百傲化学11月18日公告，公司控股子公司芯慧联下属公司芯慧联(佛山)半导体科技有限公司(以下简 称"佛山芯慧联")拟与国内知名高校、研究机构等共同签订合作研发项目合同书，共同参与开发大世代 干法刻蚀装备，佛山芯慧联作为牵头单位，拟投入自有资金2.19亿元。 百傲化学向机构投资者介绍，大世代刻蚀设备主要用于平板显示面板的生产，是推动显示技术发展的关 键设备之一，目前国内大世代刻蚀设备市场主要以东京电子为代表的日韩厂商所主导，国产化率非常 低。在此背景下，公司联合国内领先的研发机构，牵头参与大世代刻蚀设备的研发，项目瞄准被"卡脖 子"的核心设备领域，致力于通过技术攻关实现国产化替代，无论对国家战略还是公司自身发展，都具 有重要的战略意义。 "公司半导体业务发展的核心驱动力源于半导体业务团队深厚的技术积淀和国际化视野，刘红军领衔的 核心技术团队曾任职于国际半导体设备龙头企业，具有丰富的半导体行业从业经验，对于产业发展趋势 和关键技术路线选择等具有前瞻性的判断能力。"百傲化学表示，目前，公司已构建了完善的技术和研 发体系，并在部分半导体设备研发领域取得阶段性突破，未来公司将依托技术驱动，争取取得更好的发 展。 百傲化 ...

公司产品与技术布局 - 公司已推出多款适配HBM工艺的设备 包括UltraECP3d设备用于TSV铜填充 全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺 [2] - 公司全线封测设备 包括湿法设备 涂胶 显影设备及电镀铜设备 可应用于大算力芯片2.5D封装工艺 [2] - 公司产品技术水平及性能不断提升 产品系列日趋完善 满足了客户的多样化需求 [2] 公司战略与市场机遇 - 公司高度重视HBM等先进封装技术的发展机遇 始终聚焦前沿市场需求 [2] - 公司深入推进产品平台化战略 [2] - 公司将凭借产品和技术优势 抓住HBM快速发展带来的市场机遇 为公司持续高速增长注入强劲动能 [2]

一、ASML的"技术围栏"：选什么，绝不选什么？ 光刻机是芯片制造的"心脏"——没有它，再精密的芯片设计也无法转化为硅片上的电路。但ASML对中 国市场的供应清单，像一道画好的技术边界：EUV极紫外光刻机完全禁售，即便是DUV深紫外光刻 机，也只开放2013-2014年的旧型号。换句话说，我们能买到的设备，距离ASML最新的四到五代先进 DUV，还差着一道看不见的"技术墙"。 这种"选择性供应"本质上是一场"技术围栏战"：把中国芯片制造圈在28nm及以上的成熟工艺领域，既 不让你触碰7nm以下的高端芯片门槛，又让你离不开他们的设备支持。毕竟，中国是全球最大的芯片消 费市场，ASML不可能放弃这块每年数百亿的"现金蛋糕"——但他们要的，是"赚安全的钱"。 二、"落后10年"的玄机：既不让你饿死，也不让你吃饱 ASML CEO口中的"微妙平衡点"，藏着最现实的算计：卖给中国的设备，必须"比中国自研的强一点"。 太落后了不行——如果中国企业发现"买的不如自己造的"，反而会全力投入研发；太先进了也不行—— 要是中国能用这些设备造出高端芯片，ASML的技术垄断就会被打破。 这让我想起上世纪90年代日本对中国的机床出口策 ...

