业正常水平 [6] - 公司汽车电子客户回款良好，未出现坏账或信用保险理赔情况 [6] 公司生产模式 - 公司采用“以销定产”生产模式和“以产定购”与“保持安全库存量”结合的采购模式，2024 年库存周转率为 7.59 次，表现良好 [6] 公司成本管控与智能化 - 公司通过控制采购成本、优化生产工艺、提升产品良率、智能化工厂提升数据驱动经营与生产管理能力降低生产成本 [7] - 募投项目打造智能化工厂，利用 MES 平台集成大数据库管理，实施多个系统打造自动化生产线，未来将加大投入提升竞争力 [7] 公司发展目标 - 募投项目 2025 年 12 月达预定可使用状态，产能将提升，公司追求一定利润水平上的成长最大化 [7]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：海外算力链、PCB 行业、预训练模型行业、稳定币行业 - **公司**：OpenAI、Xia、谷歌、亚马逊、Meta、沪电股份、生益电子、金象、高技、TTN、广和科技、胜宏、景旺、生益科技、宏和科技、声光电科技、Hopening、PCI、微软、字节跳动、DeepMind、Circle 纪要提到的核心观点和论据 海外算力链需求情况 - **核心观点**：海外算力链需求强劲，训练和推理算力需求均显著增长 [2] - **论据**：2025 下半年到 2026 年新 AI 叙事逻辑需更高训练算力，OpenAI 和 Xia 需求突出；推理算力需求通过 TOKEN 数量增加验证，谷歌和微软等云服务提供商 TOKEN 数显著增加 [2] PCB 板块投资机会 - **核心观点**：2025 下半年至 2026 年，PCB 板块投资机会聚焦 NVIDIA 和 ASIC 产业链，ASIC 供应链潜力大 [1][3] - **论据**：ASIC 供应链终端量和硬件规格有望提升，谷歌和亚马逊自研芯片需求量增长；2026 年 PCB 市场需求将增长至 150 亿以上，生益电子等为主要供应商 [3][4][8] 亚马逊、谷歌、Meta 硬件升级及对 PCB 影响 - **核心观点**：三家公司硬件升级将提升 PCB 价值量 [5][11][12] - **论据**：亚马逊 T3 服务器升级使单颗 GPU 对应 PCB 价值量提高 20%以上，加上 ASIC 芯片放量，PCB 价值量或增几十亿；谷歌 2026 年 TPU V6 芯片出货量增加且材料升级，PCB 需求价值或有大几十亿增长；Meta 明年 XPU 芯片达百万级别，每个 HPC 芯片对应高规格 PCB [5][11][12] 各公司估值及行情 - **核心观点**：当前核心 PCB 公司估值合理，后续行情有上涨空间 [3][13] - **论据**：沪电、胜宏、景旺、生益科技等公司估值 20 倍不到到 30 倍，无泡沫现象，部分公司距历史高位有大几十个百分点空间 [13] 各公司业绩预期 - **生益电子**：2025 下半年新增产能，预计增加 20 - 30 亿产值，今年盈利约 10 亿，明年 17 - 18 亿，短期目标市值 400 亿 [14] - **沪电股份**：2025 年利润约 37 亿，2026 年 46 亿，有望冲击千亿市值 [15] - **宏和科技**：今年预计产值 54 亿，明年 70 亿，今年盈利约 10 亿，明年 14 亿，目标市值 350 亿以上 [16] - **声光电科技**：今年盈利 27 亿，明年保守估计 32 亿，目标市值 900 亿 [20] - **生益科技**：今年盈利 27 亿，明年保守估计 32 亿，目标市值 900 亿 [21] 预训练模型发展趋势及影响 - **核心观点**：预训练模型重新兴起将增加算力需求 [22] - **论据**：2025 - 2026 年产业回归 2024 年上半年状态，大集群构建将恢复，真正致力于大模型训练的公司会投入资源 [22] 超大规模计算集群构建情况 - **核心观点**：Hopening 和 PCI 可能率先构建，大型互联网公司短期内难构建 [23][25] - **论据**：大型互联网公司缺乏硬件资源且对市场效果不确定，战略倾向于等待跟进 [25] 产业链及市场估值预测 - **核心观点**：深度学习框架发展可能使光模块、PCB 等核心环节估值修复并扩张至泡沫化 [26] - **论据**：新 AI 叙事逻辑预计 2025 年底前后出现，将提升产业链市场预期和溢价期待 [26] Circle 全球稳定币 IPO 影响 - **核心观点**：Circle 全球稳定币 IPO 对全球稳定币产业趋势有引领意义，影响未来市场走势 [27] - **论据**：作为全球首只稳定币股票，发行市值约 81 亿美元，吸引全美股市场关注 [27] 其他重要但可能被忽略的内容 - 谷歌 2025 年 TPU 芯片出货量预计 200 万颗，但因使用四卡服务器和马 7 级材料，PCB 需求仅约 35 亿 [9] - 景旺电子已向 IMV 出货高多层和高阶 HDI 产品，每月约 1000 万元，年总量约 1 亿元，还具备 PTFE 材料方案长期增长潜力 [19] - 声光电科技二季度订单爆单，有 AI、汽车需求及海外客户抢出口增量，还有涨价因素推动业绩提升 [20]