大宗交易详情 - 12月16日发生一笔大宗交易，成交量6.19万股，成交金额2557.09万元，成交价413.10元，相对当日收盘价折价6.72% [2] - 该笔交易买方为国信证券深圳红岭中路营业部，卖方为中国银河证券东莞东城中路营业部 [2] - 近3个月内公司累计发生2笔大宗交易，合计成交金额为1.35亿元 [2] 近期股价与资金表现 - 12月16日公司收盘价为442.88元，下跌1.36%，日换手率为0.74%，成交额为23.74亿元 [2] - 当日主力资金净流出1.56亿元 [2] - 近5日公司股价累计下跌3.19%，资金合计净流出9145.77万元 [2] 融资余额变动 - 公司最新融资余额为24.00亿元 [3] - 近5日融资余额减少2.38亿元，降幅为9.03% [3]

行业概述 - 电性失效分析是服务于半导体及泛半导体行业的细分高壁垒市场，产品为中红外、近红外相关高端光学仪器 [1] - 该设备在中国市场发展已近20余年，近年来行业内发展加速，涌现出大批新生势力 [1] 市场空间 - 中国大陆电性失效分析设备市场规模约为5亿人民币，预计未来将维持在这一份额 [1][2] - 市场主要被第一梯队玩家瓜分，包括日本滨松、美国赛默飞、国产凌光红外、新加坡Semicaps，客户主要为晶圆厂、三方实验室、大型设计公司等 [2] - 国内半导体设备支出进入缓步下降周期，预计中国300mm晶圆厂设备支出将从2024年的450亿美元峰值逐渐减少到2027年的310亿美元，电性失效分析设备市场周期与此保持一致 [3] - 国产替代导致高端设备售价下滑，单台设备价格曾高达100多万美元，目前市场平均价格已较高峰期下降超过15% [5] - 设备价格下探推动了更多泛半导体及电子行业客户采购制冷型高值设备，扩大了整体市场需求量 [6] 主要设备厂商（半导体+高端制造） - **日本滨松光子 (Hamamatsu Photonics)**：行业领导者，自1987年推出首台产品，已有37年历史，在中国保有装机量第一的位置 [7][8] - **美国赛默飞 (Thermo Fisher Scientific)**：世界科学仪器巨头，通过并购进入该领域，其Thermal系列和动态失效分析方案在中国市场获得大量客户认可 [9][10] - **中国凌光红外**：成立于2021年12月的新兴公司，已快速完成Thermal、EMMI、Obirch全系列产品研发，市场表现抢眼，其Obirch系列突破了进口垄断 [11][12] - **新加坡Semicaps**：成立于1989年，专注于先进制程失效分析，2024年全球销售额为6500万人民币，其动态失效分析系统已在数家世界头部芯片公司交付 [14] 其他设备厂商（泛半导体+其他） - **美国Optotherm**：成立于2002年，主要产品为长波非制冷红外设备，立足于板级和电子制造行业客户 [16] - **台湾宇创**：早期为日本滨松代理商，后开发自有品牌，产品主要包括EMMI [17][18] - **美国Quantum Focus Instruments (QFI)**：成立于1997年，产品线齐全但在中国失效分析领域交付量少，重心在红外显微测温设备 [19] - **中国卓谱微**：成立于2024年，前身源于检测实验室，产品主要有Thermal和EMMI系列，是最早发布国产Thermal机台的公司之一 [20] - **中国芯鉴半导体**：由高校教授创立，产品包括非制冷Thermal和EMMI，主要服务于高校科研团体 [21][22] - **中国致晟光电**：定位国产高端品牌，产品性能宣称超越进口品牌，近期多次以超低价格中标抢占市场 [23]

联盟单位大族激光一则公告，让一项历时近三年的分拆上市辅导计划在2025年底画上了休止符。 12月15日，大族激光发布公告称，其控股子公司上海大族富创得科技股份有限公司（以下简称"上海大族富创得"）正式终止创业板上市辅 导，这一消息已获上海证监局确认。这家曾承载中美技术融合与资本博弈双重标签的企业，为何在冲刺资本市场前按下暂停键？我们从试图 透过这家企业的发展轨迹窥见一二。 终止辅导："看清再走"的理性，而非"闯关失败"的无奈 对于终止原因，大族激光在公告仅以"发展战略及资本运作规划发生调整"一笔带过。然而，结合行业与资本市场的动态看，这更像是一次审 时度势后的主动选择，而非被动退缩。 01 从"外资独苗"到"中资控股"：上海富创得的技术基因 上海富创得的故事并非简单的创业叙事，而是一场跨越太平洋的技术迁徙与资本整合。 上海富创得的前身可追溯至2006年，由美国富创得工程公司(Fortrend Engineering corporation)在沈阳设立的外商独资企业。美国富创得自1979 年起便深耕半导体晶圆自动化领域，其核心产品——晶圆传输设备（如设备前端自动化模块（EFEM）和标准机械接口（SMIF）），虽 ...