财务表现 - 2024年公司营业收入351.40亿元，同比增长9.59%，归母净利润36.20亿元，同比增长10.14%，扣非净利润35.31亿元，同比增长11.40% [1] - 2025年Q1公司营业收入80.87亿元，同比增长20.94%，环比下降30.61%，归母净利润4.88亿元，同比下降1.83%，环比下降70.34%，扣非净利润4.78亿元，同比下降5.19%，环比下降70.18% [1] - 2024年综合毛利率20.76%，同比下降0.58pct，净利率10.30%，同比上升0.05pct [1] - 2025年Q1毛利率17.83%，同比下降2.54pct，环比下降3.54pct，净利率6.01%，同比下降1.43pct，环比下降8.11pct [2] 业务分拆 - 2024年通讯用板营收242.36亿元，同比增长3.08%，消费电子及计算机用板营收97.54亿元，同比增长22.30%，汽车、服务器用板及其他用板营收10.25亿元，同比增长90.34% [1] - 消费电子及计算机用板业务中AI端侧类产品收入占比已超过45% [3] 费用结构 - 2024年销售费用率0.61%，同比下降0.05pct，管理费用率3.43%，同比下降0.34pct，研发费用率6.61%，同比上升0.51pct，财务费用率-2.10%，同比下降1.14pct [2] AI战略布局 - 公司构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，通过协同研发实现技术快速落地及规模化生产 [3] - 公司推动SLP产品切入800G/1.6T光模块领域，并提前布局3.2T产品 [3] - 泰国园区预计5月投产，年底实现部分量产，淮安园区与国内外一线服务器及ODM厂商合作 [3] - 依托ONE AVARY平台实现"云、管、端"AI全链条布局 [3] 汽车业务发展 - 2024年加速推进车用PCB研发与市场化，雷达运算板、域控制板及汽车雷达高频产品实现量产出货 [4] - 通过国际Tier1客户认证，与多家国内Tier1厂商展开合作 [4] - 2024年汽车/服务器用板及其他PCB产品业务收入10.25亿元，同比增长90.34% [4] 产能与资本开支 - 2025年资本开支大幅提升，投向泰国园区、软板扩充、数字化转型升级项目及淮安三园区高阶HDI及SLP项目 [4] - 持续推进产能升级与全球化布局应对AI产品技术革新及智能汽车业务需求 [4]

公司概况 - 公司 PCB 产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，坚持差异化产品竞争战略 [2] 收入结构 - 2024 年企业通讯市场板营收约 100.93 亿元，其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品约占 29.48%，高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占 38.56% [2][3] - 2024 年汽车板营收约 24.08 亿元，新兴汽车板产品约占 37.68% [3] 经营策略 - 差异化经营，将技术、制程、产能结构适配市场中长期需求结构，面向头部客户群体开展业务 [4] - 保持行业头部客户均衡，注重中长期可持续利益 [4] - 在超高密度集成、超高速信号传输等方面加大技术和创新投入，保持竞争优势 [4] 产能供应 - AI 驱动的相关高阶产品产能供应不充裕，公司近两年加大关键和瓶颈制程投资，预计 2025 年下半年产能改善 [5] - 2025 年第一季度财报现金流量表中购建固定资产等支付现金约 6.58 亿 [5] 泰国工厂 - 推动沪士泰国生产基地从试生产到量产，争取 2025 年第二季度全面加速客户认证与产品导入，释放产能 [6] - 借助精细化成本管控控制初期成本，搭建风险预警与应对机制应对海外工厂建设运营风险 [6][7]