公司盈利能力与业绩表现 - 公司第三季度归母净利润增速大幅跑赢营收增速 [1] - 盈利能力提升的核心原因在于产品组合持续优化，高毛利产品占比提升 [1] - 前三季度综合毛利率达到49.54%的高位 [1] - 规模效应释放使得费用率有效摊薄，股份支付费用同比大幅减少进一步增厚利润 [1] - 预计公司2025至2027年归母净利润分别为16.02亿元、19.97亿元、23.52亿元 [1] - 当前股价对应2025至2027年PE分别为53倍、43倍、36倍 [1] 订单与营收前景 - 截至2025年9月末，公司在手订单总额高达90.72亿元，同比增长34.1% [1] - 在手订单中，存储类订单占比高于逻辑类 [1] - 庞大的订单储备为全年65至71亿元的营收指引提供坚实支撑 [1] - 订单大幅提升了公司2026年的业绩能见度 [1] 公司定位与成长驱动 - 公司作为平台型半导体设备龙头，技术壁垒深厚且成长路径清晰 [1] - 公司成长受益于半导体设备国产替代深入及公司多产品线放量 [1]

核心观点 - 东北证券首次覆盖屹唐股份，基于其核心主业稳固、全球份额领先以及刻蚀设备带来的新增长曲线，给予“增持”评级 [1] 核心主业与市场地位 - 公司核心主业地位稳固，全球份额持续领先 [1] - 公司承接了Mattson Technology的核心技术，在干法去胶和快速热处理（RTP）领域构建了深厚护城河 [1] - 干法去胶设备全球市占率约35%，位居全球第二，在逻辑制程领域处于绝对领先地位 [1] - RTP设备全球市占率约13%，毛利率长期维持在40%以上 [1] 新业务增长与供应链管理 - 刻蚀赛道实现多点突破，正在打造全新增长极 [1] - 公司通过供应链本土化实现降本增效 [1] - 前瞻性备货举措彰显了公司对未来发展的信心 [1] 研发投入与产能布局 - 公司持续维持高强度研发投入，研发费用率超过14% [1] - 高研发投入保障了技术迭代 [1] - 北京亦庄基地的产能释放，将有效满足国内晶圆厂日益增长的高端设备需求 [1]

近日，深证成指、创业板指、深证100、创业板50等深市核心指数样本股迎来新一轮调整。此次调 整并非简单的成分股更替，而是中国资本市场服务国家战略、推动高质量发展的鲜明信号。尤为引人注 目的是，调整后创业板指战略性新兴产业权重达93%，创业板50更高达98%，其中人工智能、芯片、光 模块等新一代信息技术产业占比近半。这一变化清晰表明：A股正在从"传统产业晴雨表"加速转向"新 质生产力风向标"，其背后折射的，是中国深化社会主义市场经济体制改革、推动资本市场与国家产业 战略同频共振的坚定决心。 本次调整的核心逻辑，体现在两个关键词上：战略性新兴产业与制造业单项冠军。前者是国家未来 竞争的主战场，涵盖新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、生物医药等领域；后者则是细分领 域的"隐形冠军"，代表着中国制造在全球价值链中的真实高度。将这两类企业优先纳入指数样本，意味 着资本市场正从"规模导向"转向"质量导向"，从"存量维稳"转向"增量引领"。例如，新调入的长芯博 创、大族数控、珂玛科技、金力永磁等企业，或深耕半导体设备，或领跑精密制造，或突破关键材料瓶 颈，无一不是新质生产力的典型代表。 其次，它彰显了社会主义市场经济 ...

行业核心观点 - 半导体设备自主可控是当前兼具强确定性和弹性的科技投资主线，主要驱动力包括存储与先进逻辑厂商的持续扩产、高产能利用率以及密集的政策支持 [2] - 中国半导体产业正迎来密集催化，包括考虑推出高达700亿美元（约2000亿至5000亿元人民币）的芯片制造激励计划，以及本土AI芯片自主化发展和存储芯片涨价周期 [1][6][7][8] - 全球半导体行业呈现强劲增长态势，2025年第三季度营收首次突破2000亿美元大关，设备销售额同比增长11%，10月全球销售额同比增长27.2% [9][10][11][13] 政策与产业催化 - 媒体报道中国正考虑推出一项价值高达700亿美元的激励计划，以资助和支持芯片制造产业，方案拟拨出2000亿至5000亿元人民币的补贴和其他融资支持资金 [1][6] - “十五五”规划重点聚焦关键核心技术领域的自主突破，半导体设备等领域是直接受益环节之一 [1] - 针对H200被允许“条件性”对华出售，国内转而支持国产半导体，TrendForce预测2026年具备发展潜力的国产芯片设计厂商市场占比有望扩大至50%左右 [7] 市场与需求前景 - **存储芯片市场**：TrendForce预计2026年DRAM均价年对年上涨约58%，行业营收将再增长约85%，产业规模有望首次突破3000亿美元；NAND Flash营收规模有望达1105亿美元，同比+58% [8] - **先进逻辑扩产**：通过测算，先进逻辑资本开支至少有望在未来三年维持35%以上的年复合增长率 [2] - **全球市场增长**：Omdia报告显示2025年第三季度全球半导体行业营收达2163亿美元，首次突破单季2000亿美元大关，环比增长14.5%，预计2025年全年营收将站稳8000亿美元以上 [9][10] - **区域销售表现**：2025年10月全球半导体销售额为727亿美元，同比增长27.2%，增长主要得益于美洲和亚太地区的销售，其中美洲同比增长59.6% [13] 国内产业动态与数据 - **存储产业扩产**：2030年中国存储芯片产能有望达100万片、全球市占有望达20%以上，未来4年长鑫、长存每年扩产或在15万片以上 [2] - **设备市场需求**：2025年第三季度中国及海外半导体设备企业中国区收入合计145亿美元，同比增长8%；国产化率达22%，同比提升6个百分点 [21] - **晶圆厂产能**：国内晶圆厂龙头产能利用率（稼动率）达100%，产能持续高企 [2] - **公司上市进展**：沐曦股份将于12月17日在科创板上市，长鑫IPO也在推进中 [1] 产业链环节与机会 - **半导体设备**：刻蚀和薄膜沉积为国产替代中军，强受益于本轮存储和先进逻辑扩产；根据泛林半导体测算，在此轮技术迭代中，刻蚀与薄膜沉积设备的市场有望分别实现1.7倍及1.8倍的增长 [2][20] - **国产化薄弱环节**：量检测、涂胶显影和后道测试机是当前国产化率较低的领域 [2] - **光刻胶市场**：作为半导体制造核心耗材，其本土化替代需求将持续释放，预计2025年市场规模可达123亿元 [1] 财务与指数表现 - **行业业绩**：中证半导体产业指数成份股2025年第三季度营收同比增长32.12%，已连续10个季度同比增长；净利润同比增长27.12%，连续7个季度同比增长 [16] - **指数表现**：中证半导体产业指数截至12月15日年内涨幅超过57%，区间最大上涨超80%，在同类半导体指数中弹性居于首位 [3] - **指数特征**：中证半导体产业指数聚焦设备、材料、设计等上/中游产业链，半导体设备权重超56%，材料权重约17.52%，设计权重约17.7%；前十大成份股权重合计超78% [17][18] 机构观点总结 - **国金证券**：AI技术迭代引爆存储需求，供需缺口推升价格中枢，叠加长鑫、长存等扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇 [20] - **华泰证券**：看好存储超级周期、先进逻辑和国产化机会，预计2026年全球存储市场金额同比增长39.4%；预计2026年中国半导体设备市场规模同比增长2%达510亿美元，国产化率有望达到29% [21] - **开源证券**：半导体设备自主可控是强确定性和弹性兼备的科技主线，主要源于两存上市标志存储产业加速、先进逻辑扩产现实加强以及国内晶圆厂高产能利用率 [2]