经营业绩 - 2024 年公司实现营业收入 37.34 亿元，同比增长 39.43%，净利润 6.76 亿元，同比增长 63.04% [1] - 2025 年第一季度，实现营业收入 11.17 亿元，同比增长 42.41%，净利润 2.40 亿元，同比增长 65.68% [2] - 2024 年主营业务收入 34.79 亿元，服务器 PCB 业务收入 27.05 亿元，服务器业务同比增长 45.59%，AI 类产品占服务器业务营收超两成 [3] 研发成果 - 截至报告期末，累计申请专利 418 项，获得专利授权 210 项；主持和参与行业/团体标准制定 13 项 [1] - 在多高层 PCB 及高阶 HDI 类 PCB 产品持续取得技术突破并获客户认可 [2] 工厂情况 黄石工厂 - 2024 年亏损收敛，四季度后月度盈亏平衡，2025 年力争扭亏为盈 [2] - 稼动率超 80%，预计 2025 年全年产能约 6 亿元 [3] 广州工厂 - 2024 年产能稼动率保持在 90%左右，技改每年新增产能约 6 亿元 [3] - 预计 2025 年全年产能约 40 亿元 [3] 泰国广合 - 2024 年 7 月主体厂房封顶，三季度水电风气安装，12 月设备安装，3 月底完成设备联调联试，已开始试生产，预计 6 月正式投产 [2][3][4] - 产品定位数据中心的服务器及交换机产品，产能爬坡周期长，核心客户审厂按计划推进 [3] 关税影响 - 截至 2024 年，海外业务收入占比约 71.84%，其中美洲 3.32%、欧洲 1.30%、亚洲 67.22%，直接出口美国营收占比仅 0.12% [2] - 美国加征关税短期对公司经营无直接影响，长期会影响行业产业链重构 [2] - 公司加快 AI 及高端产能全球化布局，推进泰国工厂投产，上游材料供应链加快海外产能布局 [2][3] 成本与价格 - 2025 年第一季度，铜、玻纤布、金盐等原材料价格上涨，公司成本暂未受影响，后续将采取措施降低影响 [5] - 公司通过优化订单结构、数字化改造等保障毛利率维持较高水平 [6] 汇率影响 - 第一季度外销收入占比接近八成，汇率波动影响大，公司进行滚动锁汇操作平滑影响 [7][8]

公司战略规划 - 制定“云、管、端”发展战略，“云”指服务器用高速多层精密 PCB 产品，“管”指通信设备相关 PCB 产品，“端”指智能终端设备相关 PCB 产品 [1][2] - 巩固“云”相关市场地位，拓展通信和智能终端设备 PCB 产品市场，加速全球战略布局，力争泰国工厂规模量产 [2] 加征关税影响及应对方案 - 2024 年海外业务收入占比约 71.84%，其中美洲 3.32%、欧洲 1.30%、亚洲 67.22%，直接出口美国营收占比仅 0.12%，短期经营不受直接影响，长期经贸紧张影响产业链重构 [2] - 应对策略：与下游客户密切联系协调；加快全球化布局；加大研发投入，聚焦高端产品，加强客户协同 [2][3] 投资者回报及“质量回报双提升” 现金分红 - 2023 年度以 422,300,000 股为基数，每 10 股派现金 2.50 元，派发现金红利 105,575,000.00 元，占 2023 年净利润 25.46% [3] - 2024 年度以 425,235,000 股为基数，每 10 股派现金 4.80 元，拟派发现金红利 204,112,800.00 元，占 2024 年净利润 30.19% [3] 扎实经营与规范治理 - 董事会带领做好经营，达成预算，董事履行职责，发挥核心作用，优化决策机制，提高经营管理和风险防范能力 [3] - 完善规章制度，优化治理机构，加强内控制度建设，依法经营，完善风险防范机制 [3][4] 规范信披与投资者沟通 - 严格按要求做好信息披露，确保真实、准确、完整，提高透明度与及时性 [4] - 通过多种方式与投资者沟通，2024 年累计公开披露 172 份文件，回答投资者问题超 210 条，回复率 100% [4] 深交所上市对科技创新的帮助 - 2024 年 4 月 2 日在深交所主板挂牌上市，2024 年营收同比增长 39.43%，净利润增长 63.04% [4] - 增强资金实力，加速技术研发，加大研发投入，推动核心技术突破 [5] - 吸引高端人才，激发创新活力，提升公信力和知名度，通过股权激励稳定团队 [5] - 优化公司治理，提高创新效率，完善内部管理机制，加快科技成果转化 [5] 赴港 IPO 原因及作用 - 主要目的非融资，而是搭建离岸融资平台，提升海外影响力 [6] - 海外营收占比超 70%，海外产能占比将提升，为海外业务拓展助力 [6] - 引入国际长线资金，提升资本结构多元性，适配海外需求，增强国际客户信任 [6] 行业及公司业绩情况 - 2024 年行业业绩因下游应用领域不同存在较大分化 [6] - 2024 年公司实现营业收入 37.34 亿元，同比增长 39.43%，净利润 6.76 亿元，同比增长 63.04% [7